| 意味 | 例文 |
insulating-layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 15926件
And, a second insulating film 331 is formed by laminating in sequence a second bottom insulating layer 331b, a charge storage layer 331m, and a second top insulating layer 331t so as to face the semiconductor layer 321.例文帳に追加
そして、その半導体層321に対面するように、順次、第2ボトム絶縁層331b、電荷蓄積層331m、第2トップ絶縁層331tを積層することによって、第2ゲート絶縁膜331を形成する。 - 特許庁
A plain layer 46 is formed on a surface of a first insulating layer 36 in order to connect a plurality of vias 42 formed in the first insulating layer 36 with a copper plating post 50 formed on a second insulating layer 48.例文帳に追加
第1絶縁層36の表面に、第1絶縁層36に形成された複数のビア42と第2絶縁層48に形成される銅めっきポスト50とを接続するためプレーン層46を形成する。 - 特許庁
The printed circuit board 1 has a ground insulating layer 10, a circuit pattern 21 formed by patterning a conductor layer 20 laminated on the ground insulating layer 10, and a coating insulating layer 30 covering the circuit pattern 21.例文帳に追加
プリント配線板1は、下地絶縁層10と、下地絶縁層10に積層された導体層20をパターニングして形成された回路パターン21と、回路パターン21を被覆する被覆絶縁層30とを有する。 - 特許庁
The wiring member 10 for a semiconductor device includes: an insulating layer 11; a metal substrate 12 arranged on one side of the insulating layer 11; and a copper wiring layer 13 arranged on the other side of the insulating layer 11.例文帳に追加
このような半導体装置用配線部材10は、絶縁層11と、絶縁層11の一の側に配置された金属基板12と、絶縁層11の他の側に配置された銅配線層13とを備えている。 - 特許庁
A side diffusion preventing insulating layer 103 is formed on the silicon layer 113 and connected to the lower diffusion preventive insulating layer 112, continuously surrounding two element regions 101 surrounded by an element isolation insulating layer.例文帳に追加
そして、シリコン層113に、素子分離絶縁層に囲まれた二つの素子領域101を切れ目無く取り囲み、下部拡散防止絶縁層112に接続する側部拡散防止絶縁層103が形成されている。 - 特許庁
A source-side hole 27 is formed so as to penetrate a source-side first insulating layer 21 to a source-side separation insulating layer 23, and a source-side gate insulating layer 28 and a source-side sacrificing layer 81 are formed on a sidewall thereof.例文帳に追加
積層させたソース側第1絶縁層21〜ソース側分離絶縁層23を貫通させてソース側ホール27を形成し、その側壁にソース側ゲート絶縁層28、ソース側犠牲層81を形成する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a wiring board by which Pd, etc., deposited on the exposed portion of a resin-made insulating layer can be removed and, in addition, the adhesive strength between the insulating layer and an upper resin-made insulating layer overlying the layer can be secured.例文帳に追加
樹脂絶縁層の露出部に付着したPd等を除去し、かつ、樹脂絶縁層と上部樹脂絶縁層との密着強度を確保することができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
The capacitor 10 is embedded in the resin interlayer insulating layer 81 by covering the capacitor 10 and the resin interlayer insulating layer 81 in the cured state with the upper layer side resin interlayer insulating layer, in the built-in process.例文帳に追加
内蔵工程では、コンデンサ10上及び硬化状態の樹脂層間絶縁層81上に上層側の樹脂層間絶縁層を被覆することにより、コンデンサ10を樹脂層間絶縁層81内に埋め込む。 - 特許庁
By forming the protecting membranes 30, 31 so as to cover the insulating layer 29, the insulating layer 29 is not removed unnecessarily at the semiconductor layer 20 surface side in manufacturing steps after forming the insulating layer 29.例文帳に追加
絶縁層29を被覆するように保護膜30,31を形成することにより、絶縁層29が、絶縁層29の形成後の工程において半導体層20表面側で不要に除去されることが無い。 - 特許庁
The ALS 2, has an conductive conductor layer 4 having insulation properties, and an insulating layer 7.例文帳に追加
ALS2は導電性の導体層4と絶縁性の絶縁層7とを備えている。 - 特許庁
An insulating layer may be applied between the substrate and the electrically conductive layer by a chemical vapor deposition process.例文帳に追加
化学蒸着法により、絶縁層を基材と導電層との間に塗布してもよい。 - 特許庁
A conductive layer 3 is provided on the outer surface of the magneto-sensitive body 1 via an insulating layer 2.例文帳に追加
