「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

The member 6 is formed substantially in a board shape and includes an electrode connecting portion 6a and a lead frame connecting portion 6b, between which an intermediate portion 6c is formed in a shape spaced from the semiconductor element 5.例文帳に追加

部材６は略板形状で且つ電極側接続部分６ａとリードフレーム側接続部分６ｂとの間の中間部６ｃが半導体素子５から離間する形状に形成されている。 - 特許庁

The oxygen sensor 2 is reduced in the cost and excellent in the oxidation resistance, since the first sensor lead part 523 is formed inexpensively and includes the hardly oxidized sensor element 4 in the base metal part 567.例文帳に追加

酸素センサ２は、第１センサリード部５２３が安価に形成できると共に卑金属部５６７が酸化しがたいセンサ素子４を備えることから、コスト低減を図ることができると共に耐酸化性に優れる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a semiconductor element and an external electrode are connected by lead wiring, and which can prevent the occurrence of areas not filled by a sealing resin and can ease testing processes.例文帳に追加

半導体素子と外部電極とがリード配線で接続された半導体装置において、封止樹脂の未充填領域の発生を防ぎ、かつ試験工程が容易な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plug with built-in pressure sensor capable of improving production efficiency by efficiently arranging a lead wire for taking outside electric output generated from a piezoelectric element on the basis of cylinder internal pressure.例文帳に追加

筒内圧に基づき圧電素子から発生する電気的出力を外部へ取り出すリード線を効率よく配設して、生産効率を向上させることのできる圧力センサ内蔵プラグを提供する。 - 特許庁

A TMR element 1 is formed to adjoin a gate lead-out electrode 18, while separated from it, on the base electrode 20, with a bias electrode 17 being formed on its upper surface to feed a constant current.例文帳に追加

ＴＭＲ素子１は下地電極２０上にゲート引き出し電極１８と隣接しかつ離隔して形成され、その上面には定電流を流し込むバイアス電極１７が形成されている。 - 特許庁

For protecting a plurality of lead wires 13 connected to a solid image pickup element 11, an insulated conductor 15 arranged in a curving part 2b is extended to the hand control section 3 via a soft part 2a.例文帳に追加

固体撮像素子１１に接続される複数本のリード線１３を保護するために、湾曲部２ｂ内に配設された芯線１５を軟性部２ａを通して手元操作部３まで延在させる。 - 特許庁

A lead protecting part 63 passing the smoke detecting chamber 4 of the heat detecting element 6 is formed so it can penetrate through through-holes 41a and 42a provided in the barrier plates 41 and 42 without any gaps.例文帳に追加

熱検知素子６の煙検知室４を通過するリード保護部６３を、隔壁４１，４２に設けられる挿通孔４１ａ，４２ａに挿通可能で隙間を生じさせないように形成する。 - 特許庁

To prevent a characteristic defect caused by thermal deterioration resulting from soldering or welding by connecting a lead terminal to a polymer PTC element main body without directly imparting heat in soldering or welding thereto in the case of connection.例文帳に追加

ポリマーＰＴＣ素子本体にリード端子を接続する際、はんだ付けや溶接時の熱を直接与えないで接続することで、はんだ付けや溶接による熱劣化による特性不良を防止する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a wiring board which can lead out wiring formed previously on a wiring board to a desired direction, and to provide a wiring board for light emitting element.例文帳に追加

予め形成されている配線板上の配線を所望する配線の引出方向に引き出すことが可能となる配線板の接続構造および発光素子用配線板を提供すること。 - 特許庁

By this structure, action of stress at a joined part between the lead frame and the light emitting element resulting from difference of expansion coefficients between a resin material and a metal material by variation of the environmental temperature is prevented.例文帳に追加

該構成によれば、環境温度変化による樹脂材と金属材との膨張率の相違に起因して上記リードフレームと上記発光素子との接合部に応力が作用することを防止できる。 - 特許庁

Next, a lead frame 4, on which the semiconductor element 2 is mounted, is set on the lower die 8 comprising the lower side 4 of the package, then a middle die 6 for sealing the upper side is mounted and the upper die 7 is superposed thereon to press them.例文帳に追加

次に半導体素子２を搭載したリードフレーム４をパッケージ下側４を含む下金型８の上にセットし上側封止用中金型６を装着して上金型７を重ねてプレスする。 - 特許庁

To provide a flat heating element which has large current tolerance and superior reliability, wherein connecting lead wires by soldering is enabled even in the case of an electrode composed of a material in which connection by the soldering is not possible.例文帳に追加

