「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

The contact device comprises the conductive rubber material 22 for making one surface side bring to elastic contact with a conductive body (antenna element) in a resin case, a metallic terminal plate 24 arranged on the other surface side of the conductive rubber material 22 and connected with a lead wire 25, and a resin spring material 23 for biasing the terminal plate 24 to a conductive rubber material 22 side.例文帳に追加

樹脂製のケース内に、導体（アンテナエレメント）に一面側を弾性接触させる導電性ゴム材２２と、前記導電性ゴム材２２の他面側に配置すると共にリード線２５と接続した金属製の端子板２４と、前記端子板２４を前記導電性ゴム材２２側に付勢する樹脂製のバネ材２３とを備えている。 - 特許庁

To prepare a pressure-sensitive adhesive tape which reduces the generation of a harmful halogenic gas, and the like, and combustion residues on incineration and, in addition, is constituted of a material containing no injurious element such as phosphorus, lead, and antimony adversely affecting an incinerator, furthermore has hand-tearability with excellent working properties and, at the same time, is inexpensive and has flame retardance.例文帳に追加

焼却時に有害なハロゲン性のガス等の発生及び焼却残渣が少なく、しかも焼却炉に悪影響を及ぼす有害元素、例えばリン、鉛、亜鉛、アンチモン等を含まない素材で構成され、さらに作業性に優れた手切性を備えると共に安価で難燃性を有する粘着テープを提供することである。 - 特許庁

After performing hot pressure forming of a coating material 6A of the elongated lead wire 6 connected to a this film resistor 3 on a square ceramic substrate 2 and a molding material M of the element 1 as a tetrafluoroethylene resin film or tube, right and left side edges 13, 14 and a tip part 15 or only the tip part are cut to acquire a square plate-shaped product 8.例文帳に追加

方形セラミック基板２上の薄膜抵抗体３に接続された延長リード線６の被覆材６Ａと素子１のモールド材Ｍを共に四弗化エチレン樹脂フィルム又はチューブとして加熱加圧成形した後、左右側縁１３、１４と先端部１５或いは先端部のみを裁断して方形平板状の製品８とする。 - 特許庁

In the lead storage battery wherein the battery case and the lid are integrated, a conductive layer is arranged on the battery case or the lid in the vicinity of the integrated section between the battery case and the lid, and generation of discharge sparks can be prevented by making a power generation element absorb static electricity from the conductive layer via a negative electrode terminal by connecting the conductive layer with the negative electrode terminal.例文帳に追加

電槽と蓋が一体化されてなる鉛蓄電池において、電槽と蓋との一体化部の周縁近傍の電槽又は蓋に導電層を設けるとともに、導電層は負極端子に接続することにより、静電気を導電層より負極端子を介し発電要素に吸収させることで放電火花の発生を防止する。 - 特許庁

A junction member 9 having connection parts 11 and 11, with which an earthing lead wire 15 on a non-earth side of an electric apparatus 14 provided in an underground box such as a hand hole, a manhole, etc., are connected to an earth element 17 buried in the ground outside the underground box outside/inside the underground box, are buried in the wall of the underground box.例文帳に追加

ハンドホールやマンホール等の地中箱の内部に設けた電気機器１４の非接地側のアース用リード線１５と、前記地中箱の外部に埋設されるアース体１７とを、地中箱の内外においてそれぞれ接続可能な接続部１１，１１を有する中継部材９を、地中箱に埋設したことを特徴とする。 - 特許庁

Electrodes, one is a lower electrode of Ag and the other is a latticed upper electrode of Ni or Ni alloy formed on the lower electrode, are provided to a thermistor element having negative temperature characteristics of resistance, and a lead wire is fixed to the upper electrode with solder whose main component is Sn.例文帳に追加

負の抵抗温度特性を有するサーミスタ素体に電極が形成されており、前記電極は、Ａｇを主成分とする下部電極と、この下地電極の上に形成されたＮｉまたはＮｉ合金からなる格子状の上部電極と、を備え、前記上部電極に、Ｓｎを主成分とする半田によってリード線が取り付けられている。 - 特許庁

