「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

This element is provided with coils L1 and L2 cylindrically and spirally wound so that wide faces of band-like lead wires 10 can be aligned on the same plane, an electrically insulated bobbin 2 for mounting these coils L1 and L2 on the outside, and cores 31 and 32 to be inserted into the bobbin 2 for forming a closed magnetic path.例文帳に追加

帯状導線１０の幅広面が同一面に並ぶように筒状に螺旋巻回されたコイルＬ１，Ｌ２と、このコイルＬ１，Ｌ２が外側に装着される電気絶縁性のボビン２と、このボビン２に嵌挿して閉磁路を形成するコア３１，３２とを備える。 - 特許庁

The lead 10 for electrical signal, protruding from the wall surface 8L, is connected and fixed to the second substrate part 18 in a state of being inclined in the direction of getting near to the wall surface 8L of the element assembly module 2 with respect to the first substrate part 17 according to the bending of the flexible wiring part 19.例文帳に追加

フレキシブル配線部１９の曲げによって、第１の基板部１７に対して、素子集合モジュール２の壁面８Ｌに近付く方向に傾けた状態の第２の基板部１８に、壁面８Ｌから突出している電気信号用リード１０を接続固定する。 - 特許庁

Then, the rigid substrate 6 is not brought into direct contact with piezoelectric layers 2 made of PZT (lead zirconium titanate), or the like, but the inter-element filler layers 7 and the conductive adhesive layers 8 which are comparatively soft are provided between the rigid substrate 6 and the piezoelectric layers 2, and therefore, the rigid substrate 6 can be prevented from being cracked.例文帳に追加

したがって、剛性基板６がＰＺＴなどから成る圧電層２に直接接触せず、それらの間に、比較的柔らかい素子間充填剤層７や導電性接着剤層８が介在されることになるので、前記剛性基板６の割れを防止することができる。 - 特許庁

A pair of coil terminals 35, 35 are arranged in parallel and held on a terminal holder 26 projected on a right-side flange portion 25 of a bobbin 22; and both ends of a lead wire of a surge absorbing element 45 of an axial type is press-inserted into locking grooves 40, 40 formed on both of the coil terminals 35, 35.例文帳に追加

ボビン２２の右側鍔部２５に突設したターミナルホルダ２６に一対のコイル用ターミナル３５、３５を互いに平行に配置して保持し、両コイル用ターミナル３５、３５に形成した係止溝４０、４０にアキシャル型のサージ吸収素子４５の両端リード線を圧入する。 - 特許庁

In a lead storage cell the lid of which is heat-welded and joined to the aperture of the bath which stores a group of electrodes, an end prepared in one perimeter of the bath and the lid is fitted to a groove portion prepared in a perimeter of the other side, and a heating element is arranged between the groove portion and an end.例文帳に追加

極板群を収納する電槽の開口部に蓋を熱溶着して接合した鉛蓄電池において、電槽及び蓋の一方の外周に設けた先端部が他方の外周に設けられた溝部に嵌合し、溝部と先端部の間に発熱体を配置する。 - 特許庁

Lead electrodes 17, 18 of a sensing element 10 and an electrode terminal of a base body 19 are connected by a contacting member 23, and the variation of resistance caused by the diffusion of metal at the connection region and the deterioration of the bond strength are prevented, and thereby the gas sensor capable of being used stably for a long time is obtained.例文帳に追加

センサ素子１０のリード電極１７、１８とベース体１９の電極端子を接触部材２３部材で接続することにより、接続部での金属の拡散による抵抗変化や接合強度の劣化を防止して長期間安定に使用できるガスセンサを得る。 - 特許庁

Thus, uniform stress is applied to all the surface of the projection 21c from the display surface 30 side of a picture display element, and also the lead of a male helicoid 29 for a front group provided on the outer periphery of the 1st barrel 21 is somewhat elongated, so that the rotation of the 1st barrel 21 relative to the mount 20 is locked.例文帳に追加

これにより、突起部２１ｃの全面に対して、画像表示素子の表示面３０側から均一な応力がかかるとともに、第１筒２１の外周に設けた前群用雄ヘリコイド２９のリードが僅かに伸びるために、マウント２０に対して第１筒２１の回転がロックされる。 - 特許庁