半田接続ができない素材を用いた電極であっても、半田によるリード線接続を可能し、許容電流が大きく信頼性に優れた面状発熱体を提供すること。 - 特許庁

Positive and negative electrode leads folded back are formed into a shape so as not to overlap a generating element, and the total thickness of the lead out and the positive and negative electrode leads folded back is made thinner than that of the thin cell body.例文帳に追加

折り返した正負極リードは発電要素と重なり合わない形状とし、リード導出部と折り返した正負極リードとの総厚みは薄型セル本体の厚みより薄くした。 - 特許庁

To provide a high-reliability and stably manufacturable lead-frame-type substrate that is compatible with an increase in the number of electrodes of a semiconductor element while preventing the occurrence of air bubble mixture, a manufacturing method for the same, and a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子の電極数増加に対応でき、気泡混入が起きず、信頼性高く、安定製造ができるリードフレーム型基板と製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

One end of the lead frame 9 is fixed to the rear of a light-emitting part 6 in mold resin 7 of the LED lamp 4 as a heat-generating element, and the other end is mounted on a pattern 11 for radiating of a printed board.例文帳に追加

放熱用リードフレームの一方端は、発熱体であるＬＥＤランプ４のモールド樹脂７内の発光部６の背面に固定され、他方端はプリント基板の放熱用パターン１１に実装される。 - 特許庁

In this EL display type display 100 of the present invention, each of the plurality of EL elements 10 is arranged in each picture element to lead out emitted light from a luminescent layer 2 via an positive electrode 5 and a negative electrode 3.例文帳に追加

本発明に係るＥＬディスプレイ表示装置１００は、陽極５と陰極３とを介して発光層２から発光を取り出す複数のＥＬ素子１０のそれぞれが各画素に配置されている。 - 特許庁

Further, a current is made to flow in a heat generating element 16 which generates heat which is transmitted to a silicon resin 18 through a lead frame 13a, to heat the silicon resin 18.例文帳に追加

また、発熱素子１６に電流が流されて、発熱素子１６が発熱し、この発熱素子１５の熱がリードフレーム１３ａを通じてシリコーン樹脂１８に伝達され、シリコーン樹脂１８が加熱される。 - 特許庁

A lead-out hole 24 has a shape to enlarge an opening area communicating an inside and an outside of the body 10 in accordance with displacement of the valve element 12 in such a manner of enlarging an opening of a second valve part.例文帳に追加

また、導出孔２４が、第２の弁部の開度が大きくなるように弁体１２が変位するにしたがってボディ１０の内外を連通させる開口面積を大きくする形状を有する。 - 特許庁

To provide a method for forming a piezoelectric element part of a liquid jet head, in which only an upper electrode film of a part exposed in a contact hole is etched in a reverse sputtering treatment for forming a lead electrode.例文帳に追加

リード電極の形成における逆スパッタ処理においてコンタクトホールに露出している部分の上電極膜だけがエッチングされる液体噴射ヘッドの圧電素子部分の形成方法を提供する。 - 特許庁

A flat surface portion of a Hall element 12 is adhered tightly onto a cut surface 16 formed on a shaft 11 with an adhesive, so as to support a circuit board 13 in the air by a lead frame 14.例文帳に追加

シャフト１１の形成した切削面１６に、ホール素子１２の表面の平担部が密着するように接着剤により接着し、回路基板１３をリードフレーム１４により中空に支持する。 - 特許庁

In an oxygen sensor 2, a plated layer 21 made of platinum (Pt) is formed at a wave-like part 16 of a detection element 4, in contact with electrode parts 30, 32, 34, 36 in a lead frame 10.例文帳に追加

酸素センサ２においては、リードフレーム１０のうち、検出素子４の電極部３０，３２，３４，３６に当接する波状部分１６に、白金（Ｐｔ）からなるめっき層２１が形成されている。 - 特許庁

An electrode lead 39 which is formed inside an oxygen concentration cell 27 of a detecting element 5 is electrically connected to an electrode terminal 45 on the surface of the cell 27 by a plurality of vias 43.例文帳に追加

検出素子５の酸素濃淡電池２７内に形成された電極リード部３９は、複数のビア４３にて、酸素濃淡電池２７の表面の電極端子４５と電気的に接続されている。 - 特許庁

Inside the sensor element, a heater 10 is provided, and the heater 10 is made up of a heater base material 11 consisting of ceramic material, a heat generating part 12, an internal lead wire 13, a fetch wiring part 14, and the like.例文帳に追加

センサ素子の内部にヒータ１０が設けられ、ヒータ１０はセラミック材からなるヒータ基材１１、発熱部１２、内部リード線１３、及び取出配線部１４等を有して構成される。 - 特許庁

