「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a Zn-based high-temperature lead-free solder paste which is suitable for die bonding of a power semiconductor element, assembling of various electronic components or the like, prevents crack or peeling of joined chip and can secure high joint reliability.例文帳に追加

パワー半導体素子のダイボンディングや各種電子部品の組立て等に好適であり、接合したチップの割れや剥れをなくし、高い接合信頼性を確保できるＺｎ系の高温鉛フリーはんだペーストを提供する。 - 特許庁

Since the piezoelectric element 100 deforms to spread the stress relaxation layer 113 when the surface 115 thereof is pulled by the lead member 130, tensile stress on the surface 115 can be reduced.例文帳に追加

これにより、圧電素子１００の表面１１５がリード部材１３０によって引っ張られた際に、応力緩和層１１３が広がるように圧電素子１１０が変形し、表面１１５に発生する引張応力を軽減できる。 - 特許庁

The lead frame 10 is obtained by forming the Ni-plated layers of the same thickness at both sides of a metal substrate 11 and then performing the etching treatment of the Ni-plated layer only at the mounting side of the semiconductor element 6.例文帳に追加

かかるリードフレーム１０は、金属製基材１１の表裏面に同じ厚さのＮｉめっき層を形成し、半導体素子６の搭載面側のみのＮｉめっき層をエッチング処理することによって得られる。 - 特許庁

This electronic component is characterized in that the lower face of a lead frame (90) faced to an element (2) is formed with an adhesive packing part (40), and that the inside of the adhesive packing part (40) is filled with a conductive adhesive (4).例文帳に追加

リードフレーム(90)上にて、下面が素子(２)に対向する部分には、接着剤充填部(40)が形成され、該接着剤充填部(40)の内側は、導電性接着剤(４)によって充填されることを特徴とする。 - 特許庁

Furthermore, a lead pin inserted into the through hole of a printed wiring board for mounting the semiconductor device is provided at the position of a component electrode formed in the vicinity of the semiconductor element and remotely from the central part thereof.例文帳に追加

また、半導体素子の近傍で且つ半導体素子の中心部からの距離が遠い位置に形成する部品電極の位置に半導体装置を搭載するプリント配線板のスルーホールに挿入するリードピンを備える。 - 特許庁

A portion of the anode side lead terminal 5a adjacent to the capacitor element 9 is bent to a step portion 5a, and the anode bar 9" is bonded to a step portion 5a by conductive paste 7a or creamed solder.例文帳に追加

陽極側リード端子５ａのうち前記コンデンサ素子９に隣接する部分を段差部５ａに屈曲して、この段差部５ａに、前記陽極棒９″を導電性ペースト７ａ又はクリーム半田にて接合する。 - 特許庁

A different insulating material is formed for disposing a lead for an input/output of an electrical signal of the tubular laminated type piezoelectric element, a terminal or the like in the inside of the tube and the external electrode is formed thereon.例文帳に追加

筒状の積層型圧電素子の電気信号の入出力用のリード線、端子等を筒の内面に配置するため別の絶縁体を形成させ、その上に外部電極を形成したものを用いる。 - 特許庁

A negative electrode side lead tab is led out to the external terminal side, a projection to be led out is formed on the side opposite to the external terminal side and then the protrusion is bonded to lithium metal provided on the outside of the element.例文帳に追加

負極側のリードタブは外部端子側に引き出されるとともに、外部端子側とは反対側にも引き出されるはみ出し部を設け、そのはみ出し部と素子の外部に設けたリチウム金属と接合させる。 - 特許庁

Lead terminals 24a and 24b for power supply are connected to both ends of a fuse element and stored in an insulating case 28 comprising an insulating cylindrical member 25 and insulating sealing materials 27 close both its ends.例文帳に追加

ヒューズエレメントの両端にそれぞれ給電のためのリード端子２４ａ，２４ｂを接続し、これを絶縁性の円筒部材２５とその両端部を密閉する絶縁封止材２７とからなる絶縁ケース２８内に収容する。 - 特許庁

Furthermore, bending a leg 23 of an elongated lead frame eliminates a complex process of connecting a terminal of the semiconductor magnetoresistive element with a terminal pin, after it has been mounted once on a printed board.例文帳に追加