導電層3が、感磁体1の外面上に絶縁層2を介して設けられている。 - 特許庁
A wiring pattern 20 is formed on a lower surface of an insulating layer 10 via an intermediate layer 5.例文帳に追加
絶縁層10の下面に中間層5を介して配線パターン20が形成される。 - 特許庁
A contact 210 is formed on the insulating layer 200 and connected to the diffusion layer 170.例文帳に追加
コンタクト210は絶縁層200に形成され、拡散領域170に接続している。 - 特許庁
To firmly attach a plating metal layer on an insulating resin layer with a flat surface.例文帳に追加
平坦な表面を有する絶縁樹脂層上にメッキ金属層を強固に結合する。 - 特許庁
The chip-on-board metal substrate structure includes a radiating substrate 10, an insulating layer 20, and a conductor layer 40.例文帳に追加
放熱基板10と、絶縁層20と、導体層40とによって構成する。 - 特許庁
After a reflow process is carried out, the photoresist layer is removed off, and the insulating metal layer is also removed.例文帳に追加
リフロー工程後に、フォトレジスト層が除去され、かつ絶縁金属層も除去される。 - 特許庁
A moisture-proof layer 13 is disposed on an outer face 4o of the heat insulating member 4 facing the ventilation layer 3.例文帳に追加
断熱材4の通気層3に面する外面4oに、防湿層13が配される。 - 特許庁
In addition, it is desirable to make thickness of the sound absorption layer thicker than that of the sound insulating layer.例文帳に追加
また、上記遮音層より上記吸音層の厚みを厚くすることが好ましい。 - 特許庁
As a result of this, the shape can be thin in the electrode layer and an insulating layer.例文帳に追加
これにより電極層及び絶縁分離層の形状を細くすることが可能となる。 - 特許庁
The transparent conductive layer 4 is formed on a surface of the insulating color difference adjusting layer 3.例文帳に追加
透明導電層4は、絶縁色差調整層3の表面に形成されている。 - 特許庁
The ALS 2 is equipped with a conductive layer 4 of electrical conductivity and an insulated layer 7 of insulating nature.例文帳に追加
ALS2は導電性の導体層4と絶縁性の絶縁層7とを備えている。 - 特許庁
The microstructure and the transistor are provided with a laminate of an insulating layer and a semiconductor layer.例文帳に追加
微小構造体とトランジスタとは、絶縁層と半導体層の積層体を有する。 - 特許庁
While the insulating film 22 is used as a mask, the p-InxGa1-xAs contact layer 21 and the p-Inx3(Alz3Ga1-z3)1-x3P clad layer 20 are removed.例文帳に追加
この絶縁膜22をマスクとし、p-In_xGa_1-xAsコンタクト層21、p-In_x3(Al_z3Ga_1-z3)_1-x3Pクラッド層20を除去する。 - 特許庁
The conductive layer 10b of a predetermined wiring pattern is formed on an insulating layer 10a.例文帳に追加
絶縁層10a上に所定の配線パターンの導体層10bを形成する。 - 特許庁
A resistive layer (66) having a known electric resistance is positioned adjacent to the insulating layer (66).例文帳に追加
既知の電気抵抗を有する抵抗層(66)が絶縁層(64)に隣接して配置される。 - 特許庁
Then, an inter-wiring layer insulating film 111 is formed to cover the first wiring layer 110.例文帳に追加
次に、第1の配線層110を覆う配線層間絶縁膜111を形成する。 - 特許庁
The conductor layer 3 composed of for example copper is formed on one face of the base insulating layer 2.例文帳に追加
ベース絶縁層2の一面には、例えば銅からなる導体層3が形成される。 - 特許庁
Further, a second wiring layer 6 having a predetermined wiring pattern is provided on the insulating layer 3.例文帳に追加
また絶縁層3の上に所定の配線パターンを有する第2配線層6を設ける。 - 特許庁
The dye-sensitized semiconductor layer 3 and the porous insulating layer 4 are impregnated with an electrolyte.例文帳に追加
色素増感半導体層3および多孔質絶縁層4に電解質を含浸させる。 - 特許庁
The corona prevention layer 13 is wound on an insulating layer 12 and fixed thereon.例文帳に追加
そして、このコロナ防止層13は、絶縁層12上に巻回して固定されている。 - 特許庁
The thermal energy cuts the bonds of the oxygen of the MoO_3 layer and the insulating layer is made conductive.例文帳に追加
熱エネルギーがMoO_3層の酸素の結合を切断し、絶縁層が導体化される。 - 特許庁
The adhesion of the intervention layer with the coating insulating film 2 is weaker than that with the metal layer.例文帳に追加
介在層は、被覆用絶縁膜2との密着力が、金属層とのそれよりも弱い。 - 特許庁
The circuit board body 2 has a laminate including an insulating layer 21 and a wiring layer 22.例文帳に追加
回路基板本体2は、絶縁層21と配線層22を含む積層体を有している。 - 特許庁
The resistor 6 is covered with the coating conductive layer 5c together with the insulating layer 5b.例文帳に追加
この抵抗体6は絶縁層5bとともに被覆導電層5cに覆われている。 - 特許庁
