「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, a second insulation film is formed on the first insulation layer and on the wiring pattern which is now completed as an interconnection layer (threatment S7).例文帳に追加

その後、配線層としてでき上がった配線パターン上を含んで第１絶縁層上に第２絶縁層を形成する（処理Ｓ７）。 - 特許庁

An optical anisotropic layer 105 showing a birefringent effect is provided on an alignment layer having alignment regions with different alignment directions in a lattice pattern.例文帳に追加

格子状に異なる方向の配向領域を有する配向層上に複屈折効果を示す光学異方性層１０５を設ける。 - 特許庁

The conductor pattern layer 17 is partially arranged on the first plating layer 14, and formed on a surface of the base body.例文帳に追加

導体パターン層１７は、第１のメッキ層１４上に部分的に配置されているとともに、基体の表面上に形成されている。 - 特許庁

For example, a first blue coloring layer 41 and a second light blue coloring layer 43 are formed as a wedge shaped engaging pattern.例文帳に追加

例えばブルー色の第１着色層４１と、ライトブルー色の第２着色層４３とを楔状の噛み合わせパターンとして形成する。 - 特許庁

The first transparent conductive layer includes a capping layer of capping the second metal pattern and a common electrode formed in a pixel area.例文帳に追加

第１透明導電層は、第２金属パターンをキャッピングするキャッピング層及び画素領域に形成された共通電極を含む。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a multilayer wiring layer (not shown) and a first TEG pattern (not shown) formed in the multilayer wiring layer.例文帳に追加

この半導体装置は、多層配線層（非図示、以下略）と、多層配線層中に形成された第一ＴＥＧパターン（非図示）を備える。 - 特許庁

The board molded article 100 used for a door trim and the like of an automobile comprises a wood grain board layer with a wood grain pattern and a kenaf board layer.例文帳に追加

自動車のドアトリム等に用いるボード成形品１００は、木目調柄を有する木目調ボード層とケナフボード層とからなる。 - 特許庁

Then, a dry etching or a wet etching is applied to the second layer film 130 by using a pattern 150 formed on the resist layer 140 as a mask.例文帳に追加

次に、レジスト層１４０に形成されたパターン１５０をマスクとして第二層膜１３０にドライエッチング、又はウェットエッチングを施す。 - 特許庁

In this case, the pattern etching of the same conductor layer 22 is effected for the dam layer 22A whereby the dam 21 is formed simultaneously with the electrode pad 4.例文帳に追加

このとき、同じ導体層２２をダム層２２Ａ用にパターンエッチングすることで、電極パッド４と同時にダム２１が形成される。 - 特許庁

The liquid crystal molecules in the latent image forming layer 3 are oriented along the grooves of the lattice-like pattern of the oriented layer 2 and fixed by polymerization.例文帳に追加

潜像形成層３の液晶分子は、配向層２の格子様パターンの溝に沿って配向し、重合によって固定される。 - 特許庁

By using the mask pattern of the reduced width as a mask, ion implantation for forming a diffusion layer is performed and a diffusion layer is formed.例文帳に追加

そして、幅の狭くなったマスクパターンをマスクとして、拡散層を形成するためのイオン注入を行い、拡散層を形成する。 - 特許庁

A wiring layer 2 formed of a metal having a prescribed pattern is formed on the first region 1a of the ceramic layer 1.例文帳に追加

また、セラミック層１の第１の領域１ａ上には、所定のパターンを有する金属からなる配線層２が形成されている。 - 特許庁

The other electrode 206 has a second wiring pattern 208B formed on the upper surface of a first layer piezoelectric/electrostriction layer 202A.例文帳に追加

他方の電極２０６は、第１層目の圧電／電歪層２０２Ａの上面に形成された第２の配線パターン２０８Ｂを有する。 - 特許庁

The DLC layer 13 is formed on the ultraviolet ray and infrared ray cutting layer 12, and is formed with a pattern comprising a plurality of island parts 13A.例文帳に追加

ＤＬＣ層１３は、紫外線赤外線カット層１２の上に形成され、複数の島部１３Ａからなるパターンを形成している。 - 特許庁

The film 14 is removed to separate the layer 16 from the substrate 10 and the layer 16 is inverted and bonded to a substrate to obtain a pattern.例文帳に追加

