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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > lead elementに関連した英語例文

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lead elementの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2178



例文

To provide a secondary battery in which a lead element for collecting current from an electrode group is firmly fixed to the electrode group.例文帳に追加

電極群から電流集電のために備えられるリードエレメントが電極群に堅固な状態に固定できるようにした二次電池を提供する。 - 特許庁

To provide an electrode structure and an optical semiconductor element of which dropping of yield is suppressed as caused by disconnection of a lead electrode formed on an annular electrode.例文帳に追加

リング状電極上に形成される引出電極の断線による歩留まりの低下を抑制した電極構造及び光半導体素子を提供すること。 - 特許庁

A gap 25b for drawing out a lead wire 27 to a rear side is formed between end surfaces of one sides of the element members 25a, 25a.例文帳に追加

そして、それら要素部材25a,25aの一方側の端面間においてリード線27を後方側に取り出すための隙間25bが形成されている。 - 特許庁

To provide a dielectric element in which soldering is easy, assembly cost is less, and in addition, to recycling and lead-free is easy.例文帳に追加

はんだづけが容易でしかも組み立てコストが安価で、その上リサイクルや鉛フリーへの対応も容易な誘電体素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

A rectification element 55 as a semiconductor device includes a disc part 500, a solder 512, a semiconductor chip 510, a solder 514, and a lead 520.例文帳に追加

半導体装置としての整流素子55は、ディスク部500、半田512、半導体チップ510、半田514、リード520を含んで構成されている。 - 特許庁


例文

To secure sufficient strength of a lead connected to a bonding pad disposed in a solid imaging element even if the interval between the bonding pads is narrow.例文帳に追加

固体撮像素子に配設されたボンディングパッドの間隔が狭い場合においても、そのボンディングパッドに接続されるリードの強度を十分に確保する。 - 特許庁

The electrodes 41 and 42 have electrical continuity to terminals 412 and 422 exposed to the outside of the gas sensor element 1 via conductive lead parts 411 and 421.例文帳に追加

電極41,42は導電性リード部411,421を介してガスセンサ素子1の外部に露出した端子412,422と電気的に導通する。 - 特許庁

The capacitor element 10 of the solid electrolytic capacitor is constructed so that a cathode is formed on the outer surface of an anode lead wire 50 extruded from the front surface 10a.例文帳に追加

本発明の固体電解コンデンサのコンデンサ素子10は前方面10aから陽極リードワイヤ50が突出し外表面に陰極層が形成される。 - 特許庁

Further, The lower magnetic shield layer 2 and the upper magnetic shield layer 9 are not formed in a region in which the inspection element 5 and the lead electrode layer 10 are formed.例文帳に追加

さらに検査素子5と引出電極層10の形成されている領域には、下部磁気シールド層2及び上部磁気シールド層9を形成しない。 - 特許庁

例文

In the packaging structure K1 of the layered capacitor 1, lead terminals 7 and 7 are fixed to terminal electrodes 5 and 5 covering both ends 4a and 4b of an element body 4.例文帳に追加

積層コンデンサ1の実装構造K1では、素体4の両端面4a,4bを覆う端子電極5,5にリード端子7,7が固定されている。 - 特許庁

例文

In a semiconductor device 10, a lead 11 is covered with metal coating on an outer surface of a metal sheet material, and a semiconductor element 12 is attached.例文帳に追加

半導体装置10において、リード11は、金属薄板材の外表面が金属被膜で被覆されており、半導体素子12が取り付けられている。 - 特許庁

These catalysts can be combined with a single substance or a compound which contains (D) at least one element selected from bismuth, tin, lead, and, antimony.例文帳に追加

これらの酸化触媒にさらに、(D)ビスマス、スズ、鉛、及びアンチモンから選択された少なくとも1つの元素を含む単体又は化合物を組み合わせてもよい。 - 特許庁

The piezoelectric element 10 is formed of, e.g. lead titanate zirconate, and the diaphragm and common electrode 11 is formed of chromium, molybdenum, tantalum or the like.例文帳に追加

