「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

The manufacturing method of the device is composed of a lens 1, an approximately cylindrical lens holder 2 fixing the lens 1, a glass 3, a discoid substrate 4, a solid-state image sensing element 5 fixed onto the substrate 4; and an approximately cylindrical box body 8, and lead terminals 6 are extended on one-direction side in parallel with the place of the substrate in the substrate 4.例文帳に追加

レンズ１とレンズ１を固定する略円筒状のレンズホルダ２とガラス３と円盤状の基板４と基板４に固定される固体撮像素子５と略円筒状の筐体８から構成され、基板４にはリード端子６が基板平面と平行で一方向側に延設される。 - 特許庁

In the method for manufacturing the ceramic electronic component, electrode films 2 are formed by sputtering on both the surfaces of a plate type ceramic element 1 made of barium-titanate based dielectric ceramic and heat-treated at a temperature of 250 to 400°C, and then lead terminals 4 are joined with the electrode films 2.例文帳に追加

チタン酸バリウム系強誘電体セラミックスからなる板状のセラミック素子１の両面にスパッタリングにより電極膜２を形成し、電極膜２を２５０〜４００℃の温度で熱処理した後、電極膜２にリード端子４を接合する、セラミック電子部品の製造方法。 - 特許庁

The semiconductor device 10 mainly includes: an island 12; a semiconductor element 20 mounted on the upper surface of the island 12; a lead 14 functioning as an external connection terminal; and a sealing resin 16 for covering the above components to mechanically support them.例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、アイランド１２と、アイランド１２の上面に実装された半導体素子２０と、外部接続端子として機能するリード１４と、これらを一体的に被覆して機械的に支持する封止樹脂１６とを主要に備えた構成となっている。 - 特許庁

A groove 3a extending in a spiral, is provided on the anode wire 3 of a capacitor element 1, a recess 3b which cuts off the spiral groove 3 is provided in a region, in between the anode lead terminal 8 of the anode wire 3 and the anode 2.例文帳に追加

前記コンデンサ素子１における陽極ワイヤー３に、その表面を螺旋状に延びる螺旋溝３ａを設け、更に、前記陽極ワイヤー３のうち前記陽極リード端子８と陽極体２との間の部位に、前記螺旋溝３ａを分断する凹み部３ｂを設ける。 - 特許庁

To minimize a transmission loss by shortening the length of a bonding wire as much as possible and shortening line length from a lead terminal to a semiconductor element and to make it unnecessary to shift a bonding position on a metalized wiring layer correspondingly to the positional deviation of the metalized wiring layer.例文帳に追加

ボンディングワイヤの長さを可能な限り短くしてリード端子から半導体素子までの線路長を短くして伝送損失を最小限に抑え、またメタライズ配線層におけるボンディング位置をメタライズ配線層の位置ずれに対応してずらす必要がないものとすること。 - 特許庁

To provide a conductive resin paste composition which is superior in migration resistance characteristics, adhesive strength, and conductivity, which is suitable to adhere a semiconductor element such as IC, LSI to a lead frame and a glass epoxy substrate or the like suitable for a die bond, and which contains silver and carbon nanotube, and provide a semiconductor device using this.例文帳に追加

耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic solution and an electrochemical element using it capable of eliminating strong alkali components generated on the surface of a cathode or the surface of a pull-out lead connected to the cathode, thereby preventing decline of the performance of a sealing body.例文帳に追加

陰極の表面もしくは陰極に接続された引き出しリードの表面で発生する強アルカリ成分を消失させることができ、これにより封口体の封止性能の低下を防ぐことができる電解液およびこれを用いた電気化学素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which reduces a pressure applied to the electrode of a vertical element in its mounting, in which a lead-out electrode and a package base are brought surely into contact, whose reliability can be enhanced and whose performance and yield are high, to provide its manufacturing method and to provide a radio communication system.例文帳に追加

実装時に縦形素子の電極にかかる圧力を低減すると共に、取り出し電極とパッケージ基体とを確実に接触させて、信頼性を向上できる高性能で高歩留りの半導体装置およびその製造方法および無線通信システムを提供する。 - 特許庁

A protection circuit 40 is disposed between a junction of the source terminal of the fourth n-channel MOSFET (Mn4) and an input terminal of the switch element, and the ground potential to lead a negative current flowing in from a drain terminal of the fourth n-channel MOSFET (Mn4) owing to electrostatic discharge to the ground potential.例文帳に追加

