embeddedを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 12864件
The translucent member 3 is constituted of a flat member composed of material whose coefficient of linear expansion is smaller than that of the insulating resin, and so integrally molded with the structure 1 so that a peripheral edge of the member is embedded in the structure 1.例文帳に追加
すなわち、絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部1Cを有する構造体1と、構造体1の表面に形成された配線部5と、配線部5に接続されると共に、貫通開口部1Cに装着された固体撮像素子4と、固体撮像素子4から所定の間隔を隔てて貫通開口部1Cを塞ぐように配設された透光性部材3とを具備し、透光性部材3が、絶縁性樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなる板状体で構成され、構造体1内に周縁部が埋め込まれるように構造体1と一体成型されてなることを特徴とする。 - 特許庁
The wire grid polarizer 1 comprises a plurality of metal thin lines 20 embedded parallel to one another at a predetermined pitch Pp in a light-transmitting substrate 10 without being exposed on the major surface of the light-transmitting substrate 10.例文帳に追加
光透過性基板10内に、互いに平行に、所定のピッチPpで、光透過性基板10の主表面から露出することなく埋設された複数の金属細線20を有するワイヤグリッド型偏光子1であって、金属細線20の最大幅Dm1が金属細線20の高さHmの半分の位置から光透過性基板10の第1の主表面18側に存在し、金属細線20の最小幅Dm2が金属細線20の高さHmの半分の位置から光透過性基板10の第2の主表面19側に存在し、Hm、Dm1、Dm2が式(1)、(2)の関係を満足する。 - 特許庁
The ceramic heater for oxygen sensor is made of solid electrolyte composed mainly of zirconia ceramics, and used in a state being inserted in a cup shaped detecting element having nearly cylindrical substrate formed with a nearly semi-spherical curved surface at the top end, of which inside and outside a platinum electrode is installed, and has a resistance heating element embedded in a spherical substrate made of mainly alumina (aluminum oxide).例文帳に追加
ジルコニアセラミックを主成分とする固体電解質からなり、先端に略半球形状の曲面が形成された略円筒形状の基材の内部及び外部に白金電極が設けられたコップ型の検出素子に挿入した状態で用いられ、主としてアルミナからなる円柱形状の基材中に、抵抗発熱体が埋設されてなる酸素センサー用のセラミックヒーターであって、上記抵抗発熱体の長さlは、上記酸素センサーの内部電極と外部電極との重複する部分の長さをLとした際、下記の(1)式で表されることを特徴とするセラミックヒーター。 - 特許庁
This semiconductor photodiode device includes a semiconductor substrate, the first conductive type first semiconductor layer formed on the semiconductor substrate, the second semiconductor layer of high resistance formed on the first semiconductor layer, the first conductive type third semiconductor layer formed on the second semiconductor layer, and the second conductive type fourth semiconductor layer embedded in the second semiconductor layer, and the fourth semiconductor layer is separated by a fixed distance along a horizontal direction on a surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板と、該半導体基板上に形成された第1導電型の第1の半導体層と、該第1の半導体層上に形成された高抵抗の第2の半導体層と、該第2の半導体層上に形成された第1導電型の第3の半導体層と、前記第2の半導体層中に埋め込まれた第2導電型の第4の半導体層からなり、前記第4の半導体層は、前記半導体基板の表面に水平方向に一定間隔で分離されていることを特徴とする半導体受光装置。 - 特許庁
The variable guilloche pattern useful as security data to be embedded in a printed document has an exterior portion and an interior portion, where the exterior portion configured for seamless tileable association in the congregated base patterns to form the guilloche pattern, and the interior portion comprises a variable pattern distortion wherein a plurality of distinctive ones of the variable distortions respectively correspond to a set of predetermined template symbols.例文帳に追加