膜１４を除去して層１６を基板１０から分離した後、層１６を上下逆にして基板に接着し、型とする。 - 特許庁

Since the surface layer 21 is colorless and transparent, when the frame member 11 is seen from an external part, the pattern of the printed layer 20 is seen.例文帳に追加

前記表層２１は無色透明であるため、前記枠部材１１を外部から見ると前記印刷層２０の模様が見える。 - 特許庁

In addition, the light reversing pattern layer 4 may be laminated at a site on the light selective reflecting layer 6 or on the back of the base material 2.例文帳に追加

光反転パターン層４を積層する位置は、光選択反射層６上でもよく、あるいは、基材２の背面側でもよい。 - 特許庁

Thus, even if the protective layer 22 is charged by static electricity, charges on the protective layer 22 can be dissipated to the antistatic pattern 21.例文帳に追加

このため、静電気により保護層２２が帯電した場合であっても、保護層２２の電荷を除電パターン２１に逃がすことができる。 - 特許庁

Next, a resonator including a lower electrode layer 104, an upper electrode layer 106 facing the lower electrode layer 104, and a piezoelectric thin film 105 positioned between the lower electrode layer 104 and the upper electrode layer 106 is formed to be laid above an island portion surrounded with the cavity pattern layer 102 and the portion of the cavity pattern layer 102 surrounding the island portion.例文帳に追加

つぎに、前記空洞雛型層１０２で囲まれた島部分の上と前記島部分を囲む空洞雛型層１０２の部分の上とに横たわるように、下部電極層１０４と、下部電極層１０４に対向する上部電極層１０６と、下部電極層１０４と上部電極層１０６との間に位置する圧電体薄膜１０５とを含んだ共振器を形成する。 - 特許庁

The decorative sheet has a brilliant color layer, a picture pattern layer, a transparent adhesive layer, a transparent resin layer and a transparent surface protection layer in the order on a substrate sheet which can be used as the decorative material by adhering to the material to be adhered, and at least the brilliant color layer has a shaped projection and recessed pattern by embossing.例文帳に追加

被着材と貼着することにより化粧材として使用し得る、基材シート上に、光輝性着色層、絵柄模様層、透明性接着剤層、透明性樹脂層及び透明性表面保護層を順に有し、少なくとも前記光輝性着色層はエンボス加工により賦型された凹凸模様を有することを特徴とする化粧シート。 - 特許庁

In a multilayered wiring board where at least an insulating resin layer and a conductor layer having a wiring pattern are made on an insulting substrate, the surface on the side of the conductor layer 2 having a wiring pattern of the insulating resin layer 1 is a base layer 4, including a coordination polymer complex consisting of metal in coordinate bond with that insulating resin layer and a ligand.例文帳に追加

絶縁性基板上に少なくとも絶縁樹脂層と配線パターンを有する導体層が形成された多層配線基板において、前記絶縁樹脂層１の配線パターンを有する導体層２側の表面が該絶縁樹脂層と配位結合をした金属と配位子からなる配位高分子錯体を含む下地層4とする。 - 特許庁

The printed circuit board includes: an insulation layer 120; a solder bump 116 which is buried in the insulting layer 120 to be flush with the surface of the insulating layer; a circuit pattern 118 formed on the lower surface of the solder bump 116; and a circuit layer 108a connected to the circuit pattern 118 and buried in the insulting layer to be flush with the surface of the insulating layer 120.例文帳に追加

絶縁層１２０；前記絶縁層１２０の表面と同一の高さを持つように埋め込まれたソルダーバンプ１１６；前記ソルダーバンプ１１６の下面に形成された配線パターン１１８；及び前記配線パターン１１８に連結され、前記絶縁層１２０と同一の高さを持つように埋め込まれた回路層１０８ａを含む。 - 特許庁

To eliminate luster of the surface while color tone of a pattern is held in a molded article prepd. by providing the pattern on the surface and forming a pattern protective layer by applying a surface coating in which a varnish is a main ingredient on this pattern.例文帳に追加

表面に模様を付し、この模様上にワニスを主成分とする表面コート剤を塗布して模様保護層を形成してなる成形品において、かかる模様の色調を保持しつつ表面の光沢を消さんとする。 - 特許庁