The semiconductor chip 13 is provided with plural semiconductor elements, and a metal thin film connecting each semiconductor element is electrically connected with the low-fusion point metal so that the inner circuit of the semiconductor chip 13 can be connected through the lead pad 26 with an outer circuit.例文帳に追加

半導体チップ１３には、複数の半導体素子が形成されており、各半導体素子を接続する金属薄膜と、低融点金属とが電気的に接続されているので、リードパッド２６を介して、半導体チップ１３の内部回路を外部回路に接続することができる。 - 特許庁

When the element substrate 3 on which a plurality of electrode terminals are formed is connected to the flexible wiring base 2 having a plurality of flying lead terminals connected to each electrode terminal, first a long reel member 1 is punched to obtain the flexible wiring base 2.例文帳に追加

表面に複数の電極端子が形成された素子基板３と、該電極端子のそれぞれに接続される複数のフライングリード端子を備えたフレキシブル配線基材２と接続するにあたって、まず、長尺なリール部材１を打ち抜くことによってフレキシブル配線基材２を得る。 - 特許庁

The optical semiconductor element 2 is mounted on a lead frame 1, and the optical semiconductor device 2 is sealed by a mold resin part 14 of a first layer having translucency, and the mold resin part 14 of the first layer is further sealed by a mold resin part 15 of a second layer.例文帳に追加

リードフレーム１上に光半導体素子２を搭載し、上記光半導体素子２を透光性を有する１層目のモールド樹脂部１４により封止し、さらにその１層目のモールド樹脂部１４を透光性を有する２層目のモールド樹脂部１５により封止する。 - 特許庁

The package 30 has at least one rectangular opening 81, 82 formed in the periphery of the light emitting element 1 to reach the conductive lead frame 11 and/or 12, wherein the openings 81, 82 are filled with resin containing particle-like filler such as diamond having thermal resistance lower than that of the package 1.例文帳に追加

パッケージ３０は、導電性リードフレーム１１及び／又は１２に達する少なくとも１つの矩形の開口部８１、８２が発光素子１の周辺部に形成され、開口部８１、８２にはパッケージ１より熱抵抗の小さいダイアモンドなどの粒子状フィラを含む樹脂が充填されている。 - 特許庁

To impart higher heat dissipation, adaptive to a current or future higher output and larger light quantity of an LED chip, to a lead frame, which has both heat dissipation and high adhesion between a filling resin and a metal frame, as a substrate for carrying an LED light emitting element.例文帳に追加

ＬＥＤ発光素子担持用の基板として、放熱性、充填樹脂と金属フレームの高い密着性を併せ持ったリードフレームに、現状あるいは将来のＬＥＤチップの高出力化、高光量化にも対応できる、さらなる高放熱性を付与することを目的とするものである。 - 特許庁

An active region is formed on a first surface of a light transmitting substrate 201, and an optical element 103 created by cutting the light transmitting substrate 201 is adhered to a prescribed position of an adhesive tape 102 to which a lead frame 101 is adhered using a rear surface of the first surface as a bonding surface.例文帳に追加

光透過基板２０１の第１面に能動領域を形成し、光透過基板２０１をカットすることによって作成された光素子１０３を、リードフレーム１０１が貼り付けられた粘着テープ１０２の所定位置に、第１面の裏面を貼り付け面として接着する。 - 特許庁

To solve the problem that although Bi which is a main component of a joining material has a low ductility and is used as a joining material for a joining part between a power semiconductor element and a lead frame, peeling is easy to occur on the interface between a mold resin and the joining part when a repeated stress is applied by heat cycle.例文帳に追加

接合材料の主成分であるＢｉは、延性が低いことから、パワー半導体素子とリードフレームとの間の接合部の接合材料に用い、ヒートサイクルによる繰り返し応力が加わると、モールド樹脂と接合部との界面で剥離が発生しやすくなる。 - 特許庁

Otherwise, a slope is formed on a surface to be bonded to the flexible substrate 8, of the solid-state imaging element chip 2, so that the lead bend angle determining the mounting angle of the flexible substrate 8 is controlled to a fixed angle and the standard size of small-sized endoscope is precisely satisfied.例文帳に追加

