「die sets」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide press equipment which can restrain the upsizing of a facility and can also change die sets quickly.例文帳に追加

装置の大型化を抑制できるとともにダイセットの交換を迅速に行うことができるプレス装置を実現する。 - 特許庁

Accordingly, there is no disagreement between the die arrangement information of NC data and the virtual die arrangement information, an operator sets a required die at a prescribed position of a turret in accordance with the virtual die arrangement information, the virtual die arrangement information coincides with the actual die arrangement on the turret, as a result, the die information of NC data completely coincides with the actual die arrangement of the turret.例文帳に追加

そのため、ＮＣデータの金型情報と仮想金型配置情報との間に、入力ミスに起因した不一致が全くなく、オペレータが、仮想金型配置情報のとおりにタレットの所定位置に所要の金型をセットすることで、仮想金型配置情報とタレット上の実際の金型配置とが一致し、その結果、ＮＣデータの金型情報とタレット上の実際の金型配置とが完全に一致する。 - 特許庁

A punch P and a die D are set in advance, and punch-die sets PD are accommodated in a freely accessible manner in racks 283F of a plurality of stages in the vertical direction and a plurality of rows in the right-and-left direction provided in the die accommodation device 21.例文帳に追加

パンチＰとダイＤを予めセット化し、金型収納装置２１に設けられている上下複数段および左右複数列のラック２８３Ｆにパンチ・ダイセットＰＤで出し入れ自在に収納されている。 - 特許庁

To provide a circuit apparatus and a manufacturing method thereof which contribute further to the miniaturization of the circuit apparatus having the wiring sets whereby die pads, etc. are connected each other.例文帳に追加

ダイパッド等を相互に接続する配線を具備する回路装置の更なる小型化に寄与する回路装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A method of forming an air-core coil terminal uses a jig 50 freely movable intermittently in a horizontal direction while holding an air-core coil winding 15, and a metal die comprising a cutter and a plurality of sets of dies and punches.例文帳に追加

空芯コイルの巻回部15を保持して水平方向に間欠的に移動自在な治具50と、カッターと複数組のダイ及びパンチを備えた金型とを使用する。 - 特許庁

To provide a structure of a punching die for a punching machine which sets a plastic sheet with a large number of formed bodies in an arranged manner without leaving the sheet somewhere else after the forming, and generates no cut-off losses.例文帳に追加

多数の成形体が整列成形されたプラスチックシートを、成形後放置しないでセットでき、かつ切り取りロスも発生しない打抜機用抜型の構造を提供する。 - 特許庁

Transport means 300, 500 are provided to convey the terminal cut by the common cutter 220 to between die sets moved to the terminal crimping position.例文帳に追加

この共用カッタ２２０に裁断されて端子となったものを端子圧着ポジションに移動したダイセット間に搬送する端子搬送手段３００、５００を設ける。 - 特許庁

Sets of semiconductor device leads 30 which are each composed of a die pad 2 where a semiconductor pellet 1 is bonded and inner leads 3 whose terminals are arranged around the die pad 2 are linked together, and resin is filled into the cavity 6 of a molding die for each set of semiconductor device leads 30 to form a package.例文帳に追加

半導体ペレット１がボンディングされるダイパッド２と、そのダイパッド２の周囲に端子部が配置されるインナーリードリード３とからなる１組の半導体装置用リード群３０が複数組連結され、１組のリード群ごとに金型のキャビティ６内で樹脂が充填されて樹脂パッケージが形成され得るように形成されている。 - 特許庁

A plurality of sets of die units 10 with partial dies 21, 22, 23, 24 and 25 independently moving in the longitudinal direction (the direction of the arrows A and B) placed thereon are disposed in the direction orthogonal to the longitudinal direction.例文帳に追加

長手方向（矢印Ａ，Ｂ方向）に独立して移動する部分金型２１，２２，２３，２４，２５が積載された金型ユニット１０を長手方向に直交する方向に複数台並べた。 - 特許庁

Three sets of split cores C are formed, by stacking core pieces CP1 punched by using the same punching die and punched at the same position in the width direction of a rolled steel plate.例文帳に追加

同じ打ち抜き型で打ち抜かれ、かつ圧延鋼板の幅方向において同じ位置で打ち抜かれたコア片ＣＰ１同士を積層して形成した分割コアＣを３組形成した。 - 特許庁

While referring a machine possession die information file 35 and a turret information file 37 which sets the information of a die station of the object machine, an automatic programming work is executed based on a forming program, a turret station number to automatically install a die is decided by a station decision processing part 47, a NC data is prepared.例文帳に追加

この機械保有金型情報ファイル３５と当該機の金型ステーションの情報を設定したタレット情報ファイル３７とを参照しながら加工プログラムに基づいて自動プログラミングの作業が行われるので、ステーション決定処理部４７によって自動的に金型１７を装着するタレットステーション番号が決定され、ＮＣデータが作成される。 - 特許庁

With this press device, a planar material 45 to be worked is formed into a columnar body having a cross-sectional shape the whole width of which is larger than an opening part by repeating press working using a plurality of sets of press die groups in which a concave die and a punch 33d having a pressing surface at its tip are made one set.例文帳に追加

