「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

A molded member 8 is arranged under lead frames 3 and 3', inserting its projection into a gap between a light-emitting element 1 and a photodetector 2, and then a light signal transfer path is formed by the use of transparent resin 5, by which the transparent resin 5 is prevented from leaking to the undersurfaces of the lead frames.例文帳に追加

発光素子１と受光素子２との間に成形部材８の凸部を挿入してリードフレーム３、３’の下面に成形部材８を配置した後、透光性樹脂５を用いて光信号伝達パスを成形して、透光性樹脂５のリードフレーム下面への漏れを防ぐ。 - 特許庁

A precoat resin part 5 is arranged on the bottom part of a case 2, a lead frame 3 is arranged thereon, a cover 15 having a lens forming part 16 for a semiconductor element 6 on the lead frame is provided at the upper opening of the case and then a translucent resin material 10 is injected into the case up to the height of the cover and cured.例文帳に追加

ケース２の底部にプリコート樹脂部５を配し、その上にリードフレーム３を配し、ケースの上部開口に、リードフレーム上の半導体素子６に対するレンズ成形部１６を有するカバー１５を設け、ケース内にカバーの高さまで透光性の樹脂材１０を注入して固化させる。 - 特許庁

This terminal base is inserted in a stator core 104, fixed on the end portion of wound winding 106, and covers and accommodates a current braking element which detects a temperature of the winding and cuts off a circuit and a terminal part which connects lead wires of the winding and connects the lead wires with external wires.例文帳に追加

固定子鉄心１０４に挿入されると共に巻き回された巻線１０６の端部上に固定され、巻線の温度を検知して回路を遮断する電流遮断素子と、巻線の口出し線を接続すると共に外部線と接続させる端子部とを覆うように収容するものである。 - 特許庁

To provide a metal terminal member in which electrode terminal parts of a detecting element hardly exfoliate and a lead wire hardly comes off even in the case that an external force is impressed on the lead wire and which is capable of maintaining the insulating property of each current path and to provide a sensor provided with the same.例文帳に追加

リード線に対して外力が印加された場合においても、検出素子の電極端子部が剥離し難く、リード線の抜け落ちが生じ難く、各電流経路の絶縁性を維持できる金属端子部材、および金属端子部材を備えるセンサを提供する。 - 特許庁

An ultraviolet light emitting element 12 for emitting ultraviolet rays is fixed to a recessed seat provided at one of ends of a lead frame 14 and connected with lead frames 14 and 15 via metallic wires 18a and 18b, and sealed with a transparent cover 11 to structure a light emitting diode.例文帳に追加

紫外線を発光する紫外線発光素子１２を、リードフレーム１４の一端部に設けられた凹状の台座に固定し、金線１８ａ，１８ｂを介してリードフレーム１４，１５に接続し、紫外線発光素子１２を透明な覆体１１で封止して発光ダイオードを構成する。 - 特許庁

To surely conduct electric connection between a bonding wire and its lead terminal by thoroughly reducing sticking of resin to the end surface of the inner lead part which is exposed to the cavity part of a formed plastic package, in a method for manufacturing a hollow plastic package for housing semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子収納用中空プラスチックパッケージの作成法において、形成したプラスチックパッケージのキャビティ部に露出するインナーリード部の端部表面への樹脂被着を万遍なく減少し、ボンディングワイヤーとそのリード端子との電気的接続を確実に行うことができるようにすること。 - 特許庁

An electrode film 3a or 3b is electrically connected with metal foil 7, and the metal foil 7 is connected with a lead line 4a or 4b, so that the selectivity of the material constituting an oxygen pump element is made wide, and the connection positions of the lead lines 4a and 4b can be optionally decided.例文帳に追加

電極膜３ａまたは３ｂに電気的に金属箔７を接続させて、金属箔７にリード線４ａまたは４ｂを接続することによって、酸素ポンプ素子を構成する材料の選択自由度が高く、リード線４ａ、４ｂの接続位置を任意に決めることができる。 - 特許庁

