「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

The mounting of the electronic parts element 1 having the electrode 12 and lead 11 at different positions and heights and the connection between a cathode and a first external electrode 2 are performed by placing the element 1 on the electrode 2.例文帳に追加

位置及び高さが異なる電極１２及びリード１１を有する電子部品素子１を第１外部電極２に載置することで、電子部品素子の搭載及び陰極と第１外部電極との接続を行う。 - 特許庁

Each of the first support board (11) and the second support board (12) is formed of a conductive material, and has lead terminals (21a, 21b, 21c, 22a, 22b) electrically connected to the first semiconductor element (1) and the second semiconductor element (2).例文帳に追加

第１の支持板(11)及び第２の支持板(12)の各々は、導電性の材料により形成され且つ第１の半導体素子(1)及び第２の半導体素子(2)に電気的に接続されたリード端子(21a,21b,21c,22a,22b)を有する。 - 特許庁

A piezoelectric element 25 is connected to a conductive-material stylus holder 22 by a lead wire 281, by a wire bonding operation, and the piezoelectric element 25 is electrically connected to a printed board 24 for a stylus unit via the stylus holder 22.例文帳に追加

圧電素子２５をワイヤーボンディングによるリード線２８３により導電性材料製のスタイラスホルダ２２に接続し、当該スタイラスホルダ２２を介して圧電素子２５をスタイラスユニット用プリント基板２４と電気的に接続した。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor element 21 having a bottom electrode and a top electrode, a metal block 26 located on the bottom side of the semiconductor element, an element fixing layer 23 disposed between and in contact with the bottom electrode and the metal block, a bottom electrode-side lead 30 conductive to the bottom electrode, a top electrode-side lead 29 conductive to the top electrode, and a sealing resin 24.例文帳に追加

底面電極と上面電極を有する半導体素子２１と、半導体素子の底面側に位置する金属ブロック２６と、底面電極と金属ブロックとの間に接して配置された導電性を有する素子固着層２３と、底面電極と導通する底面電極側リード３０と、上面電極と導通する上面電極側リード２９と、封止樹脂２４とを備える。 - 特許庁

A fuse element 3 is welded over membrane electrodes a, b, lead conductors A, B are joined to the membrane electrodes a, b by soldering, and shutoff barriers 6a, 6b increasing wetting to molten solder in soldering or molten alloy in fuse element welding are arranged between a fuse element welding portion and a lead conductor soldering portion in the membrane electrodes a, b.例文帳に追加

膜電極ａ、ｂにわたってヒューズエレメント３が溶接され、各膜電極ａ、ｂにリード導体Ａ、Ｂがはんだ付けにより接合され、各膜電極ａ、ｂにおけるヒューズエレメント溶接箇所とリード導体はんだ付け接合箇所との間に前記はんだ付け時での溶融はんだまたはヒューズエレメント溶接時の溶融合金に対する濡れ拡がり遮断バリア６ａ、６ｂが設けられている。 - 特許庁

The cylindrical heating element 11 has a heater pattern 22, formed on a surface 36 of an insulating substrate of cylindrical shape, and one of lead wire 13 and the other lead wire 14, extending from one end 23 of a cylinder to the axial direction of the cylinder.例文帳に追加

筒形発熱体１１は、筒をなす絶縁基板２５の面３６上にヒータパターン２２が形成され、ヒータパターンに接続している一方のリード線１３及び他方のリード線１４が筒の一端２３から筒の軸線方向に延出されている。 - 特許庁

A solid state imaging device 10 includes: an imaging element substrate 11 mounted with the imaging surface on the front surface; a lead 12 protruded backward from the substrate 11; and a signal wire 20 connected to the lead 12 via a conductive brazing material 14 such as a solder.例文帳に追加

固体撮像装置１０は、前面に撮像面が設けられる撮像素子基板１１と、基板１１から後方に向けて突出するリード１２と、リード１２に半田等の導電性ろう材１４を介して接続される信号線２０とを備える。 - 特許庁

The electrical continuity between the measurement electrode 12 and the terminal connection 13, even if a lead body portion 14a or a cross link portion 14b is poisoned and degraded, can be ensured by other lead body portion 14a or other cross link portion 14b, and also a junction area with an element portion 10 can be ensured.例文帳に追加

リード本体部14aあるいは架橋部14bが被毒劣化したとしても、他のリード本体部14aあるいは他の架橋部14bで測定電極12と端子接続部13との電気的導通を確保することができ、素子部10との接合面積も確保できる。 - 特許庁

