「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a temperature sensor with a new structure and a method of manufacturing the same, wherein a built-in temperature detecting element is correctly positioned and wherein improvement is made in the connection reliability between lead wires for the temperature detecting element and external conductor wires.例文帳に追加

内蔵される温度検出素子の位置決めを正確に行うことができると共に、温度検出素子のリード線と外部導線との接続信頼性が向上される新規な構造の温度センサおよびその製造方法を提供することを、目的とする。 - 特許庁

The entire radiation light of diffused radiation light from the solid light emitting element is radiated forward by arranging an optimum reflector near the light emitting element part called as a metal lead, metal stem, or the like inside a shell type LED.例文帳に追加

また、砲弾型ＬＥＤ内部のメタルリード・メタルステム等と形称される発光素子部分近傍に最適な反射鏡を配置することにより固体発光素子からの拡散放射光の全ての放射光を前方に照射させる構造を特徴とする。 - 特許庁

To provide an element concentration analysis method of electroless nickel plating capable of performing accurate concentration analysis of a prescribed element such as lead or cadmium included in the electroless nickel plating by using a conventional device, which has been difficult hitherto.例文帳に追加

従来困難であった、無電解ニッケルめっきに含まれる鉛及びカドミウム等の所定元素の精度のよい濃度分析を従来の装置を用いて行うことができる無電解ニッケルめっきの元素濃度分析方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

The cell, housing a power generating element 1 between aluminum laminate sheets 2, has a structure that the lead terminals 3, laid between the overlapped aluminum laminate sheets 2, are connected to the power generating element 1 through the circuit elements housed between the aluminum laminate sheets 2.例文帳に追加

発電要素１をアルミラミネートシート２に収納してなる電池において、このアルミラミネートシート２の重ね合わせた間に挟まれたリード端子３が、このアルミラミネートシート２の間に収納された回路素子を介して発電要素１に接続された構成とする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device using an adhesive film for semiconductors capable of adhering a wafer and an adhesive at low temperature and capable of adhering a semiconductor element and a support member for mounting a semiconductor element, such as a lead frame, at low temperature.例文帳に追加

ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a package for housing optical semiconductor element that can efficiently radiate the heat generated from an optical semiconductor element to the outside by improving the joinability of grounding lead terminals to a substrate and, at the same time, making high-frequency signals in a high frequency band of about 10-100 GHz to be inputted and outputted with low losses.例文帳に追加

接地リード端子の基体への接合性を向上させるとともに10〜100ＧＨｚ程度の高周波帯域の高周波信号を低損失で入出力でき、その結果、光半導体素子の熱を効率良く外部に放散し得るものとすること。 - 特許庁

To provide a solid body imaging apparatus of an electronic endoscope wherein a lead which is bent backward from a light receiving surface side of a solid body imaging element is seldom damaged during a bending process and seldom short-circuits with the solid body imaging element during an operating time.例文帳に追加

固体撮像素子の受光面側から後方に向かって折り曲げられたリードを、曲げ加工時に破損する可能性が低く、使用時には固体撮像素子とショートする可能性が低くなるようにした電子内視鏡の固体撮像装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor which is constituted into such a structure that the electrical characteristic, such as the capacitance, etc., of a capacitor element having a volume which is made as large as possible can be improved, by incorporating the element in a small package through effectively utilization of the space occupied by an anode lead section.例文帳に追加

陽極リード部の占める空間を有効に利用することにより、できるだけ体積の大きいコンデンサ素子を小さいパッケージ内に内蔵し、容量などの電気的特性を向上させることができる構造の固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To enhance durability for a good heat-conductive block and a coiled metal lead wire, to enhance bonding force between the block and a carbon-based rod-like heating element, and to reduce the size, for an infrared bulb using the carbon-based rod-like heating element.例文帳に追加

炭素系棒状発熱体を用いた赤外線電球において、良熱伝導性ブロックとコイル状金属リード線の耐久性、および良熱伝導性ブロックと炭素系棒状発熱体の結合力の強化、さらにコンパクトな赤外線電球を提供する。 - 特許庁

