「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor pressure sensor has a semiconductor pressure sensor element comprising a semiconductor pressure sensor chip 1 having a diaphragm 1a and a base 2 having a pressure introduction hole 2a, and a package 3 where a lead frame 4 and a pipe 5 are molded.例文帳に追加

この半導体圧力センサは、ダイヤフラム１ａを有する半導体圧力センサチップ１と圧力導入孔２ａを有する台座２とを有する半導体圧力センサ素子と、リードフレーム４とパイプ５とがモールド成形されたパッケージ３とを有する。 - 特許庁

The method for manufacturing the catalyst for synthesizing isobutylene includes a process of chemical gas phase vapor deposition of at least one kind of element selected from the group consisting of tin, germanium, indium, gallium and lead on MFI structure zeolite containing platinum.例文帳に追加

白金を含有するＭＦＩ構造ゼオライトに対して、スズ、ゲルマニウム、インジウム、ガリウムおよび鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を化学気相蒸着させる工程を含む前記イソブチレン合成用触媒の製造方法。 - 特許庁

As surface roughness of the rolling element composed of silicon nitride is center line average height Ra of 0.002-0.05 μm, as shown in the figure (b), solution lead-in effect to the inside of a bearing can be improved, and high durability can be achieved.例文帳に追加

図（ｂ）から明らかなように、窒化けい素からなる転動体の表面粗さを中心線平均粗さＲａで０．００２μｍ以上、０．０５μｍ以下とすることで、軸受内部への溶液の引き込み効果が向上し、優れた耐久性が得られた。 - 特許庁

This magnetic conversion element is formed by integrally forming an overhanging part 16c on a bobbin 16 on which the coils 17 are wound, further, forming two small projections 18, 18 on the flanks of this overhanging part 16c and winding the lead wires 22, 22 on the small projections 18, 18.例文帳に追加

コイル１７が巻回されているボビン１６に張出し部１６ｃを一体に形成し、さらに前記張出し部１６ｃの側面に２個の小突起１８，１８を形成し、その小突起１８，１８にリード線２２，２２を巻回して形成する。 - 特許庁

The organic electroluminescent device with an organic electroluminescent element having a luminous layer 7 between a positive electrode 3 and a negative electrode 9 formed on a substrate 1 is provided a lead-out wiring 5 electrically onnected with the negative electrode 9.例文帳に追加

陽極３と陰極９の間に発光層７を有する有機エレクトロルミネッセンス素子が基板１上に形成された有機エレクトロルミネッセンス装置において、陰極９と電気的に接続されている取り出し配線５を有することを特徴とする。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、この内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、これらの内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

As an external lead terminal for electrically connecting an electrochemical cell element and an external circuit, an exposed part in which a metal reed which is an extension of a part of a metal current collector is drawn out to the outside of the cell from a sealing part of the outer package is used.例文帳に追加

電気化学セル素子と外部回路とを電気的に接続する外部リード端子として、金属集電体の一部が延長された金属リードが外装体の封止部からセル外部に引き出された露出部を用いる構造とする。 - 特許庁

In the lead frame having leads having terminals formed thereon, a support bar for connecting and supporting the leads and a die pad for placing and fixing the semiconductor element, the leads are formed in the state of a plurality of lines, and a plurality of terminals are formed every prescribed interval at each leads.例文帳に追加

端子を形成したリードと、同リードを連結支持するサポートバーと、半導体素子を載置固定するダイパッドとを有するリードフレームにおいて、前記リードを複数の列状に形成し、各リードに複数の端子を所定間隔ごとに形成した。 - 特許庁

The lead 8 is inserted into a socket 12 and forward end part of the socket 12 touches the substrate 2 under such a state as the optical axis 6 of the light receiving element 4 makes a predetermined angle against the substrate 2 and a corner of the rear surface 4b is touching the substrate 2.例文帳に追加

リード８がソケット１２の内部に挿通され、受光素子４の光軸６が基板２に対して所定の角度をなし、かつ裏面４ｂの角が基板２に接触している状態において、ソケット１２の先端部が基板２に接触している。 - 特許庁

