「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The SAW element is flipchip-mounted on the base so as to directly connect its lead-out electrodes 17, 17 with connection terminals 19, 19 of the base.例文帳に追加

ＳＡＷ素子はベースにフリップチップ実装され、その引出電極１７，１７をベースの接続端子１９，１９と直接接続する。 - 特許庁

To provide an electronic element including glass that reproduces a desired technical glass characteristic like PbO, although not including lead oxide.例文帳に追加

鉛酸化物を含まないが、ＰｂＯ的な所望の技術的ガラス特性を経済的に再現するガラスを含む電子素子を提供する。 - 特許庁

A recording element substrate 1 is arranged inside of both opening parts 9a, 11a, and an electrode lead 13 is connected to an electrode pad 7.例文帳に追加

両開口部９ａ，１１ａの内部に記録素子基板１が配置され、電極リード１３が電極パッド７に接続されている。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic composition having a lead zirconate titanate-based composition containing iron, wherein the mechanical strength is improved, and to provide a piezoelectric element.例文帳に追加

機械的強度が向上された鉄含有チタン酸ジルコン酸鉛系組成を有する圧電磁器組成物及び圧電素子を提供する。 - 特許庁

The tape feeder 1 is provided with a frame 12 comprising a magnetic circuit to lead a magnetic flux generating in the permanent magnet 11 to the Hall element 22.例文帳に追加

テープフィーダー１は、永久磁石１１で生じる磁束をホール素子２２に導く磁気回路を構成するフレーム１２を備えている。 - 特許庁

A copper sheet 2 is attached to a titanium-made electrode element 1 by spot welding, and a lead wire 3 is soldered by solder 4 to the copper sheet 2.例文帳に追加

チタン製の電極素子１に銅板２をスポット溶接で取り付け、その銅板２にリード線３をハンダ４によりハンダ付けする。 - 特許庁

Three pieces M2 of wiring 103 are connected in parallel at an end of a TEG (test element group) region 101 of a lead-out wiring 102.例文帳に追加

引き出し配線１０２のＴＥＧ領域１０１側の端部には、３本のＭ２配線１０３が並列で接続されている。 - 特許庁

To provide a high performance lead-free ferroelectric memory element which can be mounted directly on an Si substrate.例文帳に追加

高性能でＰｂを含有せず、しかもＳｉ基板上への直接的な実装を可能にした、強誘電体メモリ素子を提供する。 - 特許庁

Then, an element chip is mounted, and further, die-bonding, wire-bonding, glass sealing, and lead working are carried out to complete a solid-state image pickup device.例文帳に追加

この後、素子チップを搭載し、ダイボンディング、ワイヤボンディング、ガラス封止、リード加工を行なうことにより、固体撮像装置を完成する。 - 特許庁

The optical semiconductor device is equipped with a lead frame 4, an optical semiconductor element 3 mounted on the lead frame 4, an auxiliary frame 8 which is arranged along the lead frame 4 separating from the optical semiconductor element 3 by a prescribed clearance, a buffer resin 7 formed of translucent resin and provided for covering the outer surface of the optical semiconductor element 3, and a molding resin 11 formed of translucent resin.例文帳に追加

この発明の光半導体装置は、リードフレーム４と、このリードフレーム４に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム４に沿って、光半導体素子３に対して所定の隙間を有して配置された補助フレーム８と、光半導体素子３の外面を覆うよう設けられた透光性樹脂からなる緩衝樹脂部７と、透光性樹脂からなるモールド樹脂部１１とを備える。 - 特許庁

Moreover, the auxiliary valve element is closed by the reversal rotation of the auxiliary shaft side lead screw shaft 34 and the reverse turning movement of the auxiliary shaft side turning arm 32.例文帳に追加

ついで副軸側リードねじ軸３４の逆回転と副軸側旋回アーム３２の逆旋回により副弁体３を弁閉する。 - 特許庁

As a result, even if vibration or shock is applied, stable electrical connection between the lead frame 11 and the detecting element 2 can be held.例文帳に追加

この結果、振動や衝撃があっても、リードフレーム１１と検出素子２との安定した電気的接続を保持することができる。 - 特許庁

To provide a switch with luminescent display incorporating a current detection element which can connect lead wires of both ends of a primary winding and both ends of a secondary winding with a current detection element, a luminous element lighting circuit and a connection terminal without guiding the lead wires manually, curtail the rate of manual work in an assembly process of the current detection element and promote automatization in manufacturing process.例文帳に追加

