「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

The temperature sensor includes: a closed-end cylindrical metal tube 2; a heat-sensitive element 4 which is installed on an inner surface of the bottom of the metal tube 2 and on which a pair of terminal electrodes is formed; and a pair of lead wires 5 connected to the pair of terminal electrodes.例文帳に追加

有底筒状の金属管２と、該金属管２の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子４と、一対の端子電極に接続された一対のリード線５と、を備え、金属管２の底部に貫通孔２ａが形成され、該貫通孔２ａを閉塞状態にして感熱素子４が設置されている。 - 特許庁

A substrate provided with wiring, a spring type terminal provided at a predetermined interval with the surface of the substrate, and the light emitting device which has an external terminal protruding from a case storing a light emitting element, formed in a lead shape thinner than the case, and arranged substantially in level with the reverse surface of the case, and is mounted on the top surface of the substrate, are prepared.例文帳に追加

配線が設けられた基板と、基板の表面と所定の間隔を空けて設けられたバネ状端子と、発光素子を収納するケースより突出し、ケースより薄いリード状に形成され、ケースの裏面と略同一面に配置された外部端子を有し、基板の表面に搭載された発光装置とを準備する。 - 特許庁

After applying nickel plating 11 at least on a pad part on which a semiconductor element is mounted of a lead frame so that a chevron-shaped projection group is formed, a nickel plating layer 12 having good spreadability is formed on the pad part so as to form a semi-spherical uneven surface, and then a palladium plating layer and a gold plating layer are further formed on the nickel plating layer 12.例文帳に追加

リードフレームの少なくとも半導体素子を搭載するパッド部上に、山型状突起群が形成されるようにニッケルめっき１１を施した後、その上に延展性の良いニッケルめっき層１２を施して半球状の凹凸表面を形成し、更にその上にパラジウムめっき層と金めっき層を形成する。 - 特許庁

The protective layer 43 is formed by coating and calcining powder particles in which an oxide of an element chosen from titanium, zirconium, vanadium, niobium, tantalum, molybdenum, tungsten, thallium, tin, lead, bismuth, lanthanum, cerium, praseodymium, neodymium, samarium, europium, gadolinium, terbium, dysprosium, holmium, erbium, thulium, ytterbium, and lutetium is dissolved in a metal oxide to become the matrix of the protective layer.例文帳に追加

保護層４３は、チタン、ジルコニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、モリブデン、タングステン、タリウム、スズ、鉛、ビスマス、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテチウムから選択される元素の酸化物が、保護層の母材となる金属酸化物に溶け込んだ粉末粒子を、塗布，焼成して形成した。 - 特許庁

In the belt-shaped inner lead 10 for connecting the solar cell element produced by coating a metal foil 11 with a solder layer 7 and connecting the electrodes of two adjacent solar cell elements by soldering, the surface part of the metal foil 11 opposing the electrode has a substantially convex shape.例文帳に追加

隣接する２つの太陽電池素子の電極を半田付けにて接続するために設けられた、金属箔１１に半田層７を被覆して成る帯状の太陽電池素子接続用インナーリード１０であって、前記金属箔１１の前記電極と対向する面部が略凸形状を成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a hard and strong silicone resin base material which can be used for substrates and packages of an optical element and an electrical device including a light-emitting diode and is compatible with a lead free reflow and can perform a precise forming without any shrinkage and is not yellowed and deteriorated with light and heat and can perform surface treatment such as plating.例文帳に追加

発光ダイオードを始めとする光学素子や電気素子の基板やパッケージに用いることができ、鉛フリーリフローに耐え、ひけを生じることなく精密な成形ができ、光や熱で黄変したり劣化したりせず、メッキなどの表面加工を施すことができ、硬くて丈夫なシリコーン樹脂基材を提供する。 - 特許庁

The heating element circuit pattern is provided with a plurality of island-shape heating elements 1 distributed on a substrate 2 or inside the substrate 2 in an island-shape distribution pattern, and arranged so that heating densities in the substrate 2 are nearly equal, and all the island-shape heating elements 1 are connected in parallel by a lead circuit 3.例文帳に追加

