「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

The laser apparatus comprises: a flange including a semiconductor laser element and a resin frame for protecting the laser element at a tip of a lead frame, the resin frame having a circular arc shaped surface; and the tip located on ahead of the flange, wherein portions of the lead frame are protruded on the both sides of the tip as wings.例文帳に追加

リードフレームの先端部分に、半導体レーザ素子と、このレーザ素子を保護する樹脂枠を備え、前記樹脂枠は、円弧状面を有するつば状部分とこのつば状部の前方に位置する先端部分とを備え、前記先端部分の両側に前記リードフレームの一部を翼状部として突出させたことを特徴とするレーザ装置。 - 特許庁

Terminals 21 and 22 are provided at the positions close to the corner of the resin film 10, and lead-out electrodes 2a and 7 for leading out the main surface electrode and internal electrode of the piezoelectric element are formed almost central part of two facing sides of the piezoelectric element.例文帳に追加

樹脂フィルム１０のコーナ部付近と近接する部位に端子２１，２２が設けられ、圧電素子の主面電極と内部電極とを外部に引き出すための引出電極２ａ，７が圧電素子の対向する２辺の略中央部に形成される。 - 特許庁

To actuate an inverter circuit at an operation point in which an electric stress and switching noises are low concerning power parts such as a switching element taking the lead, even in case there is the extreme value in a conduction time of the switching element versus characteristics of an input current of the inverter circuit.例文帳に追加

スイッチング素子の導通時間対インバータ回路の入力電流の特性に極値があるような場合でも、スイッチング素子をはじめとするパワー部品の電気的ストレスやスイッチングノイズが低い動作点でインバータ回路を動作させる。 - 特許庁

When a drive current is alternately supplied to the lead wires 33a and 34a, the light emitting element 33 emits exciting light exciting the tissue of a subject to generate captive fluorescence and alternately, the light emitting element 34 emits visible light for illuminating the subject.例文帳に追加

リード線３３ａ，３４ａに駆動電流が交互に供給されると、発光素子３３は、被検体の生体組織を励起して自家蛍光を生じさせる励起光を、発光素子３４は、前記被検体を照明する可視光を、交互に発光する。 - 特許庁

To enable a ZnO element to be improved in clamping voltage characteristics by the use of lead-free glass insulating material whose main components are Li_2O and ZnO, and to enable the ZnO element to have an improved discharge withstand current rating to excessive lightning impulses and switching impulses.例文帳に追加

Ｌｉ_２ＯとＺｎＯを主成分とする無鉛ガラス絶縁材料を用いて、ＺｎＯ素子の制限電圧特性を良好にし、過大な雷インパルス及び開閉インパルスに対しても、ＺｎＯ素子による放電耐量を増強させている。 - 特許庁

To provide a configuration permitting to reduce the costs of an optical head device which uses a lead frame type laser light emitting element and is also increased in heat radiation by improving the case where the laser light emitting element is mounted and is capable of recording to an optical recording medium.例文帳に追加

リードフレームタイプのレーザ発光素子を使用する一方、レーザ発光素子が搭載される筐体を改良して放熱性を高め、光記録媒体への記録を行うことのできる光ヘッド装置のコストを低減可能な構成を提供すること。 - 特許庁

The liquid ejection recording head includes a recording element substrate 101 including an ejection energy generation element and a plurality of electrode pads 102 and an electric wiring substrate 104 including a plurality of lead electrodes 103, 109 connected to the electrode pads 102.例文帳に追加

液体吐出記録ヘッドは、吐出エネルギー発生素子と複数の電極パッド１０２とを有する記録素子基板１０１と、電極パッド１０２に接続される複数のリード電極１０３，１０９を有する電気配線基板１０４とを有している。 - 特許庁

The resin sealed semiconductor device 1 comprises a semiconductor element chip 3 mounted on a lead frame 2, and a resin sealing member 5 for sealing the semiconductor element chip 3 and being pressed by ejector pins 14 and 15 at the time of mold releasing.例文帳に追加

