「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

The piezoelectric acoustic device 1 comprises a piezoelectric element 30 having an electrode film 31 formed on the opposite sides, and a diaphragm 20 bonded to one electrode film of the piezoelectric element 30 wherein a stripe lead-out electrode 32 having a cut or a hole at the end part bonded to the electrode film 31 of the piezoelectric element 30 through an adhesive is provided.例文帳に追加

両面に電極膜３１が形成された圧電素子３０と、この圧電素子３０の一方の電極膜と接合した振動板２０とを備えた圧電音響装置１において、端部に切り欠き又は孔が形成され且つ該端部が圧電素子３０の電極膜３１に接着剤を用いて接着された帯状の引出電極３２を備えた。 - 特許庁

To provide a piezo-resonator which is small in size and excellent in productivity and reliability without securing a vibration space of a piezoelectric element or using components such as a case for protecting the piezoelectric element from mechanical stress, an external terminal electrode composed of a lead terminal, a conductive resin and the like and a conductive resin for fixing and connecting the piezoelectric element.例文帳に追加

圧電素子の振動空間を確保したり、圧電素子を機械的ストレスから保護するためのケースや、リード端子や導電性樹脂による外部端子電極、及び、圧電素子を固定、接続をする導電性樹脂といった、部品を使用することなく小型で生産性に優れ、且つ、信頼性性能にも優れた圧電共振子を提供する。 - 特許庁

The thin type battery pack is equipped with a laminate cell 1 covering a cell element 11 with an outer package film 10, wrapping the outer package film 10 at an outer side of the cell element 11 and storing the cell element 11 inside the outer package film 10 by joining a wrap part 12, and a circuit substrate 2 connected to an output lead 4 of the laminate cell 1.例文帳に追加

薄型バッテリーパックは、電池素子１１を外装フィルム１０で被覆し、電池素子１１の外側で外装フィルム１０をラップし、このラップ部１２を接合して外装フィルム１０の内部に電池素子１１を内蔵しているラミネート電池１と、このラミネート電池１の出力リード４に接続している回路基板２とを備える。 - 特許庁

This hollow package for storing a semiconductor element is configured as a hollow package for a semiconductor element constituted of a resin composition and a conductive lead, and one or both of a package external bottom face and a package internal element loading face(die attach part) are provided with a metal plating layer whose thickness is 0.5 μm or more and 20 μm or less.例文帳に追加

本発明の半導体素子収納用中空パッケージは、樹脂組成物と導電性のリードからなる半導体素子収納用中空パッケージであって、パッケージ外部底面とパッケージ内部素子搭載面（ダイアタッチ部）のうちいずれかもしくは両方に、厚さが０．５μｍ以上２０μｍ以下の金属めっき層を有することを特徴とする。 - 特許庁

The package for optical semiconductor element includes an insulating base portion 100, a pair of lead frames 101 provided on the base portion 100, a reflector portion 102 provided on the pair of lead frames 101 and containing ceramic, and an insulating organic adhesive sealing portion 103, which bonds the base portion 100 and the pair of lead frames 101 and the reflector portion 102.例文帳に追加

絶縁性を有するベース部材１００と、ベース部材１００の上に設けた一対のリードフレーム１０１と、一対のリードフレーム１０１の上に設けたセラミックを含むリフレクタ部材１０２と、ベース部材１００と一対のリードフレーム１０１とリフレクタ部材１０２とを接着し絶縁性を有する有機系の接着封止部材１０３とを備えたことを特徴とする光半導体素子用パッケージである。 - 特許庁

The electronic control module includes: a package disposed on the ceramic substrate and having a semiconductor element covered with a resin; a lead frame expanded in a single direction or an opposite direction outside the package; and a conductor pattern formed on a surface of the ceramic substrate; wherein the lead frame is electrically mounted on the ceramic substrate via solder and only a space portion from an upper surface of the lead frame to the ceramic substrate is sealed with a resin.例文帳に追加

当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with the lead frame having a die pad section 1A on which the semiconductor element 3 is mounted and a board mounting section 1B on which a circuit board 5 is mounted, the element 3, the board 5, and a sealing resin 9 sealing the pad section 1A and the mounting section 1B.例文帳に追加