保護回路４０は、第４ｎチャネルＭＯＳＦＥＴ（Ｍｎ４）のソース端子と上記スイッチ素子の入力端子の接続点と、グラウンド電位との間に設けられ、静電気放電による第４ｎチャネルＭＯＳＦＥＴ（Ｍｎ４）のドレイン端子から流入する負電流をグラウンド電位に流す。 - 特許庁

To provide a pressure sensor which makes it possible to form an atmospheric pressure leading-in element by a simple construction without forming a special hole in a housing, makes it possible to prevent water and dust from entering directly, and besides makes it possible to lead an atmospheric pressure into the housing surely.例文帳に追加

ハウジングに特別な孔を設けること無く簡単な構造により大気圧導入部を形成でき、水分や埃の直接的な侵入を防止できるとともに、ハウジングの内部への大気圧の導入を確実に行なうことのできる圧力センサを提供する。 - 特許庁

This lithium storable intermetallic compd. is the one expressed by the formula of MgxM (M denotes at least one kind of element selected from carbon, silicon, germanium, tin and lead as the group 4 elements, and 0.5≤X≤3.0), in which a compd. phase of ≤95% crystallinity or a compd. phase having a nanostructure is formed.例文帳に追加

一般式Ｍｇ_X Ｍ（Ｍは４族元素である炭素、ケイ素、ゲルマニウム、スズまたは鉛から選ばれる少なくとも一種の元素、０．５≦Ｘ≦３．０）で表され、結晶化度が９５％以下の化合物相、またはナノ構造を有する化合物相を形成するリチウム貯蔵性金属間化合物。 - 特許庁

Mist 29 for film deposition by an ultrasonic vibration element 5 is generated, and the film is deposited on a substrate in a sealed space 21 of a chamber 3, and the solution 27 adhered to an inner wall of the sealed space 21 is lead to a solution pool 25 by gravity for recycling.例文帳に追加

超音波振動素子５による成膜用の霧２９の生成およびその基板１上への堆積が、チャンバ３の密閉空間２１内において行われ、密閉空間２１の内壁に付着した溶液２７が溶液溜まり部２５に重力により導かれて再利用される。 - 特許庁

The semiconductor package includes a package 1 with a semiconductor element 2 housed in a cavity portion, a lead wire 3 led out from a side surface of the package 1, and a ceramic cap 4 covering the cavity portion of the package 1, wherein the whole package including the ceramic cap 4 is sealed using the resin 5.例文帳に追加

半導体素子２を空洞部内に収納したパッケージ１と、このパッケージ１の側面から導出されているリード線３と、前記パッケージ１の空洞部を覆うセラミックキャップ４とを備え、このセラミックキャップ４を含む前記パッケージ全体を、樹脂５を用いて、封止している。 - 特許庁

An image processing device part 3 is equipped with a color extraction processing part 31e aiming as a reference color at the surface 7a color of the wiring substrate 7 from an image of a lead 11 of a QFP element 10 photographed by a color CCD camera 1, and extracting the reference color.例文帳に追加

画像処理装置部３に、カラーＣＣＤカメラ１によって撮影されたＱＦＰ素子１０のリード１１の画像から配線基板７の表面７ａの色を基準色として照準をあて、その基準色を抽出する色抽出処理部３１ｅを備える。 - 特許庁

The capacitor element comprising a large number of electrode layers 5 and a large number of dielectric layers 6 laid in layers alternately has a lead-out electrode portion 10 formed by filling a through hole 9 extending in the direction perpendicular to the large number of electrode layers 5 with a conductor.例文帳に追加

多数の電極層５および多数の誘電体層６を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記多数の電極層５に対して垂直方向に前記積層体を貫通する貫通孔９に導体が充填されて成る引き出し電極部１０を有する。 - 特許庁

To provide a lighting system capable of dispensing with a lead wire between a light source and a lighting device by installing a charging control means and a lighting control means on a substrate with a semiconductor light emitting element of a light source mounted.例文帳に追加

本発明の実施形態の照明装置は、光源の半導体発光素子が実装された基板に充電制御手段および点灯制御手段を載置することにより、光源と点灯装置間のリード線を不要にすることができる照明装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The circuit device includes a circuit board 11 having its surface covered with an insulating layer 12; a conductive pattern 13 formed on a surface of the insulating layer 12; a circuit element electrically connected to the conductive pattern 13; and a lead 25 connected to a pad 13A formed of the conductive pattern 13.例文帳に追加