また、あらかじめ、固体撮像素子チップ２のフレキシブル基板８との接合面に斜面を形成することにより、フレキシブル基板８の実装角度を決定するリード折り曲げ角度を一定角度に制御することができ、小型内視鏡の規格サイズを精度よく満たすことができる。 - 特許庁

To prevent water etc., which enters an inter-layer insulating film on a fuse from an opening of a protection film on the fuse in a trimming element formation region surrounded with a guard ring made of metal from entering a device formation region through an opening for a fuse lead-out electrode formed in the guard ring.例文帳に追加

金属層からなるガードリングで囲まれたトリミング素子形成領域のヒューズ上の保護膜の開口からヒューズ上の層間絶縁膜に浸入した水分等がガードリングに形成されたヒューズ引き出し電極用の開口を通ってデバイス形成領域に浸入することを防止する。 - 特許庁

To provide a lead frame for an LED which shows high specular reflectance to reduce loss of light due to diffusion reflection and does not cause the aggregation and discoloration of Ag used as a reflection film, thereby the light emitted from an LED element is enabled to continuously be used with high efficiency.例文帳に追加

高い正反射率を示し、拡散反射による光の損失を低減すると共に、反射膜とするＡｇの凝集や変色がなく、ＬＥＤ素子が発光した光を高効率で継続して利用することを可能とするＬＥＤ用リードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide an endoscope wherein the back surface of a drive circuit substrate and a signal transmission cable are fixed firmly to each other and the side surface of the outer periphery of a solid imaging element and a lead wire are interconnected without being affected by the thermal expansion and hardening shrinkage of an adhesive.例文帳に追加

駆動回路基板の背面と信号伝送ケーブルを強固に固定するとともに、固体撮像素子の外周側面とリード線を、接着剤の熱膨張及び硬化収縮による影響を受けることなく接続することができる内視鏡を提供すること。 - 特許庁

To provide a lead frame which sets a cup having a function of a reflecting plate in a molding metal mold with high precision in the case of a resin molding processing, and also to provide an optical semiconductor package which prevents the peeling of a sealing resin of light transparency which seals a semiconductor light emitting element.例文帳に追加

樹脂成形加工の際に、反射板の機能を有するカップをモールド成形金型内に高精度でセットすることが可能なリードフレームと、半導体発光素子を封止する透光性封止樹脂の剥離を防止することが可能な光半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

A light emitting electric 4 mounted on a lead frame 1 is covered with a high reflective index resin-made inner resin layer 7, the outside of which is sealed with a seal resin 6, and the refractive index of the inner resin layer 7 is selected to be an intermediate value between the refractive indexes of the light emitting element 4 and seal resin 6.例文帳に追加

リードフレーム１上に搭載された発光素子４を、高屈折率樹脂からなる内皮樹脂層７で被覆し、更にその外側を封止樹脂６で封止し、内皮樹脂層７の屈折率を発光素子４と封止樹脂６のそれぞれの屈折率の中間の値にする。 - 特許庁

The temperature-sensitive resistance element is provided with a base material, consisting of an insulator, a temperature sensitive resistor provided on the surface of the base material, and a lead wire connected electrically to the temperature sensitive resistor and covering the outer peripheral part of a core material mainly comprising a base material with a noble metal.例文帳に追加

絶縁体からなる基体と、この基体の表面に設けられる感温性抵抗体と、この感温性抵抗体と電気的に接続され、卑金属を主成分とする芯材の外周部を貴金属で被覆してなるリード線とを備える感温性抵抗素子である。 - 特許庁

In the semiconductor device, a first semiconductor chip 3a is bonded by a bonding paste 4a to the surface side of a heat radiating plate and die pad 2a in a lead frame 1, and the bottom-surface side of a second semiconductor chip 3b is die-bonded via a bonding sheet 4b onto the element-surface of the first semiconductor chip 3a.例文帳に追加

リードフレーム１における放熱板およびダイパッド２ａの表面側に第１の半導体チップ３ａを接着ペースト４ａで接着し、第１の半導体チップ３ａの素子面上に第２の半導体チップ３ｂを、その底面側で接着シート４ｂを介してダイボンディングする。 - 特許庁