本発明による印刷ドキュメントへの埋込みセキュリティデータとして有用な可変データギロシェ(模様)パターンは、外側部分及び内側部分を有するベースパターンを含み、前記外側部分が、組み合わせられる複数の前記ベースパターンが継ぎ目なくタイリング可能に組み合わせられて前記ギロシェパターンを形成するよう構成されており、前記内側部分が可変パターン変形からなり、複数の前記ベースパターン内に配置された複数の区別可能な前記可変パターン変形がそれぞれ所定のテンプレート記号のセットに対応することを特徴とする。 - 特許庁
The package comprises metallized layers 3 for measurement embedded between the mother substrate 1 in each electronic component housing package region 7 and the lattice-like body 2, and a pair of measurement terminals 4 electrically connected to the metallized layers 3 for measurement and led out to the external surface of the mother substrate 1 or the external surface of the lattice-like body 2.例文帳に追加
母基板1の少なくとも一方主面上に、格子状体2が配置され、複数の凹部5と、凹部5に対応する複数の電子部品収納用パッケージ領域7とを有する複数個取り電子部品収納用パッケージであって、各電子部品収納用パッケージ領域7の母基板1と格子状体2との間に埋設された測定用メタライズ層3と、測定用メタライズ層3に電気的に接続されるとともに、母基板1の外表面または格子状体2の外表面まで導出された一対の測定用端子4とを備える。 - 特許庁
The module includes: an electric circuit 15 consisting of an electronic component 13 attached on the upper surface of a substrate 11; a metallic cover 18 for covering the electric circuit 15; a ground terminal 16 electrically connected to the cover 18 and provided on the upper surface of the substrate 11; and a resin embedding part 23 having the electronic component 13 embedded therein.例文帳に追加
基板11の上面に装着された電子部品13により構成された電気回路15と、電気回路15を覆う金属製のカバー18と、カバー18と電気的に接続されるとともに、基板11の上面に設けられたグランド端子16と、電子部品13が埋設された樹脂埋設部23とを備え、グランド端子16に導体片17が装着され、少なくともこの導体片17の上面と側面のうちのいずれか一方が樹脂埋設部23より露出し、この導体片17の露出部分においてカバー18と導体片17とが接続されたものである。 - 特許庁
This banking reinforcing structure is composed of the concrete wall surface material 30 embedded with a reinforcement, the reticulate banking reinforcing member 20, and a connecting member 10.例文帳に追加
鉄筋が埋設されたコンクリ−ト壁面材と、網目状の盛土補強部材と、連結部材と、よりなり、連結部材が、鉄筋への引掛横棒と、この引掛横棒より伸びる多数の縦棒と、この縦棒の先端に上向きに形成された円状部と、からなり、引掛横棒が主鉄筋の外側に位置して左右方向に伸び、縦棒は鉄筋を貫いて盛土側に突出するようにコンクリ−ト内に埋設され、盛土補強部材の網目内に前記連結部材の円状部が嵌め込まれ、かつ、盛土補強部材の網目を挟んでこの円状部を貫いて横桟が差し込まれ、かかる盛土補強部材上に盛土が行われる盛土補強構造。 - 特許庁
The information processor and the program make a computer execute an input acceptance step of accepting operation indications of the program, an electronic watermark information extraction step of extracting electronic watermark information from stored image data, a picture output step of utilizing image data to construct a picture and outputting the picture, and an embedded information processing step of processing electronic watermark information extracted in the electronic watermark information extraction step.例文帳に追加
コンピュータに、プログラムの動作指示を受け付ける入力受付ステップと、格納している画像データから電子透かし情報を抽出する電子透かし情報抽出ステップと、画像データを利用して画面を構築して、出力する画面出力ステップと、電子透かし情報抽出ステップで抽出した電子透かし情報を処理する埋め込み情報処理ステップを実行させるためのプログラムであり、かかるプログラムにより、アプリケーションの画面を構成する画像データに埋め込まれた電子透かし情報をアプリケーションの実行に利用することにより、セキュリティーを高度に担保できる。 - 特許庁
In the multilayer printed-wiring board, the first insulating layer has an opening section opened so as to expose part of the first conductive layer, the exposed section of the first conductive layer and a second wiring pattern forming the electronic part are connected electrically by the opening section and the electronic part is embedded by a second insulating layer formed to the other surface.例文帳に追加