発熱体回路パターンは、複数の島状発熱体１が基板２上もしくは基板２内部に独立した島状に分布し、基板２内における発熱密度が略均一になるように配置されると共に、全ての島状発熱体１がリード回路３によって並列に接続されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a heat dissipator is arranged on the upper and lower surfaces of a resin sealed body by mounting a semiconductor element, wherein an external lead is electrically connected with a conductor member to an electrode plate, and exposing a part of the electrode plate and a part of the conductor member over the outside of the resin sealed body.例文帳に追加

外部リードと導電体部材を電気的に接続された半導体素子を電極板に搭載し、電極板の一部及び導電体部材の一部を樹脂封止体の外部に露出させることによって放熱部を樹脂封止体の上下両面に設置した半導体装置を提供する。 - 特許庁

In this sealed battery, a non-magnetic metallic material or non-magnetic flexible material is used as an outer package, and a non-metallic material selected from among copper, a copper alloy, and a non-magnetic alloy steel is used as a metallic material forming a tab connected to a battery electrode of a battery element and an electrode lead terminal of the battery.例文帳に追加

非磁性金属材料または非磁性可撓性材料を外装体とし、電池要素の電池電極に接続するタブ、および電池の電極引出端子を構成する金属材料として、銅、銅合金、非磁性合金鋼からなる群から選ばれる非磁性金属材料を用いた密閉型電池。 - 特許庁

A rotation detecting device which is an example of the resin sealed integrated circuit is integrally plastic molded with a sensor chip having a magnetoresistance element, a bias magnet for applying a bias magnetic field to the pair of magnetoresistance elements, and a detecting circuit chip for electrically processing the detected signal from the sensor chip fixed to a lead frame.例文帳に追加

樹脂封止型集積回路の一例である回転検出装置は、磁気抵抗素子を備えるセンサチップと、これら磁気抵抗素子対にバイアス磁界を付与するバイアス磁石と、センサチップによる検出信号を電気的に処理する検出回路チップとがリードフレームに装着された状態で一体に樹脂モールドされている。 - 特許庁

To improve the insertability of resin into an insulating layer section directly under a heat spreader, in a resin-sealed semiconductor device transfer mold wherein a power semiconductor chip and a heat spreader are respectively bonded to lead frame 1st die pad front and rear surfaces and an active element chip is bonded to a 2nd die pad front surface.例文帳に追加

リードフレームの第１ダイパッドの表面及び裏面にそれぞれ電力用半導体チップ及びヒートスプレッダが接合され、第２ダイパッドの表面に能動体素子チップが接合された樹脂パッケージ型半導体装置のトランスファーモールドにおいて、ヒートスプレッダ直下の絶縁層部への樹脂の注入性を向上させる。 - 特許庁

To provide a forming die production method which enables lead time reduction and cost saving in the production of a forming die material, the response to enhancement of the forming surface accuracy as a forming die, the securement of the comprehensive accuracy of the forming die and also enables to quickly, inexpensively provide a high-quality, high-performance optical element.例文帳に追加

成形型素材の製造リードタイム及びコストを抑えて、更には、成形用型としての成形面精度の高精度化への対応と併せ成形型の総合的な精度確保が可能な成形用型の製造方法を提供して、高品質・高性能の光学素子を素早く廉価に提供できるようにする。 - 特許庁

In this battery pack comprising a battery and a PTC element 5 for protecting the battery, at least a part of the inner part of the battery pack is filled with a synthetic resin, and a heat insulating rubber 9 is arranged, between the part excepting at least a conductive connecting lead of the PCT and the filled synthetic resin.例文帳に追加

電池と共に電池を保護するＰＴＣ素子５を有する電池パックにおいて、電池パック内の少なくとも一部が合成樹脂によって充填されており、ＰＴＣの少なくとも導電接続リードを除いた部分と充填された合成樹脂との間には、耐熱性ゴム９が配置された電池パック。 - 特許庁