To properly achieve lead-free state in Sn system of a fuse element embedded in electrical parts, such as a tantalum capacitor, while satisfactorily ensuring stable implementation of fuse-embedded electrical parts by lead-free solder and prevention of carbonization and/or burning of the electrical parts at fuse-fusing action.例文帳に追加

タンタルコンデンサ等の電気部品に内蔵させるヒュ−ズ素子において、ヒュ−ズ内蔵電気部品の鉛フリ−はんだによる安定な実装やヒュ−ズ溶断作動時の電気部品の炭化・燃焼防止を満足に保証しつつ、そのヒュ−ズ素子のＳｎ系での鉛フリ−化を良好に達成する。 - 特許庁

To solve the problem of a resin sealed electronic device that solder bonding an electronic device element and a lead terminal fuses at the time of solder bonding the resin sealed electronic device to a board and leaks along the lead terminal to the outside of the coating resin.例文帳に追加

樹脂により封止された樹脂封止型電子部品において、電子部品素子とリード端子を接合しているハンダが、樹脂封止型電子部品の基板へのハンダ接合の際に、溶解し、リード端子伝いに外装樹脂の外へ漏れ出してしまうという問題を解消する。 - 特許庁

The upper part 3 of the envelope has a projection 5 projecting into an opening further than a lower part 4 of the envelope, and an inner lead 6 as one end of the metal lead 31 is projected from the projection 5 to be electrically connected to an electrode terminal 10 of the semiconductor element 8.例文帳に追加

外囲器上部３は外囲器下部４よりも開口内に突出している突出部５を有しており、この突出部５から金属リード３１の一方の端部であるインナーリード６が突き出して半導体素子８の電極端子１０と電気的に接続している。 - 特許庁

A light emitting diode 1 is easily manufactured through a method which comprises a first process of placing a pair of plane leads 3a and 3b in a site first, an a second process of mounting a light emitting element 2 on the lead 3a and bonding it to the other lead 3b with a bonding wire 4, while the processes are carried out keeping components horizontal.例文帳に追加

発光ダイオード１は、最初はそれぞれ平板の１対のリード３ａ，３ｂを作業場所に静置して一方のリード３ａに発光素子２をマウントし、発光素子２を他方のリード３ｂとワイヤ４でボンディングする作業を全て水平な状態で行えるので製造が容易である。 - 特許庁

In the photoelectric conversion device which is formed by mounting a photoelectric conversion element in the interposer; the interposer is light transmitting and has a lens which exerts optical collimation or optical focusing in the opposing position of the photoelectric converter of the photoelectric conversion element, the photoelectric conversion element has the lead-out electrode of the photoelectric converter, and the lead-out electrode is connected to a wiring electrode of the interposer.例文帳に追加

インターポーザーに光電変換素子が実装されてなる光電変換装置において、前記インターポーザーが光透過性であって、前記光電変換素子の光電変換部との対向位置に光コリメーション又は光集束作用をなすレンズを有し、前記光電変換素子が前記光電変換部の引き出し電極を有し、この引き出し電極が前記インターポーザーの配線電極に接続されていることを特徴とする、光電変換装置。 - 特許庁

In the ferroelectric element, at least one of two electrodes, holding a lead-base ferroelectric layer made of PZT, PLZT, or the like, is constituted of a CaRuO3 layer using a thickness of 50 nm or smaller.例文帳に追加

ＰＺＴまたはＰＬＺＴなどの鉛基強誘電体層を挟持する電極の少なくとも一方として、厚さ５０ｎｍ以下のＣａＲｕＯ_3 層を用いた強誘電体素子。 - 特許庁

A second part 2 consisting of a semiconductor chip 20 including a Hall element, a metal support plate 21, a first magnetic substance layer 91, lead terminals 22-25, and a resin molded body 30 is placed.例文帳に追加