Moreover, intermediate connecting leads 8a and 8b are also provided with one end connected to the conductive layers Ea2 and Eb2 of the MR element, while the other end led to the area near the end part of the other conductive layer and connected with the lead wires 6a4 and 6b4.例文帳に追加

また、一端がＭＲ素子（図示せず）の導電層Ｅａ２及びＥｂ２と接続され、他端が他の導電層の端部に近接された位置に置かれて引き出し線６ａ４及び６ｂ４と接続された中間接続線８ａ及び８ｂを設ける。 - 特許庁

To suppress variation in detection accuracy caused by a difference in temperature environment between elements, reduce variation in response by preventing the displacement of the element, and suppress the deterioration of the detection accuracy by controlling heat dissipation caused by a lead line in temperature sensor.例文帳に追加

温度センサにおいて、素子間の温度環境差による検出精度のばらつきを抑制すると共に、素子の位置ずれを防いで応答性のばらつきを低減し、さらにはリード線による熱放散を制限して検出精度の低下を抑制すること。 - 特許庁

The thermistor element, the connection lead wires and a portion of the covered wires for drawing to the outside are coated with a coating resin 4, and the covered wires 3 for drawing to the outside are covered with a PVC tube 6, and moreover, the PVC tube 6 is compressed to the coating resin 4.例文帳に追加

サーミスタ素子と接続リード線および外部引出用の被覆線の一部を含んで樹脂コート４され、且つ外部引出用の被覆線３は、ＰＶＣチューブ６にて被覆され、さらにＰＶＣチューブ６は樹脂コート４に押しつけられている。 - 特許庁

In the gas sensor element 1, the surface of the solid electrolyte 11 is provided with the measured-gas-side lead section 122 for electrically connecting a measured-gas-side terminal 123 disposed at the base end of the solid electrolyte 11 to the measured-gas-side electrode 121.例文帳に追加

ガスセンサ素子１は、固体電解質体１１の基端部に設けた被測定ガス側端子１２３と被測定ガス側電極１２１とを電気的に接続する被測定ガス側リード部１２２を、固体電解質体１１の表面に設けてなる。 - 特許庁

The conductive members 3 provided for welding a lead 1b of an element 1a and harness are insert-molded in resin to constitute the conductive members not to be exposed to the outside except the minimum range parts 3a, 3b necessary for welding.例文帳に追加

素子１ａのリード１ｂとハーネスを溶接するために設けらた導通部材３を樹脂でインサート成形することによって、溶接に必要な最小限の範囲部分３ａ・３ｂを除いて導電部材を外部に露出させない構成とする。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor is provided with a capacitor element 11, having a capacitance formation part, an exterior resin 16 covering the capacitance formation part, an anode terminal 17 and a cathode terminal 18 at least partially arranged on the outside of the exterior resin 16 and lead 19.例文帳に追加

容量形成部を備えるコンデンサ素子１１と、容量形成部を被覆する外装樹脂１６と、少なくとも一部が外装樹脂１６の外部に配置された陽極端子１７および陰極端子１８と、リード１９とを備える。 - 特許庁

Further, since a valve seat 13 is formed of an edge-like part which is a connection part between a valve hole part 41 and the refrigerant lead-in part 42, bearing pressure between a valve element 14 and the valve seat 13 when the valve is closed, becomes large to suppress the refrigerant leakage.例文帳に追加

また、弁座１３が、弁孔部４１と冷媒導入部４２との接続部であるエッジ状の部分により形成されているため、閉弁時における弁体１４と弁座１３との間の面圧が大きくなり、冷媒漏れを抑制することができる。 - 特許庁

In the seal structure of a motor, the grommet 13 for guiding a lead wire is provided at the interface between the bracket 11 and yoke, the grommet is integrally provided with an O-ring 14 and the O-ring is held at the interface between the bracket and yoke to seal these element.例文帳に追加

