「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

The first housing 24 is connected to the second one 26, thus connecting the electric-wire-side lead 50 of the communication control IC 30 to a female terminal 62 of the busbar connection element 34.例文帳に追加

第一と第二のハウジング２４と２６を結合することで、通信制御ＩＣ３０の電線側リード５０がバスバー接続子３４の雌端子６２に接続されるようになっている。 - 特許庁

The electronic device A includes a chip 11 having an electronic element formed thereon, solder layer 13, die pad 12, lead 15, bonding wire 16, insulating plate 17, and a hollow heat exchange member 20.例文帳に追加

電子デバイスＡは、電気素子が形成されたチップ１１と、はんだ層１３と、ダイパッド１２と、リード１５と、ボンディングワイヤ１６と、絶縁板１７と、中空熱交換部材２０とを備えている。 - 特許庁

To provide a satisfactory transmission performance, when mounting a light emitting/receiving element having lead pins arranged in a concentric circle at even intervals on a printed board without increasing the cost.例文帳に追加

同心円上に等間隔で配置されたリードピンを持つ発受光素子をプリント基板上に実装した場合に、大幅なコストアップを招くことなしに、良好な伝送特性を得る。 - 特許庁

To utilize a signal side lead member as it is even when an effective element pattern in a vibrating part is changed in the case of manufacturing an ultrasonic vibrator to which the sparse method is applied.例文帳に追加

スパース法が適用された超音波振動子を製造する場合において、振動部おける有効素子パターンの変更があってもシグナル側リード部材をそのまま利用できるようにする。 - 特許庁

To prevent junction defects, such as disconnection which is generated by mechanical force applied on a lead pin, when a protection glass and a solid- state imaging element chip are adhered by using an adhesive whose filler is not small in amount.例文帳に追加

フィラーが少くない接着剤を用いて保護ガラスと固体撮像素子チップを接着すると、リードピンが機械的な力を受けるため、断線等の接合不良が発生する。 - 特許庁

To provide an inexpensive temperature-sensitive resistance element which prevents proceeding of abrasion from a lead wire end part even under adverse environments and can be used for a long time, and a thermal flow rate sensor.例文帳に追加

安価であり、かつ、劣悪な環境下であっても、リード線端部から腐食の進行を防止し、長期使用が可能な感温性抵抗素子、及び熱式流量センサを提供する。 - 特許庁

To provide a technique which can easily lead out wirings from a light emitting element to one direction side and which can simplify the manufacturing process of a line head and which can suppress the manufacturing cost of the line head.例文帳に追加

発光素子から一方向側に容易に配線を引き出すことを可能として、ラインヘッドの製造工程の簡素化や製造コストの抑制を可能とする技術の提供をする。 - 特許庁

Hereby, carbide making of the current-carrying part 5 can be prevented, and melting of a lead wire 3 or disconnection of the carbonaceous heating element 2, caused by abnormal heat generation on a contact part, can be prevented.例文帳に追加

これにより、通電部５のカーバイド化がなくなり、接触している部分での異常発熱によるリード線３の溶融や炭素質発熱体２の断線などを防ぐことができる。 - 特許庁

According to the structure of the liquid ejection head, the ejection element substrates 1, 2 are secured to a plate 200, and by connecting a lead 311 of the electric wiring board 300 to a bumping member 4, an electric connection portion is formed.例文帳に追加

吐出素子基板１、２はプレート２００に固定され、電気配線板３００のリード３１１をバンプ材４に接合することによって電気接続部が形成される。 - 特許庁

In a connecting site of a filament element 132 (131, 133) with an internal lead wire 128 or a support wire 228, they are electrically and mechanically directly connected with each other without a skip part.例文帳に追加

フィラメント要素１３２（１３１，１３３）と内部リード線１２８あるいはサポート線２２８との接続箇所において、とばし部を無くし、電気的にかつ機械的に直接接続する。 - 特許庁