この樹脂封止型半導体装置１は、リードフレーム２に搭載された半導体素子チップ３と、その半導体素子チップ３を封止するとともに、離型時にエジェクタピン１４および１５により押圧される樹脂製の封止部材５とを備えている。 - 特許庁

The sensor element 4 provided in an oxygen sensor 2 is formed to include a base metal part 567 in the first sensor lead part 523, and is inexpensive in a manufacturing cost since a material cost of a sensor element portion is restrained compared with one formed of noble metal.例文帳に追加

酸素センサ２に備えられるセンサ素子４は、第１センサリード部５２３が卑金属部５６７を備えて形成されており、貴金属で形成されるセンサ素子に比べて、当該部分の材料費を抑えることができ、製造コストが安価になる。 - 特許庁

To prevent shift, short circuit and insufficient joint of a semiconductor element due to fusion and cooling of a jointing agent in a semiconductor device where the semiconductor element is jointed to a pair of lead frames through the jointing agent, e.g. solder, while being held between.例文帳に追加

一対のリードフレームによって半導体素子を挟んだ状態で、両者をはんだなどの接合剤で接合する半導体装置において、接合剤の溶融、冷却に起因して半導体のずれ、短絡、接合不足が起こらないようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which firmly and reliably connects lead terminals to I/O parts on a sidewall and operates a semiconductor element housed in a semiconductor element housing package normally and stably for a long time.例文帳に追加

リード端子を強固にかつ信頼性良く側壁部の入出力部に接続でき、半導体素子収納用パッケージ内部に収容する半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device is formed by mounting a semiconductor element 40 on a lead frame 10 on the rear side of which projections 12a, 13a, and recessed parts 12c, 13c are formed by connecting the semiconductor element 40 with a wiring material 50, and by packaging the whole with a sealing resin 60.例文帳に追加

裏面に突起部１２ａ，１３ａおよび凹部１２ｃ、１３ｃが形成されたリードフレーム１０上に半導体素子４０を搭載して配線材料５０で接続し、全体を封止樹脂６０でパッケージして半導体装置を形成する。 - 特許庁

The electronic refrigeration element 21 is energized via power supply rails 43P and 43N for the electronic refrigeration element provided parallel to the traveling guide 41, power supply brushes 44P and 44N slidably connected to the rails, and lead wires 22P and 22N.例文帳に追加

前記電子冷凍素子２１への通電は、前記走行ガイド４１に平行して設けられた電子冷凍素子用給電レール４３_P，４３_N、該レールに摺動可能に接続された給電ブラシ４４_P，４４_N、およびリード線２２_P，２２_Nを介して行う。 - 特許庁

The lead frame 15 includes a body part 11 having a placing surface 11a on which an LED element 21 is placed and an Ag plating layer 12, which is provided on the body part 11 and functions as a reflection layer for reflecting light from the LED element 21.例文帳に追加

リードフレーム１５は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１と、本体部１１上に設けられ、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能するＡｇめっき層１２とを含んでいる。 - 特許庁

First connection wire 61b of the choke coil is led out from a lead-out portion 63a provided on the insertion side end of the element attaching portion 63, and held by a first guide portion 71 provided in the holder body 34 contiguously to the element attaching portion 63.例文帳に追加

チョークコイルの第１の接続線６１ｂを素子装着部６３の挿入側端部に設けられた引き出し部６３ａから引き出し、素子装着部６３に隣接してホルダ本体３４に設けられる第１のガイド部７１に保持させる。 - 特許庁

The receptacle 3 is equipped with an optical element module 32, which is provided with lead frames 54, 55 having an optical element 52, 53, and a connector housing 31 having storage chambers 43, 43, the connector housing 31 further having a fitting part and receptacle cylinders 44, 44.例文帳に追加

光素子５２、５３を有するリードフレーム５４、５５を備えた光素子モジュール３２と、収容室４３、４３を有するコネクタハウジング３１と、を備えたレセプタクル３であって、コネクタハウジング３１は、嵌合部４２と受承筒４４、４４とを更に有する。 - 特許庁

In the solid electrolytic capacitor 100, an anode lead 20 has a portion 20a buried in a capacitor element 10, and a portion 20b projecting to the outside of the capacitor element 10, wherein the buried portion 20a is formed spirally.例文帳に追加