この半導体装置は、半導体素子３を搭載するダイパッド部１Ａ、および回路基板５を搭載する基板搭載部１Ｂを有するリードフレーム１と、半導体素子３、回路基板５、ダイパッド部１Ａおよび基板搭載部１Ｂを封止する封止用樹脂９とを備える。 - 特許庁

The anode lead 11 includes a part 11b for electrical connection extending outward from the first capacitor element 21 along a lateral direction Y perpendicular to the longitudinal direction X, but does not include a part for electrical connection extending outward from the first capacitor element 21.例文帳に追加

陽極リード１１は、長手方向Ｘに対して直交する横方向Ｙに沿って第１のコンデンサ素子２１から外側に向かって延びた電気的接続に供する部分１１ｂを含み、第１のコンデンサ素子２１から外側に向かって延びた電気的接続に供する部分を含まない。 - 特許庁

A magnetic shield cap 30 obtained by forming metal in a cap shape by drawing composes the outer frame of the inertia sensor 10, and the entire periphery of the spin valve type GMR element 22 is surrounded by the magnetic shield cap 30 for covering the spin valve type GMR element 22 and the lead frame 26.例文帳に追加

絞り加工により金属をキャップ状に形成して得られた磁気シールドキャップ３０が慣性センサ１０の外枠を構成し、スピンバルブ型ＧＭＲ素子２２に被せられた形のこの磁気シールドキャップ３０とリードフレーム２６とによりスピンバルブ型ＧＭＲ素子２２の全周が囲まれた構造とされる。 - 特許庁

The glass consists of a lead-free glass with a composition of SiO_2-B_2O_3-RO (R being an alkali-earth metal element)-R'_2O (R' being an alkaline metal element), and contains two or more kinds of elements as RO and one or more kinds of elements as R'_2O, selected from among SrO and BaO.例文帳に追加

ＳｉＯ_2−Ｂ_2Ｏ_3−ＲＯ（Ｒはアルカリ土類金属元素）−Ｒ’_2Ｏ（Ｒ’はアルカリ金属元素）系の組成を有する無鉛ガラスからなり、Ｒ’_2Ｏとして２種以上を、ＲＯとしてＳｒＯ及びＢａＯから選ばれる１種以上を各々含有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device using an adhesive film for semiconductor having a superior mechanical strength, which can adhere to a wafer at a low temperature and which can bond a semiconductor element to a support member for mounting the semiconductor element, such as a lead frame, at a low temperature.例文帳に追加

ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができ機械強度に優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

An optical semiconductor device M includes: a stem 2 mounted with an optical semiconductor element or an electronic circuit component 1 including the optical semiconductor element, a lead pin 3 provided to the stem 2; a circle cap 10 fixed to the stem 2 so as to cover the electronic circuit component 1; and a lens 5 provided in the cap 10.例文帳に追加

光半導体素子または光半導体素子を含む電子回路部品１を搭載したステム２と、そのステム２に設けたリードピン３と、電子回路部品１を被うようにステム２に固定される円キャップ１０と、そのキャップ１０内に設けたレンズ５とからなる光半導体装置Ｍである。 - 特許庁

This solid-state imaging device 100 has a structure, in which a solid-state image pickup element 2 is disposed so as to be fitted to an opening 10 formed on a wiring board 1, and a protruding electrode formed on a light receiving surface of the solid-state image pickup element 2 and an inner lead portion extending in the opening 10 are mutually connected electrically.例文帳に追加

本発明の固体撮像装置１００は、固体撮像素子２が配線基板１に形成された開口１０に嵌合配置され、固体撮像素子２の受光面に形成された突起電極と、開口１０内に延在したインナーリード部とが互いに電気的に接続されている。 - 特許庁

A joint (internal layer) between the molded element and an anode lead wire, and the peripheral part (external layer) of the molded element are set higher in density than an intermediate layer, so that a dielectric film can be protected against damage caused by an external force applied in capacitor manufacturing processes, and the capacitor having excellent leakage current characteristics can be obtained.例文帳に追加

成形体素子と陽極リードワイヤーとの接合部（内層）および成形体素子外周部（外層）の密度を中間層より高くすることで、コンデンサ製造工程で加わる外力による誘電体皮膜の損傷を防ぐことができるため、良好な漏れ電流特性が得られる。 - 特許庁