To provide a light emitting diode having such a structure as heat generated from a light emitting element can be dissipated effectively to the outside while sustaining the mechanical strength of a lead member and a mold member.例文帳に追加

リード部材とモールド部材との機械的強度を維持しつつ、発光素子で発生する熱を効果的に外部に逃がすことのできる構造を備えた発光ダイオードを提供する。 - 特許庁

Through holes 41 to 44 penetrated so as to communicate with the lead part 22 of the heating element 2 are arranged at least in one of the first ceramic base board 11 and the second ceramic base board 12.例文帳に追加

第１のセラミック基板１１と第２のセラミック基板１２の少なくとも一方には，発熱体２のリード部２２に通ずるよう貫通したスルーホール４１〜４４を設けてある。 - 特許庁

To provide an imaging plate highly sensitive to X-rays and γ-rays that contains Pb (lead) having a large absorption cross-section area for X-rays or γ-rays as a component material element.例文帳に追加

Ｘ線あるいはγ線に対して吸収断面積の大きなＰｂ（鉛）を構成材料元素として含んだＸ線及びγ線に高感度なイメージングプレートを提供する。 - 特許庁

One end of the 1st lead wire 15 is connected to a magnetoresistance effect element 14 and the other end is disposed in the region of a lower shielding layer 12 and does not cross the edge part of the layer 12.例文帳に追加

第１リード配線１５の一端側は磁気抵抗効果素子１４に接続され、他端側は下部シールド層１２の領域内に配設され下部シールド層１２の縁部を横切らない。 - 特許庁

A sheetlike resistive element 2 is held in the inside of the shaping jig body 1, and connected to a power source via electrodes 3a, 3b, terminals 4a, 4b, and lead wires 5a, 5b.例文帳に追加

賦形冶具本体１の内部には、薄板シート状の抵抗体２が挟まれており、電極３ａ、３ｂ、ターミナル４ａ、４ｂ、リード線５ａ、５ｂを介して、電源に接続されている。 - 特許庁

Desirably, the mold and the cooling unit are made of a copper alloy principally consisting of copper, and the mold and the cooling unit are operated in the fixed operation while the molten lead bath and an element are vertically moved.例文帳に追加

鋳型と冷却ユニットの材質は銅を主成分とする銅合金が好ましく、鋳型と冷却ユニットの動作は固定式で溶融鉛槽とエレメントを昇降させる。 - 特許庁

Furthermore, a thermal fuse is joined in a halfway part of the internal lead wire passing through inside the base material tube to detect abnormal heat generation of the heating element without time-lag, and the circuit is disconnected.例文帳に追加

また、前記基材管内を貫通している内部リード線の途中部分に温度ヒューズを接合して、発熱体の異常発熱をタイムラグなく検出し回路を切断する。 - 特許庁

To provide a radiation detecting element in which a counter electrode and a lead wire are connected directly without the intermediary of another connecting wire although a photoelectric conversion film used for a radiation detection needs a thickness.例文帳に追加

放射線検出に用いる光電変換膜は厚さを必要とするが、対向電極とリード線との接続を他の接続線を介することなく直接接続させる。 - 特許庁

A thin layer constituted of a magnetic material of a hard bias layer material and the like is newly deposited at an upper part of a free magnetic layer 68 of a GMR head, in the passive area under the overlaid lead element.例文帳に追加

ハード・バイアス層材料等の磁気材料から構成される薄層がオーバレイド・リード下のパッシブ領域にあるＧＭＲヘッドのフリー磁性層６８上部に新たに堆積される。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing a semiconductor, having an excellent bonding property irrespective of the surface state of a lead frame or semiconductor element, and the semiconductor device obtained by using the same.例文帳に追加

リードフレームや半導体素子の表面状態にかかわらず優れた接着性を有する半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

On the heat-generating resistive element 72 formed on a substrate 56, two electrode layers of a common electrode part 66 for supplying power and a lead conductive layer 64b are formed.例文帳に追加

