「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the members 18 come into face contact with the electrode terminal parts 30, 32, 34, 36 of the detecting element 4, the contact area of the lead frame 10 with the electrode terminal parts is increased, their contact resistance can be suppressed to be low, and the electrode terminal parts are hard to shave off even when the lead frame 10 is repeatedly swollen and contracted due to a temperature change.例文帳に追加

そして、平板部材１８が検出素子４の電極端子部３０，３２，３４，３６と面で接触することから、リードフレーム１０と電極端子部との接触面積が大きくなり接触抵抗を低く抑制でき、また温度変化によりリードフレーム１０が膨張・収縮を繰り返した場合でも電極端子部が削り取られ難くなる。 - 特許庁

The surrounding of the piezoelectric element 1 in the cross direction is enclosed with an insulation material 2, a surface electrode 3 is formed on both sides, the lead wires 7 of the ultrasonic probe are connected on the insulation material 2 so that the electrodes and the lead wires of the ultrasonic wave probe do not affect the acoustic characteristic and a large vibration effective diameter can be realized.例文帳に追加

圧電素子１の幅方向の周囲を絶縁材料２で包み、その両面に表面電極３を形成し、絶縁材料２上より前記超音波探触子のリード線７を接続することにより、超音波探触子の電極およびリード線が音響特性に影響を与えず、振動有効径を大きくとることを実現できる。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a short-circuiting defect between lead terminal electrodes by spreading a conductive adhesive by a surface tension when connecting the exposed connection part of a lead terminal provided on the inner bottom of a case and the electrode of an electronic component element by the conductive adhesive since an interval between the electrodes of the electronic component becomes narrow with the miniaturization of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の小型化にともない、電子部品の電極の間隔が狭まり、ケースの内底面に設けたリード端子の露出接続部と電子部品素子の電極を導電性接着剤で接続する際、導電性接着剤が表面張力により広がり、リード端子電極間で短絡不良が発生するのを防止する。 - 特許庁

To provide a thin film magnetic head that causes no deterioration of insulation property between the lead against a magnetoresistance element and the upper/lower shield, even if a shield gap layer is made thinner for the purpose of improving the thermal asperity of the magnetoresistance effect type thin film magnetic head, and than also reduces the resistance of the lead so as to accurately read a minute reproducing signal.例文帳に追加

磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドのサーマルアスピリティを改善するために、シールドギャップ層を薄くしても磁気抵抗素子に対するリードと上下のシールドとの間の絶縁特性の劣化を生じることがなく、しかもリードの抵抗を低くして微小な再生信号を正確に読み取れる薄膜磁気ヘッドを提供する。 - 特許庁

The actuator device has a metal lead electrode 90 extended from a piezoelectric element 300 to an area facing the peripheral wall of a pressure generation chamber 12, and in a connection area 90a to which a connecting wire 120 formed of at least a bonding wire of the lead electrode 90 is connected, the average area of metal crystal grains is 90×10^-3μm^2 or higher.例文帳に追加

圧電素子３００から圧力発生室１２の周壁に対向する領域まで延設された金属からなるリード電極９０を有し、リード電極９０の少なくともボンディングワイヤからなる接続配線１２０が接続される接続領域９０ａでは、金属の平均結晶粒面積が９０×１０^-３μｍ^２以上となっている。 - 特許庁

To make a grease small in thickness under a lower load in connecting a semiconductor module with a housing via the grease on the other surface side of an insulating layer in the semiconductor module formed by: disposing a lead frame on one surface of the insulating layer; mounting a circuit element on the lead frame; and molding them with a resin to expose the other surface of the insulating layer.例文帳に追加

絶縁層の一面上にリードフレームを設け、そのリードフレームに回路素子を搭載し、絶縁層の他面を露出させるように、これらを樹脂でモールドしてなる半導体モジュールにおいて、当該半導体モジュールを絶縁層の他面側にて、グリースを介して筐体に接続する際に、より低い荷重でグリースを薄くできるようにする。 - 特許庁