本発明の回路装置は、表面が絶縁層１２により被覆された回路基板１１と、絶縁層１２の表面に形成された導電パターン１３と、導電パターン１３に電気的に接続された回路素子と、導電パターン１３から成るパッド１３Ａに接続されたリード２５とを具備する。 - 特許庁

A sensor element has: a planar solid electrolyte layer extending in the longitudinal direction; an electrode part provided on the solid electrolyte layer at the tip side of the longitudinal direction; a lead part electrically connected to the electrode part and extending to the rear end side of the longitudinal direction; and an insulating layer provided on the solid electrolyte layer.例文帳に追加

センサ素子は、長手方向に延びる板状の固体電解質層と、長手方向先端側の固体電解質層上に設けられた電極部と、電極部に電気的に接続され長手方向後端側に延びるリード部と、固体電解質層上に設けられた絶縁層と、を有する。 - 特許庁

The semiconductor device is produced by sealing a semiconductor element mounted on a lead frame having a plating layer selected from a silver plating layer, a nickel plating layer, a nickel - palladium plating layer or a nickel - palladium - gold plating layer using an epoxy resin composite containing components (A)-(F) shown below.例文帳に追加

下記の（Ａ）〜（Ｆ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、銀メッキ層、ニッケルメッキ層、ニッケル−パラジウムメッキ層又はニッケル−パラジウム−金メッキ層から選ばれるメッキ層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus for an anode element for solid-state electrolytic capacitor, that can enhance bonding strength between a sintered body and an anode lead wire and also suitably eliminate deterioration in leakage current characteristic due to a flow of an excessive welding current to a portion of the sintered body.例文帳に追加

焼結体と陽極リード線との接合強度を高くできると共に、焼結体の一部に過剰な溶接電流が流れることに起因して漏れ電流特性が悪化することも適切に解消することが可能な固体電解コンデンサ用陽極素子の製造装置を提供する。 - 特許庁

A sealing resin containing a fluorescent powder 65a and a transparent resin 65b is injected in a recess 61a using a resin sealing apparatus 300 in a state where the light-emitting element 64 is mounted on a bottom 70 of a container 61 having the recess 61a and formed on a lead frame LF.例文帳に追加

凹部６１ａを有しリードフレームＬＦに形成された容器６１の底部７０に発光素子６４を取り付けた状態で、この凹部６１ａに、樹脂封止装置３００を用いて、蛍光体粉体６５ａおよび透明樹脂６５ｂを含む封止樹脂を注入する。 - 特許庁

Since the leads 61 and 62 are bent at right angles, the differences of coefficients of thermal expansion between the connector case 1 and the leads 61 and 62 is absorbed well, crack occurrence among the sealing resin having elasticity, the lead type circuit element 6 and the leads 61 and 62, is suppressed, and environment resistance is improved.例文帳に追加

リード６１、６２が直角に曲がっているため、コネクタケース１とリード６１、６２との熱膨張率の差を良好に吸収するとともに、弾力性を持った封止樹脂とリード型回路素子６やリード６１、６２との間の亀裂発生を抑制し、耐環境性向上を図ることができる。 - 特許庁

The first substrate 101 and the second substrate 106 are bonded together so that each first concave part 111 contain the optical element 110 and each second concave part 113 contain the lead terminal 108 to form a multi-panel equipped with a plurality of optical panel-forming regions with the third concave parts 117 as boundaries.例文帳に追加

第１の凹部１１１が光学素子１１０を、第２の凹部１１３がリード端子１０８を収容するように第１の基板１０１と第２の基板１０６とを貼り合わせ、第３の凹部１１７を境界とする複数の光学パネル形成領域を備えたマルチパネルを形成する。 - 特許庁

A liquid crystal panel 1 is constituted by sticking an element substrate 10 having lead-around wires 16 and a counter substrate 20 having scanning lines 25 together across a seal material 30 and injecting liquid crystal into between both the substrates through the liquid crystal injection hole 30a formed in the seal material 30.例文帳に追加

液晶パネル１は、引廻し配線１６を有する素子基板１０と走査線２５を有する対向基板２０とがシール材３０を介して貼り合わされるとともに、シール材３０に形成された液晶注入口３０ａを介して両基板間に液晶が注入された構成である。 - 特許庁