To provide a thin film magnetic head eliminating the generation of deterioration of the insulation property between leads and upper/lower shields for a magneto-resistive element even though the shield gap layer is thinned for improving the thermal aspirity of the magneto-resistive thin magnetic head, and also capable of accurately reading a minute reproducing signal by lowering the resistance of the lead.例文帳に追加

磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドのサーマルアスピリティを改善するために、シールドギャップ層を薄くしても磁気抵抗素子に対するリードと上下のシールドとの間の絶縁特性の劣化を生じることがなく、しかもリードの抵抗を低くして微小な再生信号を正確に読み取れる薄膜磁気ヘッドを提供する。 - 特許庁

The solid-state imaging element 10 has a package in multi-layered structure including a 1st layer 11 and a 2nd layer 12 which are stacked one over the other across a lead frame 13 and is fixed to a camera main body through the specified holding member 30 so that the 2nd layer 12 is disposed more ahead an optical path than the 1st layer 11.例文帳に追加

固体撮像素子１０は、リードフレーム１３を挟み込んで重ね合わされる第一層１１および第二層１２を含む多層構造のパッケージを有し、第二層１２が第一層１１よりも光路前方に位置するように所定の保持部材３０を介してカメラ本体内に固定される。 - 特許庁

In the chip type laminated balun element, two or more sets of λ/4 coupled strip lines mutually electromagnetically coupled are embedded in a dielectric chip in such a manner as overlapped in a vertical direction to the mounting surface of the chip, and one end of the strip line positioned within the dielectric chip and an external electrode are connected by a lead line.例文帳に追加

相互に電磁結合しているλ／４結合ストリップラインの組が２組以上、誘電体チップ中で実装面に対して垂直方向に重畳した状態で埋設され、誘電体チップ内に位置するストリップライン端と外部電極との間が引出しラインで繋がれているチップ型積層バラン素子である。 - 特許庁

To provide a laser diode apparatus with a PCB type lead frame which enables to prevent the finger of a worker handling parts in an assembling line from touching a light emitting element directly.例文帳に追加

本発明によると、構造が単純で、組立て容易で作業生産性を向上させ、製造原価を節減させ、放熱表面積を増大させて発熱特性を向上でき、組立てラインでの部品取り扱いの際作業者の指が発光素子に直に接触するのを防止して精密部品の汚染及び損傷が防止できる効果が得られる。 - 特許庁

This manufacture prepares a mold IC 10 formed by molding a lead frame 11 mounted an IC chip and a magnetoresistance element by a resin 12, and a magnetic 20 formed by injection-molding a thermoplastic resin, and then the mold IC 10 is inserted into a hollow hole of the magnet 20 until a prescribed position so as to make a magnetic circuit obtaining requested characteristics.例文帳に追加

ＩＣチップや磁気抵抗素子が搭載されたリードフレーム１１を樹脂１２でモールドしてなるモールドＩＣ１０と、熱可塑性樹脂を射出成形してなるマグネット２０とを用意し、所望の特性が得られる磁気回路となる様に定められた位置まで、マグネット２０の中空穴にモールドＩＣ１０を挿入する。 - 特許庁

To provide a simplifying means for structures of respective functional portions for holding many cold-cathode fluorescent lamps arranged in a back light unit and sealing connection portions between electrode lead-out lines of the cold-cathode fluorescent lamps and wiring members and so on for a thin display device including a light transmission type liquid crystal display panel as a display element.例文帳に追加

光透過型液晶表示パネルを表示素子とする薄型表示装置において、バックライトユニット内に配設された多数の冷陰極蛍光ランプの保持、および冷陰極蛍光ランプの電極引き出し線と配線部材の接続部の封止などの各機能部の構造の簡略化手段を提供する。 - 特許庁

The film-shaped battery provided with a safety valve 40 having a valve body made of resin with a low melting point, formed apart from lead members 21, 22, and heat conduction members 50 connected to the safety valve 40, capable of directly conducting heat generated at a power generating element 10 to the safety valve 40.例文帳に追加

