「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

To enable that the soldering of lead wire with a metal-electrode plate of PTC element directly without raising the initial resistor value of the PTC element, and aim at a cost reduction, and eliminate the failure due to resistance welding.例文帳に追加

ＰＴＣ素子の初期抵抗値を上昇することなく、このＰＴＣ素子の金属電極板にリード線を直接半田付け出来るようにしコストダウンを図ると共に抵抗溶接による不良を無くすようにすることを目的とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the thin film on the substrate comprises applying the composition of the organic acid metal salt on the substrate and forming the thin film containing niobium element and lead element by heating the applied composition.例文帳に追加

更に、本発明の基体上への薄膜の製造方法は、基体上に、上記有機酸金属塩組成物を塗布し、加熱することによりニオブ元素と鉛元素とを含有してなる薄膜を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide huge magnetoresistive element, wherein when a Al2O3 film is used as the material of a cap layer, a pair of lead electrodes are formed also on a principal surface side of the huge magnetoresistive element so as to symmetrically come in contact with each other.例文帳に追加

巨大磁気抵抗効果素子及びその製造方法に関し、Ａｌ_2 Ｏ_3 膜をキャップ層に用いた場合に、一対のリード電極を巨大磁気抵抗効果素子の主表面側にも対称的に接触するように形成する。 - 特許庁

A substrate 20 to be mounted with the light emitting element includes lead electrodes 31a, 31b on a support 10, having a recess 13 for mounting the light emitting element 5 formed having an opening in the front, in the inner front 13a inside a recess 13.例文帳に追加

その発光素子搭載用基板２０は、発光素子５を載置するための正面に開口した凹部１３が形成された支持体１０に、凹部１３の内側の奥正面１３ａにリード電極３１ａ，３１ｂを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor element that has high bonding strength at a solder bonding portion, a favorable thermal fatigue characteristic at a solder bonding portion and hardly has a solder crack without changing a surface treatment of a semiconductor element lead by plating or a solder material.例文帳に追加

半導体素子リードのメッキによる表面処理やはんだ材料を変更することなく、はんだ接合部の接合強度が強く、はんだ接合部の熱疲労特性の良い、はんだ亀裂の発生しにくい半導体素子を提供する。 - 特許庁

In this way, it is unnecessary to turn both sides of a lead frame including the island after the semiconductor element is fixed to an upper face of the island 14 in order to dispose the semiconductor element 12A on the lower face of the island 14.例文帳に追加

この様にすることで、アイランド１４の下面に半導体素子１２Ａを配置させるために、アイランド１４の上面に半導体素子を固着させた後に、アイランドを含むリードフレームの表裏を逆転させる必要が無くなる。 - 特許庁

The Bi-substituted rare earth iron garnet single crystal is lead-free, contains ≥0.91-≤2.68 atppm Pt and further contains ≥2.54-≤4.0 atppm of at least one element chosen from Mn or a group 2 element.例文帳に追加

Bi置換希土類鉄ガーネット単結晶にPbを含有させず且つPtを含有させ、更に、Mn又は第2族元素の少なくとも1つの元素を添加すると共に、その含有量を2.54atppm以上4.0 atppm以下に設定し、且つ、Pt含有量を0.91atppm以上2.68atppm以下に設定する。 - 特許庁

This ceramic heater has a first ceramic base board 11, a second ceramic base board 12 and a heating element 2 sandwiched between these, the heating element 2 being composed of the heating part and the lead part 22 and containing Re by 0.5 wt.% or more.例文帳に追加

第１のセラミック基板１１と，第２のセラミック基板１２と，これらの間に挟持された発熱体２とを有し，かつ発熱体２は発熱部とリード部２２とよりなると共にＲｅを０．５重量％以上含有している。 - 特許庁

The multilayer wiring board 11 contains the capacitor element 5, and the lead-out electrodes 4 are connected to connecting pads 9 through penetrating conductors 8 on both upper/ lower main surfaces of the capacitor element 5.例文帳に追加