The terminal box equipment for the solar cell module connection 2 comprises a plurality of connection terminals 11 connected to a plurality of lead frames 40 from a photoelectric conversion device of a solar cell module, and a bypass diode 15 which is a rectifier element for bypass and connects between the plurality of the connecting terminals 11.例文帳に追加

太陽電池モジュール接続用端子ボックス装置２は、太陽電池モジュールの光電変換素子からの複数のリードフレーム４０にそれぞれ接続される複数の接続端子１１と、複数の接続端子１１間を接続するバイパス用整流素子としてのバイパスダイオード１５とを備える。 - 特許庁

A recessed part 9 is formed to the part where a ring lead part electrode 7 is formed of the rear end part of the gas sensor element 200 along the circumferential direction and a contact member 10, which is obtained by forming a wire material having a circular cross-sectional shape into a ring-like shape, is arranged in the recessed part 9.例文帳に追加

ガスセンサ素子２００の後端部のリングリード部電極７が形成された部分には、円周方向に沿って凹部９が形成されており、この凹部９内に、断面形状が円形の線材をリング状に形成してなる接触部材１０が配設されている。 - 特許庁

To provide a tatami mat heater with a sheet heating element having a thermostat, a lead wire and an electrode terminal protrusively provided, wherein damage to the flexibility and mechanical strength of a tatami mat is avoided and which is thin in total thickness and lightweight and is hardly deformed.例文帳に追加

サーモスタット、リード線、及び電極端子が突設された面状発熱体を有する畳床暖房装置において、畳の柔軟性、機械的強度が損なわれることなく、全体の厚みが薄いとともに軽量であり、しかも歪みが生じ難い畳床暖房装置を提供する。 - 特許庁

In the LED lighting system, an LED chip 1 connected to lead frames 2, 3, a condenser lens 4 disposed ahead of the LED chip 1 and a beam shaping optical element 6 provided integrally ahead of the condenser lens 4 are disposed integrally.例文帳に追加

リードフレーム２，３に接続されたＬＥＤチップ１と、このＬＥＤチップ１の前方に配置された集光レンズ４と、この集光レンズ４の前方に一体的に設けられたビーム整形光学素子６とを、一体的に配置したことを特徴とするＬＥＤ照明装置。 - 特許庁

A semiconductor element 8 is bonded to a lead frame 5 via film y organic material 1, where the water absorption is less than 1.5 volume %, the saturated water absorption is less than 1.0 volume %, the remaining volatile component is less than 3.0 weight % or the elastic modulus at 250°C is less than 10 MPa.例文帳に追加

吸水率が１．５体積％以下、飽和吸湿率が１．０体積％以下、残存揮発分が３．０重量％以下、または、２５０℃における弾性率が１０ＭＰａ以下の、フィルム状有機ダイボンディング材を介して、半導体素子を、リードフレームに接着する。 - 特許庁

The support plate section 9 is provided with a support member 11 for being wired to fix the element body 8, platinum fine wire 10, or lead wire 4 to the support plate section 9, and supporting the support plate section 9 by interposition between the support plate section 9 and the inner wall of the protection pipe section 7.例文帳に追加

支持板部９には、巻き付けられることで、素子本体８、温度測定用白金細線１０又はリード線４を支持板部９に固定すると共に支持板部９と保護管部７の内壁との間に介在して支持板部９を支持する支持部材１１を設けた。 - 特許庁

To improve a property of a parting operation of a thermal fuse by decreasing an oxide content as coming closer to a side welded to a lead conductor end of a thermal fuse element as compared to the center, and by varying a distribution of content density even when the oxide content of the whole thermal fuse remains unchanged.例文帳に追加

温度ヒューズエレメントのリード導体端部に溶接された側ほど酸化物含有率を中央側より低くし、温度ヒューズ全体の酸化物含有量が変わらなくても、その含有密度の分布を改変することにより、温度ヒューズの分断動作特性を向上させる。 - 特許庁

An antenna element comprises an electromagnetic wave receiving part 4 which is formed with a large wave receiving surface of the electromagnetic wave and is used so that it approximates to an object to be measured and the antenna lead 2 which is connected to the electromagnetic wave receiving part 4 at its distal end and derives a signal obtained by guided detection.例文帳に追加

