「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, by controlling the addition amount of the alkaline-earth metal element(s) to the prescribed range, the high purity aluminum wire can be utilized as the forming material for a lead terminal of an aluminum electrolytic capacitor without deteriorating its electric conductivity.例文帳に追加

また、この高純度アルミニウム線は、アルカリ土類金属元素の添加量を所定の範囲とすることで、導電率を低下させることがなく、アルミニウム電解コンデンサのリード端子の形成材料に利用することができる。 - 特許庁

To provide an ultrasonic probe sending or receiving an ultrasonic wave that electrodes and lead wires of the ultrasonic probe give no affect on its acoustic characteristic and a vibration effective diameter of a piezoelectric element can be selected larger.例文帳に追加

超音波を送信あるいは受信する超音波探触子で、超音波探触子の電極およびリード線が音響特性に影響を与えず、圧電素子の振動有効径を大きくとることを実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide a gas sensor element usable in gas to be measured containing lead without generating the lowering in the response and output thereof regardless of the temp. of the gas to be measured and a method for producing the same.例文帳に追加

鉛を含む被測定ガス中において被測定ガスの温度の高低にかかわらず応答性が低下することがなく，かつ出力が低下することがなく使用可能なガスセンサ素子及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Moreover, the gate electrode 9 is composed of the first gate electrode part 9a on the body lead region 7, the second gate electrode part 9b on the channel region 6, and the third gate electrode 9c on the element isolating insulating film 4.例文帳に追加

また、ゲート電極９は、ボディ引き出し領域７上の第１ゲート電極部９ａと、チャネル領域６上の第２ゲート電極部９ｂと、素子分離絶縁膜４上の第３ゲート電極９ｃとで構成されている。 - 特許庁

Accordingly, glass transition is hardly generated in the first resin body 14 for sealing the optical semiconductor element chip 11 under the fluctuation of temperature during employing the same, whereby strong stress applied on the semiconductor chip 11 and the lead frame 12 can be avoided.例文帳に追加

よって、使用中の温度変動時に、光半導体素子チップ１１を封止する第１の樹脂体１４はガラス転移が起こり難いので、半導体素子チップ１１,リードフレーム１２に強い応力が加わることを回避できる。 - 特許庁

Additionally, on the side of the substrate, there are a first side for preventing the peel-off between the element and a lead frame, a second side for injecting one portion of the light from the light generation layer to the outside, and a third side for facilitating mounting.例文帳に追加

また、上記基板の側面に、素子とリードフレームとの剥離を防止する第１の側面と、前記発光層からの光の一部を外部に射出する第２の側面と、マウントを容易にする第３の側面と、を設ける。 - 特許庁

To provide a fuse element made of Zn-Al-containing alloy and built into a tantalum capacitor etc. by which fusion temperature of fuse can be sufficiently lowered and safety against soldering mounting using a lead-free soft solder can be maintained.例文帳に追加

タンタルコンデンサ等に内蔵させるＺｎ−Ａｌを含む合金からなるヒューズ素子において、ヒューズ溶断温度を充分に低減でき、しかも鉛フリーはんだによるはんだ付け実装に対し安全に保持できるヒューズ素子を提供する。 - 特許庁

Furthermore, lead-out electrodes T13 and T15 are led out, as the capacitor element C1, by an overlying metallization metal 16 through next interlayer insulation film 122 via each VIA of W plug, for example.例文帳に追加

さらに、次の層間絶縁膜１２２を介し、上層の配線層メタル１６により、容量素子Ｃ１としての引き出し電極Ｔ13、Ｔ15がそれぞれ、例えばＷプラグによる各ビアＶＩＡを介して導出され構成されている。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin molding material capable of providing the resin after sealing and molding the semiconductor, good in adhesion to a lead frame and a semiconductor element, and excellent in package reliability, and having high fluidity, and further to provide a semiconductor device by using the molding material.例文帳に追加

半導体封止成形後の樹脂とリ−ドフレ−ムや半導体素子との密着性が良好でパッケ−ジ信頼性に優れた流動性の高いエポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置。 - 特許庁