To provide a pump of a simple structure, a low price and a high reliability capable of preventing malfunction or failure of a circuit by moisture and water to a control unit including a control circuit, easily connecting a power source and a lead wire for transmitting a control signal, and using a low-cost molding agent by suppressing a temperature increase of a drive element.例文帳に追加

制御回路を含む制御部への湿気及び水による回路の誤動作や故障発生の防止が行え、電源や制御信号を伝えるリード線の接続が容易に行え、ドライブ素子の温度上昇を抑えることにより安価なモールド剤が使用でき、簡単な構成で安価な信頼性が高いポンプを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for improving the position accuracy of a die pad to a sealing resin and improving yield when molding the sealing resin to the internal connection structure of the semiconductor device which connects a semiconductor element fixed to the arrangement surface of a planar die pad and a lead disposed at an interval on the arrangement surface of the die pad by a planar connector.例文帳に追加

板状のダイパッドの配置面に固定された半導体素子と、ダイパッドの配置面に間隔をあけて配されたリードとを板状の接続子により接続した半導体装置の内部接続構造に対して、封止樹脂を成形する際に、封止樹脂に対するダイパッドの位置精度を高めて、歩留まり向上を図る半導体装置を提供する。 - 特許庁

To solve the following problem: in a laminated battery constituted by housing a storage element and electrolyte in a case provided by press-working a laminate film of a laminated structure of an aluminum foil and a resin film, gas is generated inside a cell due to lengthy use, so that a lead tab-leading out part of the case and its vicinity are broken even when increase of internal pressure is not so large.例文帳に追加

アルミニウム箔と樹脂フィルムの積層構造からなるラミネートフィルムを絞り加工したケースの中に蓄電要素と電解液を収納するラミネート型電池は、長時間の使用によってセル内部にガスが発生し、これによる内部圧力の上昇がそれほど大きくない場合であっても前記ケースのリードタブ引出部やその近傍が破壊してしまう。 - 特許庁

The method of assembling the battery includes a process in which a second lead 12 coupled to a circuit board 6 is connected to a sealing panel 2b functioning as another electrode, which is different from a protruding electrode surface 2a, with a protection element 9 disposed on a protruding electrode surface 2A of a thin battery 2, and with the circuit board 6 disposed on the protruding electrode surface 2A of the thin battery 2.例文帳に追加

薄型電池２の凸部電極面２Ａ上に保護素子９を配置した状態、薄型電池２の凸部電極面２Ａ上に回路基板６を配置した状態で、回路基板６に連結している第２リード１２を凸部電極２ａと異なる他方の電極である封口板２ｂに、接続する工程とを備える。 - 特許庁

To provide a downsized structure of a mounting space in which a fuse element is not thermally damaged and can be safely supported even if a lead conductor of a temperature fuse is soldered vertically to the rear face of the temperature fuse immediately underneath the temperature fuse body, and therefore soldering is performed in a mounting exclusive space of the temperature fuse body.例文帳に追加

温度ヒューズのリード導体を温度ヒューズ裏面に対し垂直として温度ヒューズ本体の直下ではんだ付けを行っても、従って、はんだ付けを温度ヒューズ本体の搭載占有スペース内で行っても、ヒューズエレメントを熱的に損傷させることなく安全に保持させることができる実装スペースの縮小化構造を提供する。 - 特許庁

In the base material for mounting an electronic component 100, a lead member 2 where an alloy layer 22 containing a metal element of the same kind as that constituting a metallic body portion 21, exists at a part of the surface region of the body portion 21, is bonded to a resin film 1 in the surface region where the alloy layer 22 does not exist.例文帳に追加

金属からなる本体部分２１の表面領域の一部に、当該本体部分２１を構成する金属元素と同種の金属元素を含む合金層２２が存在するリード部材２が、前記合金層２２が存在しない表面領域で樹脂フィルム１に接着されてなる電子部品搭載用基材１００とする。 - 特許庁

To provide the supporting structure of a piezoelectric oscillator which is resistant to vibration or shock from outside and sharply lightens the stress added to a piezoelectric element plate via a metallic terminal and a support at weld, and is stable in frequency output, by holding a metallic terminal (lead) with a supporting branch fixed to a metallic base within the piezoelectric oscillator.例文帳に追加