アンテナ素子を、電磁波の受波面が大きく形成されて、測定対象に近づけるように用いられる電磁波受波部４と、電磁波受波部４に先端が接続されて、前記誘導検出により得られた信号を導出するアンテナリード２とを備える構成にする。 - 特許庁

To heighten degree of freedom in selecting wire bonding positions as well as to reduce the number of leads connected with electric source/ground terminals, and to contribute to reduction in a size of a package (a semiconductor device) when a semiconductor element equipped with a plurality of the electric source/ground terminals are mounted on a lead frame.例文帳に追加

複数の電源／グランド端子を備えた半導体素子をリードフレームに実装する場合に、当該電源／グランド端子に接続されるリードの数を削減し、パッケージ（半導体装置）の縮小化に寄与すると共に、ワイヤボンディング位置の自由度を高めることを目的とする。 - 特許庁

Alternatively, a lens forming plate having a lens forming part is arranged on the bottom part of the case 2, a conductive lead frame 3 having at least the semiconductor element 6 for the lens forming part is arranged on the lens forming plate and then the translucent resin material 10 is injected into the case and cured.例文帳に追加

あるいは、ケース２の底部に、レンズ成形部を有するレンズ成形板を配し、レンズ成形板の上に、レンズ成形部に対する半導体素子６を少なくとも備えた導電性のリードフレーム３を配し、ケース内に透光性の樹脂材１０を注入して固化させる。 - 特許庁

A liquid crystal panel 1 is constituted by sticking an element substrate 10 with lead-around wires 16 and a counter substrate 20 with scanning lines 25 together across the sealing material 30 and injecting liquid crystal between both the substrates through the liquid crystal injection hole 30a formed in the sealing material 30.例文帳に追加

液晶パネル１は、引廻し配線１６を有する素子基板１０と走査線２５を有する対向基板２０とがシール材３０を介して貼り合わされるとともに、シール材３０に形成された液晶注入口３０ａを介して両基板間に液晶が注入された構成である。 - 特許庁

To provide a capacitor manufacturing device capable of sharply reducing the defective insulation due to the arrival of a conductive high molecular layer at an anode lead part and the generation probability of dielectric breakdown and reducing dispersion in the electrostatic capacitance of a capacitor element unit.例文帳に追加

導電性高分子層が陽極引き出し部に到達して絶縁不良を引き起こしたりあるいは絶縁破壊の発生確率を格段に引き下げることができ、コンデンサ素子単体の静電容量のばらつきを低減するコンデンサの製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

This solid electrolytic capacitor is constituted in such a way that a solid electrolyte layer and a cathode lead are formed on an anode on which a dielectric oxide film layer is formed and that a capacitor element 10 whose moisture is prescribed at 1 wt.% or less in terms of weight is covered with a packaging member.例文帳に追加

誘電体酸化皮膜層を形成した陽極電極上に固体電解質層ならびに陰極引き出し部を設け、かつ水分量を重量基準で１重量％以下に規定したコンデンサ素子１０を外装部材で被覆した構成とした固体電解コンデンサである。 - 特許庁

To provide an EL display that make it possible to efficiently lead out light confined inherently within an EL element as waveguide light, to the outside, without impairing the display quality such as contrast and resolution of an EL display type display.例文帳に追加

ＥＬディスプレイ表示装置のコントラストや解像度等の表示品位を損なうことなく、本来なら導波光としてＥＬ素子の内部に閉じ込められている光を効率良く外部に取り出すことを可能にする光学部材及びこれを用いたＥＬディスプレイ表示装置を提供する。 - 特許庁

This micro-heater comprises: a heat generation part formed by filling a part between a metal sheath and a heating element with an inorganic insulator; a sleeve part for connecting the heat generation part to a lead wire part; and a metal wire wound from the sleeve part toward the heat generation part side and having excellent heat radiation capability.例文帳に追加

本発明のマイクロヒータにおいては、金属シースと発熱体の間を無機絶縁物で充填して形成した発熱部と、この発熱部とリード線部間を接続するスリーブ部と、このスリーブ部から発熱部側に向けて巻きつけた放熱性のよい金属線とより成る。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in hot strength, adhesiveness to various members, such as a semiconductor element and a lead frame, soldering resistance when used for mounting parts on a base, and particularly tight adhesion to a pre-plating frame made of Ni, Ni/Pd, Ni/Pd/Au or the like.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The temperature-sensitive resistance element 1 is provided with a base 3 formed of an insulator, a temperature-sensitive resistor 2 set at a surface of the base, and a lead wire 4 electrically connected to the temperature-sensitive resistor and having a core material essentially consisting of a base metal coated with a noble metal.例文帳に追加