およびコンデンサ素子５を内蔵し、コンデンサ素子５の上下両主面において引き出し電極部４が貫通導体８を介して接続パッド９に電気的に接続されていることを特徴とするコンデンサ素子内蔵多層配線基板11。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing, having excellent adhesion to a semiconductor element and hot strength and excellent solder resistance causing neither cracks nor release from a semiconductor element and a lead frame especially in solder treatment after moisture absorption.例文帳に追加

半導体素子との密着性、熱時強度に優れ、特に吸湿後の半田処理においてクラックや半導体素子、リードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

It is desirable that the element 3 capable of forming an alloy with lithium is at least one kind of element selected from a group of zinc, cadmium, aluminum, gallium, indium, thallium, silicon, germanium, tin, lead, antimony, and bismuth.例文帳に追加

リチウムと合金を形成することが可能な元素３としては亜鉛、カドミウム、アルミニウム、ガリウム、インジウム、タリウム、ケイ素、ゲルマニウム、錫、鉛、アンチモン、及びビスマスからなる群から選択される少なくとも一種類の元素であることが好ましい。 - 特許庁

This adsorbent contains at least one element selected from platinum, gold, ruthenium, rhodium, and palladium, at least one element selected from copper, nickel, cobalt, iron, lead, and cerium, and at least one of alkali metals.例文帳に追加

（１）白金、金、ルテニウム、ロジウムおよびパラジウムから選ばれる少なくとも１種の元素、（２）銅、ニッケル、コバルト、鉄、鉛およびセリウムから選ばれる少なくとも１種の元素、および（３）少なくとも１種のアルカリ金属元素を含有する吸着剤。 - 特許庁

The piezoelectric material has an element composition in which, in a piezoelectric material PZT, a part of lead is substituted by lanthanum, and a part of zirconium or titanium is substituted by at least one element or more of lithium, beryllium, magnesium and boron.例文帳に追加

圧電体材料PZTにおいて、鉛の一部がランタンにより置換され、且つジルコニウムまたはチタンの一部がリチウム、ベリリウム、マグネシウム及びホウ素のうち少なくとも一種類以上の元素により置換されている元素組成を有する。 - 特許庁

A light emitting device 100 includes: a substrate 110 having lead frames 114; a light emitting element 120 mounted on the substrate 110; a mold member 130 formed on the substrate 110 and the light emitting element 120; and a reflection member 140.例文帳に追加

発光装置１００は、リードフレーム１１４を持つ基板１１０と、基板１１０の上に実装された発光素子１２０と、基板１１０及び発光素子１２０の上に形成されたモールド部材１３０と、反射部材１４０を含む。 - 特許庁

The semiconductor laser device 100 has first and second leads 104 and 108, a VCSEL element 102 fixed to a mounting section 104a for the first lead, and a sealing body 110 sealing the VCSEL element 102 with a resin.例文帳に追加

半導体レーザ装置１００は、第１および第２のリード１０４、１０８、第１のリードのマウント部１０４ａに固定されたＶＣＳＥＬ素子１０２、ＶＣＳＥＬ素子１０２を樹脂封止する封止体１１０とを備えている。 - 特許庁

When the pedestrian 9a reaches the detection zone 1a and the load is applied, power is generated in the piezoelectric element group, electric energy is transmitted to the light emitting element group in the display zone 4 by the lead wire 3a, and output light is emitted.例文帳に追加

歩行者９ａが検知ゾーン１ａに到達して荷重が印加されると圧電素子群に電力が発生し、導線３ａで電気エネルギーが表示ゾーン４の発光素子群に伝達され、出力光が出射される。 - 特許庁

To provide a process for producing a combined thin-film magnetic head which is capable of easily forming through-holes for extraction from a lead conductor layer of a read element and a back gap of a write magnetic pole of an inductive element in the same stage.例文帳に追加

読み取り素子のリード導体層からの引き出し用スルーホールとインダクティブ素子の書込み磁極のバックギャップとを同一の工程で容易に形成することができる複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

In this surge absorber sealing a surge absorbing element 3 in a glass tube 5 by slag leads 6A, 6B, an electrical conductive buffer member 10 made of high melting point metal is provided between an end part of the surge absorbing element 3 and the slag lead 6B.例文帳に追加

