「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

To enhance a heating ratio by enhancing a resistance ratio between a resistance heating element and a lead wire, prevent stress concentration caused by local heating even when severe heat cycles are applied, and enhance durability.例文帳に追加

抵抗発熱体とリード配線との抵抗比率を高め発熱比率を向上させるとともに、過酷な熱サイクルが付加された場合においても局所発熱などによる応力集中を防ぎ耐久性能を向上する。 - 特許庁

Since the vertexes of the protrusion parts 13 do not therefore come into contact with each other even in the case that the detection element 4 is not arranged in a frame arrangement groove 86, positional displacements of the lead frames 10 due to interferences between the protrusion parts 13 hardly occur.例文帳に追加

このため、検出素子４がフレーム配置溝８６に配置されていない場合においても、突起部１３の頂点どうしが接触しないため、突起部１３どうしの干渉によるリードフレーム１０の位置ズレが生じ難くなる。 - 特許庁

A lead switch 16 is actuated by a magnet 13 when a rotor 12 is being rotated, a transistor Tr is turned on by an activation circuit 15, and power from a battery 11 is supplied to a Hall element 14 via the transistor Tr.例文帳に追加

回転体１２が回転している時はマグネット１３によりリードスイッチ１６が作動し、起動回路１５によりトランジスタＴｒがオンされ、バッテリ１１からの電源はトランジスタＴｒを介してホール素子１４に供給される。 - 特許庁

A block having thermal resistance and conductivity is bonded at both ends of a round-bar or flat-sheet heating element, by way of a sintered compact made of carbon based material, and the block is fixed with inner lead wires in dense insertion coupling.例文帳に追加

炭素系物質より成る焼結体の、丸棒或いは平板状の発熱体の両端部に、耐熱性と電気伝導性を有するブロックが接合され、このブロックに内部リード線が密なる嵌合で取り付けられている。 - 特許庁

Then, an electrode takeout metal fitting mounting hole 12c is made at the end face 6b of the ceramics heater 6 positioned within the metallic outer casing 8, and the lead wire 68 on positive electrode side of a heating element 64 is exposed in this mounting hole 6c in advance.例文帳に追加

そして、金属製外筒８内に位置するセラミックスヒータ６の端面６ｂに電極取り出し金具取付け孔１２ｃを形成し、この取付け孔内６ｃに発熱体６４の正極側リード線６８を露出させておく。 - 特許庁

Therefore, since rises in the contact resistance value between the lead frame 10 and the detecting element 4 can be suppressed, reduction in the signal level of a detection signal outputted from the oxygen sensor 2 can be suppressed, and oxygen detection accuracy can be prevented from lowering.例文帳に追加

これにより、リードフレーム１０と検出素子４との接触抵抗値が増大するのを抑制できるため、酸素センサ２から出力される検出信号の信号レベル低下を抑制でき、酸素検出精度の低下を防止できる。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor 1 is constituted of a capacitor element 2 formed by laminating a plurality of metal foils 20, 20 equipped with the anode unit 2a and a cathode unit 2b, and the anode units 2a of respective metal foils 20 are connected by a rivet 5 to an anode side lead frame 9.例文帳に追加

固体電解コンデンサ1は、陽極部2aと陰極部2bを具えた複数枚の金属箔20、20を積層してコンデンサ素子2を形成し、各金属箔20の陽極部2aはリベット5によって陽極側リードフレーム9に接合されている。 - 特許庁

In the piezoelectric actuator, those other than a part soldered to the external electrode of the piezoelectric element in the lead wire are in a curved shape, and length to the end of a part where the closest lead wire has been soldered from the end face of the piezoelectric element is not more than 0.5 mm.例文帳に追加

側面に外部電極が形成された複数の圧電素子が直列に連結されており、各々の圧電素子の外部電極とリード線が鉛フリー半田にて半田付けされ、且つ隣接する圧電素子の端面同士が接着剤により接着された圧電アクチュエータであり、該リード線は圧電素子の外部電極と半田付けする箇所を除いた箇所は湾曲形状になっており、該圧電素子の端面から最も近接するリード線が半田付けされている部分の端部までの間の長さが０．５ｍｍ以下である。 - 特許庁