低融点樹脂からなる弁体をもつ安全弁４０を備えるフィルム型電池であって、安全弁４０はリード部材２１、２２から離間して設けられると共に、安全弁４０に接続され、発電要素１０から発生する熱を直接安全弁４０に伝導可能な伝熱部材５０を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a capacitor that inhibits permeability of electrolyte, and improves durability by covering the surface of a hole-sealing plate made of rubber with resin of the capacitor where the hole-sealing plate made of rubber is fitted so that the upper part of a case is blocked for inserting the lead wire of a capacitor element that is accommodated along with the electrolyte.例文帳に追加

電解液と共に収納されたコンデンサ素子のリード線を挿通してケースの上部を塞ぐようにゴム製封口板を装着させたコンデンサにおいて、ゴム製封口板の表面部分を樹脂で被覆することによって、電解液透過性を抑制し、その耐久性を向上せしめたものを提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free soluble alloy for a temperature fuse which is rapidly fused in any desired temperature included in the temperature range from 60 to 140°C, to provide a wire rod for a temperature fuse consisting of the soluble alloy, and to provide a temperature fuse having a temperature fuse element consisting of the wire rod.例文帳に追加

鉛を含有せず、かつ６０℃から１４０℃に亘る温度域に含まれるいずれかの所望温度において、迅速に溶融する温度ヒューズ用可溶性合金、およびこの可溶性合金からなる温度ヒューズ用線材およびこの線材からなる温度ヒューズ素子を有する温度ヒューズを提供することを課題とする。 - 特許庁

For example, the rotation detection device is constituted of the sensor chip 11 provided with the magnetoresistive element pairs 11a, and 11b; the lead frame 12; bias magnet 14; the plastic resin cap 15; the metal terminals T1-T3 etc.; and the housing 20 formed with the plastic resin housing the structure as the sensor body.例文帳に追加

センサ装置の一例として、この回転検出装置は、磁気抵抗素子対１１ａおよび１１ｂを備えるセンサチップ１１、リードフレーム１２、バイアス磁石１４、樹脂キャップ１５、金属ターミナルＴ１〜Ｔ３等々、センサ本体としての構造体が、樹脂成形されるハウジング部２０によって一体に把持される構造をとる。 - 特許庁

A heat generating element inside electronic equipment is installed with a heat receiving jacket 14 connected with piping lead outside the equipment, a radiator 16, a tank 10, pumps 11, and piping connecting them are installed in a rack rear face door, and the radiator 16 is cooled by a fan 413 configured inside the electronic equipment.例文帳に追加

電子機器内の発熱素子に、機器外部に導出される配管が連結された受熱ジャケット１４を取り付けると共に、ラジエータ１６と、タンク１０と、ポンプ１１とこれらを結合する配管とをラック背面扉に設置し、電子機器内に構成されるファン４１３にてラジエータ１６の冷却を行う。 - 特許庁

A control circuit member 25 includes a holding member 31 having a base member 41 and an IC connecting portion 42a exposed from the base member 41 and a mold IC 32 having a base portion 51 with a built-in semiconductor element and a lead terminal 52 exposed from the base portion 51 and connected to the IC connecting portion 42a.例文帳に追加

制御回路部材２５は、ベース部材４１とベース部材４１から露出したＩＣ接続部４２ａとを有した保持部材３１と、半導体素子が内蔵されたベース部５１と該ベース部５１から露出しＩＣ接続部４２ａに接続されるリード端子５２を有するモールドＩＣ３２とを備える。 - 特許庁

The thermistor element comprises a thermistor layer 2A formed of a mixed sintered body consisting of a metal oxide sintered body as a thermistor material and an insulator material, an insulator layer 2B laminated across the thermistor layer 2A and formed of an insulator material, and a pair of lead wires 1 each having one end fixed to the thermistor layer 2A.例文帳に追加

