「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

A temperature detecting device selectively supplies either pixel data for display or pixel data for temperature detection to each EL element to which the lead out wiring line of the anode potential is connected, when a plurality of EL elements to which lead out wiring lines of anode potentials are connected are discretely disposed in an effective pixel region.例文帳に追加

有効表示領域内に陽極電位の取り出し用配線が接続されたＥＬ素子が分散的に複数個配置されている場合、陽極電位の取り出し用配線が接続されたＥＬ素子のそれぞれに対し、表示用の画素データ又は温度検出用の画素データのいずれか一方を選択的に供給する。 - 特許庁

An optical element drive device 20 comprises a stepping motor 21, a lead screw 21a connected to the stepping motor 21, a collimator lens, a support member for supporting the collimator lens, a nut 21b bonded with the support member and screwed to the lead screw 21a, and a guide member fixed to an optical pickup housing in parallel to the optical axis direction of the collimator lens.例文帳に追加

光学素子駆動装置２０は、ステッピングモータ２１と、ステッピングモータ２１に接続しているリードスクリュー２１ａと、コリメータレンズと、コリメータレンズを支持する支持部材と、支持部材と接合し、リードスクリュー２１ａに螺合するナット２１ｂと、コリメータレンズの光軸方向と平行に光ピックアップ筺体に固定されたガイド部材から成る。 - 特許庁

An area 1a of the flexible wiring board 1 not participating in the connection to a lead terminal 13 of a panel substrate 2 is temporally bonded by an adhesive 14 to the liquid crystal display element 5 and thereafter, an anisotropic conductive material 8 is cured to connect the electrode terminal of the flexible wiring board 1 and the lead terminal of the panel substrate.例文帳に追加

可撓配線板１におけるパネル基板２のリード端子１３との接続に関与しない部位１ａを、接着剤１４によって前記液晶表示素子５に仮止めした後に、異方性導電材８を硬化させて可撓配線板１の電極端子とパネル基板のリード端子の接続を行う。 - 特許庁

The gas sensor 1 is provided with the separator 16 which protects the connection between a lead frame 25 connected to the electrode section 11b of a detecting element 11 and lead wires 18, and prevents the infiltration of water, oil, etc., into the sensor 1 from the space between the outer jacket 13 and the protective outer jacket 14 by means of a rubber packing 15 provided around the separator 16.例文帳に追加

ガスセンサ１は、検出素子１１の電極部１１ｂに繋がったリードフレーム２５と、リード線１８との接続部を保護するセパレータ１６を備え、この周囲にゴムパッキン１５を設けることにより、外筒１３と保護外筒１４との間から内部に水や油等が進入することを防止している。 - 特許庁

The mechanical pencil is of such a structure that a lead feed mechanism is arranged inside a barrel or the like and the chuck for gripping and setting the lead free is assembled as one of the constituent element of the core feed mechanism.例文帳に追加

これは、チャック体の芯把持部後方の内径が芯径とほぼ同等であり、芯とチャック体の内径部とのクリアランスが小さいため、ある程度の傾斜度を有していても芯がチャック体の内径部と接触しやすく、それ故に、チャック体が後退すると共にチャック体に接触した芯も後退してしまうのである。 - 特許庁

A source lead member 5, which is connected to the source electrode 3 of a semiconductor element and having a tabular electrode junction part 71 of the area that is almost the same as the electrode 3, is provided and the electrode junction part 71 of the source lead member 5 is connected to the electrode 3 through solder 91.例文帳に追加

半導体素子のソース電極３に接合し、該電極３とほぼ同じ面積を有する平板状の電極接合部７１が形成されたソースリード部材５が設けられ、前記ソースリード部材５の電極接合部７１がはんだ９１を介して前記電極３に接合されてなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a thin film magnetic head for accurately reading a fine reproduction signal without generating any deterioration of insulating characteristics between a lead to a magnetic resistance element and upper and lower shields even when a shield gap layer is made thin by reducing the resistance of the lead for improving the thermal asperity of a magneto-resistance effect type thin film magnetic head.例文帳に追加

磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドのサーマルアスピリティを改善するために、シールドギャップ層を薄くしても磁気抵抗素子に対するリードと上下のシールドとの間の絶縁特性の劣化を生じることがなく、しかもリードの抵抗を低くして微小な再生信号を正確に読み取れる薄膜磁気ヘッドを提供する。 - 特許庁

Connecting a third lead 1c for ground connection of a lead frame 1 to a GND terminal of the substrate makes a second sealing part 8 comprising a conductive resin take a role of the electromagnetic wave shielding for a beam receiving element 3 sealed by a first sealing part 7 comprising a translucent resin and an IC5 for controlling in the semiconductor device.例文帳に追加

この半導体装置は、リードフレーム１のグランド接続用の第３リード１ｃを基板のＧＮＤ端子に接続すれば、導電性樹脂からなる第２封止部８は透光性樹脂からなる第１封止部７で封止された受光素子３および制御用ＩＣ５に対する電磁波シールドの役割を果たす。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive lead layer and a spin valve magnetoresistance effect reproducing element having the conductive lead layer which reveals a high conductivity, high hardness, high melting point, high corrosion resistance and high durability in server manufacturing environments and operating environments and is applicable to the present and future magnetic reproducing heads.例文帳に追加

高導電性、高硬度、高融点、高耐食性および苛酷な製造環境や動作環境における高耐久性を示し、現在および将来の磁気再生ヘッドについて適用可能な導電リード層の形成方法およびこの導電リード層を備えたスピンバルブ型磁気抵抗効果再生素子を提供する。 - 特許庁

Further in the semiconductor device, each of the lead electrodes 2 is connected to impedances C1 and C2 determined by the sizes of the metallic films and each lead electrode 2, and the capacitors C1 and C2 are formed with the metallic films as electrode plates by matching the impedances C1 and C2 and an output impedance from a semiconductor-element internal circuit.例文帳に追加

そして、リード電極２の各々は、金属膜と各リード電極２のサイズにより定まるインピーダンスＣ１，Ｃ２に接続され、インピーダンスＣ１，Ｃ２と、半導体素子内部回路の出力インピーダンスとを整合させるように、金属膜を極板として容量Ｃ１，Ｃ２を形成する半導体装置を構成する。 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor element 2 connected by a metal lead frame's inner lead or an organic circuit board 1's circuit and a wire 5, wherein the circumference of the wire 5 is sealed by a liquid resinous composition 6 that is cured, and is further sealed from above by a hardened material 7 out of a solid resinous composition.例文帳に追加

半導体素子２が金属リードフレームのインナーリード又は有機回路基板１の回路とワイヤー５で接続された半導体装置において、ワイヤー５の周囲部が液状樹脂組成物の硬化物６で封止され、更にその上から固形の樹脂組成物の硬化物７で封止されている半導体装置。 - 特許庁

To obtain a package, which has no capacitive coupling between the jointed part of a signal lead terminal and the jointed part of a grounding lead terminal and is improved in the speed of conversion from a light signal to an electrical signal by a photoconductor element and suitably used for an optical communications system transmitting a large amount of information at high speed.例文帳に追加

信号用リード端子の接合部と接地用リード端子の接合部との間で容量結合が発生せず、その結果光半導体素子による光信号から電気信号への変換速度が向上し、大容量情報を高速伝送する光通信システム用として好適なものとすること。 - 特許庁

The optical semiconductor module is equipped with, at least, a hermetically sealed vessel which is not provided with a part for mounting itself on an external member, a thermoelectric cooling element which is built in the vessel, and a butterfly external connection lead, and the lead is not bent because it is soldered to a wiring board.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、外部部材に取り付けるための部分を持たない気密封止容器と、該気密封止容器に内蔵する熱電冷却素子と、バタフライ型の外部接続用リードとを少なくとも備え、該リードが配線基板に半田付けするために折り曲げられていることを特徴とする。 - 特許庁