A lead frame 27 and 28 of the light emitter 21 is provided with narrow terminals 25a and 25b for electrical conduction for supplying a current to a light-emitting element chip, and wide terminals 26a and 26b for heat radiation for radiating the heat generated by the light-emitting element chip.例文帳に追加

発光器２１のリードフレーム２７、２８には、発光素子チップに電流を供給するための幅の狭い通電用端子２５ａ、２５ｂと、発光素子チップで発生した熱を放熱させるための幅の広い放熱用端子２６ａ、２６ｂが設けられている。 - 特許庁

To provide an optical coupling device which improves the adhesion between a lead frame, having a plating layer composed of an Au layer or a multilayer film having the Au layer as the outmost layer, and an epoxy resin for sealing a light receiving element and a light emitting element and secures the reliability during high temperature operation.例文帳に追加

Ａｕ層単独または最外層がＡｕ層である多層膜からなるめっき層を有するリードフレームと受発光素子封止用のエポキシ樹脂との密着性を向上させ、高温動作においても信頼性を確保できる光結合装置を提供する。 - 特許庁

For the plane heating element using a metal extra-thin plate forming a passive film as a heating element, intermediate metal is welded to the metal extra-thin plate and current lead wires are soldered on the intermediate metal.例文帳に追加

不動態膜を形成する金属極薄板を発熱体として使用する面状発熱体において、前記金属極薄板に中間金属を溶着し、当該中間金属上に電流リード線をハンダ溶接したことを特徴とする面状発熱体。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a semiconductor element such as an IC and peripheral circuit parts of the semiconductor element can be mounted on a low-cost lead frame, and good electrical connection as a circuit module can be ensured, and to provide a method for manufacturing the semiconductor.例文帳に追加

安価なリードフレーム上にＩＣ等の半導体素子と、この半導体素子の周辺回路部品とを搭載することができ、電気回路モジュールとして良好な電気的接続が実現可能な半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device by which a semiconductor element in the state that molding failure of unsealing, penetrating voids or the like does not occur even in the case that the resin thickness of the upper and lower parts of an insert, and a semiconductor element part and an inner lead part is substantially equal in the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置においてインサート上下、及び半導体素子部とインナーリード部の樹脂厚がほぼ等しくない場合でも、未充填、貫通ボイド等の成形不良のない状態で半導体素子を封止することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

Pattern position detection capacitor electrodes 4x and 4y are formed on the same layer as that for the inductance element 4 and connected to the inductance element 4 through lead out electrodes 4d and 4e provided in a X direction and Y direction both perpendicular to a lamination direction.例文帳に追加

インダクタンス素子４と同層に、積層方向と直角をなすＸ軸方向、Ｙ軸方向にそれぞれ設けた各引き出し電極４ｄ、４ｅを介してインダクタンス素子４に接続された２つのパターン位置検出用コンデンサ電極４ｘ、４ｙを形成する。 - 特許庁

A temperature fuse 8 and a PTC element 9 are arranged in the recessed part of the sealing plate 3, a positive electrode lead 12 of the electrode group 14 is connected to a terminal plate 8a through the PTC element 9 and the temperature fuse 8, and a negative electrode 13 is connected to the sealing plate 3.例文帳に追加

封口板３の凹部内には温度ヒューズ８及びＰＴＣ素子９が配設され、極板群１４の正極リード１２はＰＴＣ素子９、温度ヒューズ８を通じて端子板８ａに接続され、負極リード１３は封口板３に接続される。 - 特許庁

A highly thermally conductive insulating film 3 is formed on a lead frame 1, a Peltier effect element 5 is formed on the insulating film 3, a thermally conductive insulating film 4 is further formed on the Peltier effect element 5, and an LSI chip 6 is mounted on top of it.例文帳に追加

