| 意味 | 例文 |
lead toの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 20631件
To solve a problem of deteriorating a vibration damping characteristic when purity of lead reduces by infiltration into the lead by oozing-out of the sulfur content contained in a rubber bearing body in a lead contained rubber bearing device in the shape of filling the columnar lead in a central part of the rubber bearing body.例文帳に追加
ゴム支承体の中心部に柱状の鉛を充填した形態の鉛入りゴム支承装置において、ゴム支承体に含まれる硫黄分が滲出して鉛の内部に浸入し、これによって鉛の純度が低下して振動減衰特性が低下する問題を解決する。 - 特許庁
According to this, when the lead wire 500 is vibrated in a magnetic field, because induced current generated in the left-twisting lead-wire 520 and induced current generated in the right-twisting lead-wire 530 can be canceled, the current value of the induced current generated in the lead wire 500 is reduced.例文帳に追加
これにより、リード線500を磁界中で振動させた場合に、左撚導線520に発生する誘導電流と右撚導線530に発生する誘導電流とを相殺させることができるので、リード線500に発生する誘導電流の電流値を低減できる。 - 特許庁
A lead alloy surface layer containing an alkaline earth metal is brought into existence on at least a part of the surface of a grid of lead alloy containing 0.12 wt.% of Ca or less or pure lead, and 20 wt.% of minium or more is added to the active material, in this method of manufacturing the positive electrode of the lead-acid battery.例文帳に追加
Caを0.12wt%以下含む鉛合金または純鉛の格子の表面の少なくとも一部にアルカリ土類金属を含む鉛合金表面層を存在させるとともに、活物質に鉛丹を20wt%以上添加する鉛蓄電池用正極板の製造方法。 - 特許庁
A bump electrode 5 and a lead electrode 6 are thermocompressed by elevating a bonding stage 1, touching the bump electrode 5 to the lead electrode 6 and then lowering a bonding tool 2 until it touches the lead electrode 6 under a state where the bump electrode 5 touches the lead electrode 6.例文帳に追加
ボンディングステージ1を上昇させ、突出電極5をリード電極6に接触させ、突出電極5とリード電極6とが接触した状態でリード電極6に接触するまでボンディングツール2を下降させることにより、突出電極5とリード電極6とを熱圧着する。 - 特許庁
To provide an electrocardiograph with an additional lead function and an additional lead electrocardiogram (ECG) deriving method capable of easily deriving an ECG signal of an additional lead ECG through an arithmetic operation, based on ECG signals of a standard 12-lead ECG measured by a potential detector.例文帳に追加
電位検出器により測定される標準12誘導心電図の心電信号により、付加誘導心電図の心電信号を演算により簡便に誘導することができる付加誘導機能を備えた心電計及び付加誘導心電図導出方法を提供する。 - 特許庁
To form space for accommodating a trunk cable 12 within the lead-in conduit member 15 for accommodating the lead-in cable 13, a separator 23 for demarcating the inside of the lead-in conduit member 15 into two above and below at least is provided within the lead-in conduit member 15 when viewed in its cross section.例文帳に追加
引込用ケーブル13を収容するための引込用管部材15内に幹線用ケーブル12を収容するための空間を形成すべく引込用管部材15内をその横断面で見て少なくとも上下に二つに区画するためのセパレータ23を引込用管部材15内に設ける。 - 特許庁
In the methods, a primary-side lead frame and a secondary-side lead frame, each of which is constituted by surrounding a plurality of lead frames with a molded material, are constituted as individual independent terminals, and end sections of the lead frames are joined to each other by wire-bonding.例文帳に追加
複数本のリードフレームを、モールド材により囲繞された一次側リードフレーム及び二次側リードフレームを独立した個々の端子として構成し、前記複数本のリードフレームの端部同志をワイヤボンディングで接合したことを特徴とするトランス及びインダクタの製造方法。 - 特許庁