ガラス管５内にサージ吸収素子３をスラグリード６Ａ，６Ｂで封入したサージアブソーバにおいて、サージ吸収素子３の端部とスラグリード６Ｂとの間に高融点金属製の導電性緩衝部材１０を介在させる。 - 特許庁

A first conductive pattern 16 has a first conductive element 18 formed on an upper surface of a first dielectric layer 12 and functioning as a first plate of a capacitor 20, and a second dielectric layer 22 functioning as a potential lead for the integrated circuit element 24.例文帳に追加

第１導電パターン16は、第１誘電体層12の上面に形成されてコンデンサ20の第１プレートとして機能する第１導電要素１８と、集積回路素子24用の電位リードとして機能する第２導電要素22を有する。 - 特許庁

To provide a cell made of aluminum laminate sheets having protecting function by connecting lead terminals to a power generating element through circuit elements like a protection circuit or a fuse element which are housed between or inside the overlapped aluminum laminated sheets.例文帳に追加

アルミラミネートシートの重ね合わせた間や内部に収納された保護回路やヒューズ素子等の回路素子を介してリード端子を発電要素に接続することにより、保護機能等を内蔵したアルミラミネートシートタイプの電池を提供する。 - 特許庁

The dielectric thick film for inorganic EL formed on the substrate, the dielectric thick film and the inorganic EL element using the dielectric thick film comprising a dielectric material which does not contain a lead element substantially.例文帳に追加

基板上に形成された無機ＥＬ用の誘電体厚膜であって、前記誘電体厚膜が鉛元素を実質的に含有しない誘電体材料により形成されている構成の誘電体厚膜を用いて無機ＥＬ素子を得た。 - 特許庁

The PTC element 15 is sandwiched by a negative electrode terminal connection piece 19 and a negative electrode lead connection piece 21 and covered with insulating resin 23 by insert-molding before being integrated as a protective element assembly 17.例文帳に追加

ＰＴＣ素子１５は負極端子接続片１９と負極リード接続片２１とで挟んだ状態でこれらをインサート成形によって絶縁性樹脂２３で覆った構成で、保護素子アッセンブリ１７として一体化されている。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup element which attains miniaturization and cost reduction by mounting it on another package, since a ceramic package with an outer lead is generally expensive and difficult to miniaturize, and top prevent deterioration of the solid-state image pickup element by reducing the temperature for adhesion.例文帳に追加

外部リード付きセラミックパッケージは、一般に高価であり、小型化しにくいのでこれに代わるパッケージに実装して小型化と低価格化を図るとともに、接着の低温化により固体撮像素子の劣化を防ぐ。 - 特許庁

To produce an inexpensive base stock for a lead frame provided with mechanical strength that a lead material is not easily deformed, capable of radiating the heat generation of an element with high efficiency, excellent in electric characteristics and good in etching and punching properties needed for the pattern formation of a lead frame, to provide a method for producing it and to provide a semiconductor package using it.例文帳に追加

リード材が容易に変形しないような機械的強度を備え、素子の発熱に対して効率よく放散することができ、電気的特性に優れ、リードフレームのパターン形成に必要なエッチング性や打ち抜き性が良好であり，且つ安価であるリードフレーム用素材とその製造方法と、それを用いた半導体パッケージとを提供すること。 - 特許庁

The piezoelectric element has a piezoelectric film and a pair of electrodes which make contact with the piezoelectric film on a substrate, where the piezoelectric film has a structure in which lead-based piezoelectric films and non-lead piezoelectric films are laminated, and the furthest layer of the piezoelectric film from the substrate and the nearest layer of the piezoelectric film to the substrate are the non-lead piezoelectric films.例文帳に追加

圧電膜と該圧電膜に接する一対の電極とを基板上に有する圧電素子であって、前記圧電膜は、鉛系圧電膜と非鉛系圧電膜とが積層した構造を有し、前記圧電膜の、前記基板から最も遠い層と前記基板に最も近い層とは、非鉛系圧電膜であることを特徴とする圧電素子。 - 特許庁