To provide a piezoelectric actuator for a needle selector in a knitting machine without requiring a lead wire for withdrawing an electrode from a piezoelectric element or soldering, capable of enhancing reliability and assembling workability by constituting to apply driving signals to each terminal through lead terminals.例文帳に追加

本発明は編機選針用圧電アクチュエータに関し、圧電体からの電極引き出しにリード線や、半田付けを不要とし、振動に対して安定した動作が行えるようにすると共に、信頼性及び組み立て作業性を向上させる。 - 特許庁

To prevent peeling of resin generated in an island part from proceeding up to an end part of resin through a lead part when a semiconductor device has a lead part which is led out to an outside of resin from an island part whereon a semiconductor element is mounted.例文帳に追加

半導体素子を搭載するアイランド部から樹脂の外部に引き出されたリード部を備える樹脂封止型半導体装置において、アイランド部で発生する樹脂の剥離が該リード部を伝わって樹脂の端部まで進行するのを防止する。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor of a structure capable of eliminating tilt of the weld part of an anode lead or improving the reliability in welding of the anode lead, without miniaturizing the sintered body part of a capacitor element or enlarging a package.例文帳に追加

コンデンサ素子の燒結体部分を小さくしたり、パッケージを大きくすることなく、陽極リードの溶接部の傾きをなくしたり、陽極リードの溶接の信頼性を向上させることができる構造の固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

A light-emitting element (LED chip) 2 is provided to one end of a lead 1 for every segment of figures as parts of a display image, and the LED chip 2 is die-bonded or wire-bonded to the one end of each lead 1 to form a light-emitting part.例文帳に追加

表示画像の一部である数字の各セグメントごとに発光素子（ＬＥＤチップ）２がリード１の一端部に設けられ、各リード１の一端側はＬＥＤチップ２がダイボンディングされるかワイヤボンディングされて発光部が形成されている。 - 特許庁

Then, a lead wire 12 made of copper is bonded along the first connection electrode 15B by using the electric resistance reduction film 20, and one edge of the lead wire 12 is connected to a second connection electrode (back electrode) of an adjacent solar battery element.例文帳に追加

この電気抵抗減少用の膜２０を利用して、第１の接続用の電極１５Ｂに沿って銅からなる引出線１２を接着し、引出線１２の一端部を隣接する太陽電池素子の第２の接続用の電極（裏面電極）に接続する。 - 特許庁

In the electrochemical cell sealing a power generating element with an outer laminate film, a sealing material 3 is fusion-bonded to the whole periphery of the specified portion of an outer lead terminal 4, and the sealing material 3 is spread to the side of the outer lead terminal 4.例文帳に追加

発電要素を外装ラミネートフィルムにて封口する電気化学セルにおいて、外部リード端子４の所定部分の全周囲に封止材３が融着され、かつ前記封止材３が前記外部端子４の側面まで回り込んでいる。 - 特許庁

To provide an electrolytic capacitor anode element in which bending strength of the lead of a sheet-like porous sintered body and a porous sintered body employing a valve action metal, e.g. tantalum, which is made thin using a flat lead wire, is enhanced, and also to provide an electrolytic capacitor employing it.例文帳に追加

シート状の多孔質成形体と扁平リード線を用いて薄型化したタンタル等の弁作用金属を用いた多孔質焼結体のリード曲げ強度を向上した電解コンデンサ陽極素子及びこれを用いた電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

On an anode terminal 3 and a cathode terminal 4, the capacitor element 1 is mounted in such a position as two lead-out parts 121, 121 of the anode lead 12 are directed, respectively, in the direction substantially perpendicular to the predetermined direction 91 and in the reverse direction.例文帳に追加

そして、陽極端子３及び陰極端子４上には、コンデンサ素子１が、その陽極リード12の２つの引出し部121，121をそれぞれ前記所定方向91に対して略垂直な方向及びそれとは反対の方向へ向けた姿勢で搭載されている。 - 特許庁

The temperature sensor comprises a mouth caulked part 6, formed by inserting a lead wire 2 connected to a thermosensitive element into a protection tube 5 together with a bush 3, through which the lead wire 2 is inserted, and a glass fiber tube 4, through which the bush 3 is inserted and caulking the protection tube 5 from the outside.例文帳に追加

感温素子に接続されたリード線２を、リード線２を挿通させたブッシュ３と、ブッシュ３を挿通させたガラス繊維チューブ４と共に、プロテクションチューブ５内に挿入し、プロテクションチューブ５の外方からかしめた口元かしめ部６を有する。 - 特許庁

To provide an optical data link for connecting an optical element subassembly (OSA) having a lead pin to a rigid circuit board via a flexible circuit board (FPC), wherein impedance matching is enhanced without being restricted by an arrangement of the lead pins.例文帳に追加