A first pattern 1 is formed on a substrate 3, and a layer 2 made of a material to be patterned is formed in the opening 4 of the first pattern 1, and then the first pattern 1 is removed to form a second pattern made of a material to be patterned.例文帳に追加

基板３上に第一のパターン１を形成し、その第一のパターン１の開口部４に被パターン材料からなる層２を形成し、その後、第一のパターン１を除去して被パターン材料からなる第二のパターンを形成する。 - 特許庁

A resist pattern 3a including hole patterns 6b and a hole pattern 6c is formed on a semiconductor substrate 1, and a resin-layer pattern 7a is buried selectively in the hole pattern 6c of a region C wherein its distributive density is made low relatively to others.例文帳に追加

半導体基板１上にホールパターン６ｂおよびホールパターン６ｃを含むレジストパターン３ａを形成し、ホールパターンの分布密度が相対的に疎な領域Ｃのホールパターン６ｃを樹脂層パターン７ａで選択的に埋め込む。 - 特許庁

To provide a recessed/projecting pattern forming method capable of surely processing a desired recessed/projecting pattern on a resin layer even if wide recessed parts are included in the recessed/projecting pattern, and an information recording medium manufacturing method using the recessed/projecting pattern forming method.例文帳に追加

凹凸パターンに幅が広い凹部が含まれる場合であっても所望の凹凸パターンに樹脂層を確実に加工できる凹凸パターン形成方法及びこれを用いた情報記録媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁

A processed layer pattern 4 is formed using an alternating phase shift mask, then ion implantation of an impurity is selectively carried out in the unnecessary pattern 4b to increase an etching rate of the unnecessary pattern 4b, after which the unnecessary pattern 4b is etched away.例文帳に追加

レベンソン型位相シフトマスクを用いて被加工層パターン４を形成した後、不要パターン４ｂに選択的に不純物をイオン注入して不要パターン４ｂのエッチングレートを上げた後に、不要パターン４ｂをエッチングにより除去する。 - 特許庁

In this pattern forming method, a first mask pattern 320A is formed in a first region A by patterning a dual mask layer on a substrate 300, and a second mask pattern 320B which is wider than the first mask pattern 320A is formed in a second region B.例文帳に追加

基板３００上のデュアルマスク層をパターニングして第１領域Ａには第１マスクパターン３２０Ａを形成し、第２領域Ｂには第１マスクパターン３２０Ａより幅広である第２マスクパターン３２０Ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an antenna pattern with which characteristics of the antenna pattern can be accurately measured even if an aluminum layer is residual around the antenna pattern when forming the antenna pattern by means of etching.例文帳に追加

アンテナパターンをエッチングにより形成する際に、アンテナパターンの周囲にアルミニウム層を残存させた場合であっても、アンテナパターンの特性を正確に計測することができるアンテナパターンの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of forming an antenna pattern and an electromagnetic shielding pattern on a sheetlike substrate, capable of forming an electrode layer to serve as the antenna pattern or the electromagnetic shielding pattern on the substrate at a low cost without adversely influencing environments.例文帳に追加

環境に悪影響を与えることなく、ローコストで基材上にアンテナパターンや電磁シールドパターンとなる電極層を形成することができるアンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法を得る。 - 特許庁

After a wiring pattern arranged on an interlayer dielectric film and the wiring layout and hole layout of a hole pattern embedded in the interlayer dielectric film are obtained, the hole pattern is extracted, which is connected with the wiring pattern from the hole layout in a pattern processing region where the wiring pattern is arranged in the same wiring layer.例文帳に追加

層間絶縁膜に設けられる配線パターン、及び層間絶縁膜に埋め込まれるホールパターンの配線レイアウト及びホールレイアウトを取得して、同一配線層内で配線パターンを配置するパターン処理領域においてホールレイアウトの中から配線パターンに接続されるホールパターンを抽出する。 - 特許庁

To provide a pattern forming material which is excellent in operability and follow-up feature for unevenness of a base material surface, can prevent the sensitivity of a photosensitive layer from lowering, and can form a high precision pattern, and to provide a pattern forming device provided with the pattern forming material and a pattern forming method using the pattern forming material.例文帳に追加