The positive lead 41 connected with a positive electrode foil 21 and the negative lead 42 connected with the negative electrode foil 22 are extended out from under a winding 2 of the wound capacitor element 1, and connected to a positive terminal tab 61 and the negative terminal tab 62 respectively through the outer case 5.例文帳に追加

そして、陽極箔21と電気的に接続された陽極リード線41と、陰極箔22と電気的に接続された陰極リード線42とが、コンデンサ素子1巻回部2下面から延出すると共に、外殻(5)を貫通し、外殻5下面に配置される陽極端子板61及び陰極端子板(62)とそれぞれ接続する。 - 特許庁

The cylinder 4 has a plurality of through-holes, lead wires 13a, 13b connected to the gate terminals and passed through the holes, and inner gate terminals (electrodes) 13x, 13y provided at respective lead wires and electrically connected to the gate electrodes of the element.例文帳に追加

セラミック筒４には複数の貫通孔が設けられ、各貫通孔には各ゲート端子に接続されたリード線１３ａ、１３ｂが通され、各リード線１３ａ、１３ｂにはリード線毎に設けられ半導体素子のゲート電極と電気的に接続される内部ゲート端子（電極）１３ｘ、１３ｙが接続されている。 - 特許庁

A semiconductor device is sealed with a semiconductor element carried on a material lead frame made of copper, or a lead frame having a plated layer selected from a nickel-plated layer, a nickel - palladium-plated layer and a nickel - palladium - gold-plated layer, by using an epoxy resin composition including the below-mentioned (A) to (E) components.例文帳に追加

下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、銅製素材リードフレーム、若しくはニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれたメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

Lead wires are electrically connected through connecting members to both ends of the heating element formed into a coil shape out of the sintered body containing the carbon base material, both ends of the lead wires are sealed inside a quartz glass tube so as to be introduced outside the quartz glass tube, and inert gas is sealed inside the quartz glass tube.例文帳に追加

炭素系物質を含む燒結体を用いてコイル状に形成された発熱体の両端部に、接続部材を介してリード線が電気的に接続され、そのリード線の両端部が石英ガラス管外に導出されるように石英ガラス管内に封止されており、その石英ガラス管内に不活性ガスを密封されている。 - 特許庁

A wire portion W, electrically connected with the element chip 11, has a pair of lead wires 3 of dual-wire configuration of a Du wire 31 of core wire portion and a SUS twisted wire 32, supports insulatively its one end within the protection tube 2, and extends another end as a lead wire 4 with an insulating coat part 41 formed on the periphery.例文帳に追加

素子チップ１１と電気的に接続されるワイヤ部Ｗは、芯線部のＤｕ線３１とＳＵＳ撚り線３２の二重線構造の一対のリード線３を有し、その一端側をプロテクションチューブ２内に絶縁保持し、他端側を外周に絶縁被覆部４１を形成したリードワイヤ４として外部へ延出する。 - 特許庁

The cover electrode 2, formed for the purpose of facilitating soldering of a lead wire and ensuring electrical conduction between an external connection terminal lead wire and the element electrode, is constituted of laminated structure of three layers, where metal deposited films 2a, 2b and 2c of Cr, Cu and Au are laminated in this order.例文帳に追加

カバー電極２は、リード線のハンダ付けを容易にするとともに、外部接続端子リード線と素子電極間の電気的導通を確保する目的で形成されたものであり、Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｕの各金属蒸着膜２ａ，２ｂ，２ｃがこの順に積層された３層の積層構造によって構成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an LED device wherein wire- bonding is easy, the continuity between an LED element and a lead is easy, there is no risk of shorting at a conduction part and the lead, and three or more LED elements are attachable, and to provide a method for manufacturing an LED device of good light distribution characteristics.例文帳に追加