ホール素子を含む半導体チップ２０と金属製支持板２１と第１の磁性体層９１とリード端子と樹脂成形体３０とから成る第２の部品２を設ける。 - 特許庁

The external electrode 4 and a lead wire 5 are connected by conductive glue 6, i.e. solder, or conductive paste thus obtaining a multilayer piezoelectric ceramics element in which generation of heat is retarded.例文帳に追加

外部電極４とリード線５は、導電性接合剤６であるはんだあるいは導電性ペースト等により接続し、発熱しにくい積層型圧電セラミックス素子を可能とする。 - 特許庁

The temperature-detecting part 5 is provided with a temperature sensor element 21, a lead wire 23, a printed wiring board 24, an internal electrode cable 6, an external electrode cable 7, a shield wire 28, and a cable 27.例文帳に追加

温度検出部５は温度センサ素子２１とリード線２３と印刷配線板２４と内電極ケーブル６と外電極ケーブル７とシールド線２８とケーブル２７とを備えている。 - 特許庁

The electronic device A comprises a chip 11 with an elecric element formed, a solder layer 13, a die pad 12, a lead 15, a bonding wire 16, an insulating plate 17, and a heat transfer member 14.例文帳に追加

電子デバイスＡは、電気素子が形成されたチップ１１と、はんだ層１３と、ダイパッド１２と、リード１５と、ボンディングワイヤ１６と、絶縁板１７と、熱伝達部材１４とを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which reduces stress caused in a lead frame joined to a semiconductor element, suppresses an increase in contact resistance, and maintain excellent heat dissipation.例文帳に追加

半導体素子に接合したリードフレームに生じる応力を緩和するとともに、接触抵抗の増大を抑え、かつ良好な放熱性を保つことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To arbitrarily set the operational time of a polymer PTC up to a transition temperature by varying the surface shape (volume) of a lead terminal confronted with the polymer PTC element body.例文帳に追加

ポリマーＰＴＣ素子本体と対面するリード端子の面形状（体積）を変化させることで、ポリマーＰＴＣが転移温度に達するまでの動作時間を任意に設定可能とする。 - 特許庁

Further, at least one element of 0.01-0.5 wt.% Ni, 0.01-0.1 wt.% Fe, and 0.01-0.1 wt.% Co are added to the lead-free solder alloy.例文帳に追加

さらに、前記鉛フリー半田合金に、Ｎｉが０．０１〜０．５重量％、Ｆｅが０．０１〜０．１重量％、Ｃｏが０．０１〜０．１重量％の少なくとも一種以上が添加される。 - 特許庁

Since this flexible piezoelectric element is constituted by respectively laminating flexible sheets 4a and 4b upon the junctions of lead wires 3a and 3b with flexible electrodes 2 and 2b, the physical strengths of the junctions can be increased.例文帳に追加

リード線３ａ、３ｂと可撓性電極２ａ、２ｂの接続部に可撓性シート４ａ、４ｂを積層した構成であるので、接続部の物理的な強度を高くできる。 - 特許庁

A CIP-GMR element is formed so that hard biased layers 33R, 33L are separately laid on lead layers 32R, 32L buried in the spaces on both sides of an MR layer pattern 31.例文帳に追加

ＭＲ層パターン３１の両側の空間に埋設されたリード層３２Ｒ，３２Ｌ上にハードバイアス層３３Ｒ，３３Ｌが分離配置されるようにＣＩＰ−ＧＭＲ素子３０を構成する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic which is a non-lead system and capable of being fired at a low temperature, has high piezoelectric characteristics and can be variously applicable as a piezoelectric component, and a piezoelectric element using this.例文帳に追加

非鉛系で低温焼成可能であって、高い圧電特性を有し圧電部品として様々に応用できる圧電セラミックスおよびこれを用いた圧電素子を提供する。 - 特許庁

A lead for heat radiation is fitted even to the case of the vibrator and led out of the mold resin and thus the heat conducted to the case is radiated to prevent the piezoelectric element in the case from thermally being affected.例文帳に追加

