「die thickness」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

APPLICATOR AND METHOD FOR CONTROLLING DIE SLIT THICKNESS例文帳に追加

塗布装置及びダイスリット厚み制御方法 - 特許庁

To provide a die clamping apparatus with which the die thickness can be adjusted at a low cost without needing a new actuator for adjusting the die thickness.例文帳に追加

型厚調整のために新たなアクチュエータが必要なく、低コストで型厚調整が可能な型締装置を提供する。 - 特許庁

DIE GAP ADJUSTING DEVICE OF PLATE THICKNESS PRESSURIZING PRESS DEVICE例文帳に追加

板厚圧下プレス装置の金型ギャップ調整装置 - 特許庁

METHOD FOR REDUCING THICKNESS OF HOT SLAB, THICKNESS REDUCING APPARATUS AND MECHANISM FOR TURNING DIE例文帳に追加

熱間スラブの板厚圧下方法、板厚圧下装置及び金型回動機構 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR EXCHANGING DIE OF THICKNESS REDUCING PRESS例文帳に追加

板厚圧下プレスの金型交換装置とその方法 - 特許庁

DIE ASSEMBLY FOR MOLDING PRODUCTS HAVING DIFFERENT THICKNESS例文帳に追加

厚さの異なる成形品を得ることのできる金型 - 特許庁

HOLLOW SHAPE MATERIAL EXTRUSION DIE AND THIN THICKNESS HOLLOW SHAPE MATERIAL例文帳に追加

中空形材押出ダイスおよび薄肉中空形材 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING UNEVEN THICKNESS METALLIC TUBE AND DIE FOR WORKING THE SAME例文帳に追加

偏肉金属管の製造方法およびその加工用ダイス - 特許庁

METHOD FOR CONTROLLING WALL THICKNESS OF DIE MOLDED PRODUCT AND PULP MOLDED PRODUCT例文帳に追加

金型成形品の肉厚管理方法及びパルプ成形品 - 特許庁

To provide a die for die casting with which the thickness of a molding can be adjusted in a simple fashion.例文帳に追加

成形品の厚さを簡単に調整することができるダイカスト用金型を提供する。 - 特許庁

MEASURING METHOD FOR THICKNESS OF LINIMENT ON DIE, AND THE CONTROL METHOD FOR COVERAGE OF LINIMENT ON DIE例文帳に追加

金型上の塗布剤の膜厚測定方法及び金型上の塗布剤の塗布量制御方法 - 特許庁

To provide a die thickness measuring method and a die thickness measuring instrument of a low cost capable of measuring accurately a thickness in a side face of a molding die used for casting molding of a plastic lens, and capable of saving a space.例文帳に追加

プラスチックレンズの注型成形に用いる成形型の側面の厚さを正確に測定できると共に、安価でかつ小スペースな型厚測定方法及び型厚測定装置を提供する。 - 特許庁

The clearance c between the die and the punch is wider than the thickness t and narrower than 1.02×thickness t.例文帳に追加

ダイとパンチとの間のクリアランスｃを、前記板厚ｔ以上、１．０２×板厚ｔ以下にする。 - 特許庁

To obtain a thickness increase draw processing die which carries out the thickness increase drawing without lowering workability.例文帳に追加

作業性を低下させることなく増厚絞り加工できる増厚絞り加工用金型を得る。 - 特許庁

DIE HEAD, LIP FACE PERPENDICULARITY ADJUSTMENT METHOD, AND COATING FILM THICKNESS ADJUSTMENT METHOD例文帳に追加

ダイヘッド、リップ面真直度調整方法及び塗布膜厚調整方法 - 特許庁

To reduce the thickness of a thermal-insulating means for hot-die type forging press.例文帳に追加

熱間金型鍛造プレス用の断熱手段の厚さを低減する。 - 特許庁

The clad pipe 21 is made uniform in thickness by the molding die 13.例文帳に追加

クラッド管２１は、成形ダイス１３によって肉厚が均一になっている。 - 特許庁

The full width (or thickness) of a window or a die is about 70 to 300 microns.例文帳に追加

ウィンドーまたはダイの全幅（または厚さ）は、約７０〜３００ミクロンである。 - 特許庁

A programmable controller (PLC) 5 directs to elevate a lower die 11 to press the material 12 to be molded with the lower die 11 and an upper die 8 and to control the thickness to a set thickness which is thicker than a thickness required as the optical device.例文帳に追加