The semiconductor device 10 is principally equipped with an island 11 whose rear surface is exposed to outside, a semiconductor element 17 mounted on the upper surface of the island 11, a lead 12 whose one end is arranged near the island 11 so as to be electrically connected to the semiconductor element 17, and sealing resin 19 which covers the semiconductor element 17 and the like under a state that the lower surface of the island 11 is exposed to the outside.例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、裏面が外部に露出するアイランド１１と、アイランド１１の上面に実装された半導体素子１７と、一端がアイランド１１に接近して配置されて半導体素子１７と電気的に接続されるリード１２と、アイランド１１の下面が外部に露出した状態で半導体素子１７等を被覆する封止樹脂１９とを主要に具備する。 - 特許庁

This ceramic electronic part is equipped with a ceramic element, outer electrodes provided to the ceramic element, lead terminals connected to the outer electrodes with solder that contains a Cu component but no Pb component, and a resin outer sheath which is formed so as to cover the ceramic element and outer electrodes where a Cu-Sn intermetallic compound layer is provided at an interlayer between the outer electrodes and solder.例文帳に追加

本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体に設けられた外部電極と、Ｃｕ成分を含有しＰｂ成分を含有しない半田により外部電極に接続されたリード端子と、セラミック素体と外部電極を覆うように形成された外装樹脂とからなるセラミック電子部品であって、外部電極と半田との界面に、ＣｕＳｎ金属間化合物層を備えることを特徴とする。 - 特許庁

Further, as a frictional and stirring joining method, mutual foils of an aluminium material, or the foil and the lead-out terminal are overlapped, and a rotary element rotating at a high speed is brought into contact with one surface to join by friction heat, thereby preventing the occurrence of a damage or distortion of the foils or lead-out terminal to make a more stable electrical connection.例文帳に追加

また、摩擦撹拌接合方法として、アルミニウム材の、箔どうし、または、箔と引出端子を重ね合わせ、一方の表面に高速回転する、回転素子を接触させて摩擦熱で接合させることにより、箔または引出端子の破損や歪の発生を防止し、より安定な電気的導通させることを特徴とする電解コンデンサ電極の接合方法を提供するものである。 - 特許庁

The cascade connection dual mode filter is configured by providing two dual mode piezoelectric filters on a piezoelectric substrate, and a cascade connection dual mode filter element is formed by interconnecting a lead electrode to connect the output of the one dual mode piezoelectric filter to the input of the other dual mode piezoelectric filter and lead electrodes connecting two common electrodes on the rear side.例文帳に追加

圧電基板上に２つの二重モード圧電フィルタを配設して構成する従属接続型二重モード圧電フィルタであって、一方の二重モード圧電フィルタの出力と前記他方の二重モード圧電フィルタの入力とを接続するリード電極と、裏面の２つの共通電極を接続しているリード電極とを接続した従属接続型二重モード圧電フィルタ素子。 - 特許庁

A laminate sheet 1 is formed from metal foils 2 and sealant layers 3 for an electricity generating element of a thin battery, and the sealant layers 3 are subjected to heat sealing into a sack form, wherein a lead 4 is pinched by the sealant layers 3, and the heat sealing is conducted using a die 5 having a recess 6 following the shape of the lead 4.例文帳に追加

薄型電池用発電要素を収納するために金属箔２とシーラント層３とからなるラミネートシート材１のシーラント層３同士をヒートシールして袋状に形成する薄型電池用袋体のシール方法であって、リード線４をヒートシールされるシーラント層３間で挟持し、リード線４の形状に対応させた凹部６を有する金型５を用いてヒートシールする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor element mounting substrate is bonded onto an island portion of a lead frame through a silicone-based thermosetting adhesive, wherein the sticking of an outgas component of the silicone-based thermosetting adhesive on a lead portion can be stably suppressed at low cost, and high reliability can be secured in a subsequent wire bonding stage.例文帳に追加