基板５６上に形成された発熱抵抗体７２の上には、電力を供給するためのコモン電極部６６及びリード導電層６４ｂの二つの電極層が形成されている。 - 特許庁

Prescribed positions of a power semiconductor device element 3 connected to a lead frame 1 and the Pb free solder 2 are sealed with a sealing material 4, 4a and 4b, and wire bonding and packaging are carried out.例文帳に追加

リードフレーム１に接合されたパワー半導体素子３の所定部分とＰｂフリーＰｂフリーはんだ２とを封止体４、４ａ、４ｂで覆い、その後にワイヤボンディングとパッケージングを行う。 - 特許庁

Furthermore, in order to reduce a noise propagation to an external part, an inductance component comprising a high inductance element, wiring, a wiring lead, and the like is imparted to the power source voltage VCC.例文帳に追加

さらに、外部へのノイズ伝搬を低減するために、電源電圧ＶＣＣに、高インダクタンス素子、引き回し配線、引き回しリードなどからなるインダクタンス成分が与えられている。 - 特許庁

To downsize a body part by shortening the distance between a welding part of a fuse element and a lead conductor joining part in a membrane electrode without hindrance in a substrate type temperature fuse.例文帳に追加

基板型温度ヒューズにおいて、膜電極におけるヒューズエレメントの溶接箇所とリード導体接合箇所との間の距離を支障なく短縮して本体部の縮小化を図る。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic which is sufficiently reduced in the lead content and has a sufficiently excellent piezoelectric characteristic in a wide temperature range, and a piezoelectric element provided with the piezoelectric ceramic.例文帳に追加

鉛の含有量が十分に低減されるとともに、広い温度範囲で十分に優れた圧電特性を有する圧電磁器及び当該圧電磁器を備える圧電素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a structure of a piezoelectric vibrating element whereby leakage of vibrating energy from pad electrodes acting like a support of lead electrodes and a piezoelectric substrate is furthermore reduced than that of a conventional piezoelectric vibrator.例文帳に追加

リード電極や圧電基板の支持部であるパッド電極より、振動エネルギーの漏洩を、従来の圧電振動子と比べて更に低減した圧電振動素子の構造を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable and inexpensive semiconductor stem enabling high speed communication by connecting a semiconductor element and a lead terminal in the shortest length as a straight line.例文帳に追加

半導体素子とリード端子とを可能な限り直線にして最短で接続することにより、高速通信が可能で高信頼性を有し安価な半導体ステムを提供する。 - 特許庁

Then, the lead-free glass composition contains no environmentally harmful element and has excellent characteristics such as excellent water resistance and sufficiently low softening temperature and the thermal expansion coefficient adaptable for the substrate glass.例文帳に追加

しかも、環境上有害な元素を含むことなく、耐水性に優れ、軟化温度が十分に低く、且つ熱膨張係数が基板ガラスに適合するといった優れた特性を有する。 - 特許庁

A folding screen shaped line hose is formed as line hose processing formed between the slits of the support supporting the piezoelectric element and a welded part welding the support to lead terminals.例文帳に追加

圧電素子を保持する板サポートのスリット部と板サポートをリード端子へ溶接する溶接箇所との間に形成されたラインホース加工として、屏風状のラインホースが形成されている。 - 特許庁

To provide a resin-made hollow package for loading a semiconductor element which has a lead of a complicated wiring shape for correspondence to high density mounting, with sufficient productivity and without damaging reliability.例文帳に追加

高密度実装に対応するための複雑な配線形状のリードを有する、半導体素子搭載用の樹脂製中空パッケージを、生産性良く、信頼性を損なうことなく、提供する。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor is provided with a welding metal at the anode part of a solid electrolytic capacitor element when a lead frame is connected thereto by irradiating the anode part with laser light.例文帳に追加