ブラケット１１とヨークの合わせ面にリード線引出用のグロメット１３が介装され、グロメットにはＯリング１４が一体的に形成され、Ｏリングがブラケットとヨークの合わせ面に挟み込まれて両者間をシールする電動モータのシール構造である。 - 特許庁

To provide a conductive member for a semiconductor device which can prevent reduction of a reflection efficiency in the vicinity of a light source by preventing discoloration of a metal plated lead provided in the vicinity of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子近傍のリードが金属メッキされた半導体装置用導電部材において、金属メッキが変色するのを防止し、光源近傍における反射効率の低下を防ぐことが可能な半導体装置用導電部材を提供する。 - 特許庁

Noise released from the lead pins 4, 4 for supplying an output voltage from the transformer 3 to the ion generating element 1 is absorbed by the electromagnetic shielding member 20 to prevent the noise from being released outside the ion generating device.例文帳に追加

変圧器３からの出力電圧をイオン発生素子１へ供給するリードピン４、４にて、イオン発生の動作に伴って放出されるノイズを電磁遮蔽部材２０により吸収し、イオン発生装置の外部にノイズが放出されることを防止する。 - 特許庁

Thus, the recess, the hole or the notch allows the excess conductive adhesive to stay and prevents the conductive adhesive from projecting from the bonding interface of the cathode of the capacitor element and the cathode loading part of the cathode lead frame.例文帳に追加

これによって、前記凹部または孔部または切り欠きが、余分な導電性接着剤を滞留させ、コンデンサ素子の陰極部と陰極リードフレームの陰極搭載部との接合界面から、導電性接着剤が突出することを防ぐ。 - 特許庁

The ceramic heater 1 includes: an external terminal 12 connected to the heating element and arranged on the outside surface of the heater base body 11; a joint layer 2 formed on the surface of the external terminal 12 and formed of Kovar; and a lead wire 3 welded to the joint layer 2.例文帳に追加

セラミックヒータ１は、発熱体に接続されると共にヒータ基材１１の外表面に配設された外部端子１２と、外部端子１２の表面に配設されたコバールからなる接合層２と、接合層２に溶接されたリード線３とを有する。 - 特許庁

A through hole 4 of reflection preventing structure is provided on the place where the backward light of the laser element 1 of a stem 3 is made to irradiate, and the through hole 4 is sealed by the sealing member same as the material with which a lead member 9 is fixed.例文帳に追加

ステム３のレーザ素子１の後方光が照射される箇所に反射防止構造として貫通孔４を設け、さらに、この貫通孔４をリード部材９を固着させるのに用いられるものと同一の封止部材２１によって封止する。 - 特許庁

The left ends of surface- and rear-side lead patterns 16A and 16B for thermoelectric module formed on a partition panel 1 are joined with solder 24 to a Cu rod 2C provided at the right end of a thermoelectric semiconductor element group fixed to the panel 1.例文帳に追加

仕切板１上に形成された熱電モジュール用表側リードパターン16A および熱電モジュール用裏側リードパターン16Bの左端を、仕切板１に固定された熱電半導体素子群の右端に設けられたＣuロッド2Cにハンダ24により接合する。 - 特許庁

To provide a method for producing high-purity lead bis (β-diketonate) used for forming Pb (Zr, Ti) O3 membrane which is a ferroelectric substance by CVD(chemical vapor deposition) method and having each ≤0.1 ppm of metallic element impurities substantially without containing particles with high yield.例文帳に追加

強誘電体のＰｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３膜をＣＶＤ法で形成するための、金属元素不純物が各０．１ｐｐｍ以下でかつパーティクルが実質的にない高純度の鉛ビス（β−ジケトネート）の高収率な製造方法を提供する。 - 特許庁

In the mounting structure of the optical module 1, a long hole 11 which extends in a direction perpendicular to a surface of a peripheral circuit mounting portion 9 is formed as a hole through which a lead 7 of an optical semiconductor element penetrates in an optical sub-assembly mounting portion 8.例文帳に追加

光モジュール１の実装構造において、光学サブアセンブリ実装部８に、光半導体素子のリード７を挿通する穴として上記周辺回路実装部９の面に立てた垂線の方向に延びた長穴１１を形成した。 - 特許庁