In a lead frame 10 on which a Ni-plated layer is formed, the Ni-plated layer has a thick-film part 12b formed at the backside in connection with an external substrate, and a thin-film part 12a formed entirely or partially at the mounting side of a semiconductor element.例文帳に追加

Ｎｉめっき層が形成されたリードフレーム１０において、該Ｎｉめっき層は外部基板と接続する裏面側に形成されている厚膜部分１２ｂと、半導体素子の搭載面側の全面あるいは一部に形成されている薄膜部分１２ａとを有している。 - 特許庁

This pressure sensor element comprises the pressure sensitive part 10 formed of a composite material consisting of a matrix of electric insulating ceramic material and a material having a pressure resisting effect or magnetic resisting effect and dispersed therein, a pair of electrodes arranged on the pressure sensitive part 10, and lead wires 25 arranged on the electrodes 2.例文帳に追加

電気絶縁性セラミック材料よりなるマトリックスに圧力抵抗効果もしくは磁気抵抗効果を有する材料を分散してなる複合材料よりなる感圧部１０と，感圧部１０に配設された一対の電極２と，電極２に配設されたリード線２５とを有する。 - 特許庁

The input electrodes 2 and output electrode 3 of a piezoelectric transformer element 1 housed in a case 11 through supporting members 4 are respectively connected to the metallic connecting surfaces 12a and 13a for soldering the outside connection terminals 12 and 13 of the case 11 through soldered lead wires 15.例文帳に追加

支持部材４を介してケース１１に収納された圧電トランス素子１は、入力電極２及び出力電極３と、外部接続端子１２及び１３のハンダ付け用の金属製の接続面１２ａ及び１３ａとの間をリード線１５によりハンダ付けされている。 - 特許庁

A detection part 4 comprising a mold IC 6 formed by coating an IC chip 8 loaded on a lead frame 9 with a mold resin 10 and a magnet 7 for imparting a bias magnetic field to a magnetic resistance element included in the IC chip 8 is connected to a terminal 5 having a fixing part 12.例文帳に追加

リードフレーム９上に搭載されたＩＣチップ８をモールド樹脂１０により被覆したモールドＩＣ６と、ＩＣチップ８に内蔵される磁気抵抗素子にバイアス磁界を与える磁石７とからなる検出部４と、固定部１２を有するターミナル５とを接続した。 - 特許庁

The twin-lead type antenna 1 has a structure where two plate-like conductors 2 and 3 disposed approximately in parallel and an antenna element constructed from a short-circuiting conductor 4 for electrically short-circuiting the plate-like conductors 2 and 3 are involved in a dielectric 5 having an approximately parallelepiped shape.例文帳に追加

平行２線式アンテナ１は、略平行に配置された２つの平板状導体２と３、及び平板状導体２と３を電気的に短絡する短絡導体４から構成されるアンテナ素子が、略直方体の形状を有する誘電体５に内包される構造を有している。 - 特許庁

A lead wire 6 consisting of a pair of positive and negative feed power lines 41, 42 to be connected to a heater, a pair of positive and negative output signal wires 31, (32) to be connected to the electrodes (33, 34) of a detection element and the insulating cover member 5 covering them integrally is provided.例文帳に追加

ヒータ４に接続するための正負一対の供給用電力線４１，４２と，検出素子３の電極３３，３４に接続するための正負一対の出力用信号線３１，３２と，これらを一体的に被覆した絶縁被覆部材５とからなるリード線６を有する。 - 特許庁

For the enclosure of the temperature sensor consisting of an insulation package 3 for enclosing a fusible body element 2 provided between electrodes of a lead member 1 and a sealing resin 4 for sealing an opening of the insulation package 3, the whole surface exposed to outside of it is over- coated by forming a coating layer of an organic insulation material 8.例文帳に追加

リード部材１の電極間に配置した可溶体エレメント２を包容する絶縁パッケージ３とその開口を封口する封止樹脂４からなる温度センサの外囲器に対してその外部に露呈する全ての表面に有機絶縁材のコーテイング層８を形成してオーバーコートする。 - 特許庁

To provide a waterproofing structure of a tape type switch which can inhibit and prevent dust or the like from infiltrating inside of, or leaking from an elastic tape body from between an end section of an elastic tape body and an elastic sealing elements, and a lead wire and the elastic sealing element, even if it is used for a long period of time.例文帳に追加