固体電解コンデンサ１００において、陽極リード２０は、コンデンサ素子１０の内部に埋設される埋設部２０ａと、コンデンサ素子１０の外部に突出する突出部２０ｂとを有しており、埋設部２０ａは、螺旋状に形成されている。 - 特許庁

A lead frame 10, which is extended from one end of the element 31 to one end of the element 32, is arranged on the outside of the disc 34, and couples integrally the elements 31 and 32 with each other in such a way that the optical axes of the elements 31 and 32 coincide with each other.例文帳に追加

発光素子３１の一端から受光素子３２の一端まで延びるリードフレーム１０は、ディスク３４の外側に配置され、発光素子３１および受光素子３２をその光軸が一致するように一体的に結合する。 - 特許庁

A semiconductor laser element 1, a laser driver 2 for driving the laser element and a signal detection part 3 for carrying out photoelectric conversion are fixed onto a common mount surface 60a of a lead frame 6 and stored in a common package 12.例文帳に追加

半導体レーザ素子１と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバ２と、光電変換を行う信号検出部３とがリードフレーム６の共通のマウント面６０ａ上に取り付けられるとともに共通のパッケージ１６に収容されている。 - 特許庁

To enable a ZnO element to be improved in withstand voltage characteristics by the use of a lead-free glass insulating material whose main components are Bi_2O_3 and B_2O_3, and to enable the ZnO element to have an improved discharge withstand current rating to excessive lightning impulses and switching impulses.例文帳に追加

Ｂｉ_２Ｏ_３とＢ_２Ｏ_３を主成分とする無鉛ガラス絶縁材料を用いて、ＺｎＯ素子の制限電圧特性を良好にし、過大な雷インパルス及び開閉インパルスに対しても、ＺｎＯ素子の放電耐量を増強させている。 - 特許庁

In such a way, as the lead frame 10 couples integrally the elements 31 and 32 with each other, the optical axis of the element 31 is hardly shifted from the optical axis of the element 32, light can be detected with high accuracy and the stable characteristics of the detecting device can be ensured.例文帳に追加

このように、リードフレーム１０が発光素子３１と受光素子３２とを一体的に結合するので、発光素子３１の光軸と受光素子３２の光軸とがずれにくく、高精度に光を検出でき、安定した特性を確保できる。 - 特許庁

A solid electrolytic capacitor 1 has a capacitor element 2 to which an anodic electrode lead wire 3 is bonded, and a solid electrolyte layer 5 is formed on a dielectric layer 4 of the surface of the capacitor element 2.例文帳に追加

陽極リード線3が接合されたコンデンサ素子2と、該コンデンサ素子2表面の誘電体層4上に形成された固体電解質層5とを有する固体電解コンデンサ1において、陽極リード線3が突出するコンデンサ素子2の接合面21を、凹状に形成した。 - 特許庁

A semiconductor element 20 is mounted on a mounting region 33, as an in-plane region of one side of the heat radiator 30, being faced from the opening 41 of the substrate 40, and a lead wire 23 of the semiconductor element 20 is connected to the other surface 44 of the substrate 40.例文帳に追加

半導体素子２０は、放熱器３０の一方の側の面内領域であって、基板４０の開口４１から臨む搭載領域３３に搭載され、半導体素子２０のリード線２３は、基板４０の他方の面４４に接続されている。 - 特許庁

To provide a magnetic garnet single crystal grown by a liquid phase epitaxial (LPE) method and an optical element using the same and particularly to provide a magnetic garnet single crystal of a reduced lead content and to provide an optical element using the same.例文帳に追加

本発明は、液相エピタキシャル（ＬＰＥ）法により育成した磁性ガーネット単結晶及びそれを用いた光学素子に関し、鉛の含有量を削減した磁性ガーネット単結晶及びそれを用いた光学素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

The piezoelectric acoustic unit 1 comprises a piezoelectric element 30 having electrode films 31 formed on the opposite sides, and a diaphragm 20 bonded to one electrode film of the piezoelectric element 30 wherein a stripe lead-out electrode 32 is bonded to the electrode film 31 of the piezoelectric element 30 through adhesive having viscosity and conductivity.例文帳に追加