The piezoelectric vibrator 1 is provided with: the piezoelectric vibrator main body 2 in which the piezoelectric vibration element is hermetically sealed inside a metal case; and two lead terminals 5 extending from the bottom part of the piezoelectric vibrator main body, wherein conductive connection members 6 having thermal conductivity lower than that of the lead terminals are respectively electrically and mechanically connected to the ends of the respective lead terminals.例文帳に追加

金属ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体２と、圧電振動子本体の底部から突出した２本のリード端５子と、を備えた圧電振動子１であって、各リード端子の先端部に対して、リード端子よりも熱伝導性の低い導電性接続部材６を夫々電気的機械的に接続した。 - 特許庁

When the anode lead bar 112 derived from the condenser element 110 is welded to the anode lead frame 130 via the conductive spacer 161 by the resistance welding method accompanying pressurization, a crushed groove Ga crushed from a pressurization direction upon welding is formed at least at one position from a welding position of the anode lead bar 112 to the root of the same.例文帳に追加

コンデンサ素子１１０から引き出されている陽極リード棒１１２を導電性スペーサ１６１を介して陽極リードフレーム１３０に加圧を伴う抵抗溶接法によって溶接するにあたって、陽極リード棒１１２の溶接箇所から根元に至る間の少なくとも１箇所に溶接時の加圧方向から押し潰された潰し溝Ｇａを形成する。 - 特許庁

In a light source device 1, including a semiconductor light- emitting element 3 made of an InGaAlP-, InGaAlN- or InGaN-based material, the element 3 is mounted on a pattern 2a of a lead frame for the element 3 and at its cathode side die-bonded thereto, and a bonding wire 5b extending from an anode of a rectifying element 4 is also wire-bonded thereto.例文帳に追加

ＩｎＧａＡｌＰ系、ＩｎＧａＡｌＮ系、ＩｎＧａＮ系のいずれかの半導体発光素子３からなる光源装置１において、リードフレームで成形した半導体発光素子３のパターン２ａには、半導体発光素子３のカソード側が載置されてダイボンドされるとともに、整流素子４のアノード側からのボンディングワイヤ５ｂがワイヤーボンディングされる。 - 特許庁

End parts of two element side lead wires 12, 12 drawn out from a temperature sensing element 2 (detection element) are jointed and stuck respectively by spot welding or the like corresponding to polarities on each element side connection part 72, 82 forming respectively a part of each body part 71, 81 of a plus side electrode plate 7 (junction part) and a minus side electrode plate 8 (junction part).例文帳に追加

＋側電極板７（中継部）と−側電極板８（中継部）との各本体部７１，８１の一部をそれぞれ構成する各素子側接続部７２，８２には、感温素子２（検出素子）から引き出された２本の素子側リード線１２，１２の端部が、極性を対応させてそれぞれスポット溶接等によって接合固着されている。 - 特許庁

A cover part 24 includes a light guide plate type optical member 24d wherein an image forming element 14 including the contact face 11 with which the photographic object 10 contacts and leading reflected light L from the photographic object 10 to an imaging element 15, and a bending element 12 such as a prism changing a direction of the reflected light L to lead the image forming element 14 are integrally formed.例文帳に追加

カバー部２４は、被写体１０が接触する接触面１１を備えると共に、被写体１０からの反射光Ｌを撮像素子１５に導く結像素子１４と、反射光Ｌの方向を変換させて結像素子１４に導くプリズム等の折り曲げ素子１２とが一体に形成された導光板型光学部材２４ｄとを備えている。 - 特許庁

This ceramic heater 11 is so structured that a heating element 2 containing platinum as a main constituent and containing alumina, and lead parts 3 connected to the heating element 2 for supplying a current to the heating element 2 are embedded in a ceramic insulation layer 1 containing alumina as a main constituent; and the heating element 2 contains 1-20 vol.% of alumina in crystal particles of platinum.例文帳に追加

