「c layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The light transmissivity of the composite layer comprising the layer (A), (B) and (C) is 2% or higher.例文帳に追加

（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）層からなる複合層の光線透過率を２％以上とする。 - 特許庁

The multi-layer sheet has at least three layers including a polyester resin layer (A), an adhesive resin layer (B), and a mold release layer (C), and the layers are laminated in the order of A/B/C from the surface layer side of a card.例文帳に追加

ポリエステル系樹脂層（Ａ）、接着性樹脂層（Ｂ）、離型層（Ｃ）の少なくとも３層からなり、カードの表層側からＡ／Ｂ／Ｃの順に積層されることを特徴とする多層シート。 - 特許庁

This transistor is successively equipped with at least one sub- collector layer SC, a collector layer C, a base layer B, and a metal layer 10 that is deposited onto the base layer.例文帳に追加

本トランジスタは１つ以上のサブコレクタ層ＳＣと、コレクタ層Ｃと、ベース層Ｂと、ベース層上に堆積した金属層１０とを連続して備えている。 - 特許庁

The IC label has the laminated structure of a thermoplastic resin film layer (A), an IC circuit layer (B), an adhesive layer (I), a thermoplastic resin film layer (C) and an adhesive layer (D).例文帳に追加

熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）、ＩＣ回路層（Ｂ）、接着剤層（Ｉ）、熱可塑性樹脂フィルム層（Ｃ）、粘着剤層（Ｄ）の積層構造を持つＩＣラベル。 - 特許庁

The film has a polyester layer(A layer) of a melting point of 250°C or lower on one or both sides of a polyester layer(B layer) containing a polyester of a melting point of 250°C or lower and a laminated film layer(C layer) containing a polyester on the side opposite to the A layer or on one side of the A layer.例文帳に追加

融点が２５０℃以下のポリエステルを含有するポリエステルの層（Ｂ層）の片側もしくは両側に、融点が２５０℃以下のポリエステルの層（Ａ層）を設け、該Ａ層とは反対側にもしくはＡ層の片側に、ポリエステルを含有する積層膜層（Ｃ層）が設けられてなる積層ポリエステルフィルムである。 - 特許庁

The mid layer 6 has a JIS-C hardness H2 less than the JIS-C hardness H3 of the cover 8.例文帳に追加

中間層６のＪＩＳ−Ｃ硬度Ｈ２は、カバー８のＪＩＳ−Ｃ硬度Ｈ３よりも小さい。 - 特許庁

The CrTiAl pre-seed layer 31 improves in-plane c-axis orientation while maintaining the good orientation ratio (OR).例文帳に追加

CrTiAlプレシード層３１は、良好な配向比(OR)を維持しながら、面内c-軸配向を改善する。 - 特許庁

An electrode D is fixed to the electrode C with an insulating layer 204 interposed with the electrode C.例文帳に追加

電極Ｄは、電極Ｃとの間に絶縁層２０４を挟んで電極Ｃに固定されている。 - 特許庁

The intermediate layer (B) has a barrier height higher than that of the lowermost layer (A) and the uppermost layer (C) and has a dielectric constant lower than those of them.例文帳に追加

中間層（Ｂ）は、最下層（Ａ）及び最上層（Ｃ）のいずれよりもバリアハイトが高く、誘電率が低い。 - 特許庁

A ratio of the carbon in the middle layer F is increased from a substrate layer M side toward a surface layer C side.例文帳に追加

また、中間層Ｆ中の炭素の割合は、下地層Ｍ側から表面層Ｃ側に向かって増加している - 特許庁

It is preferable to provide a resin layer (C) for relaxing stress between the resin layer (A) and the resin layer (B).例文帳に追加

樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）の間に応力緩和を目的とする樹脂層（Ｃ）を設けることが好ましい。 - 特許庁

The clad layer 14 is positioned within a range from the radius (b) upto a radius (c).例文帳に追加

クラッド層１４は半径ｂから半径ｃの範囲にある。 - 特許庁

The forming temperature of the porous layer 3 is controlled to 600-1200°C.例文帳に追加

多孔質層３の形成温度を、６００〜１２００℃とする。 - 特許庁

A (step c) solidifies the yarn-extracting layer 11 and the warp yarns 112.例文帳に追加

ステップｃ）は、抽糸層１１と縦糸１１２とを固化させる。 - 特許庁

The average thickness of the C-covered layer 2a is 5 to 30 nm.例文帳に追加

Ｃ被覆層２ａの平均厚さは５乃至３０ｎｍである。 - 特許庁

The second layer preferably has an Aska C hardness of 5-50.例文帳に追加

第２の層のアスカーＣ硬度は５〜５０であることが好ましい。 - 特許庁

The light emitting layer is thermally treated at a temperature above 1,300°C.例文帳に追加