さらに長く伸ばされたリードフレームの足２３を折り曲げることで、半導体磁気抵抗素子の端子を一旦プリント基板に実装した後に端子ピンと接続させるような複雑な工程も無くすことが可能となる。 - 特許庁

This inductance element is equipped with a plurality of cores (1), which have a hollow part formed by winding a magnetic alloy ribbon, and a lead wire (4 or 8) which pierces the hollow part of the core and couples the cores with one another in series.例文帳に追加

インダクタンス素子において、磁性合金リボンを巻回して形成され中空部を有する複数のコア（１）と、コアの中空部を貫通し、各コアを直列に結合するリード線（４または８）とを備える。 - 特許庁

To provide a photosemiconductor device with superior durability, which is free of rusting of a lead frame and a decrease in the luminance of a photosemiconductor element, even if it is used in a high-temperature and high-humidity environment for a long period.例文帳に追加

厳しい高温高湿下において長期にわたって使用しても、リードフレームに錆びが生じることや、光半導体素子の輝度が低下することのない、耐久性に優れる光半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The optical semiconductor device comprises a lead frame 11 including a recess 13 having a light emitting element 10 mounted thereon and a pair of electrode terminals 14, 18 connected to a mounting substrate 21, and also comprises a resin seal 12 for sealing the recess.例文帳に追加

発光素子１０を搭載する凹部１３と、実装基板２１に接続される一対の電極端子部１４、１８とを備えるリードフレーム１１と、凹部の周囲を封止する樹脂封止部１２とを有する。 - 特許庁

The chip type solid electrolytic capacitor is characterized in that an internal surface of the cathode-side terminal plate is recessed in the center to a width nearly equal to that of a surface of the capacitor element on the opposite side from a lead for a cathode.例文帳に追加

陰極側面端子板の内面中央に、コンデンサ素子の陽極用リードとは反対面と同程度の広さのへこみを設けたことを特徴とするチップ形固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

The coil element 2 is a wound chip coil forming a bypass for DC power fed back from a power line 125 to the ground line 123, and is connected in parallel with the ground line 123 via lead wires 26, 27.例文帳に追加

コイル素子２は電源ライン１２５からグランドライン１２３にフィードバックした直流電源を迂回させるための巻線型のチップコイルであり、リード線２６，２７を通じてグランドライン１２３に並列に接続されている。 - 特許庁

According to the laminated thin heater 63 with the first lead wire, a foil-shaped heater element 61d has a heater terminal 61dt that projects to the inside of a film airspace K2 in the direction of a plane of the laminated thin heater 61.例文帳に追加

本発明の第１リード線付き積層薄型ヒータ６３では、箔状ヒータ素子６１ｄが、積層薄型ヒータ６１の平面方向についてフィルム空隙部Ｋ２の内側に突出するヒータ端子部を有している。 - 特許庁

In a power source device 1, a control IC 3 manufactured by a bipolar process and a power supply element 4 manufactured by an MOS process are die-bonded on a lead frame 2 so that their chip ends are close to each other.例文帳に追加

電源用デバイス１は、バイポーラプロセスにより製造された制御用ＩＣ３とＭＯＳプロセスにより製造された電力供給用素子４のチップ端同士を密着させてリードフレーム２上にダイボンディングしている。 - 特許庁

To provide a flat heating element which has terminal connection of large current tolerance and of superior reliability, wherein connecting lead wires by soldering is enabled even in the case of an electrode using materials in which connection by soldering is not possible.例文帳に追加

半田接続ができない素材を用いた電極であっても、半田によるリード線接続を可能にし、許容電流が大きく信頼性に優れた端子接続を有する面状発熱体を提供すること。 - 特許庁

An NO detecting probe 2 for detecting the NO concentration in a liquid and a protecting element 17 for covering the whole length are provided near the distal end of a flexible catheter 1 containing flexible lead wires 5, 6, 7.例文帳に追加