The holder body 34 is provided with a first guide portion 71 contiguously to the element attaching portion 63, and the first connection wire 61b of the choke coil led out from a lead-out portion 63a provided on the insertion side end of the element attaching portion 63 is made to engage with the first guide portion 71.例文帳に追加

ホルダ本体３４に、素子装着部６３に隣接して第１のガイド部７１を設け、素子装着部６３の挿入側端部に設けられる引き出し部６３ａから引き出されたチョークコイルの第１の接続線６１ｂを第１のガイド部７１に係合させる。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic composition for a multilayer piezoelectric element which is suitable for the production of a multilayer piezoelectric element using an internal electrode having an Ag/Pd ratio of 7/3 or higher in a two-component PZT (lead-zirconium-titanate) piezoelectric device in which at least one selected from Nb, Sb and W is substituted for the Ti and Zr sites in PZT.例文帳に追加

ＰＺＴのＴｉ、ＺｒサイトにＮｂ、Ｓｂ、Ｗのうち少なくとも１種を置換した２成分ＰＺＴ圧電磁器において、Ａｇ／Ｐｄ比が７／３以上の内部電極を用いた積層圧電素子の作製に適した積層圧電素子用圧電磁器組成物を提供する。 - 特許庁

In a connecting method of PTC element 2 to have a metal- electrode plate 2b, the soldering of lead wire 5 with a connecting part of this metal-electrode plate 2b is made in the state that heat radiation plates 20, 22 are surface contacted between PTC element main body 2a side and the connecting part.例文帳に追加

金属電極板２ｂを有するＰＴＣ素子２の接続方法において、この金属電極板２ｂのＰＴＣ素子本体２ａ側と接続部と間に放熱板２０，２２を面接触した状態でリード線５をこの金属電極板２ｂの接続部に半田付けするようにしたものである。 - 特許庁

As a light-emitting substance, an oxide of an element selected from gadolinium (Gd), terbium (Tb), europium (Eu), neodymium (Nd), and dysprosium (Dy) belonging to lanthanoid, and an oxide of an element selected from thallium (Tl), Tin (Sn), lead (Pb), and bismuth (Bi) belonging to 3B, 4B, 5B groups are suggested.例文帳に追加

発光物質としては、ランタノイドに属するガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ネオジム（Ｎｄ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）から選択された元素の酸化物、並びに、３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ族に属するタリウム（Ｔｌ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、ビスマス（Ｂｉ）から選択された元素の酸化物が挙げられる。 - 特許庁

In a lead frame in which an element-mounting part 13 to which a semiconductor element is mounted is joined to an outer frame 11 having a reference positioning hole 16, a tie bar 12 is provided with a deformation permitting part 15 for preventing the frame from deforming which occurs in the outer frame 11.例文帳に追加

半導体素子を搭載する素子搭載部１３が、タイバー１２により、位置決め用の基準孔１６を有する外枠１１に接合されたリードフレームにおいて、タイバー１２に、外枠１１で発生するフレーム変形を防止するための変形許容部１５を設けた。 - 特許庁

The power semiconductor device comprises a semiconductor element which has control wiring and external electrodes counter to each other across the control wiring on the surface of the semiconductor element, an insulating layer covering the control wiring, a connection material formed on the external electrodes, and a lead out electrode connected to the connection material.例文帳に追加

電力用半導体装置が、制御配線と制御配線を挟んで対向配置された外部電極とを表面に備えた半導体素子と、制御配線を覆う絶縁層と、外部電極上に設けられた接続材料と、接続材料に接続された引き出し電極とを含む。 - 特許庁

To provide a BSRO (barium-containing strontium ruthenate) electrode favorable for a lower electrode layer of PZT (lead zirconate titanate) thin film, a method of manufacturing the same, a piezoelectric element equipped with the same, an ink jet recording head equipped with the piezoelectric element, and a thin film capacitor.例文帳に追加

ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系の薄膜の下部電極層として有望な、ＢＳＲＯ（バリウム含有ルテニウム酸ストロンチウム）電極、該電極の製造方法ならびに該電極を備えた、圧電体素子、この圧電体素子を備えたインクジェット式記録ヘッドおよび薄膜キャパシタを提供する。 - 特許庁

The assembling structure for the circuit board and the protection element includes: the circuit board 6 on which the protection circuit of the thin battery 2 is mounted; and the protection element 9 that is a first lead 11 one end of which is coupled to the circuit board 6 and the other end of which is connected to the protruding electrode 2a.例文帳に追加