前記圧電素子10は例えばチタン酸ジルコン酸鉛で形成され、前記振動板兼共通電極11はクロム、モリブデン又はタンタル等で形成される。 - 特許庁

A protection circuit board 16 and a PTC element body 150b are connected electrically with a cylindrical unit cell 10 by using lead plates 14, 150a.例文帳に追加

円筒型素電池10にリード板14、150aを用いて保護回路基板16およびPTC素子本体150bを電気的に接続する。 - 特許庁

This lead assembly 20 is connected to electrode parts 11, 12 through an insulating sheet on an outer surface of a cell body 10 with a power-generating element stored inside.例文帳に追加

このリードアッセンブリ20を内部に発電要素が収納された電池本体10の外面に絶縁シートを介して電極部11,12に接続する。 - 特許庁

On the battery element 5, respective current collector parts 9 of the positive electrode and the negative electrode are installed, and to these current collector parts 9 the respective lead terminals 3 are connected.例文帳に追加

電池要素5には、正極および負極のそれぞれの集電部9が設けられ、これら集電部9にそれぞれリード端子3が接続されている。 - 特許庁

A second part 2, comprised of a support plate 21 to which a semiconductor chip 20 including the Hall element, is fixed, and lead terminals 22-25 and a resin molded body 30 is set.例文帳に追加

ホール素子を含む半導体チップ20が固着された支持板21とリード端子22〜25と樹脂成形体30とから成る第2の部品2を設ける。 - 特許庁

To provide a liquid level detector for restraining tensile force from acting on a connection part between a lead wire and an ultrasonic oscillation element even if a buffer member swells.例文帳に追加

緩衝部材が膨潤してもリード線と超音波発振素子との接続部に引張力が作用することを抑制できる液面検出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead acid storage battery which is low in failure rate of assembly and excellent in large current discharging performance and life performance while an element is retained under high pressure.例文帳に追加

エレメントが高圧迫を維持しながらも、組立不良率が低く、しかも高率放電性能および寿命性能の優れた鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁

In the optical module 1, a light emitting element 13 and a drive IC 14 are mounted on a lead frame 11 and they are sealed by a sealing member 15.例文帳に追加

この光モジュール1は、発光素子13および駆動IC14がリードフレーム11に搭載され、これらを封止部材15によって封止されている。 - 特許庁

To provide a battery wherein a sealing property has been improved by enhancing adhesion between an external lead terminal extended from positive and negative electrodes of a power generating element and a sheath film.例文帳に追加

発電要素の正負極から延出された外部リード端子と外装フィルムとの密着性を高めて封止性を向上した電池を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame substrate for an LED light-emitting element, which does not require a resin molding process and a deburring process and is capable of suppressing a reduction in optical output.例文帳に追加

樹脂成型工程とバリ取り工程が不要で、光出力の低下を抑えることのできるLED発光素子用リードフレーム基板を提供する。 - 特許庁

A plurality of projections 9 are provided at the side surface of a die pad 1 and a lead frame is processed to bend the projections 9 towards the loading surface of a semiconductor element 3.例文帳に追加

ダイパッド1の側面に複数の突起部9を設け、その突起部9を半導体素子3の搭載面側に折り曲げるようにリードフレームを加工する。 - 特許庁

The multiple bonding wires 14 pass through the insides of the multiple through-holes, and are connected to the light emitting element 13 and to the multiple lead terminals 11.例文帳に追加

複数のボンディングワイヤ14は、複数の貫通孔の内側を通っており、発光素子13および複数のリード端子11に接続されている。 - 特許庁

The capacitor stored in the case is obtained by storing a capacitor element 3 connecting its both end faces 1, 1 to lead members 2, 2 in a case 4 and filled with resin.例文帳に追加