固体電解コンデンサ素子の陽極部にレーザー光を照射してリードフレームに接続する際、固体電解コンデンサ素子の陽極部に溶接金属を設けた固体電解コンデンサ。 - 特許庁

To provide a piezoelectric material composition free from lead and having a high Curie temperature and excellent piezoelectric properties, and its manufacturing method, as well as a piezoelectric element.例文帳に追加

本発明の目的は、鉛を含有せず、キュリー温度が高く、かつ優れた圧電特性を有する圧電材料組成物、およびその製造方法、並びに圧電素子を提供することである。 - 特許庁

To provide a power storage element of high volume capacity density, which can reduce a generation rate of a short circuit generated between a lead tab for a terminal of an electrode having a narrow area and an electrode having a wide area.例文帳に追加

面積の小さい電極の端子用リードタブと面積の大きい電極との間に発生する短絡の発生率が少なく、体積容量密度の高い蓄電素子を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a control element 15A is fixed to the upper surface of a land part 18A, formed of a part of a lead 25A, and the back surface of the land part 18A is spaced separated from the upper surface of the circuit board 11.例文帳に追加

更に、リード２５Ａの一部から成るランド部１８Ａの上面には、制御素子１５Ａが固着されており、ランド部１８Ａの裏面は回路基板１１の上面から離間されている。 - 特許庁

The connecting part between a lead electrode for driving an organic EL element on a glass substrate by an anisotropic conductive film and a flexible printed circuit board is made to have a structure to sandwich by the glass substrate and a sealing plate.例文帳に追加

異方導電性フィルムによるガラス基板上の有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極とフレキシブルプリント基板との接続部を、ガラス基板と封着板とで挟み込む構造とする。 - 特許庁

To provide a lead frame which can improve the bonding property of a wire to an inner lead, regarding a lead frame which is provided with a die pad for mounting an IC element, a plurality of inner leads which are arranged surrounding the die pad, and a plurality of outer leads extending from the inner leads, and which can mount IC elements on the surface and the back of the die pad.例文帳に追加

本発明は、ＩＣ素子を搭載するダイパッドと、該ダイパッドを包囲する態様で配置した複数のインナーリードと、該インナーリードから伸長する複数のアウターリードとを備え、ダイパッドの表面および裏面に各々ＩＣ素子を搭載するリードフレームを対象とし、インナーリードに対するワイヤのボンディング性を向上させることの可能なリードフレームの提供を課題とする。 - 特許庁

In a process for connecting an electrode pad 2 of the recording element substrate 1a, 1b to each inner lead 23 by single point bonding system, a half-cut 24 for distributing/relaxing deformation of the base film 21 due to thermal expansion is provided in the periphery of the inner lead array in order to prevent each inner lead 23 from being connected under bending state.例文帳に追加

記録素子基板１ａ、１ｂの電極パッド２を各インナーリード２３にシングルポイントボンディング方式等によって接続する工程において、ベースフィルム２１が加熱されて熱膨張し、各インナーリード２３が曲がった状態で接続されるのを防ぐため、熱膨張によるベースフィルム２１の変形を分散緩和するハーフカット状の切り込み２４をインナーリード列の周囲に設ける。 - 特許庁

In a lead frame formed of a metal sheet 1, palladium plating 1a is applied to only a surface on the semiconductor element mounting side and a surface on the substrate mounting side, but portions not requiring mounting and side surfaces except portions which are to be bonded, with a solder of substrate mounting pad parts, to lead part surface portions to which gold wires are to be bonded, of formed lead parts, are not plated.例文帳に追加

金属板１より成形されるリードフレームにおいて、半導体素子搭載側の表面と基板実装側の表面のみにパラジウム鍍金１ａが施されていて、成形されたリード部の金線がボンディングされるリード部表面部分と基板実装用パッド部の半田で接合される部分を除いた実装不要部分及び側面には鍍金が施されていない - 特許庁

To protect an electric joint against damage due to a load which is applied when an electrode terminal on a recording element substrate is connected electrically with the lead terminal of an electric wiring member in an ink jet recording head comprising the recording element substrate provided with an element generating energy for ejecting ink and the electric wiring member for transmitting the driving signal of the element.例文帳に追加