シリコーン系熱硬化接着剤を介して半導体素子搭載基板をリードフレームのアイランド部上に接着する半導体装置の製造方法であって、シリコーン系熱硬化接着剤のアウトガス成分のリード部への付着を低コストで安定的に抑制することができ、後のワイヤボンディング工程で高い信頼性を確保することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame for optical semiconductor device, optical semiconductor device using it and these manufacturing methods by which superior emission luminance can be brought out in a long period of time by preventing discoloration and denaturation of a plated layer provided on the lead frame and preventing deterioration of reflectance of emission of a light-emitting element even when a silicone resin is used as a sealing resin.例文帳に追加

封止樹脂にシリコーン樹脂を用いる場合であっても、リードフレーム上に設けたメッキ層の変色・変性を防止し、発光素子の発光の反射率の低下を防止することにより、長期にわたり良好な発光輝度を発揮させることが可能な光半導体装置用リードフレームとこれを用いた光半導体装置、並びにそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

If used in a harsh environment such as in a higher temperature state than usual, the lead section 63 on the surface of the detection element 3 adheres to the second packing 27 to constrain exfoliation, thus preventing damage on conduction of the lead section 63.例文帳に追加

つまり、酸素センサ１では、検出素子３の鍔部２９に当接する第２パッキン２７として、その当接面にＣｒからなる金属層６９を備えているので、従来より高温の状態などの過酷な環境で使用した場合でも、検出素子３の表面のリード部６３が第２パッキン２７側に固着して剥離することを抑制でき、よって、リード部６３における導通が損なわれることを抑制できる。 - 特許庁

A common ground electrode 12 common to dummy elements 16, which do not transmit/receive ultrasonic signals and valid, elements 13 transmitting/receiving the ultrasonic signals is connected electrically to a ground electrode 21 connected to the dummy element 16, the ground lead wires 20, connected to the ground electrode 21 and signal lead wires 18 connected to the valid elements 13, are disposed on the same substrate 19.例文帳に追加

超音波信号を送受信しないダミー素子１６および超音波信号を送受信する有効素子１３に共通の共通アース電極１２と、ダミー素子１６接続されたアース電極２１を電気的に接続し、アース電極２１に接続されたアースリード線２０と、有効素子１３に接続された信号リード線１８を同じ基板１９上に設ける。 - 特許庁

In the stem A for laser diodes, lead sealing holes 2, 2 and a recess 3 are formed in the iron-made metal base 1, the bottom of the copper- made element mount 7 is inserted pressure-fitting in the recess 3 and caulked at the same time or after insertion to tightly fix together, and leads 6, 6 are sealed in the lead holes 2, 2 through glass 5, 5.例文帳に追加

鉄製の金属ベース部材１にリード封着孔２，２および凹部３を形成し、前記凹部３に銅製の素子マウント部材７の底部を圧入により挿入と同時にかしめるか挿入後にかしめるかしてかしめにより固着一体化し、前記リード封着孔２，２にガラス５，５を介してリード６，６を封着したレーザダイオード用ステムＡおよびその製造方法。 - 特許庁

The capacitor element comprising a large number of electrode layers 1 and ceramic dielectric layers 2 laid in layers alternately has lead-out electrode portions 4 formed by filling a plurality of through holes 3 penetrating the lamination in the laying direction with conductors wherein the lead-out electrode portion 4 projects from the surface of the lamination to the outside.例文帳に追加

多数の電極層１およびセラミック誘電体層２を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記積層体を積層方向に貫通する複数の貫通孔３に導体が充填されて成る引き出し電極部４を有し、該引き出し電極部４は、前記積層体の表面よりも外側に突出していることを特徴とするコンデンサ素子。 - 特許庁

On the ceramic substrate for semiconductor manufacturing/ inspecting device where a resistance electrical heating element consisting of one or at least two circuits is provided, an external terminal is connected to the end of the circuit, a lead wire in connected to the external terminal, and the connection part between the external terminal and the lead wire is covered with an insulation covering material.例文帳に追加

セラミック基板に、１または２以上の回路からなる抵抗発熱体が配設された半導体製造・検査装置用セラミック基板において、上記回路の端部に外部端子が接続され、上記外部端子にはリード線が接続され、上記外部端子とリード線との接続部分は、絶縁性被覆材で被覆されてなることを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミック基板。 - 特許庁

