| 例文 |
layer patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8592件
In this case, the coil 5 is constituted by combining the conductor pattern more than about 3/2 turns per layer and the L-shaped or U-shaped conductor pattern.例文帳に追加
ここで、前記コイル3は一層当たり約3/2ターン以上の導体パターンとL字形あるいはU字形の導体パターンの組み合わせで構成した。 - 特許庁
An energy is applied to a wettability change layer 2 to form a high surface energy part 3 and a conductive pattern 5 is formed thereon with a conductive liquid to form a wiring pattern 1.例文帳に追加
濡れ性変化層2に、エネルギーを付与して高表面エネルギー部3とし、その上に導電性液体により導電パターン5を形成して配線パターン1とする。 - 特許庁
The external wiring pattern and the spacer layer are formed on the back of the high-polymer-based base plate, whereby a step of the external wiring pattern can be apparently eliminated.例文帳に追加
高分子系ベース基板の裏面に外部配線パターンとスペーサ−層とを形成することにより、外部配線パターンの段差を見かけ上なくすことができる。 - 特許庁
The belt-like surface ground conductor patterns 22a, 22b and an inner layer ground conductor pattern 23 are connected to the rear surface ground conductor pattern 24 by a through-hole 25.例文帳に追加
帯状表面グランド導体パターン22a,22bと内層グランド導体パターン23はスルーホール25により裏面グランド導体パターン24に接続されている。 - 特許庁
Further, an adhesive layer or the like may be formed on the surface of the transparent base on the opposite side from the antenna pattern formation side or on the surface on the antenna pattern formation side.例文帳に追加
更に、透明基材のアンテナパターン形成側とは反対側の面、或いはアンテナパターン形成側の面に、接着剤層などを形成しても良い。 - 特許庁
By developing the resist film 313, a resist pattern is formed and etching is executed to the semiconductor layer 312 by using the resist pattern as a mask.例文帳に追加
レジスト膜313を現像することによって、レジストパターンを形成し、当該レジストパターンをマスクとして半導体層312に対してエッチングを行なう。 - 特許庁
To reduce dispersion of a pattern dimension and a pattern shape, and to improve superposition accuracy in manufacturing a semiconductor device using superposition on a lower layer or a double patterning method.例文帳に追加
パターン寸法やパターン形状ばらつきの低減や下層との重ね合わせやダブルパターニング法を用いた半導体デバイス製造時の重ね合わせ精度向上。 - 特許庁
A circuit pattern is formed on a silicon substrate 110, and then, an inter-layer insulating film 140 is formed on the silicon substrate 110 with the circuit pattern formed thereon.例文帳に追加
シリコン基板110の上に回路パターンを形成し、回路パターンが形成されたシリコン基板110の上に層間絶縁膜140を形成する。 - 特許庁
Then, the second resist film R2 is selectively exposed to light, and development is made to form a second resist pattern P2 on the same layer as the first resist pattern P1 (Fig.7(f)).例文帳に追加
その後、第2のレジスト膜R2を選択的に露光し、現像して、第1のレジストパターンP1と同じ層に第2のレジストパターンP2を形成する(図7(f))。 - 特許庁
The pattern (254) is partially transferred to the ARC layer (240) using a transfer process such as an etching process, to form the ARC pattern (242).例文帳に追加
そのパターン(254)は、エッチングプロセスのような転写プロセスを用いることによって、ARC層(240)へ部分的に転写されて、ARCパターン(242)が形成される。 - 特許庁
To form an alignment layer having a desired pattern with good productivity without lowering pattern precision even when the substrate size of a liquid crystal display element is made large.例文帳に追加
液晶表示素子の基板サイズが大型になった場合にも、パターン精度が低下することなく、所望パターンの配向層を生産性よく形成すること。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SURFACE BLACKENED COPPER METAL, METHOD OF MANUFACTURING BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR PATTERN, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE BASE MATERIAL例文帳に追加
表面黒化銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁
In the imprinting method after depositing a carbon film on the pattern front surface of a mold wherein an uneven pattern is formed, a release layer is formed by fluorine plasma processing.例文帳に追加
インプリント法において、凹凸パターンを形成したモールドのパターン表面に炭素膜を成膜した後、フッ素プラズマ処理により離型層を形成する。 - 特許庁
To provide a method of forming a particulate pattern by which a particulate pattern can be formed in a single layer with positional selectivity, and to provide a method of processing a substrate.例文帳に追加
微粒子パターンを単層で、かつ位置選択的に形成可能な微粒子パターンの形成方法および基板の加工方法を提供する。 - 特許庁
This light-emitting device is provided with a substrate 2 having a wiring pattern 5 and having a silver mirror plating layer 9 formed on a predetermined region including the wiring pattern 5.例文帳に追加
本発明の発光装置は、配線パターン5を有し配線パターン5上を含む所定の領域に銀鏡メッキ層9が形成された基板2を備えている。 - 特許庁
A left and right reversal pattern 11 of a required pattern is printed with a toner 13 on a foil layer 122 of a hot stamping foil 12 by using a personal computer 1 and a laser printer 2.例文帳に追加
パーソナル・コンピュータ1およびレーザプリンタ2を用いて、ホットスタンプ箔12の箔層122に、所望パターンの左右反転パターン11をトナー13で印刷する。 - 特許庁
An ink release layer 2 is formed on a plastic film or a paper 1, and a pre-transfer sheet A wherein a masking pattern 4 and a printing pattern 5 are formed, is constituted.例文帳に追加
プラスチック製フィルム又は紙1に、インキ剥離層2を形成し、マスキングパターン4と印刷パターン5を形成してなるプレ転写シートAを構成する。 - 特許庁
At least a partial region of the ground pattern G1 and at least a partial region of the wiring pattern W2 are opposite to each other with the second insulating layer 42 interposed therebetween.例文帳に追加
グランドパターンG1の少なくとも一部の領域と配線パターンW2の少なくとも一部の領域とが第2の絶縁層42を挟んで対向する。 - 特許庁
To provide a pattern correction method and a pattern correction device capable of laminating the deposition layer of a correction liquid on a defective part without heating.例文帳に追加
加熱することなく修正液の堆積層を欠陥部に積層することが可能なパターン修正方法およびパターン修正装置を提供する。 - 特許庁
To provide a solar dial for timepiece having a three-dimensional pattern layer on which an irregular pattern having a depth appears and by which a high-quality impression can be felt.例文帳に追加
深みを持った凹凸模様を出現させて高級感を感じさせる立体的模様層を有する時計用ソーラ文字板を提供する。 - 特許庁
The pattern forming apparatus has at least a light modulating device for exposing the photosensitive layer in the pattern forming material.例文帳に追加
前記パターン形成材料における感光層に対して露光する光変調手段とを少なくとも有することを特徴とするパターン形成装置。 - 特許庁
A connection part 70 is connected by laminating a conducting pattern 22 of the single-sided flexible printed board 20 to a lower layer conducting pattern 51 of the double- sided flexible printed board.例文帳に追加
接続部(70)は片面フレキシブル・プリント基板の導電パターン(22)と両面フレキシブル・プリント基板の下層導電パターン(51)とを貼り合わせて接続する。 - 特許庁
The ground pattern of the non-signal pattern region of the outermost layer on the opposite side is closely bonded to the entire inner wall surface of the chassis of the electronic endoscope processor.例文帳に追加
反対側の最外層の非信号パターン領域のグランドパターンを全面にわたって電子内視鏡プロセッサのシャーシの内壁面に密着させる。 - 特許庁
The end of a resist barrier rib pattern 60 of the barrier rib is extended as a resist extension pattern 62 to an area, to which barrier rib material layer 61 is not formed.例文帳に追加
次に隔壁のレジスト隔壁パターン60の端部を隔壁材料層の形成していない領域までレジスト延長パターン62として延長する。 - 特許庁
A hidden pattern displaying control means 120 displays hidden patterns 230 at several positions of the second displaying layer 220 while the pattern fitting game is performed.例文帳に追加
覆隠図柄表示制御手段120は、図柄合わせゲームの実行中に、第2表示層220の数箇所に覆隠図柄230を表示する。 - 特許庁