両面に電極膜３１が形成された圧電素子３０と、この圧電素子３０の一方の電極膜と接合した振動板２０とを備えた圧電音響装置１において、粘着性及び導電性を有する接着剤により圧電素子３０の電極膜３１に接着された帯状の引出電極３２を備えた。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a semiconductor element 1 having an Ni electrode 14; an Ni-plated frame; an Sn-Bi-Cu lead-free solder 3 which connects the Ni electrode 14 of the semiconductor element 1 to the Ni-plated frame; and a resin which seals the periphery of the semiconductor element 1.例文帳に追加

半導体装置において、Ｎｉ電極１４を有する半導体素子１と、Ｎｉめっきを施したフレームと、半導体素子１のＮｉ電極１４をＮｉめっきを施したフレームに接続するＳｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ３と、半導体素子１の周囲を封止するレジンとを備えた。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a configuration in which a solder layer bonds a substrate and a semiconductor element with each other, and a tape-like lead wire (a tape bond) is bonded to the semiconductor element, and being capable of reducing stress generated in the solder layer when the semiconductor element generates heat and of suppressing damage caused by the stress.例文帳に追加

基板と半導体素子をはんだ層が接合し、半導体素子にテープ状の導線（テープボンド）がボンディングされた構成の半導体装置に関し、半導体素子が発熱した際のはんだ層に生じるストレスが低減され、当該ストレスに起因する破損を抑制することのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a total enthalpy heat exchange element and a total enthalpy heat exchanger using the total enthalpy heat exchange element capable of suppressing decline in performance of the total enthalpy heat exchange element and improving total enthalpy heat exchange efficiency even in an environment wherein dew formation is repeated or in an environment with high humidity at a level which does not lead to dew formation.例文帳に追加

結露を繰り返す環境下、または結露に至らない程度の高湿度環境下であっても、全熱交換素子の性能低下の抑制を図ることができるとともに、全熱交換効率の向上を図ることができる全熱交換素子およびこれを用いた全熱交換器を得ること。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device is provided with a semiconductor light emitting element 2, a metal package 10 including a lead electrode 18 conducted with the semiconductor light emitting element 2 and housing the semiconductor light emitting element 2, and a lid 12 at least whose surface is constituted of a metal and which serves as a lid body for sealing the metal package 10 so as to be airtight.例文帳に追加

半導体発光装置は、半導体発光素子２と、半導体発光素子２に導通したリード電極１８を有し、半導体発光素子２を収納する金属パッケージ１０と、少なくとも表面が金属から成り、金属パッケージ１０を気密封止する蓋体となるリッド１２とを備えている。 - 特許庁

An MR head and a recoding head are stacked on the element forming surface 15 of a slider 10, a lead wire 70 connected to the electrode 7 of the MR head is connected through a copper stud to an MR element terminal 20, and a leading out wire 50 from the coil 5 of the recording head is connected through a copper stud to a recording element terminal 30.例文帳に追加

スライダ１０の素子形成面１５には、ＭＲヘッドと記録ヘッドが積層され、ＭＲヘッドの電極７に接続されたリード線７０は銅スタッドを介してＭＲ素子用端子２０に接続され、記録ヘッドのコイル５からの引出し線５０は銅スタッドを介して記録素子用端子３０に接続されている。 - 特許庁

For a mold element 20 as the electronic component loaded on the circuit board 40, the heat generating element 24 is loaded on a heat sink 23, the heat generating element 24 and a lead frame 22 are connected by a bonding wire 25 and the respective parts 22-25 are molded with resin 21 in a state of exposing a lower surface of the heat sink 23.例文帳に追加

回路基板４０の上に搭載された電子部品としてのモールド素子２０は、ヒートシンク２３の上に発熱素子２４を搭載し、発熱素子２４とリードフレーム２２とをボンディングワイヤ２５により結線し、これら各部２２〜２５をヒートシンク２３の下面を露出した状態で樹脂２１によりモールドしてなる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor element 1, a sealing member 2 for resin sealing the semiconductor element 1, and five lead terminals 3a to 3e electrically connected to the semiconductor element 1 and pulled out from an end face 2a of the sealing member 2 so as to extend in the identical direction (in an arrow L direction).例文帳に追加