ワイヤーボンディングが容易であり、ＬＥＤ素子とリードとの導通が容易であり、導通部分やリードがショートするおそれがなく、３個以上のＬＥＤ素子を装着可能なＬＥＤ装置の製造方法を提供し、また、良好な配光性を有したＬＥＤ装置の製造方法を提供することである。 - 特許庁

The photoelectric conversion element 2 is located to the notch 12 of the circuit board 3, in an attitude with the lead projected forming side 9a of the optical transmission side being perpendicular to a side 3a of the circuit board 3, and the lead projected forming side 9b of the optical reception side is tilted obliquely downwardly to the side 3a of the circuit board 3.例文帳に追加

光送信部側のリード突出形成面９ａが回路基板面３ａに対して垂直であり、かつ、光受信部側のリード突出形成面９ｂが回路基板面３ａに対して斜め下向きに傾いた姿勢でもって、光−電気変換素子２を回路基板３の切り欠き１２に配設する。 - 特許庁

The LED mounting substrate includes a light emitting diode (LED) element or an LED package, a tape automated bonding (TAB) tape having a flying lead, a highly heat-conductive adhesive layer, and a heat dissipation layer, wherein the LED element or the LED package is connected to the flying lead of the TAB tape, which is bonded to the heat dissipation layer with the highly heat-conductive adhesive layer.例文帳に追加

発光ダイオード（ＬＥＤ）素子もしくはＬＥＤパッケージ、フライングリードを有するテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）テープ、高熱伝導接着剤層、および放熱層を有するＬＥＤ実装基板であって、前記ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが前記ＴＡＢテープのフライングリードに接続され、該ＴＡＢテープと前記放熱層が高熱伝導接着剤層によって接着されていることを特徴とするＬＥＤ実装基板。 - 特許庁

The display element holding device 5 for holding the display element 9 on the printed circuit board while inserting a lead terminal 9a to the printed circuit board includes: a first frame 6 provided with a guide 6a for guiding the lead terminal 9a; the other second frame 7; and an elastic hinge 8 for relatively movably connecting the first frame 6 and the second frame 7.例文帳に追加

リード端子９ａをプリント配線基板に挿入した状態で表示素子９をプリント配線基板上に保持する表示素子保持装置５であって、リード端子９ａを案内する案内部６ａを備える第１枠体部６と、それ以外の第２枠体部７と、弾性を有し、第１枠体部６と第２枠体部７とを相対的に移動可能に結合するヒンジ部８と、を備える表示素子保持装置５。 - 特許庁

Sealability and the electric insulating performance of the pump room 3 are secured while dispersing stress by a projection of a lead wire 5 and a soldering part by sandwiching a thick peripheral part of the element mold product 4 by a casing 2.例文帳に追加

素子モールド品４の厚肉な周辺部がケーシング２に挟持されることにより、リード線５と半田付け部の突起による応力を分散しつつ、ポンプ室３のシール性及び電気絶縁性が確保される。 - 特許庁

The ceramic heater 101 is provided with an insulating substrate 103 of a straight bar shape extending in an axial direction AX and a heating element resistor 105 having an exothermic portion 105h and lead portions 105r1, 105r2 embedded in this.例文帳に追加

セラミックヒータ１０１は、軸線ＡＸ方向に延びる直棒状の絶縁基体１０３と、これに埋設された発熱部１０５ｈ及びリード部１０５ｒ１，１０５ｒ２を有する発熱抵抗体１０５とを備える。 - 特許庁

One end part of the anode lead 11 is buried in an almost central part of one wall surface of a metal powder sintered body, the cathode 12 is formed in the outer peripheral part of the sintered body, and a capacitor element 1 is formed.例文帳に追加

金属粉末焼結体の一壁面のほぼ中央部に陽極リード１１の一端部が埋設され、その焼結体の外周部に陰極１２が形成されることによりコンデンサ素子１が形成されている。 - 特許庁

A connecting plate (7a) of the focus contact (7) is disposed radially from the center of a cylindrical shaped base insert hole (8) and on the extension line of it a terminal (17) connecting the resistance element (16) with an outside lead wire is installed.例文帳に追加