発光層が１３００℃以上の温度で熱処理されている。 - 特許庁

Asynchronous transfer mode ATM adaptation layer AAL type 2 units 4-5, 4-6 apply AAL type 2 processing to voice-compressed common part sub-layer CPS packets (a, b, c, d or the like) to multiplex the result on an ATM cell.例文帳に追加

AALタイプ２装置4-5、4-6では、音声圧縮されたCPSパケットa, b, c, d等が、AALタイプ２処理されて、ATMセルに多重される。 - 特許庁

A light reflection layer 11 is laminated on the insulating layer 7, wherein the light reflection layer 11 includes a metallic light-reflecting surface part C higher in optical reflectance than the insulating layer 7.例文帳に追加

この絶縁層7より光反射率が高い金属製の反射面部位Ｃを有した反射層11を絶縁層7に積層する。 - 特許庁

A layer containing a semiconductor layer is formed on a substrate with a coefficient of thermal expansion of more than 6×10^-7/°C and no more than 38×10^-7/°C, or preferably more than 6×10^-7/°C and no more than 31.8×10^-7/°C, and then the layer is heated.例文帳に追加

熱膨張率が６×１０^−７／℃より大きく３８×１０^−７／℃以下、好ましくは６×１０^−７／℃より大きく３１．８×１０^−７／℃以下の基板上に、半導体膜を含む層を形成し、当該層を加熱する。 - 特許庁

The surface layer is formed while being reduced in difference in the atomic % of oxygen in a top most surface and in a central section of the surface layer and the atomic % in oxygen atom, fluorine atom and carbon atoms with C-O bond and C=0 bond controlled on the top most layer of the surface layer.例文帳に追加

最表面と表面層中心部における酸素の原子％の差が小さく、表面層の最表面における酸素原子とフッ素原子とC-O結合及びC＝O結合を持つ炭素原子の原子％が制御された表面層を形成する。 - 特許庁

The electron emission layer 12 is formed in a part of the C surface of the substrate 11, and the electrode 18 may be formed in a region of the C surface of the substrate 11 where the electron emission layer 12 is not formed.例文帳に追加

また、電子放出層１２は、基板１１のC面の一部分に形成され、電極１８は、基板１１のC面の電子放出層１２が形成されていない領域に形成されてもよい。 - 特許庁

The pressure sensitive adhesive double coated sheet comprises a laminate comprising each layer in turn (a) an adhesive layer, (b) a silver layer, (c) a flexible base material layer, and (d) a black layer/adhesive layer or (d') a black adhesive layer.例文帳に追加

（ａ）粘着剤層、（ｂ）銀層、（ｃ）可とう性基材層及び（ｄ）黒色層／粘着剤層又は（ｄ′）黒色粘着剤層の順にそれぞれの層を含む積層体からなる両面粘着シート。 - 特許庁

This material has such a lamination composition as a surface layer C, an adhesive resin layer D, a resin composition layer A, a polyamide resin layer B, the adhesive resin layer D, the surface layer C, and the resin composition contains a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (a) and a polyamide resin (b) having a melting point of ≤160°C.例文帳に追加

表面層（Ｃ）／接着性樹脂層（Ｄ）／樹脂組成物層（Ａ）／ポリアミド系樹脂層（Ｂ）／接着性樹脂層（Ｄ）／表面層（Ｃ）の積層構成を有し、該樹脂組成物が、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（ａ）と融点が１６０℃以下のポリアミド系樹脂（ｂ）を含有してなる。 - 特許庁

The modulus of elasticity at 25°C of the first cured material layer part 3a is higher than the modulus of elasticity at 25°C of the second cured material layer part 3b.例文帳に追加

第１の硬化物層部分３ａの２５℃での弾性率は、第２の硬化物層部分３ｂの２５℃での弾性率よりも高い。 - 特許庁

The semiconductor layer 102 is formed as the p-type one with the addition of carbon (C).例文帳に追加

半導体層１０２は、Ｃの添加によりｐ型とされている。 - 特許庁

The polyester elastomer (A) layer is disposed on a surface layer, with a glass transition temperature of 0-20°C and a crystallization rate index of 20-50°C.例文帳に追加