リードフレーム１上に熱伝導性の高い絶縁膜３が形成され、この絶縁膜３上にペルチェ効果素子５が形成され、このペルチェ効果素子５の上に更に熱伝導性の高い絶縁膜４が形成されて、この上にＬＳＩチップ６が搭載される。 - 特許庁

To surely conduct sealing of terminal parts and improve a battery lifetime and the reliability by making a new terminal part structure in a cylindrical sealed lead-acid battery wherein a wound type power generation element is equipped.例文帳に追加

巻回型発電要素を備えた円筒形密閉鉛蓄電池において、新規な端子部構造とすることにより、端子部の封口を確実に行い、電池の寿命と信頼性を向上させる。 - 特許庁

Accordingly, when the LED lamp is directly attached to a substrate, the protrusion is brought into contact with the substrate surface, and the resin swollen portion at the base of a lead element seals a hole in the substrate completely.例文帳に追加

したがって、上記ＬＥＤランプを基板に直付けする場合に、上記突出部が基板面に当接してリード端子根元の樹脂の盛り上り部が基板の孔を完全に塞ぐことを防止する。 - 特許庁

To provide a stacked piezoelectric actuator element wherein, even when its size is reduced, it is possible to increase a number of stacked layers and obtain a large displacement and, even when a lead wire is joined, sufficient reliability can be ensured.例文帳に追加

小型化しても積層数が増やせて大きな変位が得られ、且つ、リード線を接合しても信頼性が十分に確保できる積層型圧電アクチュエータ素子を提供することを課題とする。 - 特許庁

The tabs 4a of the metallic foil for the positive electrode, which constitutes each laminated unit battery element, are mutually bonded, the tabs 4b of the metallic foil 26 for the negative electrode are mutually bonded, and a lead 21 is also bonded to them by resistance welding.例文帳に追加

積層された各単位電池要素の正極用金属箔２２のタブ４ａ同士、及び負極用金属箔２６のタブ４ｂ同士並びにリード２１を抵抗溶接により接合する。 - 特許庁

In the nMOS-FET element 56, leads 56a, 56b are formed therebetween, of which the lead 56b is situated somewhat deviating from the position opposite to the chalk coil 52 sandwiching the printed board 51.例文帳に追加

ｎＭＯＳ−ＦＥＴ素子５６には、間にリード部５６ａ、５６ｂが形成されているが、この内、リード部５６ｂは、プリント基板５１を挟んでチョークコイル５２と対向する位置からは若干外れている。 - 特許庁

A resin in liquid state is supplied and solidified in the space formed by the generating element 1, a lead 2, and a bag-shaped container 3, and thereby the battery composition elements in the container are mutually fixed.例文帳に追加

発電要素１とリード２と袋状容器３とが形成する空間に、流動状態の樹脂を供給し固化させることにより、容器内部の電池構成要素を互いに固定する。 - 特許庁

In a light source unit 2A, a semiconductor light-emitting element chip 4 is mounted on a mount surface on a lead frame 3 so that light emitted from the chip 4 exits from an light output 5 facing the mount surface.例文帳に追加

光源ユニット２Ａは、半導体発光素子チップ４をリードフレーム３上の載置面に載置し、半導体発光素子チップ４からの放射光を載置面に対向する出光部５から出射する。 - 特許庁

A capacitor element 1 is formed in a structure, where one end part of an anode lead 11 is embedded in one wall surface of a sintered body formed by sintering valve action metallic powder and a cathode 12 is formed on the outer peripheral wall of the sintered body.例文帳に追加

弁作用金属粉末の焼結体の一壁面に陽極リード１１の一端部が埋め込まれ、その焼結体の外周壁を陰極１２としたコンデンサ素子１が形成されている。 - 特許庁

To readily manage heat generated from an integrated circuit element by connecting a bottom voltage input lead of an integrated circuit 24 to a voltage supply source other than a ground and maintaining a heat sink 30 at a ground potential.例文帳に追加