This signal cable 1 has a unique cable lead structure in which lead wires in the cable takes the form of an almost rectangle so that currents passing through respective line segment parts 6, 7 and 8, 9 of the lead wires 3 and 5 flow in the direction opposite to currents passing through the adjacent line segment parts of the lead wires.例文帳に追加
信号ケーブル1は、そのリード線3や5の各線分部分6,7や8,9を通る電流が該リード線の隣接線分部分を通る電流と反対方向に流れるように、ケーブル内のリード線が概ね矩形形状を採る独特のケーブルリード線構造を有する。 - 特許庁
The local lighting apparatus 252 has a plurality of light sources 266, applies horizontal light to one limited portion in the longitudinal direction of the lead 92 of a connector 82 from a direction that orthogonally crosses the longitudinal direction of the lead 92, and picks up the image of the lead 92 in parallel with the longitudinal direction from the free end side of the lead 92.例文帳に追加
局部照明装置252は複数の投光器266を備え、コネクタ82のリード92の長手方向の限られた一部分に、リード92の長手方向と直交する方向から水平な光を当て、リード92の自由端側から長手方向に平行にリード92を撮像する。 - 特許庁
In addition, the writing utensil main body 2 has a lead passage 27 through which the lead L can be inserted from the rear end side of the writing utensil main body 2, formed on the rear end side, to the opening, outside the lead case 21, of the lead insertion hole 22 in the mechanical pencil writing element 3a accommodated inside the writing utensil main body 2.例文帳に追加
筆記具本体2は、その中に収容されたシャープペンシル筆記体3aにおける芯挿入孔の芯ケース外側の開口に対し、該筆記具本体2の後端側から芯Lを挿入可能にするための芯通路27を該後端側に備えている。 - 特許庁
To easily manufacture a laminated rubber device for base isolation in a state where an outer peripheral part of a lead plug closely fits on an inner peripheral part of a lead plug insertion hole, the outer peripheral part of the lead plug is adhered on an inner peripheral part of a steel plate and the outer peripheral part of the lead plug slighter bites in a rubber layer.例文帳に追加
鉛プラグの外周部が鉛プラグ挿入孔の内周部にぴったりと合って、鉛プラグの外周部が鋼板の内周部に密着すると共に、鉛プラグの外周部がゴム層の中にやや食い込んだ状態の免震用積層ゴム装置を簡単に製造すること。 - 特許庁
To suppress the generation of faulty connection and improve a yield by surely connecting a capacitor element with an anode lead frame and a cathode lead frame, in a solid-state electrolytic capacitor equipped with the capacitor element, a flat sheet type anode lead frame and a cathode lead frame.例文帳に追加
コンデンサ素子と平板状の陽極リードフレーム及び陰極リードフレームを具えた固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子と該陽極リードフレーム及び陰極リードフレームが確実に接続されることにより、接続不良の発生を抑制し、歩留まりを向上させることを目的とする。 - 特許庁
A lower side heat sink 5 with a semiconductor element 4 mounted thereon is placed on a bottom side of an inner lead 6 of a lead 10, and an upper heat sink 14a wherein a region of the tip of the inner lead 6 and a region with the semiconductor element 4 placed thereon are opened is located to an upper side of the inner lead 6.例文帳に追加
半導体素子4が載置される下側放熱板5をリード10のインナーリード部6底面に設置するとともに、インナーリード部6の先端部の領域と半導体素子4を載置する領域が開放された上側放熱板14aをインナーリード部6の上面に設置する。 - 特許庁
The apparatus comprises a clamper 30 having a plurality of pressing parts 32 for pressing a plurality of leads 10 of a lead frame at a plurality of positions at once, each pressing part 32 has a contact surface for contacting the lead 10, and the contact surface is movable independently in the direction perpendicular to the bonding face of the lead 10 when pressing the lead 10.例文帳に追加
リードフレームの複数のリード10を、複数位置で同時に押える複数の押圧部32を有するクランパ30を含み、前記各押圧部32の前記リード10との接触面は、前記リード10を押えるときに、独立して、前記リード10のボンディング面の垂線方向において可動である。 - 特許庁