また、振動子のケースにも放熱用のリードを付けてモールド樹脂から外に出し、ケースに及んだ熱を放出しケース内の圧電素子に対する熱影響を防止する。 - 特許庁

To provide an LED light emitting element lead frame which has high reflectivity and high durability and can inexpensively and easily be manufactured, and to provide an LED package and a manufacturing method of them.例文帳に追加

高い反射率及び耐久性を備え、安価で簡便に作製することができるＬＥＤ発光素子用リードフレーム、ＬＥＤパッケージ及びこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a Bi-based high-temperature lead-free solder paste having high heat conductivity, capable of ensuring high soldering reliability, and suitable for die-bonding or the like of a power semi-conductor element.例文帳に追加

高い熱伝導性を有すると同時に高い接合信頼性を確保でき、パワー半導体素子のダイボンディング等に好適な、Ｂｉ系の高温鉛フリーはんだペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a liquid injection head which includes a piezoelectric element having no lead, suppresses leakage of electric current and reduces offset voltage, and to provide a liquid injection device using the liquid injection head.例文帳に追加

鉛を含有せず、電流のリークを抑制し、かつオフセット電圧を低くすることができる圧電素子を有する液体噴射ヘッド及びこれを用いた液体噴射装置を提供する。 - 特許庁

Next, a spacer member 11, with a predetermined size corresponding to a gap interposed in between the pillow material 9 and an anode lead member 5 is prepared, in a state such that a capacitor element is mounted on the frame.例文帳に追加

次に、コンデンサ素子をフレームに搭載した状態で枕材９と陽極リード部材５との間に存在する隙間に対応する所定の寸法のスペーサ部材１１が用意される。 - 特許庁

A plating member 14 for wiring is formed on an outer surface 11b of the semiconductor element mounting member 11, and a plating member 15 for wiring is formed on an outer surface 12b of the lead part 12.例文帳に追加

半導体素子載置部材１１の外面１１ｂに配線用のめっき部材１４が形成され、リード部１２の外面１２ｂに配線用のめっき部材１５が形成されている。 - 特許庁

To provide an inexpensive temperature-sensitive resistance element used over a long period by preventing progress of corrosion from a lead wire end, even when it is in a poor environment, and to provide a thermal flow rate sensor.例文帳に追加

安価であり、かつ、劣悪な環境下であっても、リード線端部から腐食の進行を防止し、長期使用が可能な感温性抵抗素子、及び熱式流量センサを提供する。 - 特許庁

A side through-hole solder land 54 that is notched semi-cylindrically is placed to a side face of the printed circuit board 50 at a position opposite to each external lead 40 of a solid-state image pickup element 36.例文帳に追加

この回路基板５０の側面の固体撮像素子３６の各外部リード４０に対向する位置には、半円筒状に切り欠いたサイドスルーホール半田ランド５４が設けられている。 - 特許庁

At the lead electrode, the crystal oscillating element is bonded, while being cantilevered to a connection terminal 16 on the bottom face of a base 12 through a conductive adhesive 15 and connected electrically, while being supported mechanically.例文帳に追加

水晶振動片は、引出電極において導電性接着剤１５でベース１２底面の接続端子１６に片持ちに固着されて、機械的に支持されかつ電気的に接続される。 - 特許庁

In the semiconductor device, an annular groove 13 is formed in a joint surface 12 to which an IC element 20 is solder-jointed, of a lead frame 11 so as to prevent a solder 30 applied inward from outflowing outward.例文帳に追加

ＩＣ素子２０がはんだ接合されるリードフレーム１１の接合面１２には、内方に塗布されたはんだ３０の外方への流出を防止する環状溝１３が形成されている。 - 特許庁

To provide a joining method by which the lead tab and the terminal or the electrode foil of a capacitor element can be joined to each other by securing mechanical characteristics and, in addition, reducing the connection resistances.例文帳に追加

コンデンサ素子におけるリードタブと端子との接合又はリードタブと電極箔との接合において、機械的特性を確保して、かつ、接続抵抗をなくす接合方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, metal foil 2 that becomes the electrode is bonded and integrated to the lead terminal 3 in advance, and a mounting surface of the metal foil 2 is then bonded to the PTC element main body 1.例文帳に追加