A tuning fork type quartz vibrator piece 2 of an electronic element is joined electromechanically to inner sides 11a, 12a of the lead terminals in the base 1 for the electronic component, and a cap is pressed in to the base, to be sealed air-tightly.例文帳に追加

このような電子部品用ベース１のリード端子のインナー側１１ａ，１２ａには電子素子である音叉型水晶振動子片２が電気的機械的に接合され、ベースに対してキャップを圧入して気密封止する。 - 特許庁

To provide a temperature sensor capable of preventing disconnection (fracture) in an electrode wire, extending from a thermosensitive element, and a weld portion between the electrode wire and an electrode connection wire as a relay, even if excessive tensile force or the like is applied to a lead wire.例文帳に追加

リード線に過度の引張り力等が作用しても、感温素子から延びる電極線や、電極線と中継用の電極連結線との溶接部に断線（破断）が生ずるのを防止できる温度センサを提供する。 - 特許庁

The solder tub and the soldering equipment have the amorphous carbon film containing the additional element(s) on the surface of the container as a corrosion resistant film that comes in contact with the fused solder, and particularly have a superior corrosion resistance against lead-free solder.例文帳に追加

本発明のはんだ槽およびはんだ付け装置は、容器の表面に溶融はんだと接触する耐食性被膜として上記の添加元素を含む非晶質炭素膜をもち、特に、鉛フリーはんだに対する耐食性に優れる。 - 特許庁

A hole 12c for fixing the electrode- drawing metal fitting is formed on the end surface 6b of the heater 6 located inside the cylinder 8, and the positive side lead 64a of a heating element 64 is left exposed in an interior 6c of the fixing hole.例文帳に追加

そして、金属製外筒８内に位置するセラミックスヒータ６の端面６ｂに電極取り出し金具取付け孔１２ｃを形成し、この取付け孔内６ｃに発熱体６４の正極側リード６４ａを露出させておく。 - 特許庁

An electrode, provided on a face on the side opposite a face that faces the insulating metal board 20 of the semiconductor element 1, is connected to the conductor 7 of the insulating metal board 20 via the lead terminal 4 of the internal wiring structure 30.例文帳に追加

上記半導体素子１の絶縁金属基板２０に面する面と反対の側の面に設けられた電極と絶縁金属基板２０の導体部７とを、内部配線構造体３０のリード端子４を介して接続する。 - 特許庁

To favorably prevent noise from being superposed on the lead terminal of a substrate or the above semiconductor element from becoming a noise source, in an electronic component which is equipped with a substrate where semiconductor elements are mounted, a heat radiative member, and a drawing-up plate.例文帳に追加

半導体素子が実装された基板と放熱部材と整列板とを備えた電子部品において、その基板のリード端子にノイズが重畳したり上記半導体素子がノイズ源となったりすることを良好に防止すること。 - 特許庁

The pad electrode 5b of the optical element chip 5 and the internal terminal 12a are connected via a bump 8, and a pad electrode 50b of the integrated circuit chip 50 and the intermediate terminal 12c are connected via a metal fine lead 52.例文帳に追加

光学素子チップ５のパッド電極５ｂと内部端子部１２ａとはバンプ８を介して接続され、集積回路チップ５０のパッド電極５０ｂと中間端子部１２Ｃとは金属細線５２を介して接続されている。 - 特許庁

To provide an oxygen sensor and a manufacturing method for a sensor element capable of preventing effectively poisoning caused by lead or the like in a detection electrode even in low-temperature exhaust gas, having stable responsiveness over a long period, and having excellent durability or the like.例文帳に追加

低温の排気ガス中においても検知電極の鉛等による被毒が効果的に防止され、長期に渡って安定した応答性を有する耐久性等に優れた酸素センサ及びセンサ素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The brazing filler metal is satisfactory in wettability in die bonding a semiconductor element to a lead frame and does not remelt in spite of heating up to 260°C which is the heating temperature in the case of packaging the assembled semiconductor device to a printed circuit board.例文帳に追加

前記ろう材は、半導体素子をリードフレームにダイボンディングする際の濡れ性が良好であり、かつ、組み立てた半導体装置をプリント基板へ実装する際の加熱温度である２６０℃まで加熱しても、再溶融することがない。 - 特許庁