The ejected and injected lead substitute solidifies, the inner wall of the attachment hole 11 and the lead substitute item 30 are attached adheredly, rust treatment is applied to the lead substitute item, and the keyboard 10, which will not allow rust on the lead substitute item 30 of the attachment hole 11, is completed (Figure (C)).例文帳に追加
そして、射出注入された鉛代替物が固化し、取付穴11内壁と鉛代替重り30とを接着して取り付けるとともに、その鉛代替物に防錆処理を施して、取付穴11の鉛代替重り30に錆を発生させない鍵盤10が完成する(図1(C))。 - 特許庁
A plating processing is performed providing a signal line 39 combining a lead line drawn from each contact 32 inside of the printed wiring board 30, an inside plating lead line 38, and an inside common plating lead line 35 to connect those inside plating lead line 38 for a card edge connector.例文帳に追加
カードエッジコネクタに対し、プリント配線板30の内側に各コンタクト32から引き出された信号線兼用めっきリード線39と、内側めっきリード線38と、これらの内側めっきリード線38を接続する内側共通めっきリード線35を設けてめっき加工を行うようにした。 - 特許庁
Disclosed is the welding method for the lead terminal for capacitor in which a lead wire plated with metal consisting principally of tin and containing no lead is welded to an aluminum tab, the lead terminal for capacitor being irradiated with an ultrasonic wave as a post-treatment of welding using at least inert gas as welding shield gas.例文帳に追加
スズを主体とした鉛を含有しない金属メッキが施されたリード線とアルミニウムタブとを溶接するコンデンサ用リード端子の溶接方法であって、溶接シールドガスとして少なくとも不活性ガスを用いた溶接の後処理として、前記コンデンサ用リード端子に超音波を照射する。 - 特許庁
A conducting hole 16 to lead the adhesive film 17 is bored in the ground electrode 14.例文帳に追加
また、グランド電極14には接着膜17を導く導通孔16が穿設されている。 - 特許庁
Finally, a terminal 10 of a thermoelectric circuit is connected to one terminal side of the lead wire 4.例文帳に追加
最後に、熱電回路の端子部10とリード線4の一方端側を接合する。 - 特許庁
The bonding wire 4 electrically connects the light emitting element 2 and lead terminal 3 to each other.例文帳に追加
ボンディングワイヤ4は、発光素子2およびリード端子3を電気的に接続している。 - 特許庁
The rear end of the probe pin 10 is brought into pressurized contact with the lead frame 9 to provide conductivity.例文帳に追加
プローブピン10の後端部はリードフレーム9に圧接して導通が計られている。 - 特許庁
To provide an additive pellet capable of remarkably lengthening the life of a lead-acid battery.例文帳に追加
鉛蓄電池を著しく長寿命とすることが可能な添加剤ペレットを提供する。 - 特許庁
The copper for the negative electrode lead is obtained by rolling a round copper wire to form it into a straight angle wire and by heat-treating it.例文帳に追加
銅は、丸銅線を圧延して平角線にし、これを熱処理したものである。 - 特許庁
To provide a piezoelectric thin film element which uses a non-lead piezoelectric material and excels in withstand voltage.例文帳に追加
非鉛圧電材料を用い、絶縁耐圧に優れた圧電薄膜素子を提供する。 - 特許庁
To obtain a lead-acid battery in which a joining state of each ear part with a strap is improved.例文帳に追加
各耳部のストラップに対する接合状態を向上させた鉛蓄電池を得る。 - 特許庁
A work tray 92 on which the lead frame 3 is placed is disposed to a position higher than that of the stage 24.例文帳に追加
リードフレーム3が載置されるワークトレイ92をステージ24より高位置に配設する。 - 特許庁
To provide a semiconductor package having a configuration which requires no bending work of a lead frame.例文帳に追加
リードフレームの曲げ加工を必要としない構成の半導体パッケージを提供する。 - 特許庁
To provide a method for coupling an ECG monitor with an incompatible ECG lead set.例文帳に追加
ECGモニタを互換性のないECGリード線セットに結合する方法を提供すること。 - 特許庁
To suppress the cracking of an insulating substrate of a semiconductor device and the embrittling of lead-free solder.例文帳に追加