両端面1、1にリード部材2、2が接続されたコンデンサ素子3をケース4に収納して樹脂を充填したケース入りコンデンサである。 - 特許庁

A die pad, a semiconductor element, a lead terminal 13, and metallic wire are sealed by sealing resin so that a package main body 15 can be constituted.例文帳に追加

ダイパッド11、半導体素子12、リード端子13、及び金属ワイヤ14は、封止樹脂により封止されており、パッケージ本体15を構成する。 - 特許庁

After a solar cell element 1 is set on the palette of a device, a tab lead wire 7 is allocated on a long and slender collecting electrode, 5 formed in two rows.例文帳に追加

装置のパレット上に太陽電池素子1がセットされた後、2列に形成された細長い集電電極5の上にタブリード線7が配設される。 - 特許庁

A metal jig 3 for positioning near a connection is fitted into a lead to be connected by a bonding wire 4 to an electrode of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の電極部にボンディングワイヤ4によって接続されるリード1には、接続部近傍の位置決めさせて金具3が嵌入される。 - 特許庁

A temperature measuring part 27 has a temperature measuring element for performing conversion into a measurement signal having a level in accordance with conductive heat, and a lead wire 29 for outputting the measurement signal.例文帳に追加

測温部27は、伝導熱に応じたレベルの測定信号に変換する測温素子と測定信号を出力するリード線29とを有する。 - 特許庁

To provide an electronic component with a high retention of a piezoelectric element and continuity reliability that uses linear lead terminals and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

線状のリード端子を用いるとともに、圧電素子の保持性および導通信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A region wherein the metal ball 12 is not provided between the semiconductor element 11 and the lead frame 13 is a gap 14 having a thermal resistance.例文帳に追加

半導体素子11とリードフレーム13との間のうちで金属球12が設けられていない領域は熱抵抗を有する隙間14となっている。 - 特許庁

To obtain a magnetic sensor which can obtain not only insulation between a magnetoelectric conversion element and a magnet, but also insulation between a lead frame for inputs/outputs and the magnet.例文帳に追加

磁電変換素子とマグネットとの間の絶縁だけでなく、入出力のためのリードフレームとマグネットとの間の絶縁も得ることができる磁気センサを得る。 - 特許庁

The power semiconductor module has a substrate 102, at least one power semiconductor device 104, and at least one lead frame element 106.例文帳に追加

基板102と、少なくとも1つのパワー半導体デバイス104と、少なくとも1つのリードフレーム要素106とを有するパワー半導体モジュールに関する。 - 特許庁

To decrease external capacitor elements or built-in capacitors when a capacitor is connected to a semiconductor element in a semiconductor device using a lead frame.例文帳に追加

リードフレームを用いる半導体装置にあって、半導体素子にキャパシタを接続する場合の外付けのキャパシタ素子あるいは内蔵キャパシタの削減を図る。 - 特許庁

A plurality of groove parts are formed along the periphery of the fixing member 56, and a lead piece 40 is drawn out from each ultrasonic vibration element through the groove part.例文帳に追加

固定部材56には、その周縁に沿って複数の溝部が形成され、その溝部を介して超音波振動子からの各リード片40が引き出される。 - 特許庁

The optical device 1 is provided with a U shaped base 2, an optical fiber 4 with a diffraction grating part 8 formed thereon and a piezoelectric element 6 (PZT (lead zirconate titanate) ceramics).例文帳に追加

光学装置1は、U字状基材2と、回折格子部8が形成された光ファイバ4と、圧電素子(PZT系セラミックス)6とを有する。 - 特許庁

To provide a method by which a tantalum electrolytic capacitor can be manufactured easily and surely by mounting a capacitor element directly on a lead frame.例文帳に追加

リードフレーム上に直接コンデンサ素子をマウントして、簡単且つ確実に製造することができるタンタル電解コンデンサの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a seed layer formation element for forming a seed layer having conduction not forming a low dielectric layer between a lead titanate containing layer and a board.例文帳に追加