サーミスタ材料である金属酸化物焼結体と絶縁体材料との混合焼結体で構成されたサーミスタ層２Ａと、該サーミスタ層２Ａを挟んで積層され絶縁体材料で形成された絶縁体層２Ｂと、サーミスタ層２Ａに一端が固定された一対のリード線１と、を備えている。 - 特許庁

The composite fire sensor 1 detecting heat and smoke comprises a heat detecting element 6 having a heat sensing part 61 sensing heat in a tip of a lead part 62 protrudedly provided by piercing it from a fire sensing circuit part adjacent to a one side of mutually facing barrier plates 41 and 42 of a smoke detecting chamber 4 for sensing smoke to another side.例文帳に追加

熱を感知する熱感知部６１をリード部６２の先端に有する熱検知素子６を、煙を感知するための煙検知室４の対向する隔壁４１，４２の一方側に隣接する火災感知回路部から他方側へ貫通させ突設させてなる熱及び煙を感知する複合形の火災感知器１である。 - 特許庁

Further, a base formation layer 4 is formed on the n-type epitaxial growth layer 2 by epitaxial growth for example, and the base lead high concentration layer (p^+-type) 5 is formed like a stripe so as for the base formation layer to be engaged into the base formation layer 4 from the upper portion of the embedded oxide film (element isolation) 3 for deriving a base electrode.例文帳に追加

さらに、Ｎ型エピタキシャル成長層２の上には、ベース形成層４が例えばエピタキシャル成長によって形成され、埋込酸化膜(素子分離)３の上部からベース形成層４にくい込むように、ベース引出し高濃度層(Ｐ+型)５がベース電極取出しの為にストライプ状に形成されている。 - 特許庁

In the optical fiber fixture 1 consisting of the optical fiber 5 and the metal made holder 2 for holding and fixing it, after a metallic film 61 is formed on the outer periphery of the optical fiber 5 by solder containing an oxygen affinitive element, the metallic film 61 and the metal made holder 2 are airtightly sealed and fixed by solder 7 consisting of lead and tin.例文帳に追加

光ファイバ５とそれを保持固定する金属製ホルダ２からなる光ファイバ固定具１において、前記光ファイバ５の外周に酸素親和元素を含む半田で金属膜６１を形成した後、該金属膜６１と前記金属製ホルダ２とを鉛錫半田７にて気密封止固定する。 - 特許庁

The thermoelectric module is disposed so as to contact with one surface of a pedestal 23 protruding from the datum of a stem 21 where a lead terminal 22 is disposed to an optical axis direction, a wiring carrier 32 of a light emitting element is disposed on the other surface of the pedestal 23, and the thermoelectric module 25 is sealed by a CAN case 40 having a lens 41.例文帳に追加

リード端子２２が配設されたステム２１の基準面から光軸方向に突き出る台座２３の一方の面に、上記の熱電モジュール２５が接するように配置され、台座２３の他方の面に発光素子の配線キャリア３２が配置され、レンズ４１を有するＣＡＮケース４０により封止される。 - 特許庁

The second internal electrode 41 has a second main electrode 42, a second coupling conductor 43a extending to the first side face 4 of the element body 1, while being connected to an edge part 42a of the second main electrode 42; and a second lead conductor 43b extending to a fourth side face 7; while being connected to the second coupling conductor 43a.例文帳に追加

第２の内部電極４１は、第２の主電極４２と、第２の主電極４２の縁部４２ａに接続され素体１の第１の側面４に向かって伸びる第２の連結導体４３ａと、第２の連結導体４３ａに接続され第４の側面７に向かって伸びる第２の引出導体４３ｂとを有する。 - 特許庁

To obtain a die bonding material having good adhesion when heated as an adhesive material of a support member of an electronic component such as a semiconductor element or the like, a lead frame, an insulating support board or the like, and excellent reliability durable against a high-temperature soldering heat history at mounting time and excellent low stress properties and low temperature adhesion properties.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び実装時の高温半田付け熱履歴に耐える優れた信頼性を有し、かつ、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。 - 特許庁