To provide a thin film EL element and its manufacturing method in which a highly displaying quality is obtained without yielding a high cost wherein problems that the reduction of light-emitting luminance, unevenness of the luminance and time-changes of the luminance of the thin film EL element occur are solved wherein a multi-layer dielectric layer is formed by solution coating and baking method using lead series dielectric materials.例文帳に追加

溶液塗布焼成法により鉛系誘電体材料を用いて多層誘電体層を形成した薄膜ＥＬ素子の発光輝度の低下や輝度ムラ、発光輝度の経時変化を生じる問題を解決し、高い表示品質が得られる薄膜ＥＬ素子とその製造方法を高コスト化することなく提供する。 - 特許庁

The front end having a carrier tape base material 4b extending backward from a solid-state imaging element 2 of an FPC 4 which connects connecting lead 4a to bump electrodes 2b is provided with notched parts 7 which make the width size B of the front end narrower than the width size C of the base end of the FPC 4 and the width size A of the solid-state imaging element 2.例文帳に追加

接続リード４ａを突起電極２ｂに接続したＦＰＣ４の固体撮像素子２より後方に延出しているキャリアテープ基材４ｂを有する先端部には、この先端部幅寸法Ｂを、ＦＰＣ４の基端側幅寸法Ｃ及び固体撮像素子２の幅寸法Ａよりも幅狭にする切り欠き部７が設けられている。 - 特許庁

When the electric element is to be crimped and fixed to the bus bar made of a blanked metal plate formed by blanking a metallic plate to obtain a desired planar shape, one of leads of the electric element is crimped and fixed to a pair of connections formed on the bus bar, and thereafter, the other lead is crimped and fixed to the other connection of the bus bar after a time interval.例文帳に追加

所望の平面形状になる様に金属板を打ち抜いて形成された打ち抜き金属板製のバスバーへ電気素子を圧着固定する際に、バスバーに形成されている一対の接続部へ電気素子の一方のリード線を圧着固定せしめた後、時間差を取ってバスバーの他方の接続部へ他方のリード線を圧着固定する様にした。 - 特許庁

The magnetic storage device 1 is provided with a silicon substrate 5 mounted on a die pad 3, an element forming part 6 including a magnetic storage element formed on the main surface of the silicon substrate 5, a mold package 2 surrounding the silicon substrate 5, and a lead 4 which is mounted to the mold package 2 and is formed at least in a part of a material having the magnetic shielding function.例文帳に追加

磁気記憶装置１は、ダイパッド３上に搭載されたシリコン基板５と、該シリコン基板５の主表面上に形成され磁気記憶素子を含む素子形成部６と、シリコン基板５を取り囲むモールドパッケージ２と、モールドパッケージ２に装着され磁場シールド機能を有する材料で少なくとも一部が構成されたリード４とを備える。 - 特許庁

To provide a magnetic garnett single crystal wherein a lead content is reduced, an optical element using the crystal and a method for manufacturing the magnetic garnett single crystal in respect of the magnetic garnett single crystal grown by a liquid-phase epitaxial (LPE) method, the optical element using the crystal and the method for manufacturing the magnetic garnett single crystal.例文帳に追加

本発明は、液相エピタキシャル（ＬＰＥ）法により育成した磁性ガーネット単結晶及びそれを用いた光学素子並びに磁性ガーネット単結晶の製造方法に関し、鉛の含有量を削減した磁性ガーネット単結晶及びそれを用いた光学素子並びに磁性ガーネット単結晶の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electrolytic capacitor having a capacitor element formed by winding an anode foil and a cathode foil respectively connected to extraction lead tabs via a separator, in which short-circuit can be avoided even if the capacitor element generates heat when an overload (for example, such as an overvoltage, an over-temperature or rapid charge/discharge) is applied.例文帳に追加

