「ic etching」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a fixing method capable of easily and surely attaching an IC tag to a target article without a process such as an etching which needs labor and costs for a water fluid process, which fixing method is for an IC chip for fixing a non-contact IC tag to a target article.例文帳に追加

非接触方式のＩＣタグを対象とする物品に固定するためのＩＣチップの固定方法であって、廃液処理に手間とコストのかかるエッチング等の処理を行わず、簡単かつ確実にＩＣタグを対象物品に取り付けることのできる固定方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a non-chromic negative-type photosensitive resin composition which is suitably used, e.g. for preparing a photomask for etching a metal substrate in the production of a shadow mask for a CRT, a lead frame for IC chip mounting, etc., and gives a film excellent in water resistance, etching resistance, adhesiveness, etc.例文帳に追加

ＣＲＴ用シャドウマスク、ＩＣチップ搭載用リードフレーム等の製造における金属基板エッチング用ホトマスクの形成等に好適に適用され、被膜の耐水性に優れるとともに、耐エッチング性、接着性等にも優れる、非クロム系のネガ型感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In the non-contact IC card 1 or contact/non-contact IC card, the non-contact IC card is provided with a planar antenna coil 3 formed by carrying out photo-etching or blanking from a metallic foil in a card substrate, and the metallic foil is constituted of copper-based shape memory alloy.例文帳に追加

本発明の非接触ＩＣカード１または接触・非接触両用ＩＣカードは、カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイル３を有する非接触ＩＣカードであって、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなることを特徴とする。 - 特許庁

Components applied for printed wiring boards and IC packages or the like are manufactured by forming the resistor having a prescribed resistance value inside the wiring pattern by etching the resistance layer joint body 22.例文帳に追加

この抵抗層接合体２２にエッチング加工を施し、所要の抵抗値を有する抵抗器を配線パターン内部に形成して、プリント配線板、ＩＣパッケージなどに適用される部品を製造する。 - 特許庁

Terminal surface parts of the antenna and the IC module are formed by applying etching treatment to metal foil, and the width of a boundary appearing when antenna ends 2a and 2b and terminal surfaces 4a and 4b are connected is set to be ≥0. 1 mm and ≤2. 0 mm.例文帳に追加

アンテナとＩＣモジュールの端子面部は金属箔をエッチング処理して形成し、アンテナ端部２ａ、２ｂと端子面部４ａ、４ｂを接続したときに出現する境界の幅を０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下とする。 - 特許庁

The method comprises: a process of forming a photo epoxy buffer layer having a groove pattern on the rear surface of a wafer substrate for marking scribe lines to be diced; a process of etching the substrate along the marking groove in the photo epoxy layer; and a process of cutting the wafer along the etching groove by a mechanical force from the front or rear surface to separate the wafer into singulated IC packages.例文帳に追加

ダイシングされるスクライブ線をマーキングするためにウエーハの基板の裏面に溝パターンを有するフォトエポキシバッファ層を形成する工程、フォトエポキシ層中のマーキング溝に沿って基板をエッチングする工程、表面または裏面から機械的な力によりエッチング溝に沿ってウエーハを切断し、個別のＩＣパッケージに分離する工程からなる。 - 特許庁

In this method of manufacturing the antenna sheet for the non-contact IC tag, an antenna pattern is formed by a wet etching method on a base film 11, an antistatic agent is applied to the antenna pattern surface of a film, and then the IC chip is mounted on the end section of the antenna pattern.例文帳に追加

本非接触ＩＣタグ用アンテナシートの製法は、非接触ＩＣタグのアンテナシートを製造する工程において、ベースフィルム１１にウェットエッチング法によりアンテナパターンを形成した後に、静電防止剤をフィルムのアンテナパターン面に塗布し、その後に、アンテナパターンの端部にＩＣチップを実装することを特徴とする。 - 特許庁

In this noncontact data carrier having a resin base material, a metallic antenna coil 13 formed on one surface of the base material and an IC chip 20 connected to the coil 13, an insulating resist material used for an etching process is left on the surface of an antenna layer as a protective film, excluding connection end parts 131, 132 to be connected with the IC chip 20.例文帳に追加

本発明の非接触データキャリアは、樹脂基材と樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイルに接続されたＩＣチップ２０とを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナ層表面にはＩＣチップとの接続端部１３１，１３２を除き、エッチング工程で使用した絶縁性のレジスト材料が保護膜として残存していることを特徴とする。 - 特許庁

To much more enhance the reliability of electric connection of circuit components such as a piezoelectric diaphragm or an IC by adopting a cleaning method by dry etching to thereby eliminate a problem of a short-circuit of a miniaturized low profile piezoelectric vibration device to a ceramic multilayer board.例文帳に追加

ドライエッチングによる洗浄方法を採用し、小型化・低背化された圧電振動デバイスのセラミック多層基板に対するショートの問題をなくし、圧電振動板やＩＣなどの回路素子の電気的な接続の信頼性をより一層向上する。 - 特許庁

To provide a resist stripping solution composition capable of thoroughly removing resist residue which remains after dry etching or ashing in a step for wiring a semiconductor device such as IC or LSI or a liquid crystal panel element at a low temperature in a short period of time and less liable to affect a low dielectric constant film.例文帳に追加

ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子や液晶パネル素子の配線工程におけるドライエッチング、アッシング後に残存するレジスト残渣を低温、短時間で完全に除去でき、低誘電率膜への影響の少ないレジスト用剥離液組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a resist stripper composition by which a resist residue left after dry etching and ashing treatment in the wiring steps of semiconductor devices such as an IC, an LSI and liquid crystal panel elements is completely removed at low temperature and in a short period of time, and corrosion of a material is reduced.例文帳に追加

ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子や液晶パネル素子の配線工程におけるドライエッチングやアッシング後に残存するレジスト残渣物を、低温、短時間で完全に除去でき、且つ材質の腐蝕の少ないレジスト用剥離液組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a radio tag antenna capable of mass-producing the radio tag antennas with high performance that can sufficiently supply power to an IC at a small number of steps at a lower cost by eliminating defects of a technology using etching and a technology employing hot stamp at the same time.例文帳に追加

エッチングを用いる手法及びホットスタンプを用いる手法の不具合を一挙に解消し、少ない工程数で、より安価に、しかもＩＣへの電力供給が十分に行える高性能の無線タグ用アンテナを量産することが可能な無線タグ用アンテナの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electro-optic apparatus by which minute scratches and cracks present on a substrate edge and a cut face can be eliminated by etching without damaging conductors and IC chips, and to provide an electro-optic apparatus and an electronic equipment.例文帳に追加

配線およびＩＣチップを損傷することなく、基板縁および切断面に存在する微小な傷やクラックをエッチングにより消去可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、この内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、これらの内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

This inlet sheet has a metal foil circuit pattern 2b including a loop antenna on a surface from which no protective film is peeled during the etching, and is electrically connected by joining an IC chip 6 in a package chip condition with an electronic parts with the protective film broken by resistance welding.例文帳に追加

このインレットシートは、エッチング時に保護膜を剥離しない表面にループアンテナを含む金属箔の回路パターン２ｂが形成され、パッケージチップ状態のＩＣチップ６と、抵抗溶接によって保護膜を破壊し電子部品と接合することにより、電気的に接続した。 - 特許庁

The RFID tag 5 comprises a rectangular parallelepiped dielectric member 10 having the predetermined dielectric constant, an antenna pattern 30 for transmission and reception formed in looped shape on a surface of the dielectric member 10 by etching etc., and an IC chip electrically connected to the antenna pattern 30 via a chip loading pad 32.例文帳に追加

ＲＦＩＤタグ５は、所定の誘電率を有する直方体状の誘電体部材１０と、この誘電体部材１０の表面にループ状にエッチング等により形成された送受信用のアンテナパターン３０と、このアンテナパターン３０にチップ搭載パッド３２を介して電気的に接続されたＩＣチップ４０と、を備えている。 - 特許庁

In this noncontact data carrier having a resin base material, a metallic antenna coil 13 formed on one surface of the base material and an IC chip 20 connected to the coil 13, an insulating resist material used for an etching process is left on the surface of an antenna layer as a protective film 14.例文帳に追加

本発明の非接触データキャリアは、樹脂基材と、樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイルに接続されたＩＣチップ２０とを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナ層表面にはエッチング工程で使用した絶縁性のレジスト材料が保護膜１４として残存していることを特徴とする。 - 特許庁

The antenna coil for the IC card can be manufactured through a step of applying an epoxy resin on the rough surface of the electrolytic copper foil to provide an epoxy resin layer, a step of applying a polyurethane adhesive on the epoxy resin layer to adhere a synthetic resin film thereto, and a step of treating the electrolytic copper foil by resist treatment and etching and forming a specified circuit pattern.例文帳に追加

このようなＩＣカード用アンテナコイルは、電解銅箔の粗面にエポキシ系樹脂を塗布して、エポキシ系樹脂層を設ける工程と、エポキシ系樹脂層上にポリウレタン系接着剤を塗布し、合成樹脂製フィルムを貼合する工程と、次いで、電解銅箔にレジスト処理及びエッチング処理を施して、所定の回路パターンを形成する工程を経て、製造することができる。 - 特許庁

After a liquid crystal panel 1' to be used for the electrooptical device is cut to a single-unit size, cut surfaces and edges of a 1st substrate 10 and a 2nd substrate 20 are subjected to wet etching in the state of the single-unit liquid crystal panel 1' before an IC is mounted to eliminate fine flaws and cracks from the cut surfaces and substrate edges.例文帳に追加

電気光学装置に用いる液晶パネル１′を単品サイズに切り出した後、ＩＣ実装前に、単品の液晶パネル１′の状態で第１の基板１０および第２の基板２０の切断面および基板縁にウエットエッチングを施して、切断面および基板縁から微小な傷やクラックを消去しておく。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device comprises a process wherein a silicon oxide film 5 is formed on a semiconductor substrate 1; a process wherein a tantalum oxide film 6 is formed on the silicon oxide film 5; and a process wherein by applying IC source power by using gas containing F and etching gas containing O_2 by an IE method, the tantalum oxide film 6 is selectively processed.例文帳に追加

半導体基板１上にシリコン酸化膜５を形成する工程と、このシリコン酸化膜５上に酸化タンタル膜６を形成する工程と、ＲＩＥ法により、Ｆを含むガス及びＯ_２を含有するエッチングガスを用い、ＩＣＰソースパワーを印加して、前記酸化タンタル膜６を選択的に加工する工程とを具備する。 - 特許庁

To provide a resist stripping liquid composition with which a resist residue remaining after dry etching or ashing in a wiring step of a semiconductor device such as an IC and an LSI or a liquid crystal panel device can be completely removed at a low temperature in a short time and influences with time are less such as increase in corrosion in an oxide film or a metal wiring material.例文帳に追加

ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子や液晶パネル素子の配線工程におけるドライエッチング、アッシング後に残存するレジスト残渣を低温、短時間で完全に除去でき、酸化膜や金属配線材料への腐食増大などの経時変化による影響の少ないレジスト剥離組成物を提供すること。 - 特許庁