After the silicon substituted aluminophosphate, or the like, having the platinum-containing AEL structure is reduced, a liquid like material containing at least one element selected from the group consisting of tin, germanium, indium, gallium, lead and zinc is infiltrated to again perform a reducing process.例文帳に追加

白金を含有するＡＥＬ構造のケイ素置換アルミノホスフェート等を還元した後に、スズ、ゲルマニウム、インジウム、ガリウム、鉛および亜鉛からなる群から選ばれた少なくとも１種の元素を含む液状物を含浸させ、再び還元する工程を含むことを特徴とする前記イソブチレン合成用触媒の製造方法。 - 特許庁

A semiconductor chip-embedded resin package comprises a semiconductor chip 16 of a Hall element or the like; a resin package body 5 with the semiconductor chip 16 embedded therein; and a foldable lead frame 6 exposed from the resin package body 5 to be fitted, and electrically connected with the semiconductor chip 16 in the resin package body 5.例文帳に追加

ホール素子等の半導体チップ１６と、半導体チップ１６を埋設する樹脂パッケージ本体５と、樹脂パッケージ本体５から露出して装着され半導体チップ１６と樹脂パッケージ本体５内において電気的に接続されるとともに、折り曲げ自在なリードフレーム６とをそなえて構成する。 - 特許庁

While the semiconductor element 12 is provided with electrodes 82a to 82e for a resistance ladder nearby the resistance ladder 80, an insulating film 18 is provided with a connection pattern 21 for the resistance ladder which connects an input-side outer lead 22 to the electrodes 82a to 82e for the resistance ladder, and a metal wiring pattern 54.例文帳に追加

半導体素子１２に対し、抵抗ラダー８０の近傍に抵抗ラダー用電極８２ａ〜８２ｅを設ける一方、絶縁性フィルム１８に対し、入力側アウターリード２２と抵抗ラダー用電極８２ａ〜８２ｅとを接続する抵抗ラダー用接続パターン２１及び金属配線パターン５４を設ける。 - 特許庁

To provide a connection method for preventing peeling of a conductive adhesive due to thermal stress while maintaining satisfactory conductivity in a semiconductor device, wherein a semiconductor element which is subjected to surface roughening is fixed to a substrate or a lead frame by using the conductive adhesive.例文帳に追加

粗面加工を施した半導体素子を導電性接着剤を用いて基板またはリードフレームに固着した半導体装置において、充分な導通性を維持しつつ、熱ストレスによる導電性接着剤の剥離を防止する半導体装置の接続方法および半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The metal layer comprises a first and a second electrode pattern electrically connected to the first and the second lead frame; and a heat dissipation pattern insulated from at least one of the first and the second electrode pattern, and absorbing and dissipating heat generated from at least one of the base layer and the light emitting element package.例文帳に追加

前記メタル層は、前記第１及び第２リードフレームと電気的に接続している第１及び第２電極パターンと、前記第１及び第２電極パターンの少なくとも一方と絶縁され、前記ベース層及び前記発光素子パッケージの少なくとも一つから発生した熱を吸収して放熱する放熱パターンとを備える。 - 特許庁

An electrode layer (6) arranged on the voltage nonlinear variable resistor element (the varistor 2) is connected to an external terminal (a lead wire 12) via an easily meltable metal or a conductive low-melting material (a low-melting material 14), and the easily meltable metal or the conductive low-melting material is covered with a flux resin (16).例文帳に追加

電圧非直線性抵抗素子（バリスタ素子２）に設置された電極層（６）には易溶融性金属又は導電性低融点物質（低融点物質１４）を介在させて外部端子（リード線１２）が接続され、前記易溶融性金属又は前記導電性低融点物質はフラックス樹脂（１６）で被覆されている。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor is equipped with an embedded capacitor element 2, provided with an anode 4 with an anode lead 3 partially embedded in the inside of a housing 1 of epoxy resin etc., a dielectric layer 5 containing niobium oxide formed on the anode 4, and a cathode 6 formed on the dielectric layer 5.例文帳に追加