To manufacture all the semiconductor devices of a common anode type, a common cathode type and a doubler type by just changing the design of an inner lead connecting process without changing the design to dispose a semiconductor element upside down.例文帳に追加

半導体素子を上下逆向きに配置する設計変更を行う必要なく、内部リードの結線工程の設計変更のみを行うことによって、コモンアノード型、コモンカソード型およびダブラー型のすべての半導体装置を製造する。 - 特許庁

The curable composition for an optical semiconductor device is used for obtaining a molding 4 put on a printed wiring board or on a lead frame 2 where an optical semiconductor element 3 is mounted thereon in the optical semiconductor device 1.例文帳に追加

本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。 - 特許庁

The semiconductor element 1 is housed in the sealing member 3, the lead frame 2 is led to the outside of the sealing member 3, and a vent groove 7 is formed at the edge of the frame 5 at the open side passing therethrough.例文帳に追加

封止部材３内に半導体素子１が収納されるとともに、リードフレーム２が封止部材３の外部に引き出されており、かつ枠体５の開口側の縁部にはその内外を貫通する通気用の溝７が形成される。 - 特許庁

The package molded body for mounting the optical semiconductor element has: a wiring board 1 having the lead electrodes 1a, 1b on the surface; and a light reflection layer 5 consisting of a hardened material of thermosetting resin composition and formed on the board.例文帳に追加

上記光半導体素子搭載用パッケージ成形体は、リード電極１ａ，１ｂを表面に有する配線板１と、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり基板上に形成された光反射層５とを有する。 - 特許庁

To provide a light emitting device that is inexpensive and more reliable by reinforcing bonding between a lead portion and a resin portion while suppressing a decrease in luminance of a light emitting element by preventing resin burrs from being formed on a reflecting surface.例文帳に追加

反射面に発生する樹脂バリを防止して、発光素子の輝度の低下を抑制しつつ、リード部と樹脂部との接合を強化して、廉価で装置の信頼性を向上させることができる、発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state electrolytic capacitor which enhances the heat resistance of a solid-state electrolytic capacitor element, prevents an increase in leakage current caused by heat generated by a reflow process even if lead-free solder with a high melting point is used, and has low ESR and high reliability.例文帳に追加

固体電解コンデンサ素子の耐熱性を高め、融点の高い鉛フリー半田であってもリフロー処理で発生する熱による漏れ電流の増大を防ぎ、低ＥＳＲで、信頼性の高い固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

Preferably, a flat plate part is formed to the upper end part of the hollow pipe by press molding and, after a press bonding terminal having a lead wire mounted thereon is fixed to the flat plate part by a locking element, the upper end part is coated with a waterproof resin.例文帳に追加

好ましくは、該管の上端部は、プレス成形による平板部を形成し、該平板部にリード線を装着した圧着端子を係止具で固定した後、該上端部を防水性樹脂で被覆することを特徴とする。 - 特許庁

A projecting part 3a is formed on a lower shield layer 3 corresponding to the read track width W and a step is formed on an insulating layer 5 between the area where an AMR element 6 is formed and the area where the lead-out electrode layer 8 is formed.例文帳に追加

読み取りトラック幅Ｗに対応して下部シールド層３に凸部３ａを形成し、ＡＭＲ素子６が形成される領域と、引き出し電極層８が形成される領域との間の絶縁層５に段差を形成する。 - 特許庁

In a front surface of the lead electrode 13, at least three trenches 13a-13c are so formed as to overlap a surface whereon the semiconductor element 8 is fixed to suppress a phenomenon of a resin component oozing out of the conductive adhesive 14.例文帳に追加

リード電極１３の表面に、半導体素子８の固着面に重なるように、少なくとも溝部１３ａ〜１３ｃが形成されており、導電性接着剤１４から樹脂成分が滲み出す現象を抑制する。 - 特許庁

A capacitor element 1 is formed in a structure, where one end part of an anode lead 11 is buried in a sintered body formed by sintering valve action metal powder through one wall surface of the sintered body and a cathode 12 is formed on the outer peripheral wall of the sintered body.例文帳に追加