Among them, the element lead 26b taking on a long strip shape in a Y-axis direction is connected to both an anode terminal 21c of the unit battery 21 and an anode terminal 22c of the unit battery 22, functioning, at the same time, as a connection lead connecting the anode terminal 21c of the unit battery 21 and the anode terminal 22c of the unit battery 22.例文帳に追加

このうち、Ｙ軸方向に長尺な短冊状をした素子リード２６ｂは、素電池２１の負極端子２１ｃおよび素電池２２の負極端子２２ｃの双方に接続されており、素電池２１の負極端子２１ｃと素電池２２の負極端子２２ｃとを接続する接続リードとしての機能を兼ね備えている。 - 特許庁

Out of the lead frame 10, since a contact part 15 of a corrugated part 16 abutting on the electrode terminals 30, 31, 32, 34, 36 of the detection element 4 is not disposed in the lead frame disposition region 56 and the back end recess 60 and the width dimension is not limited, the width dimension can be set in accordance with the electrode terminal of a connected partner.例文帳に追加

リードフレーム１０のうち、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６に当接する波状部分１６の接触部１５は、リードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０に配置されないため、幅寸法が制限されないことから、接続相手の電極端子部に応じた幅寸法に設定できる。 - 特許庁

The anode lead 11 and the cathode 12 of the capacitor element 1, which are subjected to forming are mounted directly on a first and a second plate- shaped leads 2, 3 or the like, respectively which are formed of lead frames and arranged in parallel, and connected electrically with the first and the second leads, respectively, by using conducting adhesive agent or the like.例文帳に追加

そして、リードフレームからなり、並置して設けられる板状の第１および第２のリード２、３上などにコンデンサ素子１のフォーミングされた陽極リード１１および陰極１２がそれぞれ直接載置され、導電性接着剤などにより陽極リード１１および陰極１２がそれぞれ第１および第２のリードに電気的に接続されている。 - 特許庁

The infrared bulb has an electrode structure at both ends of the heating element consisting of a block made of carbonaceous substance bonded with a carbonaceous adhesive, an inner lead wire with one end wound and insertion-coupled with the block, a molybdenum foil bonded to the other end of the inner wire and an outer lead wire bonded to the molybdenum foil.例文帳に追加

この赤外線電球は、前記発熱体の両端部に、それぞれ炭素系接着剤で接合された炭素系物質よりなるブロック、一端を前記ブロックに巻き付け嵌合した内部リード線、該内部リード線の他端部に接合されたモリブデン箔、及び該モリブデン箔に接合された外部リード線を有する電極構成体を使用する。 - 特許庁

Terminal electrodes 13 and 14 are formed on the opposed surfaces of a negative characteristic thermistor element 12, one-side ends of a pair of springy lead wires 15 and 16 are mounted on the terminal electrodes 13 and 14, and kink parts 15a and 16a or bent parts 15b and 16b are formed near the other ends of the lead wires 15 and 16.例文帳に追加

負特性サーミスタ素子１２の対向する表面に端子電極１３、１４が形成され、この端子電極１３、１４に、バネ性を有する一対のリード線１５、１６の一端が取り付けられており、このリード線１５、１６の他端近傍には、キンク部１５ａ、１６ａあるいは屈曲部１５ｂ、１６ｂが成形されている。 - 特許庁

The process for bending the fuse wire 4 is performed in a state that the cathode lead terminal 3 is elastically deformed by a pushing body 14 against the elasticity of the cathode lead terminal 3 so that the tip of the fuse wire 4 is relatively away from the chip body 1a of the capacitor element 1, and the elastically deformed state is released after the bending process.例文帳に追加

前記ヒューズ線４を曲げ加工する工程を、前記陰極リード端子３をその弾性に抗して前記コンデンサ素子１のチップ体１ａと前記ヒューズ線４のうち先端の部分とが相対的に離れるように、プッシュ体１６にて弾性変形した状態で行い、この弾性変形した状態を前記曲げ加工工程のあとにおいて解除する。 - 特許庁