この固体電解コンデンサでは、エポキシ樹脂などからなる外装体１の内部に陽極リード３の一部を埋設した陽極４と、陽極４上に形成されたニオブ酸化物を含む誘電体層５と、誘電体層５上に形成された陰極６とを備えたコンデンサ素子２が埋設されている。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is used for adhering an element such as a semiconductor chip to a lead frame or the like, in which an epoxy resin having a specific structure and silver powders having a specific property are highly compounded, which is superior in workability, and which is superior in thermal conductivity and adhesiveness especially to a gold surface.例文帳に追加

半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、特定の構造を有するエポキシ樹脂及び特定の性状を有する銀粉末が高配合された、作業性に優れ、かつ熱伝導性および特に金表面との接着性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive film in which adhesion to gold, silver, copper, nickel and paladium, which are adhesion resistant metal materials used on a surface of a lead frame, and preservability of the adhesive film are both realized and which bonds a semiconductor element and a support member, and to provide a semiconductor device using the adhesive film.例文帳に追加

リードフレーム表面に用いられる難接着金属材料である、金、銀、銅、ニッケル／パラジウムなどに対する接着力と接着フィルムの保存性が両立した、半導体素子と支持部材を接着するための接着フィルムおよびその接着フィルムを用いた半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

The columnar mix faucet body 1 rotatably fitted to a mount 7 is provided with a hot water lead channel 2 opened to a hot water inlet 25 and a water inlet 26, a hot water adjusting channel 3 where a valve element 8 slide thereto, and a connecting hole 11 and a connecting passage 12 for communicating the channels 2 with 3.例文帳に追加

取付台７に回転可能に取付られる円柱型の混合栓本体１に、湯入口２５と水入口２６とに開口する湯水の導入流路２と、弁体８が摺動する湯水の調整流路３と、これらの流路２と３を連通させる連結孔１１及び連絡路１２とを設ける。 - 特許庁

The holder 4 containing a pair of a body segment 4a forming tubing body with two pores and an enclosure segment 4b, keeps away between the connecting parts 18 and 18 by interleaving the connecting part 18 of the distributing cable 8 and the lead wire 6 of the thermistor element 2 between the both segments, and also between the connecting part 18 and the metal cap 1 to insulate electrically.例文帳に追加

ホルダ４は、２孔の筒体を形成する本体セグメント４ａと、カバーセグメント４ｂとの対を有し、両セグメント間に配線ケーブル８とサーミスタ素子２のリード線６との接続部分１８を挟んで対の接続部分１８、１８間および該接続部分１８と金属キャップ１間を隔離して電気的に絶縁する。 - 特許庁

Using a semiconductor element housing package with a wiring 3 for connection formed between a mounted semiconductor element and a plurality of external connecting lead terminals 4, an input and output measuring terminals 5a, 6a for inputting electric signals at frequencies of 100 kHz-100 MHz are respectively contacted or placed close to one end and the other end of the wiring 3, thereby inspecting the conductive condition of the wiring 3.例文帳に追加

搭載される半導体素子と外部接続用の複数のリード端子４との間を接続する配線３が形成された半導体素子収納用パッケージを用い、配線３の一端部に周波数が１００ｋＨｚ〜１００ＭＨｚの電気信号を入力する入力用測定端子５ａを、配線３の他端部に出力用測定端子６ａをそれぞれ当接または近接させることにより、配線３の導通状態を検査する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a semiconductor element on a wiring substrate through a protrusion electrode for an external connection not containing lead (Pb), and for mitigating stress acting on a wiring layer laminated through an interlayer insulating film composed of a Low-K material in the semiconductor element from the wiring substrate during such mounting, thereby an occurrence of an interlayer detachment may be suppressed.例文帳に追加

鉛（Ｐｂ）を含有しない外部接続用突起電極を介して半導体素子を配線基板に実装する方法であって、当該実装の際に、配線基板から、当該半導体素子に於けるＬｏｗ−Ｋ材料から構成される層間絶縁膜を介して積層されている配線層に作用する応力を緩和して、層間剥離の発生を抑制することができる半導体素子の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