集積回路24の底面電圧入力リードを接地以外の電圧供給源に結合し、ヒートシンク30を接地電位に維持して、集積回路素子が発生する熱を容易に管理する。 - 特許庁

To provide an electrolytic capacitor capable of suppressing a whisker from occurring and growing in a lead terminal for capacitors in which a metal plating mainly composed of tin is formed in an aluminium wire connected to a capacitor element.例文帳に追加

コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に錫を主体とした金属めっきを形成したコンデンサ用リード端子におけるウィスカの発生及び成長を抑制した電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

Wirings 111, 112 for output terminals and terminal lead-out parts 107, 108 as connection parts of a cable 110 are arranged, so as not to overlap with a solar battery element 103.例文帳に追加

出力端子用配線１１１及び１１２とケーブル１１０の接続部分である端子取り出し部１０７及び１０８を太陽電池素子１０３と重ならないように配置したことを特徴とする。 - 特許庁

The choke coil 61 is inserted into the element attaching portion 63 while aligning the first connection wire 61b with the lead-out portion 63a thus connecting the second connection wire 61c to the joint 68a.例文帳に追加

そして、第１の接続線６１ｂを引き出し部６３ａに合わせた状態でチョークコイル６１を素子装着部６３に挿入し、これにより、第２の接続線６１ｃを接続部６８ａに接続させる。 - 特許庁

The optical module 2A further has a second resin 24 molded so as to surround the substrate 6, the optical element 10, the sleeve 22, the light-transmitting first resin 18, the wires 20 and the lead frame 4 with the exception of the sleeve 22 and a part of the leads 4a.例文帳に追加

光モジュールは更に、スリーブ及びリードの一部を除き、基板、光素子、スリーブ、透光性第１樹脂、ワイヤ及びリードフレームを包囲するモールドされた第２樹脂とを含んでいる。 - 特許庁

Consequently, the shortest distance from the center of the connecting pad H1103 to the forward end of an inner lead H1302 becomes short in the vicinity of the edge part X as compared with other part (element substrate center side).例文帳に追加

このため、エッジ部Ｘ付近では、この付近以外（素子基板センター側）と比べ、接続パッドＨ１１０３の中心からインナーリードＨ１３０２の先端までの最短距離が短くなっている。 - 特許庁

To improve the weld strength and the volume effect of a chip-type solid electrolytic capacitor by avoiding lowering the welding strength, even if the position of a welding zone between an anode leading terminal and an element pellet lead is deviated.例文帳に追加

陽極引き出し端子と素子ペレットリード線の溶接部の位置がずれても、溶接強度が低下しないようにして、チップ型固体電解コンデンサの溶接強度と体積効率の向上を図る。 - 特許庁

One end section of an anode lead 11 is embedded in the sintered body of valve action metal powder from one wall surface and a capacitor element 1, which uses the outer peripheral wall of the sintered body as a cathode 12 is formed.例文帳に追加

弁作用金属粉末の焼結体の一壁面から陽極リード１１の一端部が埋め込まれ、その焼結体の外周壁を陰極１２とするコンデンサ素子１が形成されている。 - 特許庁

An anode lead 2 of a capacitor element 3 is electrically connected to the mounting part 28 by resistance welding, and a cathode layer 4 is connected onto the cathode conductor layer 22 by a conductive adhesive 7.例文帳に追加

コンデンサ素子３の陽極用リード線２は載置部２８上に抵抗溶接で電気的に接続され、陰極層４は陰極用導体層２２上に導電性接着剤７により接続されている。 - 特許庁

To provide a light-emitting device that enables widely oriented emission by preventing the blocking of light emitted from a light-emitting portion by lead terminals or a semiconductor element provided on an insulating substrate.例文帳に追加

発光部から発散された光が絶縁性基板上に設置されたリード端子または半導体素子によって遮られることを防止し、広配向の発光が得られる発光装置を提供すること。 - 特許庁

To enhance the adhesiveness between an electrode holding member and sealing resin in a light emitting device such that a light emitting element is mounted in a package consisting of lead electrodes, and the electrode holding member and is sealed by the sealing resin.例文帳に追加