フォーカスコンタクト（７）の連結板（７ａ）を、円筒状のベース挿通孔（８）の中心から放射状に配列し、その延長線上に抵抗素子（１６）を外部リード線と接続するターミナル（１７）を取り付ける。 - 特許庁

Lower and upper lead layers 21, 23, which have thermoelectric functions different from each other, are adjacently located to face each other sandwiching a GMR(giant magneto-resistance) element 10, and lower and upper heat sinks 25, 26 are positioned outside it.例文帳に追加

互いに異なる熱電能を有する下部および上部リード層２１，２３を、ＧＭＲ素子１０を挟んで対向するように隣接配置し、さらに、その外側に下部および上部ヒートシンク２５，２６を設ける。 - 特許庁

In the method for producing a solid electrolytic capacitor, a welding metal is provided at the anode part of the solid electrolytic capacitor element, and a lead frame is connected to the anode part by irradiating the anode part with laser light before being resin molded.例文帳に追加

固体電解コンデンサ素子の陽極部に溶接金属を設け、次いで陽極部にレーザー光を照射して、レードフレームに接続し、外装樹脂で封止成形する固体電解コンデンサの製造方法。 - 特許庁

An ECU 100 opens a second valve element 66 of an air route switching valve 64 when the catalyst temperature of the catalytic converter 10 is higher than the NOx cleaning temperature range so as to lead the cooling air into the air jacket 61.例文帳に追加

ＥＣＵ１００は、触媒コンバータ１０の触媒床温がＮＯx浄化温度範囲より高いときに空気経路切替弁６４の第２弁体６６を開き、冷却用の空気をエアジャケット６１に導入する。 - 特許庁

The die attach material 1 covers from the bottom face of the semiconductor element opposite to the surface of the wiring board or the lead frame to the side face connected to the bottom face to a peripheral region 1a of the surface connected to the side face.例文帳に追加

ダイアタッチ材１は、配線基板もしくはリードフレーム表面に対向する半導体素子の底面から前記底面に繋がる側面及び前記側面に繋がる表面の周辺領域１ａまで被覆している。 - 特許庁

A lead-out section is formed in a detection electrode between both the main faces and layers in the detection element, led out along a side end, and is electrically connected to a terminal electrode disposed within the case.例文帳に追加

検出素子の両主面および層間の検出用電極には側縁に沿って引き出された引出部が形成されており、これら引出部がケース内に配置された端子電極に対し電気的に接続されている。 - 特許庁

When covering the connection part 11 of a lead wire 6 and a coil element wire 5 with insulating paper 7 for insulation, the insulating paper 7 is wound with a silicone resin mixed with alumina scale pieces in a semi-cured state as an adhesive.例文帳に追加

リード線６とコイル素線５との接続部１１を絶縁紙７により被覆し絶縁する際に、アルミナ鱗片を混合したセミキュア状態のシリコーン樹脂を接着剤として絶縁紙７を巻き付ける。 - 特許庁

A pad 13 of a heating element 12 mounted on an IC chip 11 is connected to two terminals 15, 16 of a lead frame 14 via a first bonding wire 20 and a second bonding wire 30 which are made of different metals.例文帳に追加

ＩＣチップ１１に搭載された発熱素子１２のパッド１３は、異種の金属からなる第一ボンディングワイヤ２０および第二ボンディングワイヤ３０を経由してリードフレーム１４の二つの端子１５、１６に接続している。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is used for bonding an element such as a semiconductor chip to a lead frame and into which silver powder with excellent workability, adhesiveness, and thermal conductivity is highly packed.例文帳に追加

半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is used for bonding an element such as a semiconductor chip to a lead frame, and into which silver powder with excellent workability, adhesiveness and thermal conductivity is highly packed.例文帳に追加

半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性及び接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。 - 特許庁