A first semiconductor element 60 is mounted on one surface of a substrate 52, a first electrode 62 is jointed to a lead frame 68 with a bonding wire 64, a second semiconductor 12 is mounted on one surface of a through hole 14 provided on the substrate, and a second electrode 18 is connected to a wire bonding part 16 of the lead frame through the through hole with a bonding wire 20.例文帳に追加

基板５２の一方の面に第１半導体素子６０が搭載され、第１電極６２はリードフレーム６８にボンデイングワイヤ６４により接合され、基板に設けられた貫通孔１４の一方の面に第２半導体１２が搭載され、第２電極１８は貫通孔を通してリードフレームのワイヤボンデイング部１６にボンデイングワイヤ２０で接続される。 - 特許庁

A temperature protection element 21 is connected in series to at least one electrode outside lead wire 15 at the vicinity of the electrode sealing parts 10, 11, and at the end of life of the fluorescent lamp, the temperature protection element 21 is put in current break state in response to heating of the electrode sealing parts 10, 11.例文帳に追加

口金部１２内の、電極封止部１０，１１の近傍に、温度保護素子２１が少なくとも一本の電極外部リード線１５に直列に接続されて設けられており、蛍光ランプの寿命末期に、電極封止部１０，１１の発熱に感応して温度保護素子２１が電流遮断状態となる。 - 特許庁

A valve element 28 connected to a movable member 18 is displaced along the axial direction, and a seat part 140 of an elastic member 136 surrounding a diameter enlargement part 134 in the valve element 28 is seated on a valve seat face 62 of the body part 30, and thereby communication between the introduction port 12 and the lead-out port 14 is shut off.例文帳に追加

そして、可動部材１８に連結された弁体２８が軸線方向に沿って変位し、前記弁体２８における拡径部１３４を囲繞した弾性部材１３６の着座部１４０が、本体部３０の弁座面６２に着座することにより前記導入ポート１２と導出ポート１４との連通が遮断される。 - 特許庁

This epoxy resin composition for semiconductor sealing is characterized in that in an epoxy resin composition for sealing a semiconductor apparatus having a lead frame and sealing a semiconductor element, the composition comprises a silane coupling agent as an essential component containing one or more kinds of elements except C, O and H among elements existing on the surface of the semiconductor element.例文帳に追加

リードフレームを有し半導体素子を封止してなる半導体装置の封止用エポキシ樹脂組成物において、該半導体素子の表面に存在する元素のうちＣ、Ｏ、Ｈ以外の元素を１種以上含むシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a lead-free piezoelectric ceramic composition which can be fired under atmospheric pressure and shows at least one excellent characteristic chosen from piezoelectric constant, electromechanical coupling coefficient, dielectric loss, dielectric constant and Curie temperature, its preparation process and a piezoelectric element and a dielectric element manufactured using the composition.例文帳に追加

鉛を含まず，常圧にて焼成が可能であり，かつ圧電定数，電気機械結合係数，誘電損失，比誘電率，及びキュリー温度のうちいずれか１つ以上の特性に優れた圧電磁器組成物及びその製造方法，並びに該圧電磁器組成物を利用した圧電素子及び誘電素子を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes an island 14, a semiconductor element 12 fixed to an upper surface of the island 14, the connection plate 16 etc., connecting the semiconductor element 12 to the respective leads, and sealing resin 38 covering them in a body, and is provided with a protrusion portion 28 formed by protruding an end of a lead (post 24) upward.例文帳に追加

半導体装置１０は、アイランド１４と、アイランド１４の上面に固着された半導体素子１２と、半導体素子１２と各リードとを接続する接続板１６等と、これらを一体的に被覆する封止樹脂３８とを備え、リード（ポスト２４）の端部を上方に突起させた突起部２８を設けている。 - 特許庁

The temperature sensor includes: a heat sensitive element composed of a heat sensitive part and a lead part; a bottomed metal plate in which the heat sensitive part is positioned by contacting it with the inside bottom part; and a molding that seals the bottomed metal plate and the heat sensitive element with the back side of the inside bottom part of the bottomed metal plate exposed.例文帳に追加