Then a seed layer 2 and a conductor pattern 4 are formed on the other surface of the insulating layer 1.例文帳に追加
その後、絶縁層1の他面にシード層2および導体パターン4が形成される。 - 特許庁
Further, an insulating hydrogen barrier layer 170 is provided for covering the local wiring layer 160.例文帳に追加
更に、該ローカル配線層160を覆う絶縁性水素バリア層170が設けられる。 - 特許庁
The inorganic insulating layer 13 is formed between the probe pin 11 and the base metal layer 14.例文帳に追加
無機絶縁層13をプローブピン11とベース金属層14との間に形成する。 - 特許庁
The intermediate layer can be formed as an oxide layer on the surface of the insulating membrane.例文帳に追加
中間層は、絶縁膜の表面に、酸化物層として形成することができる。 - 特許庁
Thus, exposed area of the inter-layer insulating layer 3 and the substrate 1 is minimized.例文帳に追加
このようにして層間絶縁層3及び基板1の露出面積を最小にする。 - 特許庁
An insulating resin layer 40 is provided between a semiconductor element 20 and a wiring layer 50.例文帳に追加
半導体素子20と配線層50との間に絶縁樹脂層40が設けられている。 - 特許庁
An n-type semiconductor layer 3 is formed on the insulating layer 2 on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加
半導体基板1上の絶縁層2上にn形半導体層3を備える。 - 特許庁
An insulating layer 222 is provided between the p-type electrode 230 and the p-type semiconductor layer.例文帳に追加
p型電極230とp型半導体層の間に絶縁層222が設けられている。 - 特許庁
To flatten the surface of an insulating layer where a single crystal silicon layer is laminated.例文帳に追加
単結晶シリコン層が貼り合わされる絶縁体層表面を平坦化すること。 - 特許庁
The ALS 2 has a conductive conductor layer 4 and an insulating insulator layer 7.例文帳に追加
ALS2は導電性の導体層4と絶縁性の絶縁層7とを備えている。 - 特許庁
With respect to a fireproof cable 1 which has a fireproof layer 3 on a conductor 2 and has a second insulating layer 5 on the fireproof layer 3, a first insulating layer 4 mixed with talc of a powder shape as inorganic powder is formed between the fireproof layer 3 and the second insulating layer 5.例文帳に追加
導体2の上に耐火層3を有し、耐火層3の上に第2絶縁層5を有する耐火電線1において、耐火層3と第2絶縁層5との間に無機粉末として粉末状のタルクを混合した第1絶縁層4を形成した。 - 特許庁
The semiconductor device comprises an insulating layer, a recess formed in a region that excludes an element isolation region in the insulating layer, the element isolation region consisting of the insulating layer between the recesses and an insulating film formed thereon, and a silicon semiconductor layer formed on the bottom surface of the recess surrounded with the element isolation layer.例文帳に追加
半導体素子が、絶縁層と、絶縁層の素子分離領域を除く領域に形成された凹部と、この凹部の間の絶縁層とその上に形成された絶縁膜からなる素子分離層と、素子分離層に囲まれた凹部の底面上に形成されたシリコン半導体層とを備える。 - 特許庁
The laminated magnetic thin film 10 comprises a granular layer 18 with a microscopic magnetic particle 14 wrapped around by an insulating material (or an insulating layer 16), a granular magnetic material layer 12 with a first insulating layer 20 laminated on the order of nanometer, and a second insulating layer 22 alternately laminated on a substrate 30.例文帳に追加
積層磁性薄膜10は、微細な磁性粒子14を絶縁体(ないし絶縁層16)で包み込んだグラニュラ層18と第1の絶縁層20をnmオーダーで積層したグラニュラ磁性体層12と、第2の絶縁層22を、基板30上に交互に積層した構造となっている。 - 特許庁
A multilayer wiring substrate 100 included in the semiconductor package includes: a first insulating layer 104 and a second insulating layer 106 in which wiring layers are formed on an upper surface and lower surface, respectively; and a core layer 102 formed between the first insulating layer 104 and the second insulating layer 106.例文帳に追加
半導体パッケージに含まれる多層配線基板100は、上面および下面にそれぞれ配線層が設けられた第1の絶縁層104および第2の絶縁層106と、第1の絶縁層104および第2の絶縁層106の間に設けられたコア層102と、を含む。 - 特許庁
The heat insulating and sound insulating structural body 20 laminating a layer of a heat insulating and sound insulating material 21 and the flat plate-like vacuum heat insulating material 22 is formed on the surface of a hollow extrusion formed section 7.例文帳に追加
中空押出形材7の表面に、断熱遮音材21の層と平板状の真空断熱材22とが積層された断熱遮音構造体20を形成する。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|