この半導体装置は、半導体素子１と、半導体素子１を樹脂封止する封止部材２と、半導体素子１と電気的に接続され、封止部材２の端面２ａから同一方向（矢印Ｌ方向）に延びるように外部に導出される５本のリード端子３ａ〜３ｅとを備えている。 - 特許庁

The power module includes a power semiconductor element mounted on a lead frame as one heat dissipating member, a heat sink as the other heat dissipating member configured to dissipate heat generated by the power semiconductor element to the outside, and the heat conductive sheet conducting the heat generated by the semiconductor element from the one heat dissipating member to the other heat dissipating member.例文帳に追加

パワーモジュールは、一方の放熱部材であるリードフレームに搭載された電力半導体素子と、電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材であるヒートシンクと、半導体素子で発生する熱を一方の放熱部材から他方の放熱部材に伝達する熱伝導性シート。 - 特許庁

To improve the bonding yield and bonding reliability, by eliminating an influence of a resin remainder on a bonding surface between the surface of a bump electrode and an inner lead, even when applying a resin onto the surface of a tape substrate and bonding the bump electrode of a semiconductor element to the inner lead.例文帳に追加

樹脂をテープ基材の表面に塗布してから半導体素子の突起電極をインナーリード上に接合した場合でも突起電極の表面とインナーリードとの接合面に樹脂残りの影響なく、接合歩留及び接合信頼性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

An imaging apparatus 100 comprises an imaging lens 1, a lens-holding member 2 for holding the imaging lens 1, and a lead frame 4 electrically connected to an imaging element 3; and the imaging lens 1, the lens-holding member 2 and the lead frame 4 are integrally formed as a resin package part 5.例文帳に追加

撮像装置１００は、撮像レンズ１と、この撮像レンズ１を保持するレンズ保持部材２と、撮像素子３と電気的に接続されるリードフレーム４とを備え、これら撮像レンズ１とレンズ保持部材２とリードフレーム４とが樹脂パッケージ部５として一体となって形成されている。 - 特許庁

On the other hand, lead-out positions a1 and a2 of the first connection wire 61b and the second connection wire 61c of the choke coil 61 attached to the element attaching portion 63 are set in a predetermined relation based on the axis identical to the positional relation of the lead-out portion 63a and the joint 68a.例文帳に追加

一方、素子装着部６３に装着されるチョークコイル６１の第１の接続線６１ｂと第２の接続線６１ｃの引き出し位置ａ１，ａ２を、軸心を基準とした所定の関係であって引き出し部６３ａと接続部６８ａの位置関係と同一の関係に設定する。 - 特許庁

To satisfy a minimum essential overlap width between a panel side lead electrode and a substrate side connection electrode opposite to each other as well as a minimum essential spacing between the panel side lead electrode and the substrate side connection electrode adjacent to each other in a liquid crystal display element using fine-pitch electrodes.例文帳に追加

ファインピッチ化の下で、対向するパネル側リード電極と基板側接続電極との間で最小限必要とされる重なり幅および隣接するパネル側リード電極と基板側接続電極との間で最小限必要とされる離間間隔の双方を満足させる。 - 特許庁

To satisfactorily achieve removal of lead in Sn system of a fuse element that is integrated in an electrical components as a tantalum capacitor, while satisfactorily ensuring stable mounting of fuse-integrated electrical components with lead-free soldering or prevention of carbonizing and smoking of electrical components, when fusing action works.例文帳に追加

タンタルコンデンサ等の電気部品に内蔵させるヒュ−ズ素子において、ヒュ−ズ内蔵電気部品の鉛フリ−はんだによる安定な実装やヒュ−ズ溶断作動時の電気部品の炭化・発煙防止を満足に保証しつつ、そのヒュ−ズ素子のＳｎ系での鉛フリ−化を良好に達成する。 - 特許庁