An optical semiconductor element 4 and a plurality of lead frames 2 are sealed by a molding resin 1, and a heat conducting member 8 higher in thermal conductivity than the molding resin 1 is arranged in a recess 9 formed in the surface of the molding resin 1.例文帳に追加

光半導体素子４と複数のリードフレーム２をモールド樹脂１で封止し、モールド樹脂１の表面に形成した凹部９に、モールド樹脂１よりも熱伝導率が高い熱伝導部材８を配置する。 - 特許庁

To provide a semiconductor encapsulating non-lead glass and a semiconductor encapsulating coating tube which are able to encapsulate a semiconductor element at a low temperature, have superior acid resistance, and in which crystals hardly precipitate during glass tube formation.例文帳に追加

低温で半導体素子を封入することが可能であり、しかも耐酸性に優れ、またガラス管成形時に結晶が析出し難い半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管を提供する。 - 特許庁

The rectification element 73 is provided with a semiconductor chip 82, a mount electrode 80 as a support medium to which one face of the semiconductor chip 82 is bonded and a lead electrode 84 bonded to the other face of the semiconductor chip 82.例文帳に追加

整流素子７３は、半導体チップ８２と、半導体チップ８２の一方の面が接合される支持体としてのマウント電極８０と、半導体チップ８２の他方の面に接合されるリード電極８４とを備える。 - 特許庁

Then, a detection switch is controlled to open or close to selectively detect only the anode potential of a designated EL element in the plurality of EL elements to which lead out wiring lines of anode potentials are connected.例文帳に追加

次に、陽極電位の取り出し用配線が接続された複数個のＥＬ素子のうち指定されたＥＬ素子の陽極電位だけを選択的に検出できるように検出用スイッチを開閉制御する。 - 特許庁

(3) The continuous casting method described in the above (1) or (2), wherein the molten metal is the molten steel and the additional metallic element(s) is one or more kinds selected from magnesium, bismuth, calcium, tellurium, lead, manganese, yttrium and thallium, is provided.例文帳に追加

（３）前記溶融金属が溶鋼であり、前記添加金属元素がマグネシウム、ビスマス、カルシウム、テルル、鉛、マンガン、イッテルビウムおよびタリウムのうちの１種以上である前記（１）または（２）に記載の連続鋳造方法。 - 特許庁

To provide an electric heater capable of exerting a maximum heat generating capacity of its resistive heating element and capable of being stably used for a long period of time by preventing the breakage of lead wires and damage to protecting tubes.例文帳に追加

発熱抵抗体の発熱能力を最大限発揮させることができると共に、リード線の断線や保護管の破損を防止して長時間安定して使用することが可能な電気ヒータを提供する。 - 特許庁

To provide a multi-lead writing implement dispensing with the separate preparation of an eraser even when holding a mechanical pencil as a writing element, and allowing the quick start of erasing work when erasing a handwriting with the mechanical pencil.例文帳に追加

筆記体としてシャープペンシルを収容した場合でも、消しゴムを別に用意する必要がなく、しかも、シャープペンシルによる筆跡を消す際、迅速に消去作業を開始できる多芯筆記具を提供する。 - 特許庁

As the sensor device 80 is of the contactless type, no stress deforming the substrate 8 is generated, and as the hole element 83 is of the surface-mounted type, a lead terminal is not projected on the back side of the substrate 8.例文帳に追加

センサ装置８０は非接触式であるため、基板８を変形させるような応力を発生させず、かつ、ホール素子８３は面実装タイプであるため、基板８の裏側にリード端子が突出することがない。 - 特許庁

The ceramic powder for aerosol deposition consists primarily of a compound not containing lead as a constituent element, wherein the ceramic powder has an average particle size of 0.6-1.7 μm and a lattice strain of ≤0.3.例文帳に追加

構成元素として鉛を含まない化合物を主成分とするエアロゾルデポジション用セラミックス粉末であって、平均粒径が０．６μｍ以上１．７μｍ以下であり、かつ、格子歪が０．３以下であるセラミックス粉末。 - 特許庁