| 例文 |
lead elementの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2178件
To provide a flexible heating element with productivity and reliability improved, by using a lead wire joining technology capable of manufacturing by a simple manufacturing method and quality control.例文帳に追加
簡単な製法と品質管理で製造できるリード線接合技術を使用することで、生産性と信頼性を高めた屈曲性のある発熱体の提供を目的とする。 - 特許庁
The temperature sensor 100 includes thermo sensitive element 10 for outputting electrical signals corresponding to the temperature of a heat source and the lead wires 31, 32 for outputting the electrical signals.例文帳に追加
温度センサ100は、熱源の温度に対応した電気信号を出力する感温素子10と、電気信号を出力するためのリード配線31,32と備える。 - 特許庁
The load due to weight of the lead parts 115, 116 in the element molding body 110 before calcination can be dispersed between the heating part 111 and the support part 119, thereby, breakage resistance is improved.例文帳に追加
焼成前の素子成形体110におけるリード部115,116の重さによる負荷を発熱部111とサポート部119とに分散でき、耐破損性が向上する。 - 特許庁
To realize efficient manufacture of a capacitor element which has an anode lead drawn out from mutually and generally opposing two sides of the peripheral surface of an anode body.例文帳に追加
陽極体の外周面の内、互いに略対向する2つの面から陽極リードが引き出されているコンデンサ素子について、その効率的な製造を実現する。 - 特許庁
Thus, since the stress that the lead bar 6 receives are relaxed by the conductive resin 8, leakage current is reduced and the reliability of a capacitor element is also enhanced.例文帳に追加
そのため、リード棒6が受けるストレスが導電性樹脂8により緩和されることから、漏れ電流が小さく抑制されるとともにコンデンサ素子の信頼性も高くなる。 - 特許庁
The other output terminal of the piezoelectric element 2 is electrically connected to a protrusion for an electrode opposed to the gas injection nozzle at the tip part of the lead-out part of a casing.例文帳に追加
ケーシングの連出部における先端部にガス噴出ノズルと対向させた電極用突起に圧電素子2の他方の出力端子を電気的に接続する。 - 特許庁
The switch means 3 is connected between the lead conductors 21-22, and switching operation is executed by energy S1 imparted from the outside to prevent the electrostatic destruction of the thin film element 1.例文帳に追加
スイッチ手段3はリード導体21ー22間に接続され、外部から与えられるエネルギーS1によってスイッチング動作をし、薄膜素子1の静電破壊を防止する。 - 特許庁
To precisely satisfy a standard size of small-sized endoscope by controlling a lead bend angle determining an angle at which a solid-state imaging element chip is mounted on a flexible substrate.例文帳に追加
固体撮像素子チップとフレキシブル基板の実装角度を決定するリード折り曲げ角度を制御し、小型内視鏡の規格サイズを精度よく満たすことを目的とする。 - 特許庁
To solve a problem that it takes a long time to wire-bond between, for example, a power semiconductor element and lead terminals, resulting in low throughput.例文帳に追加
パワー半導体素子とリード端子との間などをワイヤによって接続すると、ワイヤのボンディングは作業時間が長いため、スループットが小さいという問題を解決する。 - 特許庁
To provide a solid electrolytic capacitor in which a capacitor element can be attached to a lead frame with accuracy and certainty, without using additional members, and to provide a manufacturing method for the capacitor.例文帳に追加
付加的な部材を適用することなく、コンデンサ素子をリードフレームに精度よく確実に取り付けることのできる固体電解コンデンサとその製造方法とを提供する。 - 特許庁
To provide a solid electrolytic capacitor, capable of readily fixing an anode lead member of a capacitor element with a larger capacity to an anode terminal part, and to provide a method of manufacturing the capacitor.例文帳に追加
容量のより大きなコンデンサ素子の陽極リード部材を陽極端子部に容易に固着することができる固体電解コンデンサとその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component in which vibration resistance is improved by reducing a vibration power applied to a lead section of an electronic element and to provide a semiconductor device with the electronic component.例文帳に追加
電気的素子のリード部に加わる振動による力を小さくすることにより耐振性を向上させた電子部品およびそれを備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁
This will lead a rare-earth magnet to be obtained in which the crystal grain is encapsulated at least by a constituent element of the permeating material, thus enhancing the coercive force of the rare-earth magnet.例文帳に追加
これにより、結晶粒が少なくとも浸透材の構成元素で被包された希土類磁石が得られ、希土類磁石の保磁力を高めることができる。 - 特許庁
When the liner expansion coefficients of the temperature sensing element 2, the electrode films 20 and lead wires 21 are respectively expressed as T_a, T_b and T_d, the temperature sensor 1 satisfies a relation of T_a≤T_b≤T_d.例文帳に追加
温度センサ1は、感温素子2、電極膜20、及びリード線21の線膨張係数をそれぞれT_a,T_b、及びT_dとしたとき、T_a≦T_b≦T_dの関係を満足する。 - 特許庁
To provide a ceramic package for housing a semiconductor element that can prevent the occurrence of the sulfidization discoloration of Ag on a cut surface of a lead terminal where a tie bar is cut away.例文帳に追加
タイバー部を切断して除去したリード端子の切断面にAgの硫化変色の発生を防止できる半導体素子収納用セラミックパッケージを提供する。 - 特許庁
In the electrochemical cell formed by sealing a power generating element in an outer jacket, a positive electrode and a negative electrode are identified by making the external lead terminals different from each other in shape, width, length, and thickness.例文帳に追加
発電要素を外装体にて封口する電気化学セルにおいて、外部リード端子の形状、幅、長さ及び厚みを相違させて、正極、負極の識別を行う。 - 特許庁
A laminated body 1 is formed by integrating a plurality of IGBT elements 3, a diode element 4, and lead frames 14, 15, and 16 through alternative stacking of these elements to form an arm circuit.例文帳に追加
複数のIGBT素子3およびダイオード素子4と、リードフレーム14、15、16とをアーム回路を構成するように交互に重ねて一体化し、積層体1を形成する。 - 特許庁
The catalyst for synthesizing isobutylene consists of MFI structure zeolite containing platinum and at least one kind of element selected from a group consisting of tin, germanium, indium, gallium and lead.例文帳に追加
スズ、ゲルマニウム、インジウム、ガリウムおよび鉛からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素と白金とを含有するMFI構造ゼオライトからなるイソブチレン合成用触媒。 - 特許庁
To provide an electroluminescent element that has lead bromide system layered perovskite as a luminescent layer, is efficient, is drivable at a low voltage and presents luminescent colors ranging from violet to blue.例文帳に追加
臭化鉛系層状ペロブスカイトを発光層とし、効率が良く低電圧で駆動可能な紫から青色の発光色を呈する電界発光素子を提供する。 - 特許庁
A solder 18 is put on the mounting surface 26, and further the lead 22 of the semiconductor element 20 is mounted thereon, and then the solder 18 is melted by heat treatment for soldering.例文帳に追加
半田付けは、実装面26に半田18を載せ、さらにその上に半導体素子20のリード20を載せ、熱処理により半田18を融解して行われる。 - 特許庁
The metal connection plate 16A on the electrode side of the semiconductor element 18 from the end of the lead 12A protrudes in a thickness direction, thereby forming a protruding portion 28A.例文帳に追加
更に、リード12Aの端部よりも半導体素子18の電極側の金属接続板16Aを厚み方向に突出させて突起部28Aが設けられている。 - 特許庁
A second part 2, consisting of a metal support plate 21 to which a semiconductor chip 20 including the Hall element is fixed, lead terminals 22-25, and a resin molded body 30 is placed.例文帳に追加
ホール素子を含む半導体チップ20が固着された金属製支持板21とリード端子22〜25と樹脂成形体30とから成る第2の部品2を設ける。 - 特許庁
A diode element 21 is formed in the first insular region 28 and an N+ type well region 39 is formed to overlap an N+ type cathode lead-out region 54.例文帳に追加
この第1の島領域28にダイオード素子21を形成するが、N+型のカソード導出領域54に重畳してN+型ウェル領域39を形成する。 - 特許庁
The semiconductor element 12 is mounted on a lead frame 13, connected thereto by bonding wires 15, and thereafter resin-sealed by the mold resin layer 14 to compose a semiconductor sensor 11.例文帳に追加
半導体素子12をリードフレーム13にマウントし、ボンディグワイヤ15にて接続した後、モールド樹脂層14により樹脂封止して半導体センサ11を構成する。 - 特許庁