本発明の回路基板と保護素子との組み立て構造は、薄型電池２の保護回路を実装している回路基板６と、一端を回路基板６と連結され、他端を薄型電池２の凸部電極２ａに接続される第１リード１１である保護素子９とを備える。 - 特許庁

Consequently, the occurrence of electrical disconnection between the control board 118 to which the semiconductor element 111 is connected and the element 111 due to deteriorated parallelism and positional accuracy can be prevented and, in addition, the connection between the semiconductor supporting metal sheet and lead frame circuit board is not deteriorated.例文帳に追加

よって、平行度及び位置精度の損失に起因して、半導体素子が接続される制御基板１１８と半導体素子１１１とが電気的に非接続となることはなく、上記半導体支持金属板とリードフレーム回路基板との接続が損なわれることもない。 - 特許庁

To provide an LED mounting substrate having an LED element mounted on a printed circuit board, in which emission amount loss of an LED is suppressed at the minimum and the reliability of mounting by improving connection strength of a soldering portion between a lead terminal of the LED element and a terminal pad of the printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板にＬＥＤ素子を実装したＬＥＤ実装基板において、ＬＥＤの発光量損失を最小限に抑え、ＬＥＤ素子のリード端子とプリント配線板における端子パッドとの半田付け部分の接続強度を向上させて実装の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The paste material for electrodes is used to compose the electrode layer 2 in the laminated dielectric element 1 that is manufactured at least by degreasing and sintering after the ceramic layer 11 containing a lead element as a component and the electrode layer 2 are alternately laminated.例文帳に追加

構成成分として鉛元素を含むセラミック層１１と電極層２とを交互に積層した後，脱脂する工程と焼成する工程とを少なくとも有して製造する積層型誘電素子１における電極層２を構成するための電極用ペースト材料である。 - 特許庁

Optical fibers 12, 13, at the connecting end faces, are fixed to a plug connector 2, inserted into the plug connector engaging part 31, and optically coupled with the light emitting element 10 and the light receiving element 11, while a lead wire 28 fastened to a plug connector 2 is electrically connected to the electric terminal.例文帳に追加

光ファイバ１２，１３の接続端面側をプラグコネクタ２に固定してプラグコネクタ嵌合部３１に挿入し、光ファイバ１２，１３を発光素子１０と受光素子１１に光結合し、プラグコネクタ２に固定した導線２８を前記電気端子と電気的に接続する。 - 特許庁

A thermistor element body 10 is coated with a first coating material 16 which covers the thermistor element body itself and electrode lines 12 of the thermistor body and contains colloidal silica with a sealing property as its main component and is further coated with a second coating material 18 whose thermal expansion coefficient is compatible with a heat-resistance lead line lines 14 connected with the electrode lines 12.例文帳に追加

サーミスタ素体１０とその電極線１２を被覆しシール性を有するコロイダルシリカを主成分とした第一の被覆材１６と、電極線１２が接続された耐熱リード線１４と熱膨張係数が整合性を有する第二の被覆材１８により覆われている。 - 特許庁

To provide a lead frame or substrate for an LED and a manufacturing method thereof and a semiconductor and a manufacturing method thereof to allow light from an LED element to be effectively reflected as well as gas corrosion to be suppressed and good characteristics of reflecting the light from the LED element to be maintained.例文帳に追加

ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えてＬＥＤ素子からの光の反射特性を良好に維持することが可能なＬＥＤ用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic composition which is free of lead and can be fired at normal pressure, and more distinguished than ever before in at least one of features characteristic in a piezoelectric ceramic composition, such as the piezoelectric d_31 constant, and a method of producing the same, a piezoelectric element and a dielectric element using the same.例文帳に追加

鉛を含まず、常圧にて焼成が可能であり、圧電ｄ_31定数等の圧電磁器組成物特有の特性のうち少なくとも１つが従来より優れた圧電磁器組成物及びその製造方法、並びに該圧電磁器組成物を利用した圧電素子及び誘電素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a caulking/connecting lead frame with a radiator plate or a semiconductor element mounting board caulked and connected thereto which allows projections and even projections each having a small diameter to be formed at desired positions of the radiator plate or the semiconductor element mounting plate without recessing the back face thereof.例文帳に追加