To provide a flame retardant insulating cable for lead wire that uses a flame retardant resin composite containing no halogen element as an insulating covering material and that has passed the 60 degree inclined combustion test of JIS standard C3005 and is superior in mechanical property such as tensile breaking strength, tensile breaking elongation, and hardness (Shore D), and is superior in heat deformation and lead wire work performance.例文帳に追加

ハロゲン元素を含まない難燃性樹脂組成物を絶縁被覆材料として用いた口出し線用としての難燃性絶縁電線であって、ＪＩＳ規格Ｃ３００５の６０度傾斜燃焼試験に合格し、引張破断強度、引張破断伸び、硬度（ショアＤ）等の機械的特性に優れ、加熱変形性並びに口出し作業性にも優れた難燃性絶縁電線を提供することにある。 - 特許庁

In the storage element wherein a plurality of current collection leads, extended to the side of the plate-type laminated electrode body 20, are connected to the external lead terminal mechanically and electrically through ultrasonic welding; the current collection leads and the external lead terminal are connected mutually a plurality number of times by ultrasonic welding, and the plurality of welded locations are partially superimposed.例文帳に追加

平板型積層電極体２０の側方へ延出された複数の集電リード部が外部リード端子に超音波溶接により機械的および電気的に接続されている蓄電素子において、上記集電リード部と上記外部リード端子間を複数回の超音波溶接で接続するとともに、その複数回の溶接個所を部分的に重ね合わせる。 - 特許庁

The lead frames on which the LED chips are mounted of a plurality of LED lamps 1 are electrically and thermally connected to a heat conductive electrode substrate 2 on which an insulating film 4 provided with a wiring pattern is stuck, and the other lead frame for the respective LED chips is connected to the wiring pattern, and a heat radiating means consisting of a Peltier element 8 is thermally coupled with the back of the substrate 2.例文帳に追加

配線パターンが設けられた絶縁フィルム４を貼設した熱伝導性電極基板２に複数のＬＥＤランプ１のＬＥＤチップをマウントしたリードフレームが電気的かつ熱的に接続され、各ＬＥＤチップの他方のリードフレームが配線パターンに接続されており、熱伝導性電極基板の背面にはペルチェ素子８から成る放熱手段が熱結合されている。 - 特許庁

After the process of forming a dielectric layer 4 on the surface of a capacitor element 2 to which an anode lead wire 3 is jointed, by performing a process of generating a fine chip 41 at the dielectric layer 4 by supplying ultrasonic vibrations, it is made possible to apply a voltage to the anode lead wire 3 and perform the electrolytic polymerization, in a process of forming the conductive high polymer film 5.例文帳に追加

陽極リード線3を接合したコンデンサ素子2の表面に誘電体層4を形成する工程の後に、超音波振動を与えることにより誘電体層4に微小な欠損41を生じさせる工程を行うことによって、導電性高分子膜5を形成する工程において、陽極リード線3に電圧を印加して電解重合を行うことを可能とする。 - 特許庁

To provide a sputtering target made from an alloy composed of Al, Ni and a rare earth element, which causes little warpage (deformation) when produced and while being used, can be precisely and efficiently produced, and can lead to a stable film-forming operation.例文帳に追加

製造時及び使用時に生じる反り（変形）が小さく、ターゲットを精度良くかつ効率的に製造することができ、また安定した成膜操業を行うことのできるＡｌ−Ｎｉ−希土類元素合金スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

The optical communication module 1 mounted on an electric substrate 22 is so arranged by bending the lead wire 6 in this manner that a light axis direction of light emitted from the light-emitting element 3 is in nearly parallel with a substrate plane of the electric substrate 22.例文帳に追加

このようにリード線６を折り曲げることにより、電子基板２２に実装されたときの光通信モジュール１は、その発光素子３が発する光の光軸方向が電子基板２２の板面に対して並行に近くなるように配置する。 - 特許庁

To provide a semiconductor sealing material which can seal at a low temperature, has a high transmission factor and an excellent weather resistance, and is made up of a non-lead glass being difficult to react with a semiconductor; and to provide a semiconductor element sealed with it.例文帳に追加