In order to solve the problem, the individual piece substrate is turned to a hexagonal shape, and further, the individual piece substrates are planarly filled in the lead frame substrate for the LED element.例文帳に追加
この課題を解決するため、前記個片基板は六角形状とし、さらに、当該個片基板が平面充填されたLED素子用リードフレーム基板とする。 - 特許庁
In the package, organic films 8 are formed on surfaces of an element mounting part 3a of a heat sink 3 on the stem 2c and two lead terminals 2a by the self-organization of a functional organic molecule 8.例文帳に追加
ステム2c上のヒートシンク3の素子搭載部3aと、2本のリード端子2aの表面に、機能性有機分子8の自己組織化によって有機被膜8を形成する。 - 特許庁
By adjusting the excessive ratio of lead in the above range, piezoelectric constant d31 can be set to be the maximum value in accordance with the intensity of the electric field applied to the piezoelectric element.例文帳に追加
鉛の過剰比を上記の範囲に調整することで、圧電体素子に印加される電界強度に応じて圧電定数d_31を最大値に設定することができる。 - 特許庁
The base member 10 of the circular airtight terminal includes a lead member 16 penetrating therethrough in an eccentric position, thereby facilitating a horizontal mounting of a crystal chip 13 in the electronic element.例文帳に追加
円形状気密端子のベース部材10は貫通するリード部材16が偏心した位置にあり、電子素子の水晶片13の水平マウント化を容易にしている。 - 特許庁
To provide a lead frame that can suppress deterioration in adhesive strength in a junction of a reflector and also dark-browning of a sealing part, thereby preventing the deterioration in the emission intensity of the element.例文帳に追加
リフレクタ接合部の密着強度の低下を抑制すると共に、封止部の黒褐色化を抑制し、素子の発光強度低下が抑制可能なリードフレームを提供する。 - 特許庁
A portion of the end of a lead frame which is high in heat conductivity is structured so as to be extended to a position separated from an LED element so that it is possible to improve the effects of heat radiation from the section.例文帳に追加
熱伝導の高いリードフレームの端部の一部を、LED素子より離れた位置まで伸ばした構造とすることによって、その部分より放熱の効果を高める。 - 特許庁
To provide an electrode having a proper conductivity and superior fatigue life time and leakage characteristics which is suitable for electrode of a ferroelectric element, using a lead-base ferroelectric material.例文帳に追加
鉛基強誘電体材料を用いた強誘電体素子の電極として好適な、導電性、疲労寿命、リーク特性が優れた電極を提供すること。 - 特許庁
The semiconductor laser device 1 includes a header 6; a submount 7 attached to the header 6; a semiconductor laser element portion 8 mounted on the submount 7; and a lead 3.例文帳に追加
この半導体レーザ装置1は、ヘッダ6と、ヘッダ6に取り付けられるサブマウント7と、サブマウント7に取り付けられる半導体レーザ素子部8と、リード3とを備えている。 - 特許庁
Another magnetic yoke (16) surrounds the current lead element and the oscillator, and magnetic flux flowing through the magnetic yoke moves the oscillator into the first position or the second position.例文帳に追加
別の磁性ヨーク(16)が電流リード素子及び揺動子を取り囲み、該磁性ヨークを通って流れる磁束が揺動子を第1の位置又は第2の位置へ動かす。 - 特許庁
The semiconductor device is provided with a plurality of protrusions 9 at side faces of the die pad 1, and a lead frame is processed so that the protrusions 9 are bent to the mounting surface side for a semiconductor element 3.例文帳に追加
ダイパッド1の側面に複数の突起部9を設け、その突起部9を半導体素子3の搭載面側に折り曲げるようにリードフレームを加工する。 - 特許庁
The liquid level detecting device includes: the float for liquid level detection around the tubular axis member; and a switch element connected to the lead wire and housed in the axis member.例文帳に追加
管状の軸部材の外周囲に液面検出用のフロートとリード線と接続して軸部材内に収容したスイッチ素子とから液面検出器を構成する。 - 特許庁
A synthetic resin case 1 with a built-in filter element 2 is structured of a first case part 3 on a throttle valve side and a second case part 4 on an air lead-in side of an engine.例文帳に追加
フィルタエレメント2を内蔵する合成樹脂製のケース1を、エンジンのスロットルバルブ側の第1ケース部3と外気導入側の第2ケース部4から構成した。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a piezoelectric element which does not contain lead and is free from a problem such as film peeling and deterioration of piezoelectric characteristics, and to provide a liquid injection head and a liquid injection device.例文帳に追加