操作性、及び基体表面の凹凸追従性に優れ、かつ、感光層の感度低下を抑制可能であると共に、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁

The evaluation test device of the silicide film manufacturing process provided with a first pattern A comprising the crossing resistance pattern of a polycide layer formed on the field area 500 of the semiconductor board 500 and a second pattern B comprising the bridge resistance pattern of the polycide layer and the silicide layer formed on the active area 500a of the semiconductor board 500 is constituted.例文帳に追加

半導体基板５００のフィールド領域５００ｂ上に形成されたポリサイド層の交叉抵抗パターンから成る第１パターンＡと、半導体基板５００のアクティブ領域５００ａ上に形成されたポリサイド層及びシリサイド層のブリッジ抵抗パターンから成る第２パターンＢと、を備えたシリサイド膜製造工程の評価試験装置を構成する。 - 特許庁

The plane type inductor 20 is formed out of a lower pattern, comprising a conductive layer formed on the base substrate 10, an annular core 22 comprising a magnetic-body layer formed on the lower pattern by a film-forming technique, and an upper pattern 23 electrically connected with the lower pattern which is a conductive layer formed on the front surface of the annular core 22.例文帳に追加

平面型インダクタ２０は、ベース基板１０に形成された導電層からなる下パターンと、下パターンの上に膜形成技術により形成された磁性体層からなる環状コア２２と、環状コア２２の表面に形成された導電層であって下パターンに電気的に接続される上パターン２３とにより形成される。 - 特許庁

A semiconductor device includes a layer insulating film which is formed on an entire structure, and in which a damascene pattern is formed, a metal layer formed in the damascene pattern, and a barrier metal layer formed between the metal layer and the layer insulating film and comprises WN or TiSiN.例文帳に追加

本発明の半導体素子は、全体構造上に形成され、ダマシンパターンが形成された層間絶縁膜、ダマシンパターンに形成された金属層、及び金属層と層間絶縁膜との間に形成され、ＷＮまたはＴｉＳｉＮからなる障壁金属層を含む構成としたことを特徴とする。 - 特許庁

A first pattern is formed by a plurality of the first elements arranged in a first direction on at least one side of a laminated body formed by laminating a lower layer, a middle layer, and an upper layer, and a second pattern is formed by a plurality of the second elements arranged in a second direction on a light shielding layer constituting the middle layer.例文帳に追加

下層、中間層、上層が積層されて成る積層体の少なくとも一方の面に、第１の方向に複数配置された第１の要素によって第１の模様を形成し、中間層を構成する光遮蔽層に、第２の方向に複数配置された第２の要素によって第２の模様を形成する。 - 特許庁

After grooves are formed on a resin layer in accordance with a wiring pattern and a hydrophobic process is performed on the resin layer except the grooves, or after the hydrophobic process is performed on the resin layer and the grooves are formed on the resin layer in accordance with the wiring pattern, fine particle type conductive paste is applied to the surface of the resin layer and sintered.例文帳に追加

樹脂層に配線パターンに応じて溝を形成し、溝以外の部分の樹脂層に対して疎水化処理を施した後、あるいは、樹脂層に対して疎水化処理を施し、樹脂層に配線パターンに応じて溝を形成した後、微粒子型導電ペーストを塗布し、これを焼結する。 - 特許庁

A resin layer 3 is formed on a base film 2, a metal layer 4 is formed on the resin layer 3 as a predetermined pattern by electroplating using a semi-additive method and a subtractive method and, if necessary, a pressure-sensitive adhesive layer 9 is formed on the metal layer 4 to obtain the metal pattern transfer sheet 1.例文帳に追加

ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成し、その樹脂層３の上に、セミアディティブ法やサブトラクティブ法を用いて、電解めっきにより金属層４を所定のパターンとして形成し、必要により、その金属層４の上に粘着剤層９を形成することにより、金属パターン転写シート１を得る。 - 特許庁

The semiconductor device 100 has the wiring layer 12 arranged in a predetermined pattern on a substrate 10, a stress relaxation layer 22 arranged on a predetermined pattern on the substrate 10, and a planarized insulating layer 26 that covers the wiring layer 12 and the stress relaxation layer 22 and is formed of fluid insulator.例文帳に追加