低温で封止することができ、高い透過率と優れた耐候性を有し、しかも、半導体と反応し難い非鉛系ガラスからなる半導体封止材料及びそれを用いて封止してなる半導体素子を提供することである。 - 特許庁

To provide a package for containing a semiconductor element, which enables inspection of a semiconductor contained in itself without generating a bend and a flaw of an outer lead terminal and prevent electric short-circuiting during mounting to an outer electric circuit substrate.例文帳に追加

外部リード端子に曲がりや傷を発生させることなく内部に収容する半導体素子の検査が可能で、かつ外部電気回路基板に実装した際に電気的な短絡が発生しない半導体素子収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁

A chip-type electronic component 1 is provided with a chip element, a resin case 10 with an accommodating part 11 which arranges chip elements, and at least one pair of lead frames 33 and 34 counterposed mutually with a prescribed interval in this resin case 10.例文帳に追加

チップ型電子部品１は、チップ素子と、チップ素子を配置する収容部１１を有する樹脂ケース体１０と、この樹脂ケース体１０に所定間隔を置いて対向状に設けられた少なくとも一対のリードフレーム３３，３４とを備える。 - 特許庁

After the hot welding of the end part where the heating element 22 is fitted is finished, a positive electrode outer terminal 12, a negative electrode outer terminal 14 and a sealing part 24 are airtightly sealed with the use of a hot pressing tool so as to lead out the both outer terminals 12, 14.例文帳に追加

発熱体２２が設けられている端部の熱溶着が完了したのち、正極外部端子１２、負極外部端子１４およびシール部分２４は、加熱加圧具を用いて、両外部端子１２，１４を導出させるように気密シールする。 - 特許庁

These lines are disposed above active elements 202 and 203 of the IC, connected perpendicular with respect to the selected element under the lines by a via 260 which is filled with a metal, and connected to a segment of the lead frame by conductors 240 and 241.例文帳に追加

これらのラインは、ＩＣの能動素子２０２、２０３の上方に位置し、金属が充填されたバイア２６０によってラインの下方の選択された能動素子に垂直に接続され、また導体２４０、２４１によってリードフレームのセグメントに接続される。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillation device having an airtight container sealed with a sealing material containing no harmful component such as lead under a lower temperature in which there is no risk of generating gas from conductive adhesive being used for securing a piezoelectric element.例文帳に追加

鉛等の有害成分を含有しない封着材料を使用し、圧電振動子の固定に使用される導電性接着剤からのガス発生のおそれのない、より低い温度で封着された気密容器を有する圧電振動デバイスの提供。 - 特許庁

The lead portion 16 includes a plurality of radial portions 41 and 42 and a plurality of relay portions 43 and 44, and each terminal 21a of the semiconductor element 21 is connected to the radial portion 42 or the relay portions 43 and 44 through the conductive portion 22.例文帳に追加

リード部１６は、複数の放射状部分４１、４２と、複数の中継部分４３、４４とを含み、半導体素子２１の各端子部２１ａは、導電部２２により放射状部分４２または中継部分４３、４４に接続されている。 - 特許庁

To provide a garnet single crystal in which the content of lead (Pb) is reduced; an optical element using the same; and a method for producing the garnet single crystal.例文帳に追加

本発明は、ガーネット単結晶及びそれを用いた光学素子並びに単結晶の製造方法に関し、鉛（Ｐｂ）の含有量を削減したガーネット単結晶及びそれを用いた光学素子並びに単結晶の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A package body sealing the first and second lead frames forms a first region open to the exterior around the LED chip, a second region open to the exterior around the protective element, and a barrier between them.例文帳に追加

第１及び第２リードフレームを封止するパッケージ本体が上記ＬＥＤチップの周りの外部に開放された第１開放領域と、上記保護素子の周りの外部に開放された第２開放領域及びこれらの間の隔壁を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of semiconductor device has a process of arranging a die pad of lead frame and a semiconductor element by facing them through a resin layer whose gelation time is shorter than approximately 10 seconds, and a process of hardening the resin layer in non-oxidation atmosphere.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、リードフレームのダイパッドと半導体素子とを、ゲルタイムが約１０秒より短い樹脂層を介して対向配置する工程と、非酸化雰囲気中で、前記樹脂層を硬化させる工程とを有する。 - 特許庁