プレス装置は、凹状のダイと先端に押圧面を有するパンチ３３ｄとを一組とする複数組のプレス型群を用いてプレス加工を繰り返し、板状の被加工材４５を開口部より全幅が大きい断面形状を有する柱状体にまで成形する。 - 特許庁

Three sets of pressing dies 41a to 41c, 42a to 42c, 43a to 43c, 44a to 44c undertaking mutually different pressing stages are arranged to the vertical directions in series on the die storage parts 41, 42, 43, 44.例文帳に追加

型収容部４１、４２、４３、４４には、それぞれ互いに異なったプレス工程を請け負う３組のプレス型４１ａ〜４１ｃ、４２ａ〜４２ｃ、４３ａ〜４３ｃ、４４ａ〜４４ｃが、上下方向に直列に配置されている。 - 特許庁

The robot arm 6 arranges the first transport means 7 at the lateral side of the fixed die 3, continues it with the second transport means 8, transports the door panel 4 in that state from the first transport means 7 to the second transport means 8, and sets in on the workpiece set part 5.例文帳に追加

ロボットアーム６で第一搬送手段７を固定型３の側方に配して第二搬送手段８と連続させ、その状態でドアパネル４を第一搬送手段７から第二搬送手段８に移送し、ワークセット部５にセットする。 - 特許庁

Since the manufacturing method of the armrest with the cup holder sets a surface skin body 2 directing the opening 3a of the cup holder 3 downward to a bottom mold 9 placed flatly of the die 7, the frame 4 and the cup holder 3 can be set to the bottom mold 9 placed flatly with a feeling of placing flatly.例文帳に追加

カップホルダ付アームレストの製造方法は、表皮体２を、金型７の、平置きされた下型９に対し、カップホルダ３の開口３ａを下にしてセットするので、平置きされた下型９にフレーム４及びカップホルダ３を平置きする感覚でセットできる。 - 特許庁

To provide an injection molding apparatus that sets a suitable injection condition for each shot of different molding objects even when the molding object is changed in each shot such as in die slide injection molding, and to provide a method of manufacturing a molded product and a method of manufacturing a liquid supply component.例文帳に追加

ダイスライド式射出成形等のように成形対象をショット毎に変更する場合でも、成形対象の異なるショット毎に適切な射出条件を設定することができる射出成形機、射出成形方法及び液体供給部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

As the plural sets of the upper and lower dies are pressed in the outer direction of the common barrel die by the thermally expanded mold-pressing member and pressed to the surfaces of a plurality of the through-holes, the deviation and inclination of the axes of a plurality of the upper and lower dies can be adjusted without preparing the driving mechanism.例文帳に追加

これにより、複数組の上下型が熱膨張した型押部材により共通胴型の外側方向へ押圧されて貫通孔の孔面に対して押当てられるので、駆動機構を設けることなしに複数の上下型の軸ずれおよび傾きを調整することができる。 - 特許庁

A molding material based on a thermoplastic resin is extruded from an annular die in a molten state and the extruded molded article is partially grasped by a plurality of sets of the nip members arranged to the outside of the molded article to be taken over and cut into a desired length excepting the nip region of the obtained cylindrical film to produce a seamless belt.例文帳に追加

環状ダイから熱可塑性樹脂を主成分とする成形材料を溶融押し出しし、押し出された成形物の外部に複数組み配置したニップ部材で成形物を部分的に挟んで引き取り、得られた円筒状フィルムのニップ部位を除いて所望の長さにカットすることを特徴とする折目のないシームレスベルトの製造方法。 - 特許庁

By passing a hollow cylindrical metallic tube 13 having the outer peripheral length which is equal to that of the hollow square cylindrical metallic tube to be formed through a roller die 14 in which two sets of a pair of rollers in opposition are arranged into a cross shape and pressurizing the hollow cylindrical metallic tube 13 toward the center from four side directions, the cylindrical tube is formed into the hollow square cylindrical tube 16 without reducing the area.例文帳に追加

形成すべき中空角筒状の金属管と等しい外周長を有する中空円筒状の金属管１３を、対向させたローラ対２組を十字状に配置してなるローラダイス１４に通し、中空円筒状の金属管１３を側方４方向より中心に向けて押圧することにより、減面することなく中空角筒状の金属管１６に成形する。 - 特許庁

The substrate for mounting the semiconductor element used to manufacture the leadless surface mounting type semiconductor device has many sets of die pads 8 and external terminals 9 formed by electroforming in a semiconductor element mounting region 2 of a base substrate 1 formed of a conductive metal plate, and includes projections 4 and 5 formed by press-molding the base substrate 1 in an outer peripheral edge region 22 of the semiconductor element mounting region 2 of the base substrate 1.例文帳に追加

リードレス表面実装型の半導体装置の製造に用いる半導体素子搭載用基板において、導電性金属板からなるベース基板１の半導体素子搭載領域２には多数組のダイパッド部８及び外部端子部９が電鋳形成されており、前記ベース基板１の前記半導体素子搭載領域２の外周縁領域２２に、前記ベース基板１をプレス成形して形成された突起部４，５を備える。 - 特許庁