半導体装置の絶縁基板のクラックや鉛フリーはんだの脆化を抑制する。 - 特許庁
The wiring board 25 is connected to a distortion gauge 24 via a thin gauge lead 26.例文帳に追加
配線基板25とひずみゲージ24との間は、細いゲージリード26で接続されている。 - 特許庁
To obtain a maintenance method of a lead-acid battery in which corrosion of positive electrode lattice body can be suppressed.例文帳に追加
正極格子体の腐食が抑制できる鉛蓄電池の保守方法を得る。 - 特許庁
To enable inspection of displacement of IL (inner lead) resulting from expansion and compression of base material of tape.例文帳に追加
テープ基材の伸縮に起因するIL(インナーリード)の位置ずれを検査可能にする。 - 特許庁
A first lead wire pair 1 to be connected with the first connecting terminal pair is provided.例文帳に追加
第1の接続端子ペアと接続すべき第1の導線ペア1が設けられている。 - 特許庁
To provide a wiring board where disconnection hardly occurs in a joint between a land and lead-out wiring.例文帳に追加
ランドと引き出し配線との接続部における断線のない配線基板を提供する。 - 特許庁
To provide a long-life lead storage battery with a high utilization rate of a positive electrode active material.例文帳に追加
正極活物質の利用率が高く、長寿命な鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁
The tips 8c of the lead sections 8b are respectively exposed to the other side of the sheet 4.例文帳に追加
引出し部8bの先端部8cはそれぞれシート4の他方の辺に露出している。 - 特許庁
To improve the safety of a lead-acid battery using a stud bolt 8 in the output terminal part.例文帳に追加
出力端子部に、スタッドボルト8を用いた鉛蓄電池の安全性を向上させる。 - 特許庁
The tips 7c of the lead sections 7b are respectively exposed to one side of the sheet 4.例文帳に追加
引出し部7bの先端部7cはそれぞれシート4の一方の辺に露出している。 - 特許庁
To provide a battery pack in which bending of the lead plate in accordance with the design can be obtained.例文帳に追加
リード板の設計通りの折り曲げを得ることができる電池パックを提供する。 - 特許庁
To obtain a lead storage battery which can improve life characteristics without the use of Sb.例文帳に追加
Sbを用いずに寿命特性を向上させることができる鉛蓄電池を得る。 - 特許庁
The ring 6 is set to the GND potential through a lug plate 7 and lead wires (8 and 9).例文帳に追加
吊り環6はラグ板7、リード線(8,9)を介してGND電位となっている。 - 特許庁
The lead wire 50 is taken out to the outer diameter side of the pressing plates 47a, 47b.例文帳に追加
そして、このリード線50を、前記両押圧板47a、47bの外径側に取り出す。 - 特許庁
Third lead terminals 26-28 are connected to an electrode of a control IC chip 42.例文帳に追加
第3のリード端子26〜28は、制御用ICチップ42の電極と接続されている。 - 特許庁
To obtain a full bonding strength using lead-free solder, without depending on an underlying Ni layer.例文帳に追加
鉛フリーはんだを用い、下地のNi層によらずに充分な接合強度を得る。 - 特許庁
To provide an inter-phase spacer for a lead-in wire, which enables safe and efficient repair work.例文帳に追加
安全で効率よく改修工事できる引き込み線用相間スペーサを提供する。 - 特許庁
To provide a cross arm having a structure different from conventional structure and is suitable for juxtaposition lead-in.例文帳に追加
従来とは異なる構造を有し、並置引き込みが可能な腕金を提供する。 - 特許庁
To provide a lead-free glass composition effectively suppressing or preventing a yellowing phenomenon.例文帳に追加
黄変現象が効果的に抑制ないしは防止できる無鉛ガラス組成物を提供する。 - 特許庁
To provide an apparatus for producing a semiconductor and a method of producing a semiconductor device capable of easily separating a runner resin from a lead frame.例文帳に追加
リードフレームからランナー樹脂を分離することを容易にすることができる。 - 特許庁
To provide a lubricating oil composition for improving the corrosion of copper-lead bearings of an engine.例文帳に追加
エンジンの銅−鉛ベアリング腐食を改良する潤滑油組成物を提供すること。 - 特許庁
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