本発明の温度センサは、感熱部とリード部とで構成された感熱素子と、前記感熱部を内底部に接触させて位置決めさせる有底金属板と、前記有底金属板の内底部の反対面を露出させて前記有底金属板と前記感熱素子を封止する成型体とから構成されている。 - 特許庁

The varistor is formed by attaching lead wires (8, 10) to a ceramic element assembly (2) and includes a first coating layer (14) for covering the ceramic element assembly; and a second coating layer (16) with flame-retardant and flexibility performance that covers the first coating layer leaving an exposure part (18) of the first layer (14).例文帳に追加

セラミック素体（２）にリード線（８、１０）を取り付けてなるバリスタであって、セラミック素体を覆う第１の被覆層（１４）と、この第１の被覆層をその一部に露出部（１８）を設けて覆う難燃性及び柔軟性を持つ第２の被覆層（１６）とを備えたことを特徴とするバリスタ及びその製造方法である。 - 特許庁

The semiconductor laser module 1 comprises a semiconductor laser element 7, a coaxial package 2 having a stem 4 to place a support block 10 for supporting the semiconductor laser element and a case 3 to be combined with the stem 4, an optical fiber 14, a lens system 11a, a plurality of lead pins 6, and cover members 16 and 17 for covering the package and the lens system.例文帳に追加

半導体レーザ素子７と、半導体レーザ素子を支持する支持ブロック１０が設けられるステム４と、ステム４と組み合わされるケース３とを有する同軸型のパッケージ２と、光ファイバ１４と、レンズ系１１ａと、複数のリードピン６と、パッケージ及びレンズ系を覆うカバー部材１６，１７とを備えた半導体レーザモジュール１。 - 特許庁

When an element layer 16 including plural head elements 90a is laminated through a releasing layer 14 on a substrate 12, a probing pad 84 in which one end thereof is connected to an up-lead 64 for connecting an Au pad 60 with a coil 62, and the other end thereof is exposed on the surface of the element layer 16 is formed.例文帳に追加

基板１２上に、リリース層１４を介して、複数のヘッド素子９０ａを含む素子層１６を積層する場合において、その一端がＡｕパッド６０とコイル６２とを繋ぐアップリード６４に繋がり、その他端が、素子層１６表面に露出しているプロービング用パッド８４を形成する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic composition which is lead-free, has high piezoelectric characteristics, and high dielectric characteristics, and is excellent in, especially, at least one of a piezoelectric charge constant d_31, a relative permittivity, a dielectric loss, and a Curie temperature Tc, to provide its production method, and to provide a piezoelectric element and a dielectric element using the piezoelectric ceramic composition.例文帳に追加

鉛を含まず，高い圧電特性及び誘電特性を有し，特に圧電ｄ_31定数，比誘電率，誘電損失，及びキュリー温度Ｔｃのいずれか一つ以上に優れた圧電磁器組成物及びその製造方法，並びに該圧電磁器組成物を利用した圧電素子及び誘電素子を提供すること。 - 特許庁

A light emitting device 1 comprises: a light emitting element 3; a lead frame 2 in which a cathode terminal 21 and an anode terminal 22 are disposed so as to confront each other; a resin member 4 bridged between the cathode terminal 21 and the anode terminal 22; and a sealing portion 5 for sealing the whole except for a light emission face of the light emitting element 3.例文帳に追加

発光装置１は、発光素子３と、カソード端子２１とアノード端子２２とが向き合うように配置されたリードフレーム２と、カソード端子２１とアノード端子２２との間に跨るように配置された樹脂部材４と、発光素子３の光放出面を除く全体を封止する封止部５とを備えている。 - 特許庁

Since the terminal 3 is interposed between the metallicon electrode 2 of the capacitor element 1 and the lead wire 4, moisture from outside can be prevented from entering the resin 6 through spaces between an inner surface of an insulation coating and a conductive wire, and from entering into the capacitor element 1 through the metallicon electrode 2.例文帳に追加

コンデンサ素子１のメタリコン電極２とリード線４との間に端子３を介在させているので、外部からの湿気が、絶縁被覆の内側面と導線との間を伝って樹脂６の内部に浸入し、メタリコン電極２を通してコンデンサ素子１の内部に入りこむのを防止することができる。 - 特許庁