To provide: a composition for formation of a piezoelectric ceramic film, which can be manufactured without using nitrate and PRTR object substances as solvents or producing waste liquid, and does not contain lead; a piezoelectric element; a liquid injection head; and a liquid injection apparatus.例文帳に追加

硝酸塩や溶媒としてのＰＲＴＲ対象物質を使用せず且つ廃液も生じさせずに製造できる鉛を含有しない圧電セラミックス膜形成用組成物、圧電素子及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device capable of flat surface mounting of a semiconductor laser element and a photodetector in a block from one direction and can reduce a manufacturing cost without using a structure of a stem and a lead, and to provide an optical pickup device having the same.例文帳に追加

半導体レーザ素子と受光素子とを一方向からブロックに平面実装することが可能で、かつ、ステムとリードとの構造を使用しないで、製造コストを低減できる半導体レーザ装置及びそれを備えた光ピックアップ装置を提供する。 - 特許庁

An element molding body 110 in which the top ends of lead parts 115, 116 respectively connected to flow current to the both poles of a heating part 111, which principally performs heating, are connected at the support part 119, is formed by an injection molding.例文帳に追加

主に発熱を行う発熱部１１１の両極に、通電を行うためその両極にそれぞれ接続されたリード部１１５，１１６の末端同士をサポート部１１９で接続した素子成形体１１０を射出により形成する。 - 特許庁

To enable the mixing of an element having large heat generation such as an IC and an optical component having sensitive temperature characteristics such as an LD in the same case in a package for an optical module for optical communication having the constitution of the case made of a lead and a die pad and a metallic cover.例文帳に追加

リードとダイパッドを持つ樹脂のケースと金属の蓋という構成の光通信用の光モジュールのパッケージにおいて、同一ケース内でICなど発熱が大きい素子と、LDなど温度特性が敏感な光素子の混在を可能にする。 - 特許庁

To provide electronic parts in which an electronic parts element having a lead and an electrode at different positions and heights can be connected surely to external electrodes by means of a simple means without forming a substrate in a special shape and which is equipped with a protective function.例文帳に追加

位置、高さが異なるリード及び電極を有する電子部品素子と外部電極とを、基板を特殊な形状とすること無く、簡易な手段で、且つ確実に接続するとともに、保護機能を備えた電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of joining a semiconductor element to a lead frame or a circuit board firmly and enhancing adhesiveness between the junction part and a sealing resin to prevent generation of gap at an interface between both sides.例文帳に追加

半導体素子をリードフレーム又は回路基板に強固に接合することができると共に、この接合部と封止樹脂との密着性を高め、この両者の界面に空隙が生じるのを防止することができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a terminal structure capable of reliably performing electric connection between lead terminals of a terminal part and connection electrodes of electronic parts while effectively supporting narrow pitches of the connection electrodes of the electronic parts and to provide a liquid crystal display element provided with the same.例文帳に追加

電子部品の接続電極の挟ピッチ化に有効に対応しつつ端子部のリード端子と電子部品の接続電極との電気的接続を確実に行うことのできる端子構造およびこれを備えた液晶表示素子を提供する。 - 特許庁

By bonding a wire connected to the temperature compensation element to a lead pin through the wire relay electrode 20, the wire can be prevented from lying above the detection part.例文帳に追加

この検出素子１１は、温度補償素子とともにパッケージ化されて赤外線センサを構成するが、このとき、温度補償素子に接続するワイヤをワイヤ中継電極を介してリードピンに接続することにより、係るワイヤが検出部の上方にくるのを阻止できる。 - 特許庁

The shell lead wire striking a balance between the high sound quality and the flexibility is formed by using a conductor of a tubular braided wire structure comprising multiple high-purity element wires, forming a tubular braided wire double structure, or hybridizing conductors having different diameters or different types.例文帳に追加

多数の高純度素線から成るチューブ状編み線構造の導体、またはチューブ状編み線二重構造とし、または径が異なる、または種類の異なる導体をハイブリッドして、高音質と可撓性とを両立するシェルリード線とする。 - 特許庁