インクを吐出させるためのエネルギを発生する素子が設けられた記録素子基板と、前記素子の駆動信号を伝送するための電気配線部材とを具えたインクジェット記録ヘッドにおいて、記録素子基板の電極端子と、電気配線部材のリード端子との電気接続を行う際に生じる負荷により電気接続部がダメージを受けるのを防止する。 - 特許庁

By irradiating the irradiating light at the inclination of an incidence angle of the irradiating light in the range of 20-70° to the surface of the lead frame, preferably by inclining the incidence angle at about 45°, the abnormality on the surface of the lead frame is detected with a photosensor 6 in which the light emitting element 7 and light receiving element 9 are integrally mounted.例文帳に追加

また、発光素子７と受光素子９が一体に装備された光センサ６は、リードフレーム１の表面に対して照射光８の入射角が約２０°〜７０°の範囲の傾斜、望ましくは入射角約４５°に傾斜させて照射光８を照射することにより、リードフレーム表面の異常を検知するプレス加工における打痕等の異常検出方法を提供する。 - 特許庁

This drive control device for an electric motor, comprising a plurality of switching elements performing the switching control of power supplied to the electric motor and a bus bar connecting each output lead of the switching element, is characterized by providing a power noise insulating means impeding the outflow of power noise generated by the switching control of the power, between the output lead of the switching element and the bus bar.例文帳に追加

電源をスイッチング制御して電動機に給電する複数のスイッチング素子と、前記スイッチング素子の各出力リードが接続されるバスバーとを備えた電動機用駆動制御装置において、電源のスイッチング制御によって生ずる電源ノイズの流出を阻止する電源ノイズ絶縁手段を、前記スイッチング素子の出力リードとバスバーとの間に設けたことを特徴とする。 - 特許庁

On the placing pattern 2a of a metallic lead frame 2, a recessed section 5 having a smaller size than the bottom face 4 of the semiconductor light emitting element 3 has is provided and filled up with a wavelength converting material 7, and the element 3 is placed on the material 3.例文帳に追加

金属製のリードフレーム２の載置パターン２ａに半導体発光素子３の底面４の大きさよりも小さい凹部５を設け、この凹部５に波長変換材料７を充填し、この波長変換材料７の上に半導体発光素子３を載置する。 - 特許庁

A space isolated from the outside air is provided inside a connector 4 connected to an internal circuit 13 of a temperature regulator 5, and a connection part (cold junction) for a thermocouple element wire or a compensation lead wire 2, and a temperature measuring element 12 are stored in the space.例文帳に追加

温度調節器５の内部回路１３に接続された接続器４の内部に、外気から隔絶された空間を設け、この空間に熱電対素線あるいは補償導線２の接続部（冷接点）と測温素子１２を収容するよう構成してある。 - 特許庁

The ultrasonic sensor 1 includes a case 5, having a vibrator unit 11, a piezoelectric vibrating element 2 brought into contact with the vibrator unit 11 within the case 5 for oscillating the vibrator unit 11, and a positive lead line 6 soldered with the element 2 via solder 12.例文帳に追加

超音波センサ１は、振動体部１１を有するケース５と、ケース５内にて振動体部１１に当接され振動体部１１を振動させる圧電振動素子２と、圧電振動素子２に半田１２によって半田付け接続される＋リード線６とを備える。 - 特許庁

The heating element 2 and the temperature detection element 3 are inserted and housed into a central part of the case 4 from an opening 41 being separated from each other and in contact with each other and a lead 31 is drawn outside from notches 42 and 43 formed in the case 4.例文帳に追加

発熱体２及び温度検出素子３は、互いに離間もしくは接触させた状態でケース４の中央部分に開口４１から挿入することにより収容され、リード線３１は、ケース４に形成した切欠４２、４３から外方に引き出されている。 - 特許庁