A relative position of each patterning layer with respect to other pattern features or patterning layers is determined in vector form based on the determined pattern positions (708).例文帳に追加
他のパターン特徴またはパターン化層に関するパターン化層の相対的位置が、決定されたパターン位置に基づいてベクトル形式で決定される(708)。 - 特許庁
The carbon-like pattern layer 7 develops the plainly woven carbon fiber pattern, by portions 7A with dense ink of black tone and portions 7B with sparse ink.例文帳に追加
該カーボンパターン層7は、黒色色調を有するインキの濃い所7Aと、インキの淡い所7Bによって平織り状のカーボン繊維パターンを出現する。 - 特許庁
A three-dimensional magnetization distributing pattern which corresponds to the interference pattern between information light and recording reference light is formed within the information recording layer 3.例文帳に追加
情報記録層3内には、情報光と記録用参照光との干渉パターンに対応した3次元的な磁化の分布パターンが形成される。 - 特許庁
The latent image forming layer is provided with an ink comprising a thermotropic polymer liquid crystal material by printing an image pattern such as arbitrary letters and a picture pattern.例文帳に追加
潜像形成層は、サーモトロピック性を示す高分子液晶材料を含有するインキを任意の文字、絵柄等の画像パターン印刷で設けたこと。 - 特許庁
A decorative sheet is constituted by successively providing a topcoat layer 3 and a matte pattern 4 containing a release agent on a base sheet 1 to which a pattern 2 is applied.例文帳に追加
絵柄模様2が施された基材シート1上に、トップコート層3と、離型剤を含有する艶消模様4とを順次設けてなる化粧シートである。 - 特許庁
The wiring board 1 comprises a base substrate 10, a wiring pattern 20 formed on the base substrate 10, and a resin layer 30 which partially covers the wiring pattern 20.例文帳に追加
配線基板1は、ベース基板10と、ベース基板10に設けられた配線パターン20と、配線パターン20を部分的に覆う樹脂層30とを含む。 - 特許庁
A latent image after being formed by exposing a pattern area by converting a laser beam 8 for exposure on the upper layer is developed to form a pattern.例文帳に追加
露光用のレーザービーム8を上層に集光し、パターン領域を露光して潜像を形成した後、該潜像を現像液で現像してパターンを形成する。 - 特許庁
The wiring board comprises a base substrate 10, a wiring pattern 20 formed on the base substrate 10, and a resin layer 30 which partially covers the wiring pattern 20.例文帳に追加
配線基板は、ベース基板10と、ベース基板10に設けられた配線パターン20と、配線パターン20を部分的に覆う樹脂層30とを含む。 - 特許庁
To manufacture a master carrier having a pattern of soft magnetic layer accurately corresponding to the fine pattern on a substrate and to realize a magnetic transfer having a high transferring quality.例文帳に追加
基板の微細パターンに正確に対応した軟磁性層によるパターンを有するマスター担体を作成し、転写品質の高い磁気転写が行えるようにする。 - 特許庁
To provide a method and a device for forming a pattern type photoresist layer capable of shortening a cycle time and a re-processing time in a pattern transfer process.例文帳に追加
パターン転写処理のサイクル時間および再処理時間を短縮することのできるパターン状フォトレジスト層の形成方法および装置を提供する。 - 特許庁
In the belt member 200 having the magnetic layer 202 on which the magnetized pattern is written, the magnetized pattern is read by the magnetic head.例文帳に追加
かかる磁化パターンを書き込んだ磁性層202を有するベルト部材200においては、その磁化パターンを磁気ヘッドによって読み込ませることができる。 - 特許庁
An intermediate layer 12 learns a prescribed time series pattern in advance, and its neuron holds a weighting coefficient corresponding to the time series pattern.例文帳に追加
中間層12は、所定の時系列パターンを予め学習しており、そのニューロンには、その時系列パターンに対応する重み付け係数が保持されている。 - 特許庁
FORMING METHOD OF FINE PATTERN OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING SILICON GERMANIUM SACRIFICIAL LAYER AND FORMING METHOD OF SELF-ALIGNED CONTACT USING FORMING METHOD OF THE SAME PATTERN例文帳に追加
シリコンゲルマニウム犠牲層を用いた半導体素子の微細パターンの形成方法及びそのパターンの形成方法を用いた自己整列コンタクトの形成方法 - 特許庁