圧電振動子の内部において、金属製ベースに固定された支持枝で金属製端子（リード）を保持することにより、外部からの振動や衝撃に強く、かつウェルド時に金属端子とサポートを経て圧電素板に加わる応力を大幅に軽減し、周波数出力が安定した圧電振動子の支持構造を提供することである。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in high-temperature strength, excellent in adhesion to a semiconductor element, a lead frame, etc., and in solder resistance, particularly in solder resistance at a high temperature of solder treatment compared with conventional, and excellent in adhesivity to pre-plating frame such as Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au, etc.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来よりも高い場合の耐半田性に優れ、又Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide glass paste for over coat which contains substantially no lead and is fired at a low temperature, particularly at ≤700°C, exhibits excellent air tightness and chemical durability, particularly acid resistance and is used as precoat glass of a thick film resistance element being easily trimmed by laser without deteriorating the stablity of a resistant body.例文帳に追加

鉛を実質的に含まず、低温、特に７００℃以下の温度で焼成可能な、気密性及び化学的耐久性、特に耐酸性が優れたオーバーコート用ガラスペーストであって、厚膜抵抗素子のプリコートガラスとして用いたときには、抵抗体の安定性を損なうことなくレーザートリミングを容易に行うことができるオーバーコート用ガラスペーストを提供する。 - 特許庁

On the surface 7a of an electronic component, i.e. a multilayer piezoelectric element, a lead wire is soldered to a second electrode layer 23 on the other end side in the longitudinal direction for one of adjacent terminal electrodes 17 and soldered to a second electrode layer 23 on one end side in the longitudinal direction for the other terminal electrode 17.例文帳に追加

電子部品である積層型圧電素子の表面７ａでは、隣り合う端子電極のうち一方の端子電極１７に対しては、その長手方向における他端側の第２の電極層２３に、他方の端子電極１７に対しては、その長手方向における一端側の第２の電極層２３にリード線が半田付けされる。 - 特許庁

A pair of metallic electrodes made of thin film 2 which are arranged at a constant spacing on a dielectric substrate 1 made of at least metallic oxide so as to be in contact with the substrate and a gas sensing element 3 made of metallic oxide, include gold or platinum as a principal component and lead and/or bismuth as a secondary component.例文帳に追加

本発明は、少なくとも金属酸化物からなる絶縁性基板１と、金属酸化物からなるガス感応体３に接するように、一定の間隔をおいて、基板上に設けられた一対の金属電極薄膜２が、金または白金を主成分とし、第二成分として鉛および／またはビスマスを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The planar heating element 1 is constructed of a non-woven fabric as a base material 2, an electrode 3 fixed on the base material 2, a first conductive resin composition 4 molded on it, and a second conductive resin composition 5 connected electrically to the first conductive resin composition 4, and has a lead wire 6 to be connected to the electrode and a power supply.例文帳に追加

面状発熱体１は、基材２である不織布と、基材２に定着させた電極３と、その上に成型した第１導電性樹脂組成物４と、第１導電性樹脂組成物４と電気的に接続した第２導電性樹脂組成物５によって構成し、電極や電源に繋がるリード線６を接続する。 - 特許庁

An element fixation part 4, a base member 2, and a lead pin 3 as constitution elements of the semiconductor laser device 1 are formed of nonmagnetic materials so that, when the semiconductor laser device 1 is arranged nearby the scanning unit 11 by using a common housing member 21, the reaction of the constitution elements to the magnet magnetic field of the scanning unit 11 is evaded.例文帳に追加

半導体レーザ装置１の構成要素となる素子固定部４、ベース部材２及びリードピン３を非磁性材料によって形成することにより、この半導体レーザ装置１を共通のハウジング部材２１を用いてスキャンユニット１１の近傍に配置した場合に、上記構成要素がスキャンユニット１１のマグネット磁界に反応することを回避する。 - 特許庁

In one embodiment, the terminating connector includes a plurality of terminals each having a contact portion and a lead wire contact portion, a housing having a plurality of probe insertion portions and receiving the terminals, and a resistor element received in the housing and electrically connected to the terminals wherein at least a part of the terminals is positioned in the probe insertion portion.例文帳に追加