リードピンを有する光素子サブアセンブリ（ＯＳＡ）とリジッド回路基板とをフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）で接続する光データリンクであって、リードピンの配置の制約を受けずに、インピーダンスマッチングを向上させることを可能とするものを提供する - 特許庁

At least one side face of the lead frame 4, the semiconductor optical element 3 and the submount 8 are sealed in such a state that the opening 7 of the other side-face side of the lead frame 4 is exposed by a molded portion 10 composed of a non-translucency molded resin.例文帳に追加

非透光性モールド樹脂からなるモールド部１０によって、リードフレーム４の他方の面側の開口部７を露出させた状態で、少なくともリードフレーム４の一方の面と半導体光素子３およびサブマウント８を封止する。 - 特許庁

A light emitting element array comprises: a light emitting element package having a light emitting element and a body containing a first and a second lead frame electrically connected to the light emitting element; and a substrate in which the light emitting element package is arranged thereon and which has a base layer and a metal layer arranged on the base layer and electrically connected to the light emitting package.例文帳に追加

本発明の一実施例は、発光素子、及び前記発光素子と電気的に接続している第１及び第２リードフレームを有するボディーを備える発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージが配置され、ベース層、及び前記ベース層上に配置され、前記発光素子パッケージと電気的に接続しているメタル層を有する基板とを備える発光素子アレイである。 - 特許庁

The optical module is provided with a semiconductor element 14, a grounded metallic component 10 on which the semiconductor element 14 is mounted, the substrate 16 for mounting the grounded metallic component 10, and the lead pin 18 which is fixed to the grounded metallic component 10 through insulation and is soldered to the substrate 16 for energizing the semiconductor element 14.例文帳に追加

半導体素子１４、半導体素子１４を搭載する接地金属部材１０、接地金属部材１０を実装するための基板１６、接地金属部材１０と絶縁固定され基板１６にはんだ付けされる、半導体素子１４に通電するためのリードピン１８を備える。 - 特許庁

When the focus side discharging electrode plate (14) is installed at the mounting frame part (15a), since an elastic contact piece (19) contacts with an inner side lead part (10b) of the resistor element (10), the resistor element (10) and a focus contact (8) can be connected without any other demand of a connection work of the resistor element (10).例文帳に追加

フォーカス側放電電極板（１４）を取り付け枠部（１５ａ）に取り付けると、弾性接触片（１９）が、抵抗素子（１０）の内側リード部（１０ｂ）に弾性接触するので、別に抵抗素子（１０）の接続作業を要せず、抵抗素子（１０）とフォーカスコンタクト（８）を接続できる。 - 特許庁

The lens module includes a lens unit which holds a lens inside and moves the lens in an optical axis direction by motive power obtained from a piezoelectric element, a housing in which the lens unit is housed, and a lead wire whose one end is connected to the piezoelectric element to supply driving voltage to the piezoelectric element.例文帳に追加

レンズモジュールは、内部にレンズを保持し、圧電素子から得られる動力で前記レンズを光軸方向に移動させるレンズユニットと、レンズユニットを収納する筐体と、一端が前記圧電素子に接続され、前記圧電素子に駆動電圧を供給するためのリード線と、を備える。 - 特許庁

Application of an abrupt change of pressure may lead to a risk of rupture of the membrane element by a high pressure difference caused inside and outside of an enclosure member of the membrane element, which can be canceled by the smooth transmission to the outside of the element through the provided end face groove.例文帳に追加

更には急激な圧力の変化が加えられた場合、膜エレメントの外装部材の内外で高い圧力差が生じ膜エレメントの破裂に繋がる危険性があるが、設けた端面溝部を通りエレメント外側へスムーズに行き渡るためそれらの心配が無くなる。 - 特許庁

In the mold type semiconductor module 1 for mounting the semiconductor element 3 on a lead frame 2 and connecting the electrode 5 on the semiconductor element 3, the electrode 5 is connected to the semiconductor element 3 in the state in which the one end 51 is folded to be overlapped on a plurality of layers.例文帳に追加

リードフレーム２上に半導体素子３を実装し、半導体素子３上に電極５を接続して構成したモールド型の半導体モジュール１において、前記電極５は、その一端部５１を折り曲げて複数層に重ね合わせた状態で半導体素子３に接続される。 - 特許庁

The sensor is provided with a protection pipe section 7 that covers the outside for protecting the inside and transmits the external temperature to the inside, an element body 8 that is mounted in the protection pipe section and detects the external temperature, and an element body supporting means for supporting the element body 8 and its lead wire 4 in one piece.例文帳に追加