The bonding pad 24 on the upper surface of the semiconductor element 18 is connected to a connection region 30 of the lead via a plurality of metal small-gauge wires 20, and the long metal small-gauge wires 20 are withdrawn at an angle close to a right angle to the side of the semiconductor element 18 as compared with other metal small-gauge wires.例文帳に追加

そして、半導体素子１８の上面のボンディングパッド２４は、複数の金属細線２０を経由してリードの接続領域３０と接続され、線長が長い金属細線２０を、他の金属細線よりも半導体素子１８の側辺に対して直角に近い角度で引き出している。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device with a high reliability is provided by decreasing sharply a contraction/expansion stress from the sealing resin by holding a semiconductor element in a recess of a lead and a support, and also by improving the heat dissipation property by mounting an excellent thermal conductive resin adjoining a side face of the light emitting element.例文帳に追加

半導体素子をリードや支持体の凹部に収容することにより封止樹脂からの収縮・膨張応力を大幅に低減すると共に、発光素子の側面に隣接して熱伝導性の良い樹脂を設けることにより放熱性を改善し、信頼性の高い半導体発光装置を提供することができる。 - 特許庁

This optical module 10 includes: a stem 12; a sub-mount 14 mounted on the stem 12; a VCSEL 16 emitting a laser beam; a light reception element 18 receiving the laser beam; a cylindrical cap 20 sealing the VCSEL 16 and the light reception element 18; and a plurality of lead terminals 22 mounted to the stem 12.例文帳に追加

光学モジュール１０は、ステム１２と、ステム１２上に取り付けられたサブマウント１４と、レーザ光を出射するＶＣＳＥＬ１６と、レーザ光を受光する受光素子１８と、ＶＣＳＥＬ１６および受光素子１８を封止する円筒状のキャップ２０と、ステム１２に取り付けられた複数のリード端子２２とを含む。 - 特許庁

The element body supporting means is formed of a support plate section 9 that is formed in a flat plate shape of substantially the same width as the inner diameter of the protection pipe section 7 and is inserted into the protection pipe section 7 without clearance while the element body 8, a platinum fine wire 10 for temperature measurement, and the lead wire 4 are fixed to its surface.例文帳に追加

この素子本体支持手段は、保護管部７の内径とほぼ同じ幅寸法の平板状に形成されてその表面に素子本体８、温度測定用白金細線１０及びリード線４を固定した状態で保護管部７内に隙間無く挿入された支持板部９で構成した。 - 特許庁

To provide a panel for floor heating which has a heating element within and also has a cavity inside and stores the lead wire of the heating element in this cavity and is easy of execution work, and also can prevent the moisture contained in the ground under a floor from entering the cavity after work execution.例文帳に追加

発熱体を内蔵するとともに、内部に空洞部を有し、この空洞部に発熱体のリード線を収容した床暖房用パネルであって、施工作業が容易であるとともに、施行後に床下地中に含まれる湿分が空洞部内に入ることを防止できる床暖房用パネルを提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic composition which is lead-free, has high piezoelectric characteristics and high dielectric characteristics, and is excellent in, especially, at least one of a piezoelectric constant d_31, an electromechanical coupling coefficient Kp, and a relative permittivity, to provide its production method, and to provide a piezoelectric element and a dielectric element using the piezoelectric ceramic composition.例文帳に追加

鉛を含まず，高い圧電特性及び誘電特性を有し，特に圧電ｄ_31定数，電気機械結合係数Ｋｐ，及び比誘電率のいずれか一つ以上に優れた圧電磁器組成物及びその製造方法，並びに該圧電磁器組成物を利用した圧電素子及び誘電素子を提供すること。 - 特許庁

An input voltage (Vb) of a push-pull circuit 22 is overshot resulting from a property of an inductance element L1 by connecting the inductance element L1 between a trigger output circuit 21 and the push-pull circuit 22, when a transitor Q1 is changed from ON to OFF to lead the Vb of the circuit 22 up to a prescribed voltage.例文帳に追加