本発明はその一態様において、端子接触部とリード線接触部とを有する複数の端子と、複数の探針挿入部を備え、端子を収容するハウジングと、ハウジングに収容され、端子に電気的に接続されている抵抗素子とを備え、端子は少なくともその一部が探針挿入部内に位置している終端コネクタを提供する。 - 特許庁

The back face of the semiconductor element 2a and a part of the lead frame are exposed.例文帳に追加

半導体装置は、積層された半導体素子２ａ、２ｂと、インナーリード５を有するリードフレームと、半導体素子２ａ、２ｂ同士およびそれらとリードフレームのインナーリード５を接続した第１および第２のワイヤ６と、リードフレームのインナーリード５、半導体素子２ａ、２ｂ、第１のワイヤ６、第２のワイヤ６を封止する封止樹脂体１とを備え、半導体素子２ａの裏面、およびリードフレームの一部は露出している。 - 特許庁

A solid electrolytic capacitor in a preferred embodiment has a capacitor element 10 including an anode body 1 out of which an anode lead 1a extends, a dielectric layer 2 formed on a surface of the anode body 1, a conductive polymer layer 3 formed on the dielectric layer 2, and a cathode layer 5 formed on the conductive polymer layer 3.例文帳に追加

固体電解コンデンサの場合、陽極リード線１ａが導出された陽極体１と、この陽極体１の表面に形成された誘電体層２と、誘電体層２の上に形成された導電性高分子層３と、この導電性高分子層３の上に形成された陰極層５と、を有するコンデンサ素子１０を備える。 - 特許庁

The mesa semiconductor element 100 capable of excluding the factors, containing the environmentally hazardous substances while securing stability and reliability in electrical characteristics, is obtained by allowing a silicon oxide film 1a coating a slanted side in the mesa section 111 of a semiconductor substrate 102 to contain an Al ions to be charged fixedly and negatively, even if lead or zinc is not doped to the film.例文帳に追加

半導体基体１０２のメサ部１１１の傾斜側面を皮覆するシリコン酸化膜１ａが、鉛や亜鉛を添加せずとも、Ａｌイオンを含むことで固定的な負電荷を帯びることにより、電気特性の安定と信頼性を確保しつつ環境負荷物質を含む要素を除外可能なメサ型半導体素子１００を実現する。 - 特許庁

By forming the transparent conductive film 6 whose refractive index increases toward the top face of an optical semiconductor device 3 so as to cover from the top face of the optical semiconductor element over a lead frame 2b extracted outside from near the optical semiconductor device 3, there is not a large difference in refractive index between a semiconductor layer of the optical semiconductor device 3 and the transparent conductive film layer.例文帳に追加

光半導体素子３の上面に向かって高い屈折率を有した透明導電膜６を、光半導体素子３上および光半導体素子３近傍から外側に導出するリードフレーム２ｂにかけて被覆させることにより、光半導体素子３の半導体層と透明導電膜層間での屈折率に大きな差が生じなくなる。 - 特許庁

To carry a belt-like body without accidents such as damaging and cutting of the surface of the belt-like body, guiding the belt-like body weakened extremely in strength due to mounting of lead wire on electrolytic paper formed narrowly and thinly such as electrolytic paper of a small-sized electrolytic capacitor element and extremely narrow and thin electrode foil, lightly absorbing the belt-like body.例文帳に追加

小型の電解コンデンサ素子の電解紙のように、極く幅が狭くかつ薄く形成された電解紙や、電極箔のように、極く幅が狭くかつ薄い上に、リード線が取り付けられて極めて強度が弱くなっている帯状体を、軽く吸い付けながらガイドして、帯状体の表面を損傷したり切断する等の事故なく搬送できるようにする。 - 特許庁

To provide an organic EL display which is favorable for downsizing and a manufacturing method in which a long term reliability has been secured by preventing a peeling based on the folding of flexible printed circuit board at a connecting part between the flexible printed circuit board for organic EL element driving lead electrode and the organic EL display for an external driving circuit connection.例文帳に追加