半導体装置１００は、基体１０上に所定のパターンで配置された配線層１２と、基体１０上に所定のパターンで配置された応力緩和層２２と、配線層１２および応力緩和層２２を覆い、かつ、流動性絶縁体から形成される平坦化絶縁層２６と、を有する。 - 特許庁

The device and manufacturing method of the device, wherein a first conductive layer contacting a semiconductor area is formed, an insulating layer is formed on the first conductive layer in a coating process, a mask pattern is formed by radiating a laser beam to a part of the insulating layer, etching is performed with the mask pattern as a mask to form a divided first conductive layer.例文帳に追加

本発明は、半導体領域に接する第１の導電層を形成し、第１の導電層上に絶縁層を塗布法により形成し、絶縁層の一部にレーザ光を照射してマスクパターンを形成し、前記マスクパターンをマスクとしてエッチングして、分割された第１の導電層を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The method includes an imprinting step of pressing a mold 5 formed with a rugged pattern in the lower clad layer 2 after coating of the lower clad layer 2 and transferring the rugged pattern to the lower clad layer 2, and a printing step of printing the core layer 3 in a recessed part 6 formed on the surface of the lower clad layer 2 by the imprinting step.例文帳に追加

下部クラッド層２の塗工後に、下部クラッド層２に凹凸パターンが形成されたモールド５をプレスして、凹凸パターンを下部クラッド層２表面に転写するインプリント工程と、インプリント工程により下部クラッド層２表面に形成された凹部６内に、コア層３を印刷する印刷工程と、を含む。 - 特許庁

After coating the lower clad layer 2, a mold forming a recess and projection pattern to the coated lower clad layer 2 is pressed to form a groove on the lower clad layer 2 by transferring the recess and projection pattern on the surface of the lower clad layer 2, and successively the plurality of the cores 1a and 1b are coated at prescribed height to form the core layer in the groove.例文帳に追加

下部クラッド層２の塗工後に、塗工された下部クラッド層２に対し凹凸パターンが形成されたモールドをプレスして、凹凸パターンを下部クラッド層２表面に転写することにより下部クラッド層２に溝部を形成し、溝部内に順次、所定高さで複数のコア部１ａ、１ｂを塗工して、コア層を形成する。 - 特許庁

This method includes the step of forming a concave/convex pattern in the surface of a 2P resin layer formed on a flat substrate, the step of forming a recording layer on the concave/convex pattern, and the step of peeling the flat substrate from the 2P resin layer after the 2P resin layer and the recording layer are bonded to the support substrate of an optical recording medium.例文帳に追加

平坦基板上に塗布された２Ｐ樹脂層の表面に凹凸パターンを形成し、前記凹凸パターン上に記録層を形成し、前記２Ｐ樹脂層及び前記記録層を光記録媒体の支持基板上に接着した後に、前記平坦基板を前記２Ｐ樹脂層から剥離する光記録媒体の製造方法。 - 特許庁

An intermediate enamel coating layer 3 formed by interposing a base enamel coating layer 2, a pattern 4 formed by printing on the surface of the intermediate enamel coating layer 3 and a finish enamel coating layer 5 formed on the surface of the pattern 4 and the intermediate enamel coating layer 3 are laminated on the inside surface and/or the outside surface of a pan 6.例文帳に追加

鍋６の内面及び又は外面に、下地エナメル塗装層２を介して形成される中間エナメル塗装層３と、この中間エナメル塗装層３の表面に印刷により形成される模様４と、上記模様４及び中間エナメル塗装層３の表面に形成される仕上げエナメル塗装層５とを積層する。 - 特許庁

A resin layer of 200 μm or less, an inner layer circuit board having an inner layer circuit pattern for evaluating the insulation and a fluorescent layer are laminated one on top of the other, in the order, and a part of the resin layer is removed to expose terminal parts of the circuit pattern, thereby forming a test piece for testing and evaluating the insulation reliability and its manufacturing method.例文帳に追加

２００μm以下の樹脂層、絶縁性評価用の内層回路パターンを形成した内層回路板及び蛍光性層を、順に積層させ、そして該樹脂層の一部を除去して、該内層回路パターンの端子部分を露出させた、絶縁性信頼評価試験用の試験片及びその作成方法である。 - 特許庁