「dummy substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a method for using a dummy substrate in a substrate processing equipment capable of suppressing a warp of a dummy substrate.例文帳に追加

ダミー基板の反りを抑えることができる基板処理装置におけるダミー基板の使用方法を提供すること。 - 特許庁

Also, the dummy cells (1, 21) have dummy diffusing layers (3, 4) formed on the substrate.例文帳に追加

また、ダミーセル（１、２１）は、基板に形成されるダミー拡散層（３、４）を備えるものとする。 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, DUMMY DISPENSE METHOD, AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

基板処理装置、ダミーディスペンス方法及び記憶媒体 - 特許庁

A dummy panel part 31 is formed on a mother substrate 10.例文帳に追加

マザー基板１０上に、ダミーパネル部３１を形成する。 - 特許庁

DUMMY SUBSTRATE AND VACUUM-TREATING DEVICE FIXING THE SAME例文帳に追加

ダミー基板及びこれが固定された真空処理装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND DUMMY SUBSTRATE例文帳に追加

液晶表示装置の製造方法およびダミー基板 - 特許庁

DUMMY SUBSTRATE AND BOARD PROCESSING METHOD UTILIZING THE SAME例文帳に追加

ダミー基板及び該ダミー基板を使用する基板処理方法 - 特許庁

To increase arrangement density of a dummy pattern in a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板においてダミーパターンの配置密度を高める。 - 特許庁

APPLICATION METHOD OF DUMMY SUBSTRATE IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

半導体製造装置におけるダミー基板の運用方法 - 特許庁

When heating a dummy substrate having a thermocouple, the pin 50 comes into contact with an output terminal provided in the dummy substrate.例文帳に追加

熱電対を有するダミー基板を加熱した際には，ダミー基板に設けられた出力端子にピン５０が接触する。 - 特許庁

A dummy gate electrode 3 is formed on a Si substrate 1.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上にダミーゲート電極３を形成する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF MULTI-LAYERED RESIST STRUCTURE SUBSTRATE AND T TYPE DUMMY GATE STRUCTURE SUBSTRATE例文帳に追加

多層レジスト構造基板およびＴ型ダミーゲート構造基板の製造方法 - 特許庁

The dummy substrate after cleaning is again returned from the substrate processing apparatus to the exposure unit.例文帳に追加

洗浄後のダミー基板は再び基板処理装置から露光ユニットに帰還させる。 - 特許庁

A dummy groove 5 or dummy hole 6 is formed on the edge or the extension of the groove 3 on the dummy part of the ceramic substrate 1.例文帳に追加

セラミックス基板１のダミー部分割溝３の端部もしくはその延長上のみにダミー溝５もしくは、ダミー孔６を形成する。 - 特許庁

GaAs SUBSTRATE, MULTILAYER SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME, DUMMY GaAs SUBSTRATE, AND GaAs SUBSTRATE FOR REUSE例文帳に追加

ＧａＡｓ基板、積層基板及びそれを用いた電子デバイス、ダミー用途ＧａＡｓ基板、再利用用途のＧａＡｓ基板 - 特許庁

The dummy substrate, after being cleaned, is again returned from the substrate treatment device to an exposure unit.例文帳に追加

洗浄後のダミー基板は再び基板処理装置から露光ユニットに帰還させる。 - 特許庁

The main substrate 230 and the dummy substrate 210 are set up to have almost the same outer diameter.例文帳に追加

メイン基板２３０とダミー基板２１０は外周径が略同一に設定されている。 - 特許庁

In this manufacturing method, the light-emitting diode layer is formed on a dummy substrate, and the transparent P-type semiconductor bonding substrate is bonded on the dummy substrate, After the dummy substrate is eliminated, the transparent N-type semiconductor bonding substrate is bonded instead of the dummy substrate, and the entirety is worked in a nearly spherical type.例文帳に追加

これを製造する方法として、ダミー基板の上に発光ダイオード層を形成した後、その上に透明なｐ型半導体接着基板を接着し、その後ダミー基板を除去して代わりに透明なｎ型半導体接着基板を接着し、全体をほぼ球状に加工する方法を提供する。 - 特許庁

Because of the difference in the thermal expansion between the dummy substrate 6 and the chuck plate 3, the contaminants S deposited on the surface of the chuck plate 3 are scraped off by the dummy substrate 6, when the dummy substrate 6 is heated or cooled.例文帳に追加

ダミー基板６を加熱又は冷却すると、ダミー基板６とチャックプレート３との熱膨張差により、チャックプレート３の表面に堆積した汚染物質Ｓがダミー基板６で擦り取られる。 - 特許庁