絶縁体からなる基体３と、基体の表面に設けられる感温性抵抗体２と、感温性抵抗体と電気的に接続され、卑金属を主成分とする芯材を、貴金属で被覆してなるリード線４とを備える感温性抵抗素子１である。 - 特許庁

The electric wiring board 130 has the first opening part 134 for exposing an injection part of the recording element 110, the second opening part 135 adjacent to the first opening part 134, a separation zone 130a for separating the second opening part 135 from the first opening part 134, and an inner lead 132.例文帳に追加

電気配線基板１３０には、記録素子１１０の吐出部を露出させる第一の開口部１３４と、第一の開口部１３４に近接する第二の開口部１３５、第二の開口部１３５を第一の開口部１３４から分離する分離帯１３０ａ、インナーリード１３２を有する。 - 特許庁

To provide a non-lead piezoelectric ceramic material where the amount of generated electric charges per pressure of 1 N when a positive piezoelectric effect is utilized can be increased and wherein the temperature stability of the electric charge generated in the range of -40 to 200°C relative to that at 25°C is excellent, and to provide a piezoelectric element.例文帳に追加

正圧電効果を利用した場合の、圧力１Ｎ当りに発生する電荷量が大きくすることができるとともに、−４０〜２００℃の温度範囲での２５℃に対する発生電荷の温度安定性に優れる非鉛系の圧電磁器および圧電素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

The light-emitting diode and light-receiving element mounted to an island 1 are led to the outside of a chip circuit by lead sections 4 and 4 formed on flexible sheets 5a and 5b, thus maintaining the same external dimensions as before, at the same time, increasing mass in the island 1, and hence greatly improving the heat radiation performance.例文帳に追加

アイランド１に搭載する発光素子と受光素子のチップ回路の外部への引出しを、フレキシブルシート5a,5bに形成した複数のリード部4,4により行うので、外形寸法を従来と同程度に維持しながらアイランド１の質量を大きくでき、放熱性能が大幅に向上する。 - 特許庁

A light emitting device 100 comprises: a first substrate 110 that has multiple lead frames 111 and 112; a second substrate 120 that has an opening 140 and is formed on the first substrate 110; and a light emitting element 130 that is mounted on a portion of the first substrate 110 below the opening 140.例文帳に追加

発光装置１００は、複数のリードフレーム１１１，１１２を有する第１基板１１０と、開口部１４０を有し、第１基板１１０の上に形成された第２基板１２０と、開口部１４０の下の第１基板１１０に搭載された発光素子１３０とを含む。 - 特許庁

In a one-dimensional CCD sensor 10, a structure is formed by a metal base 11, made of an aluminum and a pair of lead frames which are fixed on both ends of the metal base 11 in longitudinal directions and are cut off as leads 15, and a CCD element 14 is mounted on the supporting surface of the metal base 11.例文帳に追加

一次元ＣＣＤセンサ１０は、アルミニウム製の金属ベース１１と、金属ベース１１の双方の長手方向端部に固定され、後にリード１５として切り離される一対のリードフレームによって支持構造を形成し、金属ベース１１の支持面にＣＣＤ素子１４を搭載する。 - 特許庁

The surface mount cap 14 is formed of the cap bottom portion 30 and the flange portion 16 after a phosphor bronze plate material is pressed, and the flange portion 16 holds the outer periphery of the cylindrical housing 38 and the holding stopper 38 provided at the cap bottom portion 30 clamps and holds the lead wire 26 of the surge absorber element 10.例文帳に追加

面実装キャップ１４はリン青銅板材をプレス加工してキャップ底部３０とフランジ部１６とに形成し、フランジ部１６が円筒ハウジング１６の外周端を掴み、またキャップ底部３０に設けられた留部３８によってサージアブソーバ素子１０のリード線２６を食いつき保持する。 - 特許庁