白金を主成分としアルミナを含有する発熱体２と、該発熱体２に電流を供給するために発熱体２に接続されたリード部３とが、アルミナを主成分とするセラミック絶縁層１中に埋設され、発熱体２が白金の結晶粒子内に１〜２０体積％のアルミナを含有するセラミックヒータ１１である。 - 特許庁

In this oxygen sensor fixed layeredly with the sensor element substrate 31 comprising a solid electrolyte and having an oxygen concentration detecting part, and the heater element substrate 32 having a heating part 43 for heating the oxygen concentration detecting part and a lead part 44 therefor, a protrusion 47 formed in the sensor element substrate 31 is engaged with a recess 40 formed in the heater element substrate 32.例文帳に追加

固体電解質からなり酸素濃度検出部を有するセンサ素子基板３１と、酸素濃度検出部を加熱する発熱部４３及びそのリード部４４を有するヒータ素子基板３２とが積層固定された酸素センサにおいて、センサ素子基板３１に形成された凸部４７に、ヒータ素子基板３２に形成された凹部４９を係合させた。 - 特許庁

This sensor for a gas medium has a sensor element 1; a connection lead 4 electrically connected to the sensor element 1; a protection casing 5 enclosing the sensor element 1 and the electric connection part; and a wire assembly 6 holding the sensor element 1 within the protection casing 5 and absorbing a mechanical shock.例文帳に追加

本発明のガス媒体用センサは、少なくとも一つのセンサ要素を有し、センサ要素の電気的接続が接続リードと接続され、少なくとも一つの保護ケーシングがセンサ要素と電気的接続を包囲しており、少なくとも一つのワイヤ集成体がセンサ要素を保護ケーシング内に保持しかつ機械的衝撃を吸収する構成を有する。 - 特許庁

In a step of mounting the semiconductor element 2 on the substrate 3, when positioning the semiconductor element 2, an alignment mark 2 formed on the semiconductor element 2 and a lead 6 formed on the substrate 3 are recognized by a recognition camera 8 through the substrate 3 made of translucent material to position the semiconductor element 2 and the substrate 3 with accuracy.例文帳に追加

半導体素子２を基板３に実装する工程における半導体素子２の位置決め方法であって、透光性材料を用いた基板３を通して、半導体素子２上に形成されたアライメントマーク４と基板３上に形成されたリード６とを認識カメラ８により認識し、半導体素子２と基板３との高精度な位置決めを行う。 - 特許庁

The optical semiconductor device 10 is provided with: an optical semiconductor element 8 connected to lead electrodes 1a, 1b; a package molded body for mounting the optical semiconductor element having a recess 6 for storing the optical semiconductor element 8; and a seal 20 consisting of resin having translucency and filled in the recess 6 to seal the optical semiconductor element.例文帳に追加

本発明に係る光半導体装置１０は、リード電極１ａ，１ｂと接続された光半導体素子８と、光半導体素子８を収納する凹部６を有する光半導体素子搭載用パッケージ成形体と、透光性を有する樹脂からなり、凹部６に充填されて光半導体素子を封止する封止体２０とを備える。 - 特許庁

To reduce the crosstalk from a transmission signal input lead terminal 14a (for feeding external electric signals to a light emitting element) to a reception signal output lead terminal 14b (for outputting electric signals from a photodetector to outside).例文帳に追加

送信信号入力リード端子（外部から電気信号を発光素子に供給するための端子）１４ａから、受信信号出力用リード端子（受光素子から出力された電気信号を外部に出力する端子）１４ｂへのクロストーク量を低減する。 - 特許庁

The first lead 14 is taken out of the case body 11 as one electrode for external connection and a second lead 15 is connected to the upper part of the LED element 13 through a bonding wire 16 and is taken out of the case body 11 as the other electrode for external connection.例文帳に追加

第１のリード１４は、外部接続用の一電極としてケース体１１の外部に取り出され、第２のリード１５は、ボンディングワイヤ１６によりＬＥＤ素子１３上部に接続し、外部接続用の他電極としてケース体１１の外部に取り出される。 - 特許庁

