「flat package」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a flat-bed scanner which can be made space-saving by shortening it in depth and delivered together with a space-saving personal computer in one package.例文帳に追加

フラットベッド型スキャナの奥行き寸法短縮による省スペースと省スペースパコソンとの同梱出荷を実現する。 - 特許庁

The semiconductor package module is constructed so that the other surface of the package substrate 11 for packaging the semiconductor chips 12 is made into a flat surface by embedding an electrode 15 connecting with the chip-like electronic element 14.例文帳に追加

半導体チップ１２を実装する実装基板１１の他面をチップ状電子部品１４を接続する電極１５を埋設して平坦な面となるように構成した。 - 特許庁

In the LED display device, having a base of an integrally molded body of the frame and a resin-molding package, a flat portion is provided on a surface facing the mounting surface of the resin-molded package and the symmetry properties of the shape of this flat portion is broken, and thus, the flat portion can be utilized for visual recognition of the polarity of an electrode.例文帳に追加

フレームと樹脂成形パッケージの一体成形品を基台とするＬＥＤ表示器において、前記樹脂成形パッケージの実装面と対向する面に平坦部を設け、該平坦部の形状の対称性を崩すことにより、該平坦部を電極の極性の視認に利用できるようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

The back face (mounting side face) of the package main body 15 is formed as a flat face, and a difference in level 16 being a recessed part is formed inside the lead terminals 13 at the central part of the flat face.例文帳に追加

パッケージ本体１５の裏面（実装側の面）は、平坦面であり、この平坦面の中央であって、リード端子１３の内側には、凹部である段差１６が形成されている。 - 特許庁

The incline section 2c is an incline inclining toward a bottom section 2a of the package 2, and the incline is flat.例文帳に追加

この傾斜面部２ｃは、パッケージ２の底部２ａへ向かって傾斜する傾斜面であり、この傾斜面は平坦な面となっている。 - 特許庁

To provide a package part which is easily manufactured, provided with a very flat surface, and compact, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

製造が容易であって，表面の平坦性が高く，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The package comprises a box-like casing 130 with a flat outer bottom face and a lid member 129 having a light-transmitting portion.例文帳に追加

パッケージは、外側底面が平らな箱状の筐体１３０と、光を透過する部位を有する蓋部材１２９とからなる。 - 特許庁

To provide a quad flat non-leaded chip package structure which is reduced in manufacturing cost and has a relatively small mounting volume.例文帳に追加

生産コストを削減し、比較的小さな実装体積を有することができるクワッドフラットノンリードチップパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

To provide a quad lead flat package IC mounting substrate which can effectively suppress noise emitted from ICs or substrates.例文帳に追加

ＩＣや基板から放射されるノイズを効果的に抑制することができる、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板を提供する。 - 特許庁

The interior package member 2 is formed by integrating a bottom wall 25 where the flat square batteries 1 are loaded and a pair of buffer materials 37, 38 arranged in front and at the rear of the interior package member 2, with the flat square batteries 1 arrayed between the both buffer materials 37, 38.例文帳に追加

内装部材２は、扁平角形電池１が載置される底壁２５と、内装部材２の前後に配置される一対の緩衝材３７・３８とを一体形成してなるものであり、両緩衝材３７・３８の間に扁平角形電池１が配置されている。 - 特許庁

In the flat capacitor formed by laminating cathode foil, electrolytic paper, and anode foil, a first flat capacitor including a first electrode part, and a second flat capacitor including a second electrode part are accommodated into the same package.例文帳に追加

陰極箔、電解紙及び陽極箔を積層することにより形成される平型コンデンサにおいて、第１の電極部を含む第１の平型コンデンサと、第２の電極部を含む第２の平型コンデンサとを同一のパッケージ内に収納する。 - 特許庁

In this feeding/ejecting device 20 for the flat elements 2 in a processing machine of the flat elements 2, in particular, a package manufacturing machine 10, plural lines of the flat elements 2 are continuously fed onto three conveyor belts 13, 23, 33.例文帳に追加