可撓性のリード線５，６，および７が収容された可撓性のカテーテル１の先端付近に、液体中のＮＯ濃度を検出するＮＯ検出プローブ２を設け、その全長にわたって覆う保護体１７を設ける。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is uniform in thickness of a solder joint portion between a lead member and a semiconductor element to be reliable on a temperature cycle, and can be manufactured at a low cost, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

リード部材と半導体素子との間の半田接合部の厚みが均一で、温度サイクルに対する信頼性が高く、安価に製造が可能な電力用の半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The capacitor element 11 is provided with an anode 12 and a dielectric layer 13 and a solid electrolyte layer 14, successively laminated on a part of the anode 12, and the lead 19 is electrically connected with the solid electrolyte layer 14.例文帳に追加

コンデンサ素子１１が、陽極１２と、陽極１２の一部に順に積層された誘電体層１３と固体電解質層１４とを含み、リード１９が固体電解質層１４と電気的に接続されている。 - 特許庁

When the lead-out wiring 17, 18 leading to the electrodes 12, 15 of the organic electroluminescent element and the connecting terminals 23, 24 of the drive circuit are jointed, the substrate 11 on which an organic electroluminescent layer 14 is formed is cooled.例文帳に追加

有機電界発光素子の電極１２，１５に導通する引出配線１７，１８と、駆動回路の接続端子２３，２４とを接合する際に、有機電界発光層１４が形成されている基板１１を冷却する。 - 特許庁

The rectifying element 55 comprises a semiconductor chip 154, a disk 150 that is a supporting body joined to one face of the semiconductor chip 154, and a lead 158 joined to the other face of the semiconductor chip 154.例文帳に追加

整流素子５５は、半導体チップ１５４と、この半導体チップ１５４の一方の面が接合される支持体としてのディスク部１５０と、半導体チップ１５４の他方の面に接合されるリード部１５８とを備える。 - 特許庁

The core wire 12 of MI cable 10 having a thermistor element fixed to the tip is electrically connected to the lead wire 31 for connection to an external circuit, through a terminal fitting 32 in the large diameter part 27.例文帳に追加

先端にサーミスタ素子が固定されたＭＩケーブル１０の芯線１２は、その大径部２７内で、外部回路との接続を行うためのリード線３１に端子金具３２を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

A semiconductor layer 100 is directly joined to the sub mount 10 by a solder material (1st conductivity type material) 11 or the like made of indium (In) directly connecting a positive element 106 to the lead electrode 14.例文帳に追加

正電極１０６とリード電極１４とを直接接続するインジウム(In)より成る半田材（第１導電性材料）１１等によって、半導体レーザ１００はサブマウント１０に直接接着されている。 - 特許庁

To provide an optical disk device capable of preventing the cutting-off of each lead conductor of a drawer substrate connected to each electrode of the laser emission element of an optical pickup to be drawn, and the discarding of the optical pickup.例文帳に追加

光ピックアップのレーザー発光素子の各電極に接続されて導出される引出し用基板上の各リード用導体の断線を防止し、光ピックアップの廃棄を防止できる、光ディスク装置を提供する。 - 特許庁

A bimetal 8 is fixed to the cathode lead terminal 6 in such a manner that the distal end of the bimetal is pressed against the anode film 1b of the capacitor element 1 to out off by the bimetal 8 when the capacitor is heated.例文帳に追加

前記陰極リード端子６に、バイメタル８を、当該バイメタルの先端が前記コンデンサ素子１における陰極膜１ｂに押圧接当するように固着して、発熱したとき、このバイメタル８にて通電を遮断する。 - 特許庁

Light emitted from the rear surface 4a of the semiconductor light emitting element 4 is subjected to wavelength conversion by the wavelength conversion material in the transparent resin 3, and the light subjected to wavelength conversion is reflected on the pattern 2a of the lead frame 21.例文帳に追加

半導体発光素子４の裏面４ａから発する光は、透明樹脂３中の波長変換材料で波長変換され、この波長変換された光がリードフレーム２１のパターン２ａで反射される。 - 特許庁

To provide a silicone composition for sealing semiconductor excellent in adhesion to lead frames subjected to plating with Au or Ag, suitable for sealing a semiconductor element and to provide a highly reliable semiconductor device using the same.例文帳に追加