トリガ出力回路２１とプッシュプル回路２２との間にインダクタンス素子Ｌ１を接続することにより、トランジスタＱ１がオンからオフに変化してプッシュプル回路２２の入力電圧（Ｖｂ）が所定のベース電圧まで立ち上がる際に、インダクタンス素子Ｌ１の性質に起因してＶｂがオーバーシュートする。 - 特許庁

Then the magneto-resistance element 30 is formed at base body parts adjacent to the recessed parts while embedded in shield gap layers 29 and 32, and both the ends of the magneto-resistance element are connected to the conductive layers 27a and 27b through a couple of lead-out electrodes 31a and 31b having small film thickness.例文帳に追加

その後、凹部に隣接する基体部分にシールドギャップ層２９および３２によって埋設された状態で磁気抵抗素子３０を形成し、この磁気抵抗素子の両端を膜厚の薄い一対の引き出し電極３１ａおよび３１ｂを介して導電層２７ａおよび２７ｂにそれぞれ接続する。 - 特許庁

The receptacle 3 is equipped with an optical element module sub-assembly 31, 32 having a lead frame 37, 38 with an optical element 35, 36, a mold part 39, 40 formed of a transparent resin in which light can be propagated, and and a core part 41, 42 integrally molded with the mold part 39, 40 using the transparent resin.例文帳に追加

レセプタクル３は、光素子３５、３６を有するリードフレーム３７、３８と、光の伝搬が可能な透明樹脂材により成形されるモールド部３９、４０と、その透明樹脂材によりモールド部３９、４０に一体成形されるコア部４１、４２とを有する光素子モジュールサブアッシー３１、３２を備える。 - 特許庁

The holder body 34 is provided with element attaching portions 63 and 64, and choke coils 61 and 62 connected between the brushes 32a and 32b and the surface side feeding terminals 43c and 44c or the back side feeding terminals 43d and 44d of the first or second lead board are attached to these element attaching portions 63 and 64.例文帳に追加

また、ホルダ本体３４に素子装着部６３，６４を設け、これらの素子装着部６３，６４に、ブラシ３２ａ，３２ｂと第１または第２のリード板の表側給電端子４３ｃ，４４ｃまたは裏側給電端子４３ｄ，４４ｄとの間に接続されるチョークコイル６１，６２を装着する。 - 特許庁

This solid-state imaging device 1 is provided with a long metallic substrate 16; a long solid-state imaging element 4 fixed on the surface of the metallic substrate 16 via an adhesive layer 18; and bonding pads 6 formed on the surface of the solid-state imaging element 4 and electrically connected to a lead frame via the bonding wires 14.例文帳に追加

本発明の固体撮像装置１は、長尺状の金属基板１６と、金属基板１６表面に接着層１８を介して固着された長尺状の固体撮像素子４と、固体撮像素子４の表面に形成され、ボンディングワイヤ１４を介してリードフレームと電気的に接続するためのボンディングパッド６と、を備える。 - 特許庁

To provide a highly reliable steering wheel cooling heating system without generating mechanical stress in a lead wire soldering part of a thermoelectric converting element, while improving a degree of freedom of the design of the electric connection of the thermoelectric converting element for quickly and sufficiently heating and cooling the surface of a steering wheel rim.例文帳に追加

ハンドルリム部の表面を、迅速かつ充分に加熱・冷却するための熱電変換素子の電気的な接続の設計自由度を向上させるとともに、熱電変換素子のリード線半田付け部に機械的な応力の発生が少なく信頼性の高いハンドル冷却加熱装置を提供すること。 - 特許庁

In this refrigerator comprising the defrosting heater 20 for melting frost attached to a cooler, the defrosting heater 20 is formed by placing a heating element 37 inside of a glass tube 21, and connection fittings 43 for connecting both end portions of the heating element 37 and an external lead wire 41 are mounted on both end portions in the glass tube 21.例文帳に追加

冷却器に付着する霜を融かす除霜ヒータ２０を備えた冷蔵庫において、除霜ヒータ２０は、ガラス管２１内部に発熱素子３７を収納して形成され、この発熱素子３７の両端部と外部リード線４１とを接続する接続金具４３をガラス管２１内の両端部に配置するようにする。 - 特許庁