チタン酸鉛を含む層と基板との間に低誘電層を形成しない導電性を有するシード層を形成したシード層形成素子を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a piezoelectric body film containing no lead, high in the Curie temperature, and having an excellent piezoelectric characteristic, and also to provide a piezoelectric element.例文帳に追加

鉛を含有せず、キュリー温度が高く、かつ優れた圧電特性を備えた圧電体膜の製造方法、および圧電素子を提供することにある。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic which is sufficiently reduced in the content of lead and is sufficiently excellent in piezoelectric characteristics, and a piezoelectric element provided with the piezoelectric ceramic.例文帳に追加

鉛の含有量が十分に低減されるとともに、圧電特性に十分優れた圧電磁器及び当該圧電磁器を備える圧電素子を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes: a semiconductor element 5 having a plurality of electrodes 4; a plurality of lead frames 3; a current route member 6; and a housing 2.例文帳に追加

半導体装置1は複数個の電極4を有する半導体素子5、複数個のリードフレーム3、電流経路部材6、ハウジング2を具備する。 - 特許庁

A semiconductor element electrically connected to the lead terminals 3 is loaded on a bottom fin 1 and sealed by epoxy resin 2 to constitute the semiconductor device.例文帳に追加

リード端子3と電気的に接続される半導体素子をボトムフィン部1上に搭載し、エポキシ樹脂2にて樹脂封止して半導体装置が構成されている。 - 特許庁

To provide a method for collecting dust containing little halogen element when slag-fuming a slag produced in a smelting furnace for smelting zinc and/or lead.例文帳に追加

亜鉛及び/又は鉛製錬の熔錬炉から産出されるスラグのスラグフューミングにおいて、低ハロゲン含有量のダストを回収する方法を提供する。 - 特許庁

The optical disk further includes, for example at least one linear antenna element which is coupled with the transponder through polar lead wire, and extends inside the data area.例文帳に追加

光ディスクはさらに、例えば、極リード線を介してトランスポンダに結合され、データ領域内に延びている少なくとも1つの線状アンテナ素子を含む。 - 特許庁

To prevent a lead electrode from being broken owing to a reverse taper formed on an end surface of a mesa stage part in a manufacturing step of a mesa type piezoelectric vibrating element.例文帳に追加

メサ型圧電振動素子の製造工程において、メサ段部の端面に発生する逆テーパによりリード電極が断線することを防止する。 - 特許庁

To provide a gold-tin joint Peltier element thermoelectric conversion module useful for achieving a lead free module when viewing the whole optical communication module and prevention of optical axis deviation of a laser diode.例文帳に追加

光通信モジュール全体から見た鉛フリー化並びにレーザダイオードの光軸ずれ防止に有用な金スズ接合ペルチェ素子熱電変換モジュールの提供。 - 特許庁

To provide a thin-film electrochemical element capable of ensuring the sealing properties of a case made of metal laminated films and reliably reinforcing lead terminals.例文帳に追加

金属ラミネートフィルム製の容器の封止性を確保するとともに、リード端子を確実に補強することができる薄膜型電気化学素子を提供すること。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition not causing failure of current conduction of a semiconductor element in a semiconductor device having mainly a Lead On Chip(LOC) structure which is the main current of memory package.例文帳に追加

LOC構造を有する半導体装置において、半導体素子の通電不良を起こさないエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To increase efficiency of a process for manufacturing a magnetic head by facilitating removal of a lift-off pattern in a process for forming a lead element by setting up the lift off pattern.例文帳に追加

リフトオフパターンを設けてリード素子を形成する工程において、リフトオフパターンを容易に除去することを可能とし、磁気ヘッドの製造工程を効率化する。 - 特許庁

例文

To provide the method of manufacturing a bottom-surface electrode type solid-state electrolytic capacitor in which the volumetric efficiency of a capacitor element is improved, and to provide a lead frame used for the same.例文帳に追加

コンデンサ素子の体積効率を向上させた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法およびそれに用いるリードフレームを提供すること。 - 特許庁




  
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