平坦要素（２）の加工機、特に、パッケージ製造機（１０）内での平坦要素（２）の供給／放出装置（２０）であって、平坦要素（２）の複数のラインを、３つのコンベアベルト（１３、２３、３３）上に連続的に供給する供給／放出装置。 - 特許庁

The measurement and distribution are conducted by squeezing out the package on the support surface by clamping it flat with the measurement control means.例文帳に追加

案内手段及び実質的に平らな支持面を持つフレームと、案内手段によって案内される計量制御手段とを有する。 - 特許庁

This multi-chip package is equipped with a flat substrate and a printed circuit board with multiple interconnect lines formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

マルチチップパッケージは、平坦な基板及び前記基板の表面に形成された複数の配線を有する印刷回路基板を備える。 - 特許庁

The bottom 13 of a concave 12 formed in a package 11 is formed flat, and the light emitting device 16 is placed on the bottom 13.例文帳に追加

パッケージ１１に形成された凹部１２の底部１３は平らな状態に形成し、その底部１３に発光素子１６を配置する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections.例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

A frontward soldering land group 3 and a rearward soldering land group 4 are made, corresponding to each lead 2a and 2a' of a flat package IC2.例文帳に追加

前方半田付ランド群３及び後方半田付ランド群４はフラットパッケージＩＣ２の各リード２ａ，２ａ’に対応して形成される。 - 特許庁

To provide a gluing package of flat electronic products, which has self-adhesive sheets having a shape to enhance a gluing capability of the package to the products and to facilitate the removal of the products.例文帳に追加

包装対象の製品への貼着性能を高め、かつ、製品の取り外しも容易に行なえる形状の自己粘着性シートを備える平形電子製品の貼着包装パッケージを提供すること。 - 特許庁

The cross-sectional shape of the terminal 5a of the IC package body 5 is short in a direction parallel to the upper and lower flat plane of the package body 5 and long in a direction vertical to the upper and lower flat plane, and the terminal 5a can be fitted into the conductor connecting part 6a of the IC connecting matrix.例文帳に追加

前記、ＩＣパッケージ本体５の端子５ａの断面形状はパッケージ本体５の上下の平面に平行方向に薄く、パッケージ本体の上下の平面に直角方向に長くして前記ＩＣ用接続母体の導体接続部６ａに嵌合可能な形状である。 - 特許庁

The flat battery 1 comprises a battery element 3 housed inside an outer package constructed of outer package films 2a, 2b together with an electrolytic solution, a positive electrode lead 4 and a negative electrode lead 8 connected to the battery element 3 and extending from the outer package.例文帳に追加

平型電池１は、外装フィルム２ａ，２ｂによって構成される外装体の内部に電解液とともに収納される電池要素３と、電池要素３と接続されて外装体から延出した正極リード部４および負極リード部８を有する。 - 特許庁

To provide a packaging structure of a plaster package, causing no generation of a pinhole, and showing excellent airtightness and good appearance of a flat heat seal part.例文帳に追加

ピンホールが発生することなく、気密性に優れ、かつ、フラットヒートシール部の外観が良好である貼付剤包装体の包装構造の提供。 - 特許庁

To provide a flat package for an electronic element small in size and height improving its mechanical strength and reducing its cost by using an airtight terminal for a base member.例文帳に追加

気密端子をベース部材に用いて機械的強度の向上と、低コスト化を図る小型・低背化の電子素子用フラットパッケージを提供する。 - 特許庁

These flat package LEDs are available in surface mount configurations packaged in bulk or on tape and reel in a Gullwing configuration only. 例文帳に追加

これらのフラットパッケージLED(発光ダイオード)は, バルク・パッケージされた表面実装構成か, またはテープとリール上のガルウィング構成かだけで入手できる. - コンピューター用語辞典

A plurality of flat articles are carried in an erected condition on a package carrying and feeding device, and fed in the cylindrical film.例文帳に追加

被包装物搬送供給装置３０上を、複数の偏平状物品を起立させた状態で搬送し、筒状フィルム内に供給する。 - 特許庁

To obtain a structure to attain downsizing as a whole battery, while preventing loosening of a connection portion between an outer package can and a sealing can, when the outer package can is deformed using a flat battery under a high-temperature environment.例文帳に追加