有機ＥＬディスプレイのＥＬ素子駆動引き出し電極と外部駆動回路接続用フレキシブルプリント基板との接続部におけるフレキシブルプリント基板の折り曲げに基づく剥がれ現象を防止することにより、長期信頼性を確保するとともに、小型化に有利な有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic sensor in which a principal surface electrode provided on an acoustic matching layer side and a lead member are conducted appropriately without providing a folded electrode in a piezoelectric element in the ultrasonic sensor with an acoustic matching layer, to provide a detector for ultrasonic flowmeter using the ultrasonic sensor, and to provide an ultrasonic flowmeter for measuring the flow rate of a fluid.例文帳に追加

音響整合層を備えた超音波センサにおいて、圧電素子に折り返し電極を設けることなく、音響整合層側に設けた主面電極とリード部材とを、適切に導通してなる超音波センサ、この超音波センサを用いた超音波流量計用検出器、及び、流体の流量を計測する超音波流量計を提供する。 - 特許庁

The circuit pattern is made to have such a structure that it can be peeled off from the base of the printed board, and a conductor pattern or solder is separated from base of the printed board, thus making a form easy for recovery and recycling route of metal by increasing metallic element rate and preventing harmful heavy metals such as lead or the like from being disposed in the natural environment.例文帳に追加

回路パターンについてもプリント基板のベース部分から引き剥がすことが可能な構造とすることにより、導電パターンやはんだをプリント基板のベース部分と分離することにより、金属成分割合を増加させ金属の回収・リサイクルルートに乗せ易い形態とするとともに、鉛等の有害重金属が自然環境に放出されることを防ぐ。 - 特許庁

The aluminum electrolytic capacitor is formed of a capacitor element 1 in which a core material member 7 from which a part of the tin plating layer 8 is removed by a grinding method is formed at the tin plating wire 4 with the tin plating layer 8 formed at a core material 6 and a lead wire 3 joining the core material member 7 and an aluminum tab is connected to an electrode foil 2.例文帳に追加

この目的を達成するために、芯材６に錫めっき層８を形成した錫めっき線４に研削加工によって錫めっき層８の一部を除去した芯材部７を形成し、この芯材部７とアルミニウムタブとを接合したリード線３を電極箔２に接続したコンデンサ素子１からなるアルミ電解コンデンサとしたものである。 - 特許庁

The first internal electrode 31 has a first main electrode 32; a first coupling conductor 33a extending to a first side face 4 of the element body 1, while being connected to an edge part 32a of the first main electrode 32; and a first lead conductor 33b extending to a third side face 6, while being connected to the first coupling conductor 33a.例文帳に追加

第１の内部電極３１は、第１の主電極３２と、第１の主電極３２の縁部３２ａに接続され素体１の第１の側面４に向かって伸びる第１の連結導体３３ａと、第１の連結導体３３ａに接続され第３の側面６に向かって伸びる第１の引出導体３３ｂとを有する。 - 特許庁

A piezoelectric oscillation gyro module 1 is provided with the piezoelectric oscillation gyro element 2, having an electrode pad taken from a detecting oscillation arm and a driving oscillation arm, a metal bump 10 formed on an upper face of the electrode pad, and a central base 4 having the metal bump 10; and a flexible board 3, having a lead 12 overlying the surface of a base film 11 via an adhesive layer 13.例文帳に追加

圧電振動ジャイロモジュール１は、検出用振動アーム及び駆動用振動アームから引き出された電極パッド及びその上面に形成された金属バンプ１０を中央基部４に有する圧電振動ジャイロ素子２と、ベースフィルム１１の表面に接着層１３を介してリード１２を積層したフレキシブル基板３とを備える。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor having excellent hot strength, adhesion to various members such as a semiconductor element or a lead frame, solder resistance during packaging a substrate, especially excellent solder resistance when the solder treating temperature is higher than the conventional temperature and excellent adhesiveness to a preplating frame such as Ni, Ni-Pd or Ni-Pd-Au.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来より高い場合の耐半田性に優れ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The via contact 18 is not formed on an area within at least twice or less of the disposing pitch of a diffused layer region from the short side of the first connecting wiring 12 at the end of the first connecting wiring 12 opposed to the end of the lead wiring 16 to the second connecting wiring 13 via an element region 11.例文帳に追加

そして、引出し配線１６が第２の接続配線１３に接続されている端部と素子領域１１を挟んで対向する第１の接続配線１２の端部において、第１の接続配線１２の短辺から拡散層領域の配置ピッチの少なくとも２倍以内の領域にはビアコンタクト１８が形成されていない構成とする。 - 特許庁