A second wiring pattern is formed with its wire width wider than that of the first wiring pattern due to the remaining metal layer.例文帳に追加
そして残留の金属層により、そのワイヤの幅が前記第1の配線パターンにおけるワイヤの幅より大きいというような第2の配線パターンが形成される。 - 特許庁
To provide a method to manufacture a diffraction structure formation body in which the pattern by the diffraction structure and the pattern by a metal layer are in agreement without positioning.例文帳に追加
位置合わせなしに回折構造による絵柄と金属層による絵柄の位置が合った回折構造形成体を製造できる方法を提供する。 - 特許庁
In a process P5, a first pattern 72 corresponding to the microlens 14 and a second pattern 74 corresponding to the spacer 16 are formed by development of the photosensitive layer 52.例文帳に追加
工程P5では、マイクロレンズ14に対応する第1パターン72とスペーサー16に対応する第2パターン74とを感光層52の現像により形成する。 - 特許庁
Focused ion beam used as the pattern defect correcting means allows ion implantation into the buffer layer 3 of the portion having the corrected pattern defect.例文帳に追加
パターン欠陥修正手段として用いる集束イオンビームにより、パターン欠陥が修正された部分の緩衝膜3にはイオンが注入されている。 - 特許庁
The wiring board 30 includes a ground pattern 33 and a bypass pattern 35 which are electrically connected to a ground layer 32 provided on an insulation base material 31.例文帳に追加
配線基板30は、絶縁基材31に設けられたグランド層32に電気的に接続されたグランド用パターン33及び迂回用パターン35を備える。 - 特許庁
LAMINATE, METHOD OF FORMING CONDUCTIVE PATTERN, CONDUCTIVE PATTERN OBTAINED THEREBY, PRINTED WIRING BOARD, THIN LAYER TRANSISTOR AND APPARATUS UTILIZING THESE例文帳に追加
積層体、導電性パターン形成方法及びそれにより得られた導電性パターン、プリント配線基板及び薄層トランジスタ、並びにそれらを用いた装置 - 特許庁
Bumps of the semiconductor element and the front surface wiring layer are connected by a connecting wiring pattern, and the connecting wiring pattern is patterned by directly exposing a resist film thus formed to a beam light, and is formed by etching.例文帳に追加
接続用配線パターンは形成されたレジスト膜をビーム光により直接露光することによりパターン化し、エッチングすることで形成する。 - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING METAL-FILM-COATED MATERIAL, METAL-FILM-COATED MATERIAL, PROCESS FOR PRODUCING METALLIC-PATTERN MATERIAL, METALLIC-PATTERN MATERIAL AND COMPOSITION FOR POLYMER LAYER FORMATION例文帳に追加
表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及びポリマー層形成用組成物 - 特許庁
In addition, a photo fabrication method is applied to a conductive metal layer at an opening side, which comprises a second conductive metal layer, a conductive material layer and a plated conductive metal layer, and a first conductive metal layer to form a circuit wiring pattern.例文帳に追加
第二の導電性金属層と導電性物質層とメッキ形成された導電性金属層からなる開口側導電性金属層、および第一の導電性金属層に対するフォトフォブリケーション手法により回路配線パターンを形成する。 - 特許庁
A hard mask layer, having a first wiring pattern, is formed on a substrate whereon a metal layer is formed, a spacer is formed on the sidewall of the hard mask layer, and the metal layer is etched with a etching mask, comprising the hard mask layer and the spacer.例文帳に追加
金属層を形成されている基板の上に第1の配線パターンを有する硬マスク層を形成し、その後前記硬マスク層の側壁にスペーサを形成し、次に前記硬マスク層及びスペーサをエッチングマスクとして前記金属層をエッチングする。 - 特許庁
The interlayer insulating layer 20 is provided with a stress relieving insulating layer 22 arranged with a prescribed pattern on the base substance 10, and flattening layer 26 which covers the wiring layer 12 and the insulating layer 22 and is formed of fluidic insulator.例文帳に追加
層間絶縁層20は、基体10上に所定のパターンで配置される応力緩和絶縁層22と、配線層12および応力緩和絶縁層22を覆い、かつ、流動性絶縁体から形成される平坦化絶縁層26と、を有する。 - 特許庁
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