鉛を含有せず、かつ膜剥がれ等の問題がなく、圧電特性の劣化のない圧電素子の製造方法、液体噴射ヘッド及び圧電素子を提供する。 - 特許庁
On the top face of the base substrate 2, two internal pads 6a and 6b are formed and are electrically and mechanically connected to lead electrodes of the quartz vibrating element 4 by a conductive adhesive.例文帳に追加
ベース基板2の上面には、二つの内部パッド6a、6bを備え、水晶振動素子4のリード電極と導電性接着剤により電気的・機械的に接続する。 - 特許庁
The surface mount type electronic component 1 comprises: a dielectric element body 12; mutually opposing electrodes 14, 16; extraction conductors 18, 20; solder resists 22, 24; and lead terminals 26, 28.例文帳に追加
面実装型電子部品1は、誘電体素体12、互いに対向する電極14,16、引き出し導体18,20、ソルダーレジスト22,24及びリード端子26,28を備える。 - 特許庁
The element part 20 includes a solid electrolyte substrate 1, atmospheric poles 2, 4, electrodes 3, 5, a diffusion rate determining layer 6, a ceramic board 7, a heater 8, and lead wires 9, 11-13.例文帳に追加
素子部20は、固体電界質基板1と、大気極2,4と、電極3,5と、拡散律速層6と、セラミック板7と、ヒータ8と、リード線9,11〜13とを含む。 - 特許庁
The shape of the fuse element end part 20 is adjusted to the reentrant angle space 33 with acute angle facing to a crossing part of the upper side resin film 32 and the flat lead conductor 1.例文帳に追加
ヒューズエレメント端部20を上側樹脂フィルム32と扁平リード導体1との交差箇所に臨む鋭角入隅空間33に形状的に整合させた。 - 特許庁
The electron-emitting element has a carbon film, and one or more kinds of elements chosen from alkali metal or alkali earth metal, silver, and lead are contained in the carbon film.例文帳に追加
カーボン膜を有する電子放出素子において、カーボン膜中に、アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の中から選ばれた1種類以上の元素と、銀と鉛とを含む。 - 特許庁
A mirror control section 6 controls a very small mirror (2) to lead information of an object image on a reflection means to an image pickup element 4 by changing the lightness for each very small mirror (2).例文帳に追加
ミラー制御部6は、微少ミラー(2)を制御することで反射手段上の被写体像の情報を微少ミラー(2)ごとに明るさを変えて撮像素子4に導く。 - 特許庁
To provide a coin type electrochemical element which is downsized and highly hermetic, which is capable of responding to a reflow process of a lead-free solder, and which is high in heat resistance, and its manufacturing method.例文帳に追加
小型で密閉性が高く、鉛フリーはんだのリフロー工程に対応できる耐熱性の高いコイン型電気化学素子およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
Further, the optical element used for the other detector is provided to the light lead-out part to be arranged preferably in the close vicinity to the light path formed by the condensing member.例文帳に追加
また、他の検出器用に用いる光学素子を、光導出口に設けるとともに、集光部材により形成される光路に近接して配することが好適である。 - 特許庁
The terahertz wave transceiver for generating and detecting the occurrence of a terahertz wave includes a single photoconductive element 101, a bias application section 102, a current detection section 103, and a current lead-in section 104.例文帳に追加
テラヘルツ波の発生と検出を行なうテラヘルツ波トランシーバは、単一の光伝導素子101と、バイアス印加部102と、電流検出部103と、電流引き込み部104を有する。 - 特許庁
The constitution substantially reduces a skin effect and substantially increases the number of element wires used as a current flow path, so that the size of the current lead 100 is reduced.例文帳に追加
この構成により表皮効果を実質的に緩和し、電流流路として利用される素線数を実質的に増やすことで電流リード100を小型化する。 - 特許庁
A through-hole is formed in the substrate 4, and the solid-state image sensing element 5 and the lead terminals 6 are connected electrically through electrodes with a through-hole formed therein, and formed to the upper and lower sections of the substrate.例文帳に追加
基板4の内部にはスルーホールが設けられ基板上下に設けられた電極を介して固体撮像素子5とリード端子6が電気的に接続される。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|