The circuit device comprises a circuit board 11 composed of a conductive material and having a surface coated with a first insulator 12A, a conductive pattern 13 formed on the surface of the first insulator 12A, a circuit element connected electrically with the conductive pattern 13, and a lead 25 connected with a pad 13A consisting of the conductive pattern 13.例文帳に追加

本発明の回路装置は、導電材料から成り表面が第１の絶縁層１２Ａにより被覆された回路基板１１と、第１の絶縁層１２Ａの表面に形成された導電パターン１３と、導電パターン１３に電気的に接続された回路素子と、導電パターン１３から成るパッド１３Ａに接続されたリード２５とを具備する。 - 特許庁

In the formation of lead electrodes 4 electrically divided by a very small track width by EB drawing and etching in both sides of the GMR element, the end point detection land 6 of a substrate AlTiC substrate 1 is installed in a part other than the GMR, and the end point of etching is detected by using an optical microscope to check the exposure of the substrate AlTiC substrate 1.例文帳に追加

ＧＭＲ素子両側にＥＢ描画とエッチングにて微細なトラック幅寸法で電気的分割されたリード電極４を形成する際に、ＧＭＲ以外の部分に下地ＡｌＴｉＣ基板１の終点検出ランド６を設け、光学顕微鏡にて下地ＡｌＴｉＣ基板１の露出を確認することでエッチングの終点を検出する。 - 特許庁

Since a low stress inside sealing resin 15 is injected into a molding space A at a low pressure and a low velocity, and the inside sealing resin 15 seals a semiconductor element 11, part of a lead frame 12, and the wire 13, it is possible to prevent the defect such as the deformation and breaking of the wire 13, or short circuit between the wires 13.例文帳に追加

低応力の内側封止樹脂１５を成形空間Ａに低圧及び低速度で注入して、内側封止樹脂１５により半導体素子１１、リードフレーム１２の一部、ワイヤー１３を封止しているので、ワイヤー１３の変形や断線、あるいは各ワイヤー１３同士の短絡等の不良を良好に防止することができる。 - 特許庁

To provide an image display device in which misregistration and focusing fluctuations are prevented, caused by the thermal expansion of an optical glass composing a polarizing splitting element, etc., nonuniform color, nonuniform brightness, etc., of a display image are also restrained, a material containing no lead is used in order to cope with environmental problems, excellent productivity and low manufacturing costs are also achieved.例文帳に追加

偏光分離素子等を構成する光学ガラスの熱膨張に起因するレジストレーションずれやフォーカス変動が防止され、表示画像における色むらや輝度むら等が抑えられ、また、鉛を含まない材料を使用することにより、環境問題に対応し、生産性に優れ製造コストが低廉な画像表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an ultrasonic vibrator which can easily connect lead wires even if a piezoelectric element is divided to avoid bad influence on a longitudinal vibration due to overlap lateral vibration over the longitudinal vibration, and manufacture a highly reliable ultrasonic vibrator; and also to provide an ultrasonic vibrator manufactured by this method.例文帳に追加

横振動が縦振動に重畳して縦振動に悪影響を及ぼさないように圧電素子を分割しても、容易にリード線を接続することができ、かつ、信頼性の高い超音波振動子を製造することが可能な超音波振動子の製造方法およびその製造方法によって製造された超音波振動子を提供すること。 - 特許庁

The lead electrode includes: a first part connected to the piezoelectric element in the sealed space; a second part arranged between the joint substrate and the vibration plate and connected to the first part; a third part arranged between the joint substrate and the vibration plate and connected to the second part; and a fourth part arranged outside the sealed space and connected to the third part.例文帳に追加

リード電極は、封止空間内において圧電素子に接続される第１部分と、接合基板と振動板との間に配置され、第１部分と結ばれる第２部分と、接合基板と振動板との間に配置され、第２部分と結ばれる第３部分と、封止空間外に配置され、第３部分と結ばれる第４部分と、を有する。 - 特許庁

The capacity Csub between the collector substrates and the collector resistance Rc can be reduced at the same time by opening a collector 14 for being connected to a base dispersion layer area 4, and at the same time forming a collector trench 14' which is a lead-out electrode on a boundary line between a deep trench 3 formed around the base dispersion layer area 4 and an element separation oxidation film 2.例文帳に追加