外側を覆ってその内部を保護すると共に外部の温度を内部へ伝達する保護管部７と、この保護管部内に装着されて外部の温度を検出する素子本体８と、この素子本体８及びそのリード線４を一体的に支持する素子本体支持手段とを備えた。 - 特許庁

To realize a semiconductor device with reduced switching loss by minimizing the temperature rise of a control element by suppressing the propagation of heat from a heat sink heated by a heating element to a second lead frame mounting the control element.例文帳に追加

本発明は、発熱素子により加熱されたヒートシンクからの熱が制御素子を搭載した第２リードフレームに伝播することを抑制し、制御素子の温度上昇を最小限に抑えることにより、スイッチング損失の少ない半導体装置を実現することを目的とする。 - 特許庁

In a ceramic heater burying a heating resistance element made of a high melting-point metal or its conductive ceramics in a silicon nitride ceramic, and a lead part to supply power to the heater resistance element, variation of the resistance temperature coefficient of the heating resistive element is controlled not to exceed 25%.例文帳に追加

窒化珪素セラミックス中に高融点金属もしくはその導電性セラミックスからなる発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に電力を供給させるためのリード部を埋設してなるセラミックヒータにおいて、前記発熱抵抗体の抵抗温度係数のばらつきを２５％以下とする。 - 特許庁

A sense current of a proper direction passes through the GMR element 10 via the upper and lower lead layers 21, 23, thereby, a joule heat produced from the GMR element 10 is absorbed by the lower and upper heat sinks 25, 26 using a thermoelectric effect, and the GMR element 10 is cooled.例文帳に追加

上部および下部リード層２１，２３を介してＧＭＲ素子１０に適切な方向のセンス電流を流すことにより、ＧＭＲ素子１０で発生するジュール熱を、熱電効果を利用して下部および上部ヒートシンク２５，２６によって継続的に吸収し、ＧＭＲ素子１０を冷却する。 - 特許庁

The optical element member is mounted on the bottom wall portion 11a, lead pins 11e electrically connected to the optical element member are guided from the rear wall portion 11c, and an optically coupling member 30 for optically coupling the optical element member to an optical fiber is provided on the front wall portion 11b.例文帳に追加

底壁部１１ａに光素子部材が搭載され、後方側壁部１１ｃから、光素子部材に電気的に接続したリードピン１１ｅが導出され、前方側壁部１１ｂに、光素子部材と光ファイバとを光結合させる光結合部材３０が設けられる。 - 特許庁

Further, a resin layer 3 of the circuit board is structured such that the light receiving element 1 is connected to the resin layer 3 through flip-chip connection and an electrode lead-out 10 and an element container 11 are formed within the same face of a base 4 whose thickness is the mounting height of the light receiving element 1 or over.例文帳に追加

また、回路基板である樹脂層３に受光素子１がフリップチップ接続により接続される構造を有し、電極引出し部１０と素子収納部１１は、受光素子１の実装高さ以上の厚さを有する基材部４の同一面内に形成されている。 - 特許庁

At this point, excitation light is partially emitted from the fluorescent substance between the element 2 and the lead 3a, so that a white light source nearly as large in size as a light emitting element can be obtained without increasing the fluorescent substance concentration of the top surface of the element 2 to such an extent of decreasing fluorescence excitation efficiency.例文帳に追加

ここで、発光素子２とリード３ａとの間の中の蛍光体によっても一部励起光が生じるため、発光素子２の上面の蛍光体濃度を効率が低下するほど高くしなくても、略発光素子サイズの白色光源を得ることができる。 - 特許庁

As the resistance element (16) is disposed linearly between the connecting plate (7a) and the terminal (17), the lead part can connect the linear shaped resistance element (16) with the focus contact (7) as it is and the focus contact (7) needs not deviate from the resistance element (16), thereby realizing a simple shape.例文帳に追加

抵抗素子（１６）は、連結板（７ａ）とターミナル（１７）間に直線状に配列されるので、リード部が直線状のままの抵抗素子（１６）をフォーカスコンタクト（７）へ接続でき、また、フォーカスコンタクト（７）も抵抗素子（１６）を回避する必要がないので、単純な形状で形成できる。 - 特許庁

To provide a device for machining a lead frame of a semiconductor element that is manufactured at low cost by simplifying the whole composition and has not use for a dedicated work shop for a cutting work for an unloaded element for efficient work, a method for machining it, and a semiconductor element.例文帳に追加

全体構成を簡単にして安価に製造することができ、かつ、未充填素子の切断作業の専用作業場を不要として作業の能率化を図ることができる半導体素子のリードフレームの加工装置及び加工方法並びに半導体素子を提供する。 - 特許庁