弁作用金属粉末の焼結体に、その一壁面から陽極リード１１の一端部が埋め込まれており、その焼結体の外周壁に陰極１２が形成されることによりコンデンサ素子１が形成されている。 - 特許庁

A surface 2c at a side opposite to the mounting surface of the semiconductor element 4 on the die pad 2, and a surface 6a at a side opposite to the connection surface of the metal wire 5 in the lead 6 for signals, are exposed to the lower surface of the sealing resin body 8.例文帳に追加

ダイパッド２における半導体素子４の搭載面とは反対側の面２ｃと、信号用リード６における金属線５の接続面とは反対側の面６ａとを、封止樹脂体８の下面に露出させる。 - 特許庁

To provide a ceramic package for storing an semiconductor light receiving element that can have an outer-side lead tip portion formed in an I, L or J shape even when including a ceramic base with a narrow bank part width and being thin in thickness.例文帳に追加

セラミック基体の土手部幅が狭く、厚さが薄いパッケージであってもアウター側リード先端部をＩ字形状や、Ｌ字形状や、Ｊ字形状にすることができる半導体受光素子収納用セラミックパッケージを提供する。 - 特許庁

In die bonding, the semiconductor element of a first quality rank of individual semiconductor elements of a semiconductor wafer is die bonded to a lead frame based on mapping data, and a semiconductor chip of a second quality level is positioned and transferred to a chip stocker.例文帳に追加

ダイボンドにおいて、マッピングデータを基に、半導体ウェハの個々の半導体素子のうち第１の品質ランクの半導体素子をリードフレームにダイボンドし、また、第２の品質レベルの半導体チップをチップストッカに位置決め移送する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting excellent solder resistance by sealing a semiconductor element mounted on a lead frame having a plating layer selected from a silver plating layer, a nickel plating layer, a nickel - palladium plating layer or a nickel - palladium - gold plating layer.例文帳に追加

銀メッキ、ニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれるメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止して得られた耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The TAB tape 4 is divided into a TAB tape 4c connected to a semiconductor element 1 and a TAB tape 4d provided with a solder ball 8, and connected to the lead frame 2 and is jointed by joint parts 11c, 11d.例文帳に追加

ＴＡＢテープ４は、半導体素子１に接続されるＴＡＢテープ４ｃと、半田ボール８が設けられリードフレーム２に接続されるＴＡＢテープ４ｄとに分割されていて、接合部１１ｃ，１１ｄで接合されている。 - 特許庁

The surface mount electronic component comprises a first gold- plated layer provided to connect to the electronic component element, and a second gold-plated layer provided to connect to the external circuit substrate on the same surface side of a plate-like material for constituting the lead frame.例文帳に追加

電子部品素子に対する接続に供される第１の金メッキ層と、外部の配線基板に対する接続に供される第２の金メッキ層とを、リードフレームを構成する板状体の同一面側に形成する。 - 特許庁

Further as a structure where pipe is not directly connected with a lead-out port 18 is applied, the sealing performance between a valve element 13 and a valve seat 14 can be kept even when the pipe connecting member 3 receives control force for connecting pipes.例文帳に追加

また、配管接続部材３が配管接続のための操作力を受けたとしても、配管が導出ポート１８に直結されない構造であるため、弁体１３と弁座１４との間でシール性能を保持可能である。 - 特許庁

When the mechanical pencil unit 4 is inserted to the receiving fixture 19 for fixing writing element, the rear end part of a lead core 29 projected from the rear end of the core tank 28 is located on the part of the insertion part 24 on the rear side from the contact part 22.例文帳に追加

シャープペンシルユニット４を筆記体固定用受具１９に挿着した際に、当接部２２より後方の挿着部２４の部分に、芯タンク２８の後端から突出した鉛芯２９の後端部が位置するようにする。 - 特許庁

To provide a new semiconductor laser unit that can correspond to the need for improving heat radiation performance, and for increasing the number of lead wires caused by increasing the size of a light-emitting diode and a light-receiving element, and can improve problems due to a manufacturing process.例文帳に追加