ベース拡散層領域４と接続するためのコンタクト１４の開口と同時に、ベース拡散層領域４の周りに設けたディープトレンチ３と素子分離酸化膜２の境界線上にコレクタ引出電極となるコレクタトレンチ１４’を形成することにより、コレクタ−基板間容量Ｃｓｕｂ、コレクタ抵抗Ｒｃを同時に小さくすることができる。 - 特許庁

This solar cell module has multiple arranged solar cell elements, output gain electrodes provided on the light receiving side and/or non light receiving side to take out an input to the outside, and an inner lead using a copper film employed as a base material for which an output gain electrode of the solar cell element and that of the adjacent solar cell element are electrically connected by soldering.例文帳に追加

配列された複数枚の太陽電池素子と、前記太陽電池素子の受光面側および／または非受光面側に設けられた、出力を外部へ取り出すための出力取出電極と、一の太陽電池素子の出力取出電極と隣接する他の太陽電池素子の出力取出電極とを半田によって電気的に接続する、銅箔を基材としたインナーリードと、を備えた太陽電池モジュールであって、前記インナーリードは、Ｓｎを含有するとともに次式を満たす半田によって表面を被覆されて成る。 - 特許庁

The thin metal oxide film element is produced through a step for forming a thin amorphous metal oxide film containing an excess of lead over the stoichiometric composition as a 2nd layer on a 1st layer, a step for etching the thin amorphous metal oxide film and a step for crystallizing the etched thin amorphous metal oxide film by heating.例文帳に追加

第一の層の上に、第二の層として化学量論組成よりも過剰の鉛を含有するアモルファス状金属酸化物薄膜を形成する工程、該アモルファス状金属酸化物薄膜をエッチングする工程、およびエッチングされたアモルファス状金属酸化物薄膜を加熱により結晶化する工程を含むことを特徴とする、金属酸化物薄膜素子の製造方法。 - 特許庁

In the method for producing polyester, antimony acetate and antimony trioxide used as polycondensation catalysts of the polyester satisfy the following conditions (1) to (3) when the polyester, having not more than 10 ppb lead element in polyethylene terephthalate, are produced by performing polycondensation after performing a transesterification reaction or an esterification reaction of terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof and ethylene glycol.例文帳に追加

テレフタル酸またはそのエステル形成性誘導体ならびにエチレングリコールを、エステル交換反応または、エステル化反応した後、重縮合してポリエチレンテレフタレート中の鉛元素が１０ｐｐｂ以下であるポリエステルを製造するに際して、ポリエステル重縮合触媒として用いる酢酸アンチモンと三酸化アンチモンとが下記条件(１)〜(３)を満足することを特徴とするポリエステルの製造方法。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor has a capacitor element 10 having a positive electrode 1 comprising a niobium porous sintered compact from which an positive electrode lead wire 1a is derived, a dielectric layer 2 formed on the surface of the positive electrode 1 and containing a niobium oxide, a conductive high molecular layer 4 formed on the dielectric layer 2, and a negative electrode layer 5 formed on the conductive high molecular layer 4.例文帳に追加

固体電解コンデンサは、陽極リード線１ａが導出されたニオブ多孔質焼結体からなる陽極体１と、この陽極体１の表面に形成された酸化ニオブを含む誘電体層２と、誘電体層２の上に形成された導電性高分子層４と、この導電性高分子層４の上に形成された陰極層５と、を有するコンデンサ素子１０を備えている。 - 特許庁

A hybrid integrated circuit device 10 includes a circuit board 12 in which a hybrid integrated circuit made of a semiconductor element 28A and the like and bonded to a heat spreader 30A is built in an upper surface, a sealing resin 44 for sealing the hybrid integrated circuit by covering the circuit board 12, and a lead 14 which is bonded to a pad of a conductive pattern 20 and extended outside.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０は、ヒートスプレッダー３０Ａに固着された半導体素子２８Ａ等から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、回路基板１２を被覆して混成集積回路を封止する封止樹脂４４と、導電パターン２０から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを有する構成となっている。 - 特許庁