The element molded body 31 is provided with a pair of lead parts of rod-shape and a connecting part of nearly U-shape, and a prescribed block at the tip side out of the connecting part is made a small cross-sectional area part 36.例文帳に追加

素子成形体３１は、１対の棒状のリード部及び略Ｕ字状の連結部を備え、当該連結部のうち先端側の所定区間は小断面積部３６となっている。 - 特許庁

An inner lead 23, i.e. one end portion of wiring on a base film 21, projects into the device hole 22 of an electric wiring tape 20, i.e. a flexible film wiring board for mounting recording element substrates 1a and 1b.例文帳に追加

記録素子基板１ａ、１ｂを実装するフレキシブルフィルム配線基板である電気配線テープ２０のデバイスホール２２内には、ベースフィルム２１上の配線の一端部であるインナーリード２３が突出している。 - 特許庁

The CAN case 30 comprises a stem 31 having a plurality of lead terminals 31a and a base part 31b, and a cap 32 including a lens 32c and provided on the stem 31 to cover the element mounting part 20a.例文帳に追加

ＣＡＮケース３０は、複数のリード端子３１ａ及びベース部３１ｂを有するステム３１と、レンズ３２ｃを含み、ステム３１上に設けられて素子搭載部２０ａを覆うキャップ３２とを有する。 - 特許庁

A rectifying element 55 as the semiconductor device includes a disk 500, solder 511, a shock-absorbing plate 516, solder 512, a semiconductor chip 510, solder 513, a lead 520 and a sealing material 522.例文帳に追加

半導体装置としての整流素子５５は、ディスク部５００、半田５１１、緩衝板５１６、半田５１２、半導体チップ５１０、半田５１３、リード５２０、封止材５２２を含んで構成されている。 - 特許庁

At least the places of lead frames 6, 28, which are connected with element formation surface side electrodes 11c, 36c of control semiconductor elements 5, 26 by solders 8, 31, are made thinner than other places.例文帳に追加

リードフレーム６、２８を、少なくとも制御半導体素子５、２６の素子形成面側電極１１ｃ、３６ｃとはんだ８、３１で接続される個所は、それ以外の個所に比べて板厚を薄く形成する。 - 特許庁

Also, the thermistor temperature sensor comprises the thermistor element, having the metal oxide sintered compact 2 for the thermistor and a pair of lead lines 1 whose one end is fixed to the metal oxide sintered compact 2 for the thermistor.例文帳に追加

また、サーミスタ温度センサが、このサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に一端が固定された一対のリード線１とを有するサーミスタ素子３を備えている。 - 特許庁

Because the lead frame 1 is formed such that only the shape pattern formation region 2 is made thin without making the entire part flexible, a semiconductor element can be mounted without hindrance by using a conventional manufacturing apparatus.例文帳に追加

このリードフレーム１は、全体を撓み易くせずに、形状パターン形成領域２だけを薄くしているので、従来の製造装置によって、半導体素子を支障なく組み付けることが可能である。 - 特許庁

The insulating layer extends over the part of the lead frame for mounting the semiconductor element and has thermal conductivity higher than that of the mold resin seal.例文帳に追加

前記絶縁層は、その上に形成された前記リードフレームの半導体素子が実装される実装部分を越えて延在する大きさであり、且つ熱伝導性が前記モールド樹脂封止体より大きい。 - 特許庁

To provide a laminated piezoelectric actuator element which can eliminate the need for accurately setting soldering conditions, can easily secure a connection strength between a lead wire and an external electrode, and can reduce a cost.例文帳に追加

高精度な半田付け条件の設定が不要であり、リード線と外部電極の接続強度を容易に確保することができる低コスト化可能な積層型圧電アクチュエータ素子を提供すること。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor 1 comprises a capacitor element 2 constituted by winding cathode foil 5 and anode foil 4 and having a solid electrolytic layer internally wherein both the foils 4 and 5 are fixed with lead tab terminals 25, 25.例文帳に追加

固体電解コンデンサ1は、陰極箔5と陽極箔4とを巻き取って構成され、内部に固体電解質層が形成されたコンデンサ素子2を具え、両箔4、5にはリードタブ端子25、25が取り付けられている。 - 特許庁

The semiconductor device (2) has a package body (4) including a semiconductor element and a plurality of lead wires (6) which are led out from at least two opposite sides of the package body (4).例文帳に追加

本発明による半導体装置（２）は、半導体素子を含むパッケージ本体（４）とそのパッケージ本体（４）の周囲のうち少なくとも対向する２辺から引き出された複数のリード線（６）とを備える。 - 特許庁

A semiconductor laser element 2 is fixed to the heat sink 12, for example, via a submount 3, at least one of the electrodes of the semiconductor laser 2 is connected to the lead 13 by a wire 8.例文帳に追加