高温環境下で扁平形電池を使用して外装缶が変形した場合に該外装缶と封口缶との接続部分が緩むのを防止しつつ、電池全体として小型化を図れるような構成を得る。 - 特許庁

To provide a package forming apparatus having a high productivity as a package forming apparatus which forms a flat pouch, which is filled with a fluid food such as curry and sealed, into a self-supportable pouch packing product.例文帳に追加

カレー等の流動性食品を充填して密封した扁平パウチを自立可能なパウチ詰め製品に成形する包装体成形装置において、より生産性の高い包装体成形装置を提供する。 - 特許庁

A CCD unit (solid-state image sensor unit) 10 includes: a thin plate type package 11 in which a CCD is housed; a plate 12 including a through-hole 12a for fitting the package 11 in a flat state; and a PCB 13 attached to the back of the package 10.例文帳に追加

ＣＣＤが収納される薄板状のパッケージ１１と、パッケージ１１を扁平な状態で嵌め込むための貫通孔１２ａが設けられたプレート１２と、パッケージ１０の背面部に取り付けられるＰＣＢ１３と、を備えるＣＣＤユニット（固体撮像素子ユニット）１０である。 - 特許庁

By fitting the package 11 in the through-hole 12a of the plate 12 in the flat state, and injecting and hardening an adhesive 14 in a gap d formed between an inner wall of the through-hole 12a and a side surface part 11c of the package 11, the package 11 is stuck and fixed to the plate 12.例文帳に追加

パッケージ１１をプレート１２の貫通孔１２ａに扁平な状態で嵌め込み、貫通孔１２ａの内壁とパッケージ１１の側面部１１ｃとの間に形成される間隙ｄに接着剤１４を注入し硬化させることにより、パッケージ１１をプレート１２に接着固定する。 - 特許庁

The surface of the metal package 10 is covered by a metal having conductivity lower than that of a metal constituting the surface of the lid 12 while a projected part 10e formed on the metal package 10 is contacted with the flat part of the lid 12 whereby the metal package 10 is sealed so as to be airtight.例文帳に追加

金属パッケージ１０の表面は、リッド１２表面を構成する金属よりも導電率の低い金属で覆われており、金属パッケージ１０に設けられた突起部１０ｅとリッド１２の平坦部とが接合することにより、金属パッケージ１０を気密封止する。 - 特許庁

To provide a package for a piece of flat artistic china which can inexpensively and sufficiently protect the flat artistic china, to which, if necessary, a congratulatory message on an occasion of celebration can be attached.例文帳に追加

できるだけ安価にかつ平板状美術陶器が十分保護される包装体と、必要ならばその包装体に祝電などメッセージを添付することができる平板状美術陶器の包装体を提供する。 - 特許庁

In regard to a vibrator package constituted by disposing a vibrator inside a container and sealing it airtightly with a flat-plate-shaped lid, the thickness distribution of the lid is made uneven.例文帳に追加

容器の内部に振動体を配置し、平板状の蓋体で気密封止して構成する振動体パッケージにおいて、蓋体の厚さ分布を不均一にする。 - 特許庁

The semiconductor package 10 has a flat plate-shaped die 11, and a plurality of bonding pads 12 are arranged on a mounting surface 11F of the die 11.例文帳に追加

半導体パッケージ１０は、平板形状のダイ１１を有し、ダイ１１の実装面１１Ｆに複数のボンディングパッド１２は配列形成されている。 - 特許庁

The ball 412 of the BGA package 410 is a Pb-free ball, and a bottom B is polished flat by a mechanical polishing process or a chemical polishing process.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ４１０のボール４１２は、Ｐｂ−ｆｒｅｅボールであり、機械的研磨工程または化学的研磨工程で底面Ｂが平坦に研磨される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic package which can be improved in lamination accuracy when ceramic sheets are laminated as inserted into set pins of a laminating flat plate.例文帳に追加