The fuse element 5 is formed by connecting in series two or more sets of fuse units Fu1 to Fu3 connecting in parallel the fuses F1 to F3 consisting of a first conductive lead layer, and resistors R1 to R3 consisting of a second conductive lead layer, and is provided on a semiconductor substrate on which circuit elements are arranged.例文帳に追加

回路素子が設けられた半導体基板上に第１の導電線層からなるヒューズＦ１〜Ｆ３と第２の導電線層からなる抵抗Ｒ１〜Ｒ３とを並列接続した２組以上のヒューズ単位Ｆｕ１〜Ｆｕ３を直列接続してなるヒューズ素子５を設ける。 - 特許庁

The optical data link electrically connects the BiD optical module 1 mounted with an optical element which transmits or receives signal light and having a first lead pin group and a second lead pin group on the same surface and the rigid circuit board 2 for making connection with an external circuit to each other using the FPC 3.例文帳に追加

光データリンクは、信号光を送信または受信する光素子を搭載し第１のリードピン群及び第２のリードピン群を同一面に有するＢｉＤ光モジュール１と、外部回路との接続を行なうリジッド回路基板２とを、ＦＰＣ３を用いて電気接続する。 - 特許庁

Besides, a metal insulating board, the adhesive resin layer 3 and the lead frame 4 previously packaging an element 6 are laminated and molded with resins while being pressurized and heated in such a state that the lead frame can be fixed through the adhesive resin layer 3 onto the insulating resin layer 2 in resin-molding.例文帳に追加

また、金属絶縁板、接着樹脂層３、および、予め素子６を実装させたリードフレーム４を積層させ、その状態で加圧加熱しながら樹脂モールドし、樹脂モールド時にリードフレームが絶縁樹脂層２上に接着樹脂層３を介して固着させるようにした。 - 特許庁

Therefore, the piezoelectric element 300 can be obtained in which an increase in resistance, due to narrowing of a contact area between an upper electrode 80 and a lead electrode 91 for an upper electrode or separation of the lead electrode 91 for an upper electrode, can be suppressed, and which can be driven by a given voltage.例文帳に追加

したがって、上電極８０と上電極用リード電極９１との間の接触面積が狭くなったり、上電極用リード電極９１の剥離が生じたりして抵抗が高くなるのを抑えることができ、所定の電圧で駆動できる圧電素子３００を得ることができる。 - 特許庁

In the multilayer electronic component 1, the pad 23 of the coil conductor 12 has a contour shape escaping from the contour shape of the pad 26 of the lead-out conductor 13 when the coil conductor 12 and the lead-out conductor 13 are viewed from the lamination direction of an element 2 while being superimposed.例文帳に追加

このとき、積層型電子部品１では、コイル導体１２と引出導体１３とを素体２の積層方向から重ね合わせて見たときに、コイル導体１２のパッド部２３の輪郭形状が、引出導体１３のパッド部２６の輪郭形状から逃げる逃げ形状となっている。 - 特許庁

An exterior lead part 10 and an interior lead part 11 are set in protrusion on the exterior electrode 7 of the discharge element 6 and on the interior electrode 8, respectively, which former 10 is connected with the conductive cap member 12 by metal joint and the latter 11 is connected with the inner conductor 2 by metal joint.例文帳に追加

放電素子６の外方電極７に外方リード部10を、かつ、内方電極８に内方リード部11を、夫々突出状に設け、外方リード部10は導電キャップ部材12に金属接合により接続され、内方リード部11は内部導体２に金属接合により接続されたものである。 - 特許庁

A p channel region 6, a p body lead electrode 7 connected to the channel region 6, and a p high-concentration body contact region 8 connected to the body lead region 7 are made in the region of a semiconductor layer 3 surrounded by an element isolating insulating film 4.例文帳に追加

素子分離絶縁膜４に取り囲まれた半導体層３領域には、ｐ型のチャネル領域６と、チャネル領域６に接続されたｐ型のボディ引き出し領域７と、ボディ引き出し領域７に接続されたｐ型の高濃度ボディコンタクト領域８とが形成されている。 - 特許庁