ＡｕまたはＡｇでメッキが施されたリードフレームとの接着性に優れ、半導体素子の封止剤として好適な半導体封止用シリコーン組成物およびそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an oxide piezoelectric material containing lead, zirconium and titanium, capable of suppressing its aging and deterioration of a piezoelectric property, namely fatigue, and to provide a piezoelectric element and a semiconductor device, using the same.例文帳に追加

経時変化と共に圧電体特性の劣化、即ち疲労を抑制することが可能な鉛、ジルコニウム、及びチタンを含む酸化物圧電体材料と、それを用いた圧電体素子及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a moisture sensitive element part 3 of this humidity sensor 1, a pair of lead parts 7, 9, are arranged on an alumina insulating substrate 5, and a lower electrode 11, a moisture sensitive layer 13, an upper electrode 15 and a protective layer 16 are laminatedly arranged thereon.例文帳に追加

湿度センサ１の感湿素子部３には、アルミナ製の絶縁基板５上に、一対のリード部７、９が配置され、下部電極１１、感湿層１３、上部電極１５、保護層１６が積層配置されている。 - 特許庁

To provide an imaging device where a lead can easily be inserted and mounted even if an imaging element where a plurality of leads are arranged in one group on each four sides of a package, and to provide the method of assembling the imaging device.例文帳に追加

パッケージの４辺それぞれに複数のリードが並べて１組ずつ設けられた撮像素子を用いても、リードの挿入実装が容易に行える撮像装置、撮像装置の組み立て方法を提供する。 - 特許庁

A lead plate 13a of a thermal element 13 is arranged toward the right upper one end side in the X axis direction from a connecting place with a terminal 11b in a state of running along a sealing plate 11a of a unit cell 11.例文帳に追加

感熱素子１３のリード板１３ａは、素電池１１の封口板１１ａに沿った状態であって、端子１１ｂとの接続箇所からＸ軸方向右上の一端辺に向けて配設されている。 - 特許庁

The elastic portion 84 is a lead spring having a fixed end coupled to the arm portion and a free end abutting on the pressing portion, and the fixed end and the free end are positioned in a line in a direction along the one side 20a of the element substrate.例文帳に追加

弾性部８４は、アーム部に連結された固定端と押し付け部に当接された自由端とを有する板ばねであり、固定端と自由端は素子基板の一辺２０ａに沿う方向に並んで位置している。 - 特許庁

The optical device is constructed by fixing an optical element to a holder with a bonding agent, wherein the bonding agent is a lead-free low melting point glass containing 30-70 mol% SnO, 20-50 mol% P_2O_5, and 5-30 mol% MnO.例文帳に追加

光学素子が接合材によりホルダに固定されてなる光デバイスであって、該接合材が、ＳｎＯを３０〜７０ｍｏｌ％、Ｐ_２Ｏ_５を２０〜５０ｍｏｌ％、ＭｎＯを５〜３０ｍｏｌ％含む無鉛低融点ガラスであること。 - 特許庁

Banks 8 and 9 are formed on at least either of a solid-state imaging element 1 and a protective glass 2, in such a way that they are included in a packaging resin 3 and are made of adhesive agent along the direction of an arranged lead pin 6.例文帳に追加

固体撮像素子チップ１又は保護ガラス２の少なくとも一方に封止用樹脂３に内包されるようにリードピン６の配列方向に沿って接着剤より成る土手部８，９を形成する。 - 特許庁

The height difference prevents the particles having intruded from contacting the lead and the chip at the same time in a packaging process to interfere with electric conduction of an element in the chip, and improves the electrical reliability of the chip after packaging.例文帳に追加

この高度差は、パッケージ工程中で、進入した粒子が同時に、リードとチップに接触して、チップ内の素子の電気導通を干渉するのを防止し、パッケージ後のチップの電気的信頼度を向上させる。 - 特許庁

To provide a bond pad of a semiconductor element, and its forming method, in which the problem that an insulation film underlying a bond pad metal layer is damaged due to thermal/mechanical stress applied at the time of beam lead bonding can be suppressed.例文帳に追加