長期間使用しても弾性テープ体の一端部と弾性閉塞部材との間、リード線と弾性閉塞部材との間から塵芥等が弾性テープ体の内部に侵入してリーク等するのを抑制防止できるテープ型スイッチの防水構造を提供する。 - 特許庁

A storing member 26 for any object to be inspected includes a partitioning wall 26Bai to partition a groove 26gi engaged with the contact 20S of a terminal 20ai, and the partitioning wall 26Bai has a slope 26BS to guide the lead terminal 32pi of the semiconductor element 32 onto the contact 20S of the adjoining terminal 20ai.例文帳に追加

被検査物収容部材２６おいてコンタクト端子２０ａｉの接点部２０Ｓに係合される溝２６ｇｉを仕切る仕切壁２６Ｂａｉが、半導体素子３２のリード端子３２ｐｉを隣接するコンタクト端子２０ａｉの接点部２０Ｓ上に案内する斜面部２６ＢＳを有するもの。 - 特許庁

To provide the jointing method for a piezoelectric vibrating element which reduces the manufacture cost by increasing the productivity by completing adhesion by single adhesive coating operation, when lead electrodes are led out to both the top and reverse surface sides of one end edge of the piezoelectric vibrating element are adhered onto two pads in a recessed part formed on a package in one to one relation.例文帳に追加

パッケージに形成した凹陥部内の２つのパッド上に、圧電振動素子の一端縁の表裏両面側に夫々導出されたリード電極を一対一の関係で対応付けて導電性接着剤により接着する際に、一回の接着剤塗布作業によって接着を完了することにより生産性を高めて製造コストを低減するようにした圧電振動素子の接合方法を提供する。 - 特許庁

In the belt-shaped inner lead 10 for connecting the solar cell element produced by coating a metal foil 11 with a solder layer 7 and connecting the light receiving surface side electrode of one of two adjacent solar cell elements with the rear surface side electrode of the other solar cell element by soldering, the surface part of the metal foil 11 opposing the electrode has a substantially concave shape.例文帳に追加

隣接する２つの太陽電池素子の一方の太陽電池素子の受光面側電極と他方の太陽電池素子の裏面側電極を半田付けにて接続するために設けられた、金属箔１１に半田層７を被覆して成る帯状の太陽電池素子接続用インナーリード１０であって、前記金属箔１１の前記電極と対向する面部が略凹形状を成したことを特徴とする。 - 特許庁

A resin sealed semiconductor apparatus 10 includes: a circuit board 12 mounted with the control element 18; a lead frame 14 having connection terminals 26 and 28 electrically connected to an external device and a body portion 30 having the circuit board 12 mounted on a surface and also mounted with the power element 32; and a mold resin 16 for sealing the circuit board 12 and body portion 30 in one body.例文帳に追加

本発明の樹脂封止型半導体装置１０は、制御素子１８が実装された回路基板１２と、外部装置と電気的に接続される接続端子２６，２８と、回路基板１２が表面に配置されると共にパワー素子３２が実装された本体部３０とを有するリードフレーム１４と、回路基板１２及び本体部３０を一体に封止するモールド樹脂１６とを備えている。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a short-circuiting defect between electrodes by spreading a conductive adhesive when connecting the exposed connection part of a lead terminal provided on the inner bottom of a case and the electrode of an electronic component element by the conductive adhesive since an interval between the electrodes of the electronic component becomes narrow with the miniaturization of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の小型化にともない、電子部品の電極間隔が狭まり、ケースの内底面に設けたリード端子の露出接続部と電子部品素子の接続電極を導電性接着剤で接続する際、導電性接着剤が広がり電極間で短絡不良が発生するのを防止する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for LOC structure comprises an epoxy resin, a phenol resin, a curing accelerator and inorganic filler having smaller maximum particle diameter than a thickness of LOC tape after joining a semiconductor element to a lead frame as main components, and compounding amount of the inorganic filler is 75-95 wt.% based on total resin composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、半導体素子とリードフレームを接合した後のＬＯＣテープの厚みよりも最大粒径が小さな無機充填材を主成分とし、該無機充填材の配合量が全樹脂組成物中の７５〜９５重量％であることを特徴とするＬＯＣ構造用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In this method of installing a lead wire 5 to wedge wire bonding parts 21, 31 in a micromachining sensor element 1 provided with a fixed electrode 2 and a movable electrode 3 having a movable weight 32 by wedge wire bonding, ultrasonic waves are applied to the wedge wire bonding parts 21, 31 in a roughly coinciding direction to a detection axis of a sensor.例文帳に追加