発光素子、受光素子の大型化に伴う放熱性能の向上やリード数増加の要求に対応でき、製作工程に起因する諸問題も改善することができる新規な半導体レーザユニットを提供する。 - 特許庁

To provide a bonding tool and a bonding apparatus using the bonding tool whereby even the bonding of a semiconductor element having a small space between its electrodes can be performed without generating any faultiness of positional discrepancy between its electrode bump and a lead, and between its electrode bump and a pad, and the manufacturing cost of a device can be also reduced.例文帳に追加

電極間隔が小さい半導体素子でも電極端子とリードやパッドの位置ずれ不良を発生することなく実装でき、製造コストも低減できる実装工具とそれを用いた実装装置を提供する。 - 特許庁

In this thermistor temperature sensor 1, a tube obtained by knitting reinforced fibers which are impregnated with a synthetic resin having a high heat resistance and a high insulation property and have high strengths and high elasticity is used for coating the lead wires 4a and 4b of a thermistor element 2 as a coating tube 6.例文帳に追加

サーミスタ温度センサ１において、サーミスタ素子２のリード線４ａ，４ｂに、耐熱性、絶縁性の高い合成樹脂を含浸した、強度、弾性の高い強化繊維を編成したチューブを被覆チューブ６として被覆する。 - 特許庁

To increase the abrasion resistance of a tightening implement by which a capillary for a bonding apparatus used to connect an electrode of a semiconductor element to a lead electrode of a package is fixed to an ultrasonic vibration transmission horn, and to increase particularly the abrasion resistance of a part coming into contact with the capillary.例文帳に追加

半導体素子の電極とパッケージのリード電極とを接続するワイヤボンディング装置用キャピラリを超音波振動伝達ホーンに固定するための締結具の耐摩耗性、とくにキャピラリと接する部分の耐摩耗性を高める。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sensor housing container which prevents the bonding defect of a lid body due to the overflow or the like of a gellike protective member, which eliminates the gap between a container mainframe and a lead terminal and which restrains an adhesive from creeping to a pedestal used to fix a semiconductor sensor element.例文帳に追加

ゲル状保護部材の溢れ出し等による蓋体の接着不良を防ぎ、容器本体とリード端子との間の隙間をなくし、半導体センサ素子を固定した台座への接着剤のはい上がりを抑制すること。 - 特許庁

This impact sensor is formed by housing a sensor element part 9 in an external case 10 having at least one plane while preventing the plane provided on the external case 10 from running parallel to the longitudinal direction of a lead terminal 22 in which a magnet 4 moves.例文帳に追加

センサ要素部９を少なくとも一つの平面を有する外装ケース１０に収納し、外装ケース１０に設けられた平面とマグネット４が移動するリード端子２２の長手方向が平行とならないよう構成する。 - 特許庁

The press of the electrode patterns of an anode and cathode is carried out to a lead frame, and the press of a recessed pattern matched with the shape of a semiconductor light emitting element is carried out to one of the electrode patterns, and the insert molding of the pressed thin plate is carried out with resin.例文帳に追加

リードフレームに陽極および陰極の電極パターンと電極パターンの一方に半導体発光素子の形状に合わせた凹状パターンのプレスを行い、このプレスを行った薄板を樹脂によりインサート成形を行う。 - 特許庁

To provide an adhesive film bonding a semiconductor element with a semiconductor-loading supporting member such as a lead frame, an organic substrate plate, etc., and excellent in low temperature bonding properties and working properties, and a semiconductor device by using the same.例文帳に追加

半導体素子とリードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを接着することができ低温接着性及び作業性に優れた半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

As for the optical head apparatus 1, the optical module 3 mounting laser diode chips 61 and 62, a photodetection element 7, a grating 81, a half mirror 82, a falling mirror 83 is used in a frame body 31 integrated with lead terminals 32, and it is fitted to a housing.例文帳に追加

光ヘッド装置１では、リード端子３２と一体の枠体３１内にレーザダイオードチップ６１、６２、受光素子７、グレーティング８１、ハーフミラー８２、立下げミラー８３を搭載した光学モジュール３を用い、それをハウジングに取付けている。 - 特許庁