このヒートシンク１２に半導体レーザ素子２が、たとえばサブマウント３を介して固着され、その半導体レーザ素子２の電極の少なくとも一方はリード１３とワイヤ８により接続されている。 - 特許庁

This bonding material contains 50 wt% or more of gold and also preferably contains at least one kind of metal, other than gold, from silver, nickel, zinc, vanadium, palladium, indium and manganese, and does not contain lead and a halogen element substantially.例文帳に追加

この接合材料は、金以外の金属として、銀、ニッケル、銅、亜鉛、パラジウム、インジウム、マンガンのうちの少なくとも１種を含むもの、鉛およびハロゲン元素を実質的に含有しないものが好ましい。 - 特許庁

To provide a piezoelectric material using neither lead nor alkali metals, and having a crystal structure stable in a wide temperature range together with properties high in insulation and piezoelectricity, and to provide a piezoelectric element using the same.例文帳に追加

鉛やアルカリ金属を使用せず、広い温度領域で安定した結晶構造を有し、高い絶縁性及び圧電性を備えている圧電材料およびそれを用いた圧電素子を提供する。 - 特許庁

To reduce an overcurrent detection resistor and a lead wire for inputting the signal into a board, by making a fuse element serve as the overcurrent detection resistor, and to provide an inexpensive battery pack.例文帳に追加

過電流検出抵抗をヒューズ素子が兼ねることにより過電流検出抵抗およびその信号を基板へ入力するためのリード線を削減し、低コストの電池パックを提供すること。 - 特許庁

Stud bumps are connected to the inner lead, and the faces of heads of the stud bumps or bump electrodes connected thereto form a front-surface-side electrode for connection with another board, element, etc.例文帳に追加

インナーリード部には、さらに、スタッドバンプを接続し、そのスタッドバンプ頭部面或いはそれに接続されたバンプ電極を他の基板、素子等と接続するためのおもて面側電極として構成する。 - 特許庁

A first connection pad 4a formed on a first external lead 7a is welded to a first connection electrode 3a formed on a surface of a semiconductor element 3 by irradiating it with a laser beam 10.例文帳に追加

半導体素子３の表面に形成された第１接続電極３ａに、第１外部リード７ａに形成された第１接続パッド４ａを、レーザ光１０を照射することにより溶接する。 - 特許庁

To provide an air cleaner for vehicle capable of lessening a drop of the intake efficiency as much as practicable while direct collision of the lead-in air to the air cleaner element is suppressed.例文帳に追加

本発明は、導入空気がエアクリーナエレメントへ直接当たることを抑制しつつ、吸気効率の低下を極力小さくすることのできる車輌用エアクリーナ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a means which can realize a small and thin resin-sealed type semiconductor device with good productivity, when a semiconductor element is highly integrated, and has multiple pins, even when the number of inner lead portions is large.例文帳に追加

半導体素子が高集積化し、多ピンとなった場合、インナーリード部の数が多くなっても、小型、薄型の樹脂封止型半導体装置を生産性よく実現できる手段を提供する。 - 特許庁

To provide an information display element with superior long-term reliability which has an electrode wire and lead wire that are easy to manufacture and have no problem with respect to toxic nature and proper electrical conductivity, and are hardly separated at etching.例文帳に追加

作製が容易で毒性に問題が無く、電気伝導度が良好で、エッチング時にも剥がれにくい電極線やリード線を有する、長期信頼性に優れた情報表示素子を提供する。 - 特許庁

After an interlayer insulating film 10 is provided and planarized, and the lead out electrode 21 connecting with the emitter layer (n-type diffusion layer 5) is provided to connect to the silicide film 8 on the element isolation film 3.例文帳に追加

そして層間絶縁膜１０を設けて平坦化した後、素子分離膜３の上のシリサイド膜８に接続するように、エミッタ層（ｎ型拡散層５）につながる引き出し電極２１が設けられる。 - 特許庁

To provide a piezo-resonator which is miniaturized, has high productivity and also high reliability performance without securing a vibration space for a piezoelectric element or using components such as case for protecting the piezoelectric element from mechanical stress, an external terminal electrode composed of a lead terminal, a conductive resin and the like, and a conductive resin for fixing and connecting the piezoelectric element.例文帳に追加

圧電素子の振動空間を確保したり、圧電素子を機械的ストレスから保護するためのケースや、リード端子や導電性樹脂による外部端子電極、及び、圧電素子を固定、接続をする導電性樹脂といった、部品を使用することなく小型で生産性に優れ、且つ、信頼性性能にも優れた圧電共振子を提供する。 - 特許庁