The angular velocity sensor module includes: the lead frame 30 extended in the direction of a plane including the direction of an arrow DR1 and that of an arrow DR2; the angular velocity sensor 10 and an ASIC element 20 mounted on the lead frame 30; and an external terminal 60.例文帳に追加

角速度センサモジュールは、矢印ＤＲ１方向および矢印ＤＲ２方向を含む平面の方向に延在するリードフレーム３０と、リードフレーム３０上に搭載される角速度センサ１０およびＡＳＩＣ素子２０と、外部端子６０とを備える。 - 特許庁

This gas sensor is constituted to form an outer electrode 30, comprising a detecting part electrode 31 for covering the substantially whole face of a detecting part 21 in a tip part, a vertical lead part electrode 32 for extracting the electrode on the rear end side, and a ring lead part electrode 33, at the outside of an element body 20.例文帳に追加

素子本体２０の外側には、その先端部の検知部２１の略全面を覆う検知部電極３１と、後端側に電極を引き出すための縦リード部電極３２と、リングリード部電極３３とからなる外側電極３０が形成されている。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor device mounting a semiconductor element on a heat sink through an insulating substrate and resin molded on the periphery in which a heat cycle lifetime at least equivalent to that of a conventional device using solder containing lead is ensured even when lead-free solder is used.例文帳に追加

ヒートシンク上に絶縁基板を介し半導体素子を戴置し周囲を樹脂でモールドした電力用半導体装置において、鉛フリーはんだを用いた場合でも、従来の鉛含有はんだを使用した場合と同等以上のヒートサイクル寿命を確保する。 - 特許庁

To correct a detecting error in an intake air flow rate equivalent to lead heating by heat conduction to a lead from a heat-ray element without being influenced by an intake air system layout when detecting the intake air flow rate on the basis of output voltage of a heat-ray type air flowmeter (AFM).例文帳に追加

熱線式エアフローメータ（ＡＦＭ）の出力電圧に基づいて吸気流量を検出する場合に、熱線素子からリードヘの熱伝導によるリード加熱分の吸気流量の検出誤差を、吸気系レイアウト等の影響を受けずに補正可能とする。 - 特許庁

To provide a method for keeping the concentration of trivalent chromium in a plating bath into a proper range, which becomes a problem when an insoluble anode mainly made from a platinum group element is used as a substitute for an electrode that is made from lead or a lead alloy and has been conventionally used as an anode for plating chromium.例文帳に追加

クロムめっき用陽極として従来使用されている鉛または鉛合金電極に替えて白金族系不溶性電極を用いる場合に問題となる、めっき浴中の３価クロム濃度を適正範囲に維持する方法を提案する。 - 特許庁

A gold wire 62 being connected with one electrode of the semiconductor laser element 1 and a gold wire 65 being connected with one electrode of the PD2 are connected, respectively, with the six lead 76 and the first lead 71 such that they make an appropriate angle.例文帳に追加

半導体レーザー素子１の一方の電極に接続される金ワイヤー６２と、ＰＤ２の一方の電極に接続される金ワイヤー６５とが、相互に適当な角度を有するように、第６リード７６および第１リード７１に、それぞれ接続されている。 - 特許庁

To provide a pressure detection element formed by bonding a pressure-sensitive body, a pressure-receiving body and a lead wire by a wax material, which has high reliability in bonding of the lead wire and can be manufactured at low cost, and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、感圧体、受圧体およびリード線がロウ材等で接合されてなる圧力検出素子において、リード線の接合の信頼性が高く、低コストで製造可能な圧力検出素子およびその製造方法を提供することを第１の目的としている。 - 特許庁

A lead frame 12 including a header 2 (header part) on which a semiconductor chip 3 (semiconductor element) is mounted and gate leads 4 etc. (lead parts) electrically connected to the semiconductor chip 3 is manufactured by pressing of sheet metal 13 as follows.例文帳に追加

金属薄板１３をプレス加工することにより、半導体チップ３（半導体素子）が搭載されるヘッダ２（ヘッダ部）と、半導体チップ３に対して電気的に接続されるゲートリード４等（リード部）と、を含むリードフレーム１２の製造は、以下のような方法で行われる。 - 特許庁