ＰＬＣ５は下型１１を上昇させて下型１１と上型８とでこの被成形素材１２を加圧し、その肉厚を光学素子として所望されている肉厚よりも厚い肉厚である設定肉厚とする。 - 特許庁

To provide a die bonding material forming device that can form a bonding material having a uniform thickness thinner than that of a semiconductor die on a substrate or the semiconductor die mounted on the substrate.例文帳に追加

基板上又は基板に実装された半導体ダイ上に、半導体ダイよりも薄くかつ均一な厚さの接合材を形成すること。 - 特許庁

To provide a die head which makes coating at an extremely uniform film thickness possible even with any broad die heads while preventing the liquid leakage at a die head end.例文帳に追加

ダイヘッド端部における液漏れを防止しながら、広幅のダイヘッドにおいてもきわめて均一な膜厚でのコーティングを可能とするダイヘッドを提供する。 - 特許庁

This die superior in the die separable characteristic is formed by adjusting an adhesive quantity of a die separable material layer formed in its outer layer by controlling the thickness of a metallic oxide coating film formed on a surface of a die separable material and the die.例文帳に追加

離型材と金型の表面に形成される金属酸化皮膜の厚さを制御することにより、その外層に形成する離型材層の接着量を調整して、離型性に優れた金型とする。 - 特許庁

Preferably, a ratio (T1+T2)/Tm of a thickness (T1+T2), which is a total thickness of the coloring layer thickness T1 and the die releasing layer thickness T2, to the whole thickness Tm of the mark is set to be 0.5 or higher.例文帳に追加

好ましくは、マークの全体厚みＴｍに対する、着色層の厚みＴ１と離型層の厚みＴ２とを合計した厚み（Ｔ１＋Ｔ２）の比〔（Ｔ１＋Ｔ２）／Ｔｍ〕は、０．５以上とされる。 - 特許庁

The outer die 3 has a thickness added portion 90 extending from the parting line p1.例文帳に追加

外型３は、パーティングラインｐ１から延在する厚み付加部９０を有する。 - 特許庁

COMPACTING METHOD AND COMPACTING DIE DEVICE FOR COMPONENT WITH THICKNESS DEVIATION SHAPE例文帳に追加

偏肉形状部品の圧粉体成形方法および圧粉体成形金型装置 - 特許庁

The spacer 4 should preferably have a thickness equal to or smaller than the gap of the die 1.例文帳に追加

スペーサは、ダイスのギャップ寸法に等しいかそれ以下の厚さとすると良い。 - 特許庁

The die pad 10 is composed so as to have a thickness (about 0.125 mm) which is smaller than the thickness (about 0.15 mm) of the lead terminal 21.例文帳に追加

また、ダイパッド１０は、リード端子２１の厚み（約０．１５ｍｍ）以下の厚み（約０．１２５ｍｍ）に構成されている - 特許庁

The thickness added portion 90 may compensate die displacement at the parting line p1.例文帳に追加

厚み付加部９０により、パーティングラインｐ１における金型ズレが補償されうる。 - 特許庁

To provide a die for die casting with which a die-machining time can be shortened by drastically reducing the machining amount of a pot, and also, material cost can be reduced by making a main die to thin thickness, the light weight of the die can be obtained and the machining precision of the die can be relaxed.例文帳に追加

ポットの加工量を大幅に減らすことで、金型加工時間を短縮できるとともに、主型を薄厚として材料費が削減でき、かつ金型の軽量化が可能となり、しかも、金型加工精度を緩和することのできるダイカスト金型を得る。 - 特許庁

MOLDING METHOD FOR ANNULAR RUBBERY ELASTIC MEMBER AND DIE DEVICE EQUIPPED WITH THICKNESS ADJUSTING AUXILIARY DIE USED IN THE MOLDING METHOD例文帳に追加

円環状ゴム状弾性部材の成形方法及びその成形方法に用いる厚さ調整補助ダイスを備えたダイス装置 - 特許庁

To provide a die bonding method for die-bonding a chip stably onto a board, where the width dimension is smaller than the thickness dimension.例文帳に追加

幅寸法が厚さ寸法より小さいチップを、安定性よく基板上にダイボンドできるダイボンディング方法を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER COEXTRUSION DIE EQUIPPED WITH FILM THICKNESS ADJUSTING MECHANISM AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER FILM例文帳に追加