そのため、前記リード端子３に前記電極部となる金属箔２を予め接合一体化してから、前記金属箔２の装着面を前記ＰＴＣ素子本体１に接合する。 - 特許庁

To increase the number of multiple pins more than that of a prior art while preventing increase in a size the semiconductor having a plurality of lead terminals for electrically connecting a semiconductor element to a substrate.例文帳に追加

半導体素子と基板とを電気的に接続するための複数本のリード端子を有するリード部材において、体格の増大化を防止しつつ従来よりも多ピン化を可能とする。 - 特許庁

Further, the lead-out electrode portions (3-2) are formed on element isolation regions (9) extending along a first direction, and have first side surfaces (16), (17) along the first direction.例文帳に追加

また、引き出し電極部分（３−２）は、第１方向に沿って延伸する素子分離（９）の上に形成され、第１方向に沿った第１側面（１６）（１７）を有する部分とする。 - 特許庁

In this semiconductor device 1, a semiconductor element 14 is placed on a lead frame 10, in which a terminal part 10a is formed by half etching work, and an adhesive tape 12 is provided.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型半導体装置１は、ハーフエッチング加工により端子部１０ａが形成され接着テープ１２が設けられたリードフレーム１０上に半導体素子１４が搭載されている。 - 特許庁

The capacitor is provided with the capacitor element 1 provided with metallicon electrodes 2 at opposite ends thereof, terminals 3 connected to the respective metallicon electrodes 2, and coated lead wires 4 connected to the respective terminals 3.例文帳に追加

コンデンサは、両端にメタリコン電極２、２が形成されたコンデンサ素子１と、上記メタリコン電極２に接続された端子３と、この端子３に接続された被覆リード線４とを具備する。 - 特許庁

To provide a lead frame for an LED light-emitting element including a reflector part and a manufacturing thereof, which improve reliability and keep an inexpensive production cost.例文帳に追加

信頼性を高くすることができるとともに生産コストを低廉に抑えることが可能なリフレクター部を備えたＬＥＤ発光素子用リードフレーム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a liquid injection head which is free from lead and capable of suppressing a leak current, and a liquid injection device using the same, and a manufacturing method of a piezo-electric element.例文帳に追加

鉛を含有せず、かつリーク電流を抑制できる液体噴射ヘッドの製造方法及びこれを用いた液体噴射装置、並びに圧電素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The oxygen sensor 2 thus constructed makes it possible to take out oxygen concentration-cell electromotive force generated in the detection element 4 to the exterior via the lead frame 10.例文帳に追加

そして、このように構成された酸素センサ２では、検出素子４にて生じた酸素濃淡電池起電力をこのリードフレーム１０を介して外部から取り出すことが可能となる。 - 特許庁

An ink pack 13 has a bag part 20 for containing ink and provided with a check valve consisting of a valve element and a valve seat in the way of a lead-out section 21 communicating with the outside of the bag part 20.例文帳に追加

インクパック１３は、インクを収容する袋部２０を有し、袋部２０を外部に連通する導出部２１の途中に、弁体及び弁座からなる逆止弁を備えている。 - 特許庁

Further, the thermistor element 3 has the metal oxide sintered compact 2 for a thermistor, and at least a pair of lead wires 1 one ends of which are fixed to the metal oxide sintered compact 2 for a thermistor.例文帳に追加

また、サーミスタ素子３が、このサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に一端が固定された少なくとも一対のリード線１とを有する。 - 特許庁

To improve piezoelectric characteristics in a method of manufacturing a piezoelectric element by printing a paste material including lead-based piezoelectric material powder, a binder and a solvent on a substrate, and burning it.例文帳に追加

鉛系の圧電体粉末と、バインダと、溶媒とを含むペースト材料を、基板上に印刷した後、焼成することで、圧電素子を製造する方法において、圧電特性を向上する。 - 特許庁