本発明は、引き出しリードタブをそれぞれ接続した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を有する電解コンデンサにおいて、過負荷（例えば、過電圧・過温度、急速充放電など）が加わった際に、コンデンサ素子が発熱しても、ショートを回避することができる電解コンデンサを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where a semiconductor elements such as a power semiconductor element, or a control semiconductor element, are connected by means of a lead frame, improvement of electric characteristics and miniaturization of a device can be realized without breakdown of an electrode connection part caused by stress concentration during resin sealing and high producibility can be attained, and to provide a manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加

パワー半導体素子や制御半導体素子等の半導体素子をリードフレームで接続する半導体装置で、電極接続部が樹脂封止の際の応力集中により破壊することなく、電気特性の向上や装置の小型化が図れ、かつ、高い生産性を達成できる半導体装置及び半導体装置製造方法を提供すること。 - 特許庁

A mother board for liquid crystal display element manufacture which includes a plurality of panel substrate formation parts 11 used as one panel substrate of a liquid crystal display element and has a metal reflecting film formed in a display area of each panel substrate formation part 11 has a lead-around wire 100 for holding all metal reflecting films at the same potential.例文帳に追加

液晶表示素子の一方のパネル基板として用いられるパネル基板形成部１１を複数面含み、その各パネル基板形成部１１の表示領域内に金属反射膜が形成されている液晶表示素子作製用マザー基板において、上記金属反射膜のすべてを同電位とするための引き回し配線１００を備えている。 - 特許庁

An element 5 equipped with the terminal 4 is mounted on a hollow package body 10; by a wire bonding method that uses ultrasonic waves, the terminal 4 of the element 5 and the inner lead 11 of the package body 10 are mutually connected via a wire 15, constituted of a second metal whose principal component is different from that of a first metal which results in the formation of the mounting structure.例文帳に追加

また、このような端子４を備える素子５を、中空状のパッケージ本体１０に搭載し、超音波を利用したワイヤーボンディング法により、素子５の端子４とパッケージ本体１０のインナーリード１１とを、第一の金属とは主成分が異なる第二の金属からなるワイヤー１５を介して相互に接続して実装構造体とする。 - 特許庁

In a wiring between a semiconductor switching element 1 and wiring board 2 on which it is mounted, at least one of connections of a positive electrode 4 or a control electrode 8 of the semiconductor switching element 1 or a load electrode 5 to the wiring board 2 is made by a conductor 7 composed of woven thin lead wires.例文帳に追加

半導体スイッチング素子１、２１、２２とそれが実装される配線基板２、２４との配線で、半導体スイッチング素子１、２１、２２の正極電極４、２３，２７又は制御電極８、３０、３１又は負極電極５、１０、４３、４４と配線基板２、２４との接続は、その内少なくとも一つは細導線を編み上げた導体７、２６、２８により行なう。 - 特許庁

Electrode lead members 10 and 11, that connect between the power-generating element 3 and output terminals 2 and 4, are formed with a conductive material, which is a spring material with spring constant k set at 0.5 to 2.0 g/mm×W (W: weight of power-generating element) and has been inserted there in a compressed state.例文帳に追加

発電要素３と出力端子２，４との間を接続する電極リード部材１０，１１が、導電材によって形成されるとともに、バネ定数ｋを０．５ｇ／ｍｍ×Ｗ乃至２．０ｇ／ｍｍ×Ｗ（Ｗ：発電要素の重量）に設定されたばね部材として発電要素３と出力端子２，４との間に圧縮状態で介挿されてなる。 - 特許庁

A second plate H1400 is stuck on a first plate H1200 on which the recording element substrates H1100 and H1101 are fixed, and after the electric wiring board H1300 is stuck on the second plate H1400, a bump H1105 of the recording element substrates H1100 and H1101 is electrically connected with an electrode lead H1302.例文帳に追加

記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１を固定した第一のプレートＨ１２００に、第二のプレートＨ１４００を接着し、第二のプレートＨ１４００上に電気配線板Ｈ１３００を接着したのち、記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１のバンプＨ１１０５と電気配線板Ｈ１３００の電極リードＨ１３０２を電気接合する。 - 特許庁