リード電極および電極保持部材からなるパッケージに発光素子が実装されて封止樹脂で封止された発光装置において、電極保持部材と封止樹脂との密着性を高める。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a piezoelectric element that can appropriately control the crystal orientation in a lead zirconate titanate (PZT) piezoelectric thin-film layer without using a substrate or electrode made of special materials.例文帳に追加

特殊な材料からなる基板及び電極を用いることなく、ＰＺＴ圧電薄膜層の結晶配向の制御を適切に行うことが可能な圧電素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state light emitting lamp where a metal wire connected between the surface electrode of a solid-state light emitting element and an external lead frame is hardly disconnected, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

固体発光素子の表面電極と外部のリードフレームとを接続する金属線における断線の生じにくい固体発光ランプ及び固体発光ランプの製造方法を提供する。 - 特許庁

The light emitting module is equipped with a piezoelectric element 14, interposed between a system 15 that holds lead pins 16 to 19 which transmit or receive signals to or from the outside to make them penetrate through inside, and a carrier 11 where a laser diode (LD) 12 is mounted.例文帳に追加

外部との間で信号の授受を行う複数のリードピン（１６〜１９）を貫通保持するステム１５と、レーザダイオード（ＬＤ）１２を載置するキャリア１１と、の間にピエゾ素子１４を設ける。 - 特許庁

To provide a connection terminal and a planar heating element which will not peel off from a planar electrode, even if it is used repeatedly, in which a lead wire is less likely to be drawn out, and which is superior in durability.例文帳に追加

繰り返しの使用でも平面状電極から剥がれることがないと共に、リード線が引き抜かれ難く、耐久性に優れた接続端子および面状発熱体を提供すること。 - 特許庁

By inserting a lead 15 of a switching element 10 into a hole provided in the first copper plates 8 and the second copper plates 9, and further into a hole provided on the circuit board 13, electrical connection is carried out and the full bridge circuit is formed.例文帳に追加

スイッチング素子１０のリード１５を第１の銅板８及び第２の銅板９、更には回路基板１３に設けた孔に挿通して電気的な接続を実施し、フリブリッジ回路を形成した。 - 特許庁

To obtain an element having a thin film cell, and a fabrication method thereof, in which substantial reduction in the space factor of the thin film battery can be realized and electric coupling can be achieved without requiring lead wire.例文帳に追加

薄膜電池の実質的な占有面積を低減し、かつリード線を使用することなく電気的な連結を可能とする、薄膜電池を備えた素子及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A capacitor unit assembly CU1 includes multiple capacitor elements 120 connected in parallel and arranged on the same plane, and each capacitor element is arranged on a lead frame 110.例文帳に追加

キャパシターユニットアセンブリーＣＵ１が多数のキャパシター素子１２０を含み、その多数のキャパシター素子が並列接続され、同一平面上に配列されるとともに、各キャパシター素子がリードフレーム１１０上に配置される。 - 特許庁

By performing ball bonding on the tape carrier, a solder ball 410 is formed on an outer lead on the periphery of the sealing resin, which then serves as a medium for electrically connecting to an external wiring board or another element.例文帳に追加

テープキャリアに対するボール付けを行って、封止用樹脂周縁のアウターリード上にはんだボールを形成し、外部の配線基板または他の素子と電気的に接続するための媒体とする。 - 特許庁

The piezoelectric layer 3 is formed of a perovskite-type oxide ferroelectric material containing lead zirconate titanate as a main constituent, and a molar ratio of zirconium to titanium is set to (54/46)<(Zr/Ti)<(57/43), thereby the piezoelectric element has an excellent piezoelectric characteristic.例文帳に追加

圧電体層３をチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とするペロブスカイト型酸化物強誘電体材料とし、ジルコンとチタンのモル比を（５４／４６）＜（Ｚｒ／Ｔｉ）＜（５７／４３）とすることによって、優れた圧電特性を有する。 - 特許庁