膜厚調整機構を備えた多層共押出ダイ、及び多層フィルムの製造方法 - 特許庁

The thickness of the chamfered or the curved portion of the blade tip portion of the female blade die is set to be 15-40% of the material thickness.例文帳に追加

なお、前記雌刃型の刃先部分の面取りまたは曲面形状部分は、材料厚さの１５％〜４０％とする。 - 特許庁

To provide an extrusion die for producing a honeycomb body having sizes and wall thickness of various channels; and to provide a method of manufacturing the extrusion die.例文帳に追加

さまざまなチャネルの大きさおよび壁厚を有するハニカム体を生産するための押出ダイ、および押出ダイを製造する方法。 - 特許庁

The optical fiber 2 is coated with resin by a die, wherein the thickness of coating is measured and the position of the die is adjusted so as to obtain the nearly uniform thickness of coating in the circular direction.例文帳に追加

この光ファイバ２の表面に、ダイスにより樹脂を被覆し、光ファイバ２周方向におけるこの被覆厚みを略均一にするため、被覆厚みを測定し、ダイス位置を調節する。 - 特許庁

A conform type extrusion die for extruding one product is provided, wherein the male die in the extrusion die to be used is controlled to 20 to 40% of the thickness of the whole, and the diameter of a port to the outside diameter of the die is controlled to 55 to 80%.例文帳に追加

使用する押出ダイスのオス型のダイスを全体の厚さの２０〜４０％とし、ダイス外径に対しポート径を５５〜８０％とする事を特徴とする製品１本押出用コンフォーム式押出ダイス。 - 特許庁

To apply a coating liquid to a material to be treated with a uniform coating film thickness without thickness unevenness in a coating method using a die coater.例文帳に追加

ダイコータを用いた塗布方法において、被処理材に対して、厚みむらがなく、かつ、均一な塗布膜厚で塗布液を塗布する。 - 特許庁

The clearance between the blanking die 13 and the shearing die 11 is 5-15% of the whole thickness t_0 of the sheet 1 and the radius of the edge 15 of the shearing die 11 is 0-0.5 mm.例文帳に追加

打抜金型１３と剪断金型１１との間のクリアランスは薄板１の板厚ｔ_0全体の５〜１５％であり、剪断金型１１の刃先１５の半径が０〜０．５ｍｍである。 - 特許庁

In a progressive press die, the sheet 1 is coined into a prescribed plate thickness profile with a coining die 13 and the coined part is blanked by a blanking die 21.例文帳に追加

順送りプレス型において、板材１をコイニング金型１３により所定の板厚形状にコイニング加工し、このコイニング加工した部位を打ち抜き金型２１により打ち抜き加工する。 - 特許庁

The cast disk shape blank is set in a first die, and is pressed by moving a second die toward the first die, and is forged so as to reduce the thickness of the spoke portions.例文帳に追加

鋳造ディスク素材を第１型にセットし、第２型を上記第１型に向かって移動させて上記ディスク素材を加圧し、スポーク部の減肉を伴うようにディスク素材を鍛造する。 - 特許庁

To provide a die set with which a forged product can be formed into the uniform outer diameter and thickness.例文帳に追加

鍛造製品を均一な外径と厚さに成形することができる金型装置を提供する。 - 特許庁

Following the flip-chip bonding, the thickness of the growth substrate (16) of the device die (10) is reduced.例文帳に追加

フリップチップ結合することに続いて、デバイス・ダイ（１０）の成長基板（１６）の厚みを低減する。 - 特許庁

To provide a resin molding die which regulates the thickness of a resin molding according to an article to be molded.例文帳に追加

樹脂モールド部の厚さを被成形品に応じて調節する樹脂モールド金型を提供する。 - 特許庁

To produce a thermoplastic polymer sheet excellent in precision in thickness, not having die lines and sparingly causing a warp of the sheet.例文帳に追加

厚み精度に優れ、ダイラインがなく、シートの反りが少ない熱可塑性高分子シートを得る。 - 特許庁

To reduce the development of burr, the increase of thickness, etc., by enhancing the rigidity of a die.例文帳に追加

金型の剛性力を上げ、バリの発生や肉厚増加等を低減させることを目的とする。 - 特許庁