The catalyst contains water-insoluble vanadyl sulfate (β-VOSO_4) and further contains at least one oxide containing an element selected from the group consisting of titanium, zirconium, niobium, molybdenum, tungsten and chromium and at least one sulfate containing an element selected from the group consisting of the alkaline earth metals and lead.例文帳に追加

水に不溶性の硫酸バナジル（β−ＶＯＳＯ_４）を含有することを特徴とし、さらに、チタン、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、タングステン、クロムからなる群から選択される元素を含む酸化物の少なくとも１種と、アルカリ土類金属及び鉛からなる群から選択された元素を含む硫酸塩の少なくとも１種とを含む触媒を提供する。 - 特許庁

To provide a battery packaged by a film-like exterior material in which destruction of the lead, damage on the film-like exterior material due to movement of the internal battery element caused by vibration or impact, or occurrence of internal short circuit due to displacement of the battery element, in which a positive pole electrode and a negative pole electrode are laminated or wound while sandwiching a separator, is eliminated.例文帳に追加

振動、衝撃などにより、内部の電池要素が動くことが原因で生じるリード部の破壊、フィル状外装材の損傷、あるいは正極電極、負極電極をセパレータを介して積層または巻回した電池要素のずれによって内部ショート等が発生することがないフィルム状外装材で外装した電池を提供する。 - 特許庁

A response lag compensation element compensating a response lag of an output gMAF of an air flowmeter by a phase lead compensation is provided in an input side of an air intake system model modeling behavior of the intake air passing through an intake passage from a throttle valve to an intake port of an engine and an output g of the response lag compensation element is inputted in an intake system model.例文帳に追加

スロットルバルブからエンジンの吸気口までの吸気通路を流れる吸入空気の挙動をモデル化した吸気系モデルの入力側にエアフロメータの出力ｇ_MAF の応答遅れを位相進み補償で補償する応答遅れ補償要素を設け、この応答遅れ補償要素の出力ｇを吸気系モデルに入力する。 - 特許庁

The dehumidification element 10 includes a dehumidification membrane 11, an anode electric supplying material 12, a cathode electric supplying material 13, a first member 14, a second member 15, two eyelets 16 as one example of a mechanical fixing member, an insulation coating 17, an adhesive sheet 18 and a lead wire 19.例文帳に追加

除湿素子１０は、除湿膜１１、陽極給電体１２、陰極給電体１３、第一部材１４、第二部材１５、機械的固定部材の一例としての２個のハトメ１６、絶縁皮膜１７、粘着板１８、およびリード線１９を含む。 - 特許庁

To maintain high reliability, even in a utilization environment where vibration is applied at all times, in a storage element having a structure such that current collection leads, extended to the side of a plate type laminated electrode body, are connected to an external lead terminal through ultrasonic welding.例文帳に追加

平板型の積層電極体の側方へ延出された集電リード部が外部リード端子に超音波溶接されている構造の蓄電素子において、振動が常時加わるような使用環境においても高い信頼性を維持できるようにする。 - 特許庁

The electrodes 32 for the sensor are formed on the surface of the solid electrolyte 31 for the sensor on which the electrodes 32 for the sensor are installed, and partially connected to a lead wire exposed to an atmospherical gas at the base end of the NOx sensor element 1 in the axial direction.例文帳に追加

センサ用電極３２は、センサ用固体電解質体３１におけるセンサ用電極３２が配設されている側の面に形成されるとともに一部がＮＯｘセンサ素子１の軸方向基端側の大気ガス雰囲気に晒されるリード線と接続されている。 - 特許庁

In part of the metallized interconnection layer 12 of the input and output terminal 7 which is disposed inside a frame body 2, the plate-like metal piece 6 to be electrically connected by the lead wires 15 of the thermoelectric cooling element 5 is so placed and bonded that it may be existing on the top face of the metallized interconnection layer 12.例文帳に追加

入出力端子７のメタライズ配線層１２の枠体２内側に位置する部位に熱電冷却素子５のリード線１５を電気的に接続する板状の金属片６がメタライズ配線層１２の上面に存在するように載置接合されている。 - 特許庁