絶縁層と配線層からなる多層プリント配線板において、第一の絶縁層の一方の面に第一の導電層を、他方の面に配線パターンを形成した第二の導電層を具備し、配線パターン上に電子部品が形成され、第一の絶縁層は第一の導電層の一部が露出するように開口した開口部を具備し、第一の導電層の露出部と電子部品の形成された第二の配線パターンとが開口部で電気的に接続され、他方の面に形成された第二の絶縁層によって電子部品が埋設されていることを特徴とするプリント配線版。 - 特許庁
An integrated circuit surface of a third semiconductor substrate 40, where a third integrated circuit is formed on a surface layer is bonded to the backside of the second semiconductor substrate 30, so that the third integrated circuit is connected electrically to the exposed part of the embedded wiring 48.例文帳に追加
第1の半導体基板20と第2の半導体基板30とを接着した後、第2の半導体基板30の裏面側を研磨し、第2の半導体基板30に一端が第1の集積回路及び前記第2の集積回路の少なくとも一方に電気的に接続され第2の半導体基板30の裏面側に他端が露出した埋め込み配線48を形成し、表層に第3の集積回路が形成された第3の半導体基板40の集積回路面を該第3の集積回路が前記埋め込み配線48の露出部に電気的に接続されるように第2の半導体基板30の裏面側に接着する。 - 特許庁
On this occasion, to compensate for the lack of capacity in the first plan for Wakakusa National Athletic Meet in 1984 and 'Nara Silk Road Expo' in 1988, the annex was began to be operated in 1970 using the higher storeys of Kintetsu Nara Station Building which was planned to be built at the same period, however, it decreased its necessity dramatically due to the new building of steel-reinforced concrete built in 1984 in Yoshino-tsukuri style (an architectural technique for building on a sheer cliff) by Japan National Railways, which was embedded by digging the south slope of rising ground where the main building stood, and was eventually closed in 1991 although running for a while after the closing of 'Nara Silk Road Expo.' 例文帳に追加
この際、当初計画に対する収容力の不足を補うため、同時期に建設が計画された近鉄奈良駅ビルの上層階を別館として1970年に営業開始したが、これは1984年のわかくさ国民体育大会、および1988年の「なら・シルクロード博覧会」の開催を控え、1984年に本館の建つ高台の南側傾斜面を削り込んで埋め込む形で鉄筋コンクリート造りの新館を国鉄の設計による吉野造りで建設したことでその必要性が大幅に低下し、「なら・シルクロード博覧会」閉幕後もしばらくは営業を続けたが、結局1991年にこの別館は閉鎖されている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Very configurableConfiguration is overly complex, software is quite bloated, cannot get NTP servers from DHCP, does not send hostname by defaultdhcpcdnet-misc/dhcpcdLong time Gentoo default, no reliance on outside tools, actively developed by GentooCan be slow at times, does not yet daemonize when lease is infinite pumpnet-misc/pumpLightweight, no reliance on outside toolsNo longer maintained upstream, unreliable, especially over modems, cannot get NIS servers from DHCPudhcpcnet-misc/udhcpLightweight - smallest DHCP client around, made for embedded systemsUnproven - no distro uses it by default, cannot define a timeout beyond 3 seconds If you have more than one DHCP client installed, you need to specify which one to use - otherwise we default to dhcpcd if available.例文帳に追加
設定項目が豊富設定が極めて複雑で、ソフトウェアは非常に大きくなり過ぎており、DHCPからNTPサーバの情報を得ることはできず、デフォルト設定ではホスト名を送信しませんdhcpcdnet-misc/dhcpcd長い間Gentooではデフォルトであり、外部のツールに依存せず、Gentooで積極的に開発されていますたまに遅くなることがあり、与えられたIPアドレスなどの貸与期間に制限がない場合は、今のところデーモン化されませんpumpnet-misc/pump軽量、外部ツールへの依存なし性能向上のためには維持されておらず、信頼性が低く、特にモデム経由の場合に信頼性が低く、DHCPからNISサーバの情報を取得できませんudhcpcnet-misc/udhcp軽量 - 他に比べて最小のDHCPクライアントであり、組み込みシステム向けに作成されています動作実績が少ない - デフォルトでこれを使っているディストリビューションがなく、3秒超のタイムアウト時間を設定できません二つ以上のDHCPクライアントがインストールされている場合、どれを使用するかを指定する必要があります - そうしないと可能ならdhcpcdをデフォルトにします。 - Gentoo Linux
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