放熱板、或いは半導体素子搭載板の所望の位置に裏面を凹ませることなく突起を形成でき、また、径が小さな突起でも形成でき、放熱板、或いは半導体素子搭載板をかしめ結合したかしめ結合リードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

The porous solid-state electrolytic capacitor element, formed by compacting valve-acting metal powder including an anode lead into a thin plate and baking it, is characterized in that a lattice or plate type metal reinforcing body, constituted of a valve-acting metal body is embedded and disposed in the solid-state electrolytic capacitor element.例文帳に追加

陽極リードを備えた弁作用金属粉末を薄板状に成形し、焼結してなる多孔質の固体電解コンデンサ素子において、弁作用金属体で構成された格子状または板状の金属補強体を前記固体電解コンデンサ素子内に埋設・配備したことを特徴とする。 - 特許庁

By this, it is possible to reduce the contact areas of the holder 27 and the protector 44 with the element hosing case 23 and suppress heat transfer from the side of the exhaust pipe 1 to a lid body 41 and lead wires 42 and 43, etc., on the side of the element housing case 23 via these members.例文帳に追加

これにより、素子収容ケース２３に対するホルダ２７とプロテクタ４４の接触面積を小さくでき、排気管１側の熱がこれらの部材を介して素子収容ケース２３側の蓋体４１やリード線４２，４３等に伝わるのを抑制することができる。 - 特許庁

To eliminate adhesion of a valve element and a valve presser plate on a safety valve part of a sealed type lead-acid battery and lowering of pressure of an opening and closing valve due to it and to improve precision of airtight inspection by reducing overflow of liquid in formation of a battery jar and improving visibility of a valve element top surface.例文帳に追加

シール形鉛蓄電池の安全弁部で発生していた弁体と弁押え板との付着とこれによる開閉弁圧の低下を解消するとともに、電槽化成中の溢液も少なく、かつ、弁体天面の視認性を向上させて気密検査の精度を向上する。 - 特許庁

In the condensing element 3, a first light reflection tilted surface 5 and a second light reflection tilted surface 6 reflect light in the condensing element and lead the reflected light to the group 7 of the linear light passage holes, and are grouped with each one of the linear light passage holes 7.例文帳に追加

上記集光素子３には、さらに、該集光素子３内で光を反射し、該反射光を上記直線状光通過孔群７に導く第１光反射傾斜面５と第２光反射傾斜面６が該直線状光通過孔群７と組をなして設けられている。 - 特許庁

To propose a method for producing an OA roller which suppresses the leakage of a foam element outside a cap and facilitates the removal of the foam element in a passage after molding by devising the structure of the passage formed in the cap in order to lead air in a mold outside the mold during expansion.例文帳に追加

発泡膨張時に金型内の空気を金型外へ導くためにキャップに設ける通路の構造を工夫することによって、発泡体のキャップ外への漏れを抑制し、かつ成形後の通路における発泡体の除去を容易とした、ＯＡローラの製造方法について提案する。 - 特許庁

Body part 2a of an optical element 2 is fitted in the body part 7 of a shield case 3 being contained in a case containing recess made in the housing of an optical connector, and the lead terminal 2b of the optical element 2 is held while projecting from the case body part 7.例文帳に追加

光コネクタのコネクタハウジングに備えられたケース収容凹部に収容されるシールドケース３のケース本体部７に、光素子２の素子本体部２ａが嵌合状態で収容されると共に、光素子２のリード端子２ｂがケース本体部７より突出した状態で保持される。 - 特許庁

Moreover, the PCT element is electrically coupled to the bare cell in a state with the PTC element arranged on the protection circuit board, so that there is an effect that a pattern area designed on the protection circuit board increases by eliminating an electrode lead in order to be electrically coupled to the bare cell on the protection circuit board.例文帳に追加

また、前記ＰＴＣ素子は保護回路基板に設置された状態で前記ベアセルに電気的に連結されるので、保護回路基板でベアセルと電気的に連結するための電極リードを排除して保護回路基板に設計されるパターン面積が増大する効果がある。 - 特許庁

A semiconductor device 1 comprises: a semiconductor element 3 mounted on a lead frame 2; a first heat transfer layer 4 provided in the semiconductor element 3; a second heat transfer layer 5 connecting with the first heat transfer layer 4; a third heat transfer layer 6 connecting with the second heat transfer layer 5; and a resin layer 7.例文帳に追加