METHOD OF PLASMA STABILIZATION AND DUMMY SUBSTRATE IN VACUUM PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

真空処理装置におけるプラズマ安定化方法及びダミー基板 - 特許庁

Here, the dummy substrate 3 used has the same height as the substrate 2, or higher than the substrate 2.例文帳に追加

ここで、ダミー基板３として基板２と同一高さのもの、或いは基板２よりも高さの高いものを使用する。 - 特許庁

A dummy substrate portion 20 and a component substrate 40 cut from the dummy substrate portion 20 by a discontinuous nick 30 are formed on a sheet base material 10 while being sectioned.例文帳に追加

シート母材１０に、捨て基板部２０と断続する切り目３０によってその捨て基板部２０から切り分けられた部品基板４０とが区画形成されている。 - 特許庁

In the substrate processing device, the received dummy substrate is cleaned by a cleaning treatment unit and then dried.例文帳に追加

基板処理装置では、受け取ったダミー基板を洗浄処理ユニットにて洗浄して乾燥する。 - 特許庁

A coating film is formed on the coating face of a substrate 2 by closely contacting a dummy substrate 3 on the side face of the substrate 2, coating a material 4 so as to spread across the substrate 2 and the dummy substrate 3, and cutting off the coating film, which is formed by drying the coated material 4, at the boundary of the substrate 2 and the dummy substrate 3.例文帳に追加

基板２の側面にダミー基板３を密着させ、基板２とダミー基板３に跨がるように材料４を塗布し、塗布した材料４が乾燥することによって形成された塗布膜を基板２とダミー基板３の境界で切り離すことによって基板２の塗布面に塗布膜を形成する。 - 特許庁

The dummy layer of the semiconductor device comprises a semiconductor substrate 401, an element separation film 402 for composing a dummy active region 403 in the logic region on the semiconductor substrate 401, a first dummy pattern 404 formed on the element separation film 402, and a second dummy pattern 405a for surrounding the first dummy pattern 404.例文帳に追加

本発明による半導体素子のダミー層は、半導体基板(401)と、半導体基板(401)上のロジック領域に、ダミーアクティブ領域(403)を構成する素子分離膜(402)と、素子分離膜(402)上に形成された第１ダミーパターン(404)と、第１ダミーパターン(404)を包囲する第２ダミーパターン(405a)とを有する。 - 特許庁

Dummy electrodes have a larger planar size on the substrate than the pixel electrode, in at least a part of the dummy pixels.例文帳に追加

ダミー電極は、ダミー画素の少なくとも一部において画素電極と比べて基板上における平面サイズが大きい。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus capable of efficiently performing production processing and dummy processing by appropriately using a dummy wafer.例文帳に追加

ダミーウェハを適切に使用することで生産処理とダミー処理とを効率よく実行する基板処理装置を提供する。 - 特許庁

The ceramic substrate 1 has dummy patterns 31, 32 on both the outsides of an element formation region 2.例文帳に追加

素子形成領域２の両外側に、ダミーパターン３１、３２を有する。 - 特許庁

Then the dummy plate 601 is polished together with the non-terminal-side substrate 300.例文帳に追加

そして、反端子基板３００とともにダミー板６０１を研磨させる。 - 特許庁

A dummy exposure substrate 30 is used for the dummy exposure in an immersion exposure apparatus which exposes a substrate via a projection optical system and liquid.例文帳に追加

投影光学系および液体を介して基板を露光する液浸露光装置においてダミー露光のためにダミー露光基板３０が使用される。 - 特許庁

The optical disk 200A includes a dummy substrate 210 formed in the outer area, an IC chip module substrate 220 incorporating an electric circuit and having outer diameter almost equal to the inner diameter of the dummy substrate 210 and disposed at inner periphery of the dummy substrate 210, and a main substrate 230.例文帳に追加

光ディスク２００Ａは、外周側に位置するダミー基板２１０、ダミー基板２１０の内周側に配置され、その外周径がダミー基板２１０の内周径と概同一で、電気回路をその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板２２０、およびメイン基板２３０とを有する。 - 特許庁

In this dummy registration information, the dummy symbol and a dummy component number (dummy part) are made to correspond to a dummy footprint, so circuit diagram data can be completed by arranging the dummy symbol, so that the circuit drawing data can be supplied to a substrate layout process at this point of time.例文帳に追加

このダミー登録情報ではダミーシンボルとダミー部品番号（ダミーパート）と、ダミーフットプリントが対応されているため、ダミーシンボルを配することで、仮に回路図データを完成させることができ、つまりこの時点で回路図データを基板レイアウト工程に出図することができるようにする。 - 特許庁