ビームリードボンディング時に加わる熱的／機械的ストレスに起因してボンドパッドメタル層の下部の絶縁膜が損傷される問題を抑制できる半導体素子のボンドパッド及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

To produce a high refractive index tellurite glass not substantially containing a lead component, producible at a low temperature, having a low extinction coefficient to visible light and formable at a low temperature, and to provide an optical element using the tellurite glass.例文帳に追加

実質的に鉛成分を含有せず、低温で製造することができ、可視光線に対して低い吸光係数を示し、低い温度で成型できる高屈折率テルライトガラス及び光学素子を提供すること。 - 特許庁

In the Hall element 1; a lead frame 5, a pellet 3, a magnetism sensitive surface 2, and a magnetism convergence chip 4 are arranged in order from the side of the mount substrate 6, and magnetic flux from the side of the magnetism convergence chip is received.例文帳に追加

ホール素子１の内部構成は、実装基板６側からリードフレーム５、ペレット３、感磁面２、磁気集束チップ４と順番に配置され、この磁気集束チップ４側から磁束を受けるような形態を有している。 - 特許庁

To provide a recording head which can suppress the deterioration of reliability in connection even if stress arises when the connection between an electrode terminal at the side of a recording element substrate and a lead terminal is once heated and cooled.例文帳に追加

記録素子基板側の電極端子とリード端子との間の結合部が一旦加熱されて冷却された際に応力が生じても、結合部での信頼性の低下が抑えられる記録ヘッドを提供すること。 - 特許庁

On the interconnection layer 16 in the pad region 11, the electrode pad 17 is provided as connected electrically with the Cu interconnection 15 in the element region 12 by a lead-out wire 20 insulated with the passivation film 18.例文帳に追加

パッド領域１１内の配線層１６上には、パッシベーション膜１８で絶縁された引き出し配線２０で素子領域１２内のＣｕ配線１５と電気的に接続された電極パッド１７が設けられている。 - 特許庁

To protect the electric joint of an electrode terminal on a recording element substrate and the lead terminal of an electric wiring member from being broken due to thermal expansion of the electric wiring member, or the like, in an ink jet recording head comprising the recording element substrate provided with an element generating energy for ejecting ink and the electric wiring member for transmitting the driving signal of the element.例文帳に追加

インクを吐出させるためのエネルギを発生する素子が設けられた記録素子基板と、前記素子の駆動信号を伝送するための電気配線部材とを具え、加熱を伴う工程を含んで製造されるインクジェット記録ヘッドにおいて、記録素子基板の電極端子と、電気配線部材のリード端子との電気接合部分が、電気配線部材等の熱膨張に起因してリード端子に作用する力によって破壊されるのを防ぐ。 - 特許庁

In a semiconductor device where a semiconductor element, a die pad for securing the semiconductor element, and a plurality of leads are sealed by epoxy resin composition for sealing and each electrode pad of the semiconductor element and the lead are bonded by a wire, the wire is a pure silver wire having silver purity of 99.9 wt.% or above and the epoxy resin composition for sealing contains a compound of sulfur containing element.例文帳に追加

半導体素子と、該半導体素子を固定するダイパッドと、複数のリードとを封止用エポキシ樹脂組成物により封止してなり、前記半導体素子の各電極パッドと前記リードとがワイヤで接合されている半導体装置であって、前記ワイヤが銀純度９９．９重量％以上の純銀製ワイヤであり、前記封止用エポキシ樹脂組成物が含硫黄元素化合物を含むことを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

The snow-melting sheet is formed by arranging a sheet heating element and a conductive layer between insulating sheets arranged on upper and lower surfaces of the sheet, providing electrodes at both side edges of the sheet heating element, connecting lead wires to the electrodes, laminating the sheet heating element and the conductive layer with an insulating layer interposed therebetween, and establishing a ground for the conductive layer.例文帳に追加

この発明の融雪シートは、上面及び下面に設けた絶縁シートの間に面状発熱体及び導電層を配設し、前記面状発熱体の両側端縁には電極を設け、前記電極にリード線を締結するとともに、面状発熱体と導電層との間には絶縁層を設けて積層し、前記導電層にはアースを設けたことを特徴とする。 - 特許庁