Occlusion of the piezoelectric actuator element 1 is carried out to a cabinet 11 with which it comes to carry out sealing bonding of capping 9 and a base 10, this piezoelectric actuator element 1 comes to pull out connected lead terminal 3 out of the cabinet 11, and either at least capping 9 or the base 10 is formed of a 1.001 or less relative permeability nonmagnetic substrate.例文帳に追加

キャップ９とベース１０とが封止接合されてなる筐体１１に圧電アクチュエータ素子１が内包され、この圧電アクチュエータ素子１に接続されたリード端子３が筐体１１外に引き出されてなり、キャップ９およびベース１０の少なくとも一方が比透磁率１．００１以下の非磁性体からなる。 - 特許庁

In the radiation detecting element and the method of manufacturing the element, a part of the whole of the end part of the photoelectric conversion film 4 in a thickness of up to about mm for the radiation detection is tilted, and the counter electrode 5 and the lead wire 3 are connected directly in the formation process of the counter electrode 5.例文帳に追加

放射線検出用のｍｍ程度までの厚い光電変換膜４の端部の一部または全部に傾斜を持たせることにより、対向電極膜５の形成プロセスで対向電極５とリード線３を直接接続することを特徴とする放射線検出素子およびその製造方法。 - 特許庁

In this piezoelectric resonator, terminal electrodes 21, 22, and 23 are formed on the lower face of a laminated body constituted of a piezoelectric element 1 and a capacitor element 2, and a through-hole 5 to which conductive adhesive members 6 are supplied for electrically connecting a lead terminal 4 with the terminal electrodes 21, 22, and 23 is formed on the inner bottom face of a case 3.例文帳に追加

圧電素子１とコンデンサ素子２とからなる積層体の下面に端子電極２１、２２、２３を形成し、筐体状ケース３の内底面に、導電性接着部材６が供給され、リード端子４と端子電極２１、２２、２３とを電気的に接続する貫通孔５が形成されている。 - 特許庁

On the other hand, in the peripheral circuit region (recess part), an MOC transistor is element-separated by a locus 6, and lead-out wiring 41, 42 are installed on the inter-layer insulating layer 21 for a gate electrode 17, a source and a drain 18.例文帳に追加

一方、周辺回路領域（凹部）においては、ＭＯＳトランジスタがロコス６で素子分離され、ゲート電極１７及びソース及びドレイン１８に対して、層間絶縁層２１上に引き出し配線４１，４０が設けられている。 - 特許庁

The lead wire 28 with its tip connected to the heat sensitive element 25 and its rear end drawn out from the rear end of the support pipe 19 through the support pipe 19 is partially provided with a loose part 31 allowing the move of at least the heat sensitive head 20.例文帳に追加

感熱素子２５に先端が接続されて後端が支持パイプ１９を通して支持パイプ１９の後端から引き出されたリード線２８は、その一部に、少なくとも感熱ヘッド２０の移動を許容する弛み部３１を備える。 - 特許庁

The dual Du wire 31 is exposed at one end of the lead wire 3 within the closed-side end 21 of the protection tube 2 and constructed to connect with the thermistor element chip 11, thereby reducing the number of parts and the number of connecting steps.例文帳に追加

リード線３の一端側は、二重線のＤｕ線３１を、プロテクションチューブ２の閉鎖側端部２１内で露出させ、サーミスタ素子チップ１１と接合する構成とし、部品点数および接合工程数を削減している。 - 特許庁

An oxide film layer 8, a solid electrolyte layer 9 and a carbon layer 10, and a silver layer 11 are formed sequentially on the surface of a anode body 6 composed of a valve action metal on which an anode lead wire 7 is inserted thus obtaining a capacitor element 12.例文帳に追加

陽極導出線７が植立された弁作用金属からなる陽極体６の表面に、酸化皮膜層８、固体電解質層９およびカーボン層１０、銀層１１が順次形成されたコンデンサ素子１２を有する。 - 特許庁