セラミックグリーンシートをラミネート用の平板のセットピンに挿通させてラミネートする際に、積層精度を向上できるセラミックパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a polyester multifilament for separated yarn, having a specified flat section and capable of exhibiting good yarn separability, stable package winding properties, and stable dyeing uniformity.例文帳に追加

特定の扁平断面を有し、良好な分繊性、安定なパッケージ巻き取り性、安定した染め均一性を得ることができる分繊用ポリエステルマルチフィラメントを得る。 - 特許庁

The label 1 having insulation is wound up on two flat surfaces of the battery 71 and two sides at a long side of the battery covered by the external package frame 72.例文帳に追加

電池７１の二平面、及び外装枠７２で覆われた電池長辺側の二側面には、絶縁性を有するラベル１が巻き付けられている。 - 特許庁

The imaging device 2 has a solid-state imaging element 3, the flat plate type package substrate 4, and a box-shaped transparent cover 5 which has an opening end on its reverse-surface side.例文帳に追加

撮像デバイス２は、固体撮像素子３と、平板状のパッケージ基板４と、下面側に開口端をもつ箱型形状の透明カバー５とを有する。 - 特許庁

To provide a multi-beam lighting system, capable of coping with changing into multi-beam type and easily changed into multi-pin type or miniaturized while employing the so-called flat package type semiconductor laser.例文帳に追加

マルチビーム化に対応でき、かつ多ピン化，小型化が容易な、いわゆるフラットパッケージ型半導体レーザを用いたマルチビーム光源装置を提供する。 - 特許庁

The package substrate 4 is manufactured through a baking stage but will not deform to bend or curve in the baking stage because of the flat plate type.例文帳に追加

パッケージ基板４は、焼成工程を経て製造されるが、平板状であるため焼成工程で反り曲がりなどの変形が生じることがない。 - 特許庁

The reference flat surface 71 is formed with more intrusion in the thickness direction of the package 3 than the pad 5 by polishing the front surface of the ceramic layer 7 for polishing process.例文帳に追加

研磨用セラミック層７の表面を研磨してパッド５よりもパッケージ本体３の厚さ方向へ突出する基準平面７１を形成する。 - 特許庁

The secondary battery has a multilayer structure of a positive electrode, a separator 23, and a negative electrode, and a winding body having a flat cross-section including a pair of opposite flat sections and a pair of opposite curved sections are stored in an outer package can.例文帳に追加

正極とセパレータ２３と負極との積層構造を有し、かつ、対向する一対の平坦部と対向する一対の曲線部とを含む扁平状の断面を有する巻回体が角型の外装缶に収容されている。 - 特許庁

In the semiconductor package, conductor flat plates 2, 3 where bumps 4 are formed are disposed at a periphery of a semiconductor device 1, and the conductor flat plates are connected to a ground line or power supply line of the interposer substrate through the conductor bumps 4.例文帳に追加

半導体パッケージにおいて、半導体デバイス１の周囲に導体バンプ４が形成された導体平板２、３を配置させ、導体平板を導体バンプを介してインターポーザー基板のグランドライン、または電源ラインと接続させる。 - 特許庁

A frame of a size for bringing an end of a lead of a flat package component into coincidence with a contact surface of a front surface of the printed board is mounted on a rear surface of the printed board.例文帳に追加

フラットパック部品のリード部の端部とプリント基板の表面との接触面と一致するような大きさの枠を、プリント基板の裏面に取り付けたものである。 - 特許庁

To provide a user friendly and fashionable wet sheet package which reduces waste or the volume of the waste, and can be used in flat placing or self-standing placing.例文帳に追加

ファッション性が良く、ゴミの減容化や低減が可能で平面置きあるいは自立置きのいずれでも使用できる使い勝手の良いウエットシート包装体を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package comprises a heat sink 1 to which a frame 5 is bonded and a control member 1a for controlling the flat movements of the frame 5, when bonding the frame 5 on the heat sink 1.例文帳に追加

フレーム５が接合されるヒートシンク１と、ヒートシンク１上にフレーム５を接合する際に、フレーム５の平面的な移動を規制する規制部材１ａとを備えた。 - 特許庁