Small chip side dummy bumps 4, smaller than bumps, are formed on the periphery of a chip 1 and a flip chip is mounted on a substrate 2, thus reducing the gaps between dummy bumps 4 and the substrate 2, and between dummy bumps 4.例文帳に追加

チップ１の周縁部にバンプより小さなチップ側ダミーバンプ４を形成し基板２にフリップチップ実装することにより、ダミーバンプ４と基板２の間の隙間とダミーバンプ４間の間隙が小さくできる。 - 特許庁

An EC200 comprises a substrate process executing part 280 for executing an etching of a product substrate (a wafer W), a dummy process executing part 275 for executing the dummy process to the dummy substrate, and a determining part 270 for determining the execution of the dummy process on the basis of the condition about temperature.例文帳に追加

ＥＣ２００は，製品基板（ウエハＷ）に対してエッチング処理を実行する基板処理実行部２８０，ダミー基板に対してダミー処理を実行するダミー処理実行部２７５および温度に関する条件に基づきダミー処理を実行するか否かを判定する判定部２７０を有している。 - 特許庁

An alignment layer 6 is applied to and formed on the TFT substrate 1A fixed to the dummy glass substrate 4.例文帳に追加

ダミーのガラス基板４に固定されたＴＦＴ基板１Ａ上に配向膜６が塗布形成される。 - 特許庁

The largest substrate among the substrates to be produced is used as the dummy substrate to determine the coating film forming condition.例文帳に追加

ダミー基板として生産基板の中で最大のものを用いて、塗膜形成条件を決定する。 - 特許庁

To accurately measure a temperature of a substrate heated in a heating part by a dummy substrate having a thermal sensor.例文帳に追加

加熱処理部で加熱される基板の温度を，熱センサを有するダミー基板によって正確に測定する。 - 特許庁

The dummy bumps are formed in the discarded substrate regions which are separated and removed from a product the substrate region, or are formed in product substrate regions.例文帳に追加

ダミーバンプは、製品基板領域から分離除去される捨て基板領域、あるいは製品基板領域内に形成する。 - 特許庁

To provide a method for reproducing a glass substrate such as a TFT side glass substrate, a dummy substrate, and so on demonstrating innovative effect.例文帳に追加

画期的な効果を発揮する、ＴＦＴ側ガラス基板およびダミー基板などのガラス基板の再生方法を提供する。 - 特許庁

As for the dummy substrate 4, a substrate which has higher hardness of film quality than that of a product substrate and is free from irregular bumps is selected.例文帳に追加

ダミーの基板４においては製品基板の膜質より硬度の高い膜質で凹凸の段差の無い基板を選択する。 - 特許庁

Corrosion of dummy wiring 14 uniformly advances from a surface that is not brought into contact with the substrate, and dummy wiring 14 is disconnected soon.例文帳に追加

ダミー配線１４の腐食は基板と接していない表面から一様に進行し、やがてダミー配線１４は断線する。 - 特許庁

A dummy gate is formed on a channel layer 11 on a semiconductor substrate 10.A sidewall 15 is formed in the dummy gate.例文帳に追加

半導体基板１０上のチャネル層１１の上にダミーゲートを形成し、そのダミーゲート側壁にサイドウオール１５を形成する。 - 特許庁

At this time, a dummy signal pit and a dummy pit are formed respectively in regions corresponding to a dummy signal area 6 and a blank area 7 respectively of a surface as a dummy signal surface 12b of the substrate 12.例文帳に追加

この場合、基板１２のダミー信号面１２ｂになる面には、ダミー信号エリア６に相当する領域にダミー信号ピットが形成され、またブランクエリア７に相当する領域にはダミーピットが形成される。 - 特許庁

Next, an insulating layer is formed on the substrate so that the dummy gate insulator layer and a dummy gate electrode are embedded, and then the dummy gate insulating layer and the dummy gate electrode are removed from the insulating layer so as to form an opening in the insulating layer.例文帳に追加

次に、ダミーゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を埋め込むように、基板上に絶縁膜を形成し、ダミーゲート絶縁膜及びダミーゲート電極を、絶縁膜から除去して、絶縁膜に開口を形成する。 - 特許庁

To provide a dummy area-containing semiconductor package substrate where warpage of a semiconductor package substrate is prevented by forming a dummy area on the semiconductor package substrate and forming a first metal pattern and a second metal pattern on the two sides of the dummy area.例文帳に追加

半導体パッケージ基板にダミー領域を形成し、ダミー領域の両面に第１金属パターンおよび第２金属パターンを形成して半導体パッケージ基板の反りを防止する、ダミー領域を含む半導体パッケージ基板を提供する。 - 特許庁