ポリエステル系エラストマー（Ａ）層は、表層に配されるとともに、ガラス転移温度が０〜２０℃、かつ結晶化速度指標が２０〜５０℃である。 - 特許庁

An AlN buffer layer 12 is formed with the film thickness of about 20 nm at a temperature 500°C on an SiC substrate 11, the temperature is turned to 1050°C, and a GaN layer 13 is grown for about 3 μm.例文帳に追加

SiC基板11上に温度500℃でAlNバッファ層12を20nm程度の膜厚で形成し、温度を1050℃にしてGaN層13を3μm程度成長させる。 - 特許庁

The lowest layer card C inside the card stacker is delivered by a kick roller 15.例文帳に追加

カードスタッカ内の最下層のカードＣをキックローラ１５で繰り出す。 - 特許庁

Preferably, an adhesive layer (C) can be provided between both layers.例文帳に追加

好ましくは両層間に接着層（Ｃ）を設けることができる。 - 特許庁

Further, an upper layer ta-c film 1 is formed on the lower layer ta-C film 2 by the FCVA method with high bias voltage.例文帳に追加

さらに、下層ｔａ−Ｃ膜２上に高バイアス電圧でのＦＣＶＡ法により上層のｔａ−Ｃ膜１を形成するようにする。 - 特許庁

The melting point of the inorganic gas barrier layer is desirably below 1,500°C.例文帳に追加

無機ガスバリア層の融点は、１５００℃未満であることが望ましい。 - 特許庁

A carrier C has a resin coating layer on a core material surface.例文帳に追加

キャリアＣは、芯材表面に樹脂被覆層を有したものである。 - 特許庁

(c) A cavity 6 is formed by etching the insulating layer 2 by using the sacrificial layer 4 and the gate electrode layer 3 as a mask.例文帳に追加

（ｃ）犠牲層４とゲート電極層３とをマスクとして絶縁層２をエッチングして空孔部６を形成する。 - 特許庁

The hBN layer 21 is an orientational hBN layer having a (c) axis parallel to the normal of a surface of the hBN layer 21.例文帳に追加

ｈＢＮ層２１は、ｈＢＮ層２１の表面の法線と平行なｃ軸を有する配向性ｈＢＮ層である。 - 特許庁

An adhesive layer 2 is formed on a transparent substrate 1 (a, b), an organic double-refracting film 3 is placed on the layer 2 and stuck on the layer 2 (c).例文帳に追加

透明基板１に接着層２を形成し（ａ，ｂ）、その上に有機複屈折膜３を載置して貼り付け（ｃ）。 - 特許庁

A silicon oxide layer 4 is formed on a polysilicon layer 3 in a step (b), and the patterning of the silicon oxide layer 4 is carried out in a step (c).例文帳に追加

ポリシリコン層３上に酸化シリコン層４を形成し（図１（ｂ））、酸化シリコン層４をパターニングする（図１（ｃ））。 - 特許庁

An air- bubble protection layer (D) is laminated on the coating layer (C) to obtain higher heat insulation.例文帳に追加

該コ−テング層（Ｃ）に更に気泡保護層（Ｄ）が積層されるとより断熱性が向上する。 - 特許庁

This causes further alteration of the alteration layer A, hence formation of an alteration layer C of a network structure.例文帳に追加

この場合、変質層Ａがさらに変質して網目構造の変質層Ｃが形成される。 - 特許庁

In the step (C), a two-layer metal plating layer of nickel and gold is formed at the plug terminal formation part.例文帳に追加

（Ｃ）接栓端子形成部に、ニッケル及び金の２層金属めっき層を形成する工程。 - 特許庁

To provide an electric double layer capacitor electrode capable of raising a double layer capacitance C.例文帳に追加

二重層容量Ｃを高めることが出来る電気二重層キャパシタ用電極を提供する。 - 特許庁

In the process (c), the dielectric layer is formed by performing heat treatment on the deposition layer 6.例文帳に追加

工程（ｃ）では、成膜層６に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。 - 特許庁

In this case, the quality-changed layer A further changes in quality to form a quality-changed layer C having a mesh structure.例文帳に追加

この場合、変質層Ａがさらに変質して網目構造の変質層Ｃが形成される。 - 特許庁

The average thermal expansion coefficient of the outer layer at room temperature to 300°C is preferably controlled to ≤11.5×10-6/°C.例文帳に追加

この外層は、室温から300 ℃における平均熱膨張係数が11.5×10^^-6／℃以下とするのが好ましい。 - 特許庁

(c) A UV protection effect of another liquid cosmetic layer prepared through the step (a) is measured.例文帳に追加

c)上記a)工程により得られた別の液状化粧料層の紫外線防御効果を測定する工程。 - 特許庁