The electrocardiograph includes an accumulation element (12) connected to a patient through a pair of relatively short lead wires (16) and a handheld portable processing display element (14) of a battery type power supply which is connected to the accumulation element (12) and controlled through a graphical user interface (46).例文帳に追加

心電計は、１組の相対的に短いリード線（１６）を介して患者に結合される収集要素（１２）と、収集要素（１２）に結合され且つグラフィカルユーザインタフェース（４６）を介して制御されるバッテリー給電式ハンドヘルドポータブル処理表示要素（１４）とを含む。 - 特許庁

Two exciting electrodes 21 are arranged so as to face each other along one diagonal line on one main face of a quadrilateral piezoelectric element board 20, and lead electrodes 22 are extended from each exciting electrode to each element board edge in this piezoelectric exciting element.例文帳に追加

四辺形の圧電素板２０の一つの主面上の一つの対角線に沿って２つの励振電極２１を対向配置すると共に各励振電極から夫々素板端縁にリード電極２２を延出した構成の圧電振動素子において、四辺形の圧電素板を菱形形状とした。 - 特許庁

To enable to connect lead wires of a thermoelectric cooling element to a metal piece soldered to a metallized interconnection layer of an input and output terminal with reliability, and consequently to enable to operate the thermoelectric cooling element and a semiconductor element stored inside a semiconductor package normally and stably over a long time.例文帳に追加

熱電冷却素子のリード線を入出力端子のメタライズ配線層にロウ付けされた金属片に確実に接続することができ、その結果、半導体パッケージの内部に収容する熱電冷却素子および半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させること。 - 特許庁

The semiconductor laser has a semiconductor laser element supported above a stem formed of a lead frame and a high frequency superposition means for superposing a high frequency on a driving current of the laser element, and the high frequency superposition means is mounted on the frame supporting the semiconductor laser element.例文帳に追加

リードフレームからなるステムの上方に支持された半導体レーザ素子と、そのレーザ素子の駆動電流に高周波を重畳する高周波重畳手段とを具備し、前記高周波重畳手段は前記半導体レーザ素子を支持するフレームに載置されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor element wherein it is easily determined whether a lead is satisfactorily soldered to a mounting surface, even if the mounting surface is not large enough.例文帳に追加

実装面の大きさが十分にとれなくても、リードと実装面とが十分に半田付けされているか否かを容易に判断することができる半導体素子を得る。 - 特許庁

To obtain a PTC(positive temperature coefficient) thermistor element the elemental thermistor body of which has small thickness, can be reduced in resistance, and is hardly broken and which can be constituted as electronic parts with lead wires.例文帳に追加

サーミスタ素体の厚みが薄く、低抵抗化が可能であり、サーミスタ素体の破損が生じ難く、リード付き電子部品として構成し得るＰＴＣサーミスタ素子を得る。 - 特許庁

Inner lead wires 40, which is made mainly of a metal wire, such as a copper wire, are jointed to the front and the rear surfaces of a solar cell element 20 with a specified adhesive agent 30.例文帳に追加

太陽電池素子２０の表裏面には、それぞれ、所定の接着剤３０を介して銅線等の金属線を主材料とするインナーリード線４０が接合される。 - 特許庁

To easily assemble a lead frame and an insulating contact member to a detecting element under the condition where another member is assembled thereto.例文帳に追加

他部材が組みつけられた状態の検出素子に対して、リードフレームおよび絶縁コンタクト部材を容易に組みつけることができるセンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To fully prevent the occurrence of a crack in solder for connecting a terminal part for connecting the elements of a plate-shaped metal lead to a thermally sensitive element in the temperature sensor of a direct connection type.例文帳に追加

ダイレクトコネクタタイプの温度センサにおいて、板状金属リードの素子接続用ターミナル部を感温素子に接続する半田にクラックが発生することを極力防止する。 - 特許庁

To prevent inferiority of connection such as release of a lead from being generated in an electric connecting part caused by thermal strain in a process where a recording element substrate is electrically connected with an electric wiring board.例文帳に追加

記録素子基板を電気配線板に電気接続する工程で、熱歪によって電気接続部にリード剥がれ等の接続不良が生じるのを防ぐ。 - 特許庁

The resistor element 1 is provided with conductive caps 2a, 2b at both ends of a resistor, and a lead wire 3a is installed so as to penetrate an insulating substrate 5.例文帳に追加

抵抗素子１は、抵抗体の両端に導電性のキャップ部２ａ，２ｂが設けられ、リード線３ａが絶縁性基板５を貫通するように取り付けられている。 - 特許庁