半導体装置１は、リードフレーム２に実装された半導体素子３、半導体素子３内に設けられた第１伝熱層４、第１伝熱層４に接続された第２伝熱層５、第２伝熱層５に接続された第３伝熱層６、及び樹脂層７を含む。 - 特許庁

To provide a technique for eliminating a connection failure induced in a cooling test or during use of an element mounted in a vehicle or the like and reducing a dielectric loss or the like in the structure of a lead wire fixed to each of metallikon electrodes formed on both ends of the element included in various electronic components such as a film capacitor.例文帳に追加

フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくしかつ誘電損失等を少なくした技術を提供する。 - 特許庁

The oxygen sensor (gas sensor) 1 comprises a shaft-like oxygen detecting element 2, a cylindrical casing 10 for containing the element 2, and a ceramic separator 18 provided coaxially with the casing 10 and with a plurality of lead wire inserting holes 12 penetrated in an axial direction.例文帳に追加

酸素センサ（ガスセンサ）１は、軸状の酸素検出素子２と、酸素検出素子２を収容する筒状のケーシング１０と、ケーシング１０に対し同軸的に設けられるとともに、複数のリード線挿通孔７２が軸方向に貫通して形成されるセラミックセパレータ１８とを備える。 - 特許庁

In the optical module has a package 1, that seals a semiconductor optical element 3 mounted on a lead frame 2 by a resin mold body 8, lens surfaces 5a and 5b having the function of collecting light on an interface between a resin and a gas are provided, at least at two points on the optical axis of the semiconductor optical element 3.例文帳に追加

リードフレーム２上に搭載された半導体光素子３を樹脂モールド体８により封止したパッケージ１を備えた光モジュールで、半導体光素子３の光軸上に、樹脂と気体の界面に集光機能を持たせたレンズ面５ａ，５ｂを、少なくとも２箇所に備えている。 - 特許庁

This semiconductor device 10 is principally provided with: an island 12, the switching element 18 and the control element 20 which are mounted on the upper surface of the island 12, a lead 14 functioning as an external connection terminal, and a sealing resin 16 for covering the components and mechanically support them.例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、アイランド１２と、アイランド１２の上面に実装されたスイッチング素子１８および制御素子２０と、外部接続端子として機能するリード１４と、これらを一体的に被覆して機械的に支持する封止樹脂１６とを主要に備えた構成となっている。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic composition which is lead-free, has high piezoelectric characteristics and high dielectric characteristics, and is excellent in, especially, both a piezoelectric charge constant d_31 and a mechanical quality factor Qm, to provide its production method, and to provide a piezoelectric element and a dielectric element using the piezoelectric ceramic composition.例文帳に追加

鉛を含まず，高い圧電特性及び誘電特性を有し，特に圧電ｄ_31定数と機械的品質係数Ｑｍとの双方が優れた圧電磁器組成物及びその製造方法，並びに該圧電磁器組成物を利用した圧電素子及び誘電素子を提供すること。 - 特許庁

The ground plate 5 comprises a terminal covering section 5a covering the outer side face side of each of the lead terminals 6, an element end edge covering section 5b covering one end edge of the liquid crystal element 2, ground connecting sections 5c connected to the ground circuit, and elastic locking piece sections 5d formed in a cut and rising shape.例文帳に追加

アースプレート５は、各リード端子６の外側面側を覆う端子カバー部５ａと、液晶表示素子２の一端縁を覆う素子端縁カバー部５ｂと、アース回路に接続されるアース接続部５ｃと、切り起こし状として形成された弾性係止片部５ｄとを備える。 - 特許庁

A solar battery module connecting terminal box device 2 comprises a plurality of connection terminals 11, which are respectively connected to a plurality of lead frames 40 from a photoelectric conversion element of a solar battery module; and a bypass diode 15 as a bypassing rectifier element for connecting the plurality of connection terminals to each other.例文帳に追加

太陽電池モジュール接続用端子ボックス装置２は、太陽電池モジュールの光電変換素子からの複数のリードフレーム４０にそれぞれ接続される複数の接続端子１１と、複数の接続端子１１間を接続するバイパス用整流素子としてのバイパスダイオード１５とを備える。 - 特許庁