固定電極２と可動重り３２を有する可動電極３とを備えるマイクロマシニングセンサエレメント１のウェッジワイヤボンディング部２１、３１にリード線５をウェッジワイヤボンディング法により取付ける方法において、ウェッジワイヤボンディング部２１、３１に、センサの検出軸とほぼ一致させる方向に超音波を当てる。 - 特許庁

The holder 4 is a rod-like thermoplastic synthetic resin molding, and is molded while the lead wire 3 of the thermo- sensitive element is supported in a fixed position by the first pin and the second pin provided facedly with a fixed space in the first direction D_1 and the second direction D_2 orthogonal each other, when molded.例文帳に追加

ホルダ４は、棒状の熱可塑性合成樹脂成形体であり、その成形時に，互いに直交する第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに一定間隔を置いてそれぞれ向き合わせに設けた第１ピンと、第２ピンによって感温素子の引出し線３を定位置に支えて成型加工される。 - 特許庁

To detect vertical movement, rotation, oil film thickness of a ring, rolling element pass of a rolling bearing, etc., without causing disconnection of a lead wire and a large amount of man-power, and damaging original movement of the ring, and realize the reduction of a measurement preparatory term and cost and improvement of reliability.例文帳に追加

本発明は、リード線の断線や多大な労力を生じることがないとともにリング本来の運動を損なうことなく、リング上下動、リング回転、リングの油膜厚さ、転がり軸受けの転動体通過等を検知でき、計測準備期間の短縮、コスト低減及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

In the mounting structure of the chip-type thermal fuse, a leading section 13 of a lead member 11 in chip components is connected and joined to a wiring land 32 by pressure welding junction such as ultrasonic junction, when mounting the chip components 10 of an airtight package 20 for accommodating the fuse element 16 to a specific position on the packaging board 30 having the wiring land 32.例文帳に追加

ヒューズエレメント１６を収納する気密パッケージ２０のチップ部品１０を配線ランド３２有する実装基板３０の所定位置に搭載する際、チップ部品のリ−ド部材１１の導出部１３を超音波接合等の圧接接合で配線ランド３２に接続結合するチップタイプ温度ヒュ−ズの実装構造である。 - 特許庁

Non-lead-based joining particles are obtained by selecting either zirconium or molybdenum as additive element to the tin-zinc binary system or the tin-zinc-bismuth ternary system, and excellent joining reliability is ensured by improving the characteristic of zinc-containing solder which is easily oxidized.例文帳に追加

本発明による非鉛系接合用粒子は、錫−亜鉛２元系もしくは錫−亜鉛−ビスマス３元系合金の添加成分としてジルコニウムもしくはモリブデンのいずれか一方を選択して得られるもので、酸化し易い亜鉛含有ハンダの特性を改善し良好な接合信頼性を確保できる特徴を有する。 - 特許庁

The magneto-optical element is constituted of a bismuth-substituted rare earth garnet crystal, has 350 μm or more thickness grown by a liquid epitaxial method not using a lead compound as a flux, contains platinum, and satisfies the relation that the formula amount x of platinum is 0.02≤x<0.04.例文帳に追加

磁気光学素子は、ビスマス置換希土類鉄ガーネット結晶によって構成されたものであって、フラックスとして鉛化合物を用いない液相エピタキシャル法によって育成された厚さが３５０μｍ以上有するものであり、かつ白金を含み、白金の式量ｘが０．０２≦ｘ＜０．０４の関係を満たすものである。 - 特許庁

The solid-state electrolytic capacitor includes a capacitor element 10 having a positive electrode object 1 from which a positive electrode lead wire 1a is drawn out, a dielectric layer 2 formed on the surface of this positive electrode object 1, an electrolyte layer 3 formed on the dielectric layer 2, and a cathode layer 5 formed on this electrolyte layer 3.例文帳に追加

固体電解コンデンサは、陽極リード線１ａが導出された陽極体１と、この陽極体１の表面に形成された誘電体層２と、誘電体層２の上に形成された電解質層３と、この電解質層３の上に形成された陰極層５と、を有するコンデンサ素子１０を備える。 - 特許庁