一次巻線の両端と二次巻線の両端のリード線を手で導くことなく電流検知素子と発光素子点灯回路及び接続端子とに接続し、電流検知素子の組立て工程における手作業の比重を下げ、製造工程における自動化を推進することができる電流検知素子内蔵発光表示付スイッチを提供すること - 特許庁

An outer circumferential region of the capacitor element is coated with a coating resin layer excepting the anode lead wire and the surface of the anode lead wire opposing the insertion surface, an anode terminal is formed on the anode lead wire and the peripheral region thereof, and a cathode terminal is formed on the surface opposing the insertion surface of the anode lead wire and the peripheral region thereof.例文帳に追加

このコンデンサ素子における陽極導出線と陽極導出線の植立面に対向する面とを除く外周面領域に外装樹脂層が被覆され、陽極導出線およびその周辺領域には陽極端子が形成され、陽極導出線の植立面に対向する面およびその周辺領域には陰極端子が形成される。 - 特許庁

In a stage prior to inserting the lead frame 10 (first lead frame 211) into the element through-hole 84, the insulating separator 82 is used, and the lead frame 10 is arranged with respect to the inside separator 185 being a portion of the insulating separator 82, whereby a relative position between the inside separator 185 and the lead frame 10 can be set in a directly and visually recognizable state.例文帳に追加

この絶縁セパレータ８２を用いることで、リードフレーム１０（第１リードフレーム２１１）を素子挿通孔８４に挿入する前段階において、絶縁セパレータ８２の一部である内側セパレータ１８５に対してリードフレーム１０を配置することで、直接視認可能な状況下で内側セパレータ１８５とリードフレーム１０との相対位置を設定できる。 - 特許庁

The semiconductor device 10 contains a lead terminal 11 and a die pad 12 constituting a lead frame, an IC chip 13 as a semiconductor element connected onto the die pad 12, and metal wires 14 for connecting the IC chip 13 and the lead terminal 11 electrically in a resin package 15.例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、リードフレームを構成するリード端子１１、ダイパッド１２と、ダイパッド１２上に接続された半導体素子としてのＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３とリード端子１１を電気的に接続する金属細線１４とが樹脂などのパッケージ１５に内包されている。 - 特許庁

The lead frame 50 integrally includes: first and second leads 34 and 35; a cup 36 which reflects light emitted from a semiconductor light emitting element; and a suspension lead 37 holding the cup 36, wherein the cup 36 is held between the first and second leads 34 and 35 by the suspension lead 37.例文帳に追加

リードフレーム５０は、第１および第２のリード３４，３５と、半導体発光素子から発光された光を反射するカップ３６と、カップ３６を保持する吊りリード３７とを一体に有し、カップ３６は吊りリード３７によって第１および第２のリード３４，３５間に保持されている。 - 特許庁

In the optical module 101 which supports a light emitting element 114 and an optical fiber 115 by a lead frame 111 in a storage part of a resin frame 112 and in which a terminal part 1114 projecting from the lead frame extends to the outside of the frame, the lead frame is fixed to the frame on one edge.例文帳に追加

樹脂枠体１１２の収納部内にて発光素子１１４及び光ファイバ１１５をリードフレーム１１１に支持し該リードフレームから突出する端子部１１１４が枠体外側へ延在する光モジュール１０１において、上記リードフレームは一端部にて上記枠体に固定される。 - 特許庁

For the protection element having a pair of lead members, a low-melting-point alloy connected between the lead members, and a flux covering the low-melting-point alloy; an outside part is shaped by coating in molding the surface of the flux and an inside end part of the lead part by molding resin.例文帳に追加

一対のリード部材とそのリード部材間に接続された低融点合金とその低融点合金を被覆するフラックスとを有する保護素子において、フラックスの表面とリード部材の内方向端を覆って成形用の樹脂を被覆成形して外郭部形状を形成する。 - 特許庁

In an light-emitting device 1 having a plurality of light-emitting elements 2, a lead pair 6 made of a first lead 4 and a second lead 5 electrically connected to the light-emitting element 2 is located, each being insulated, substantially symmetric with a base 3 mounting the plurality of light-emitting elements 2 as a center.例文帳に追加

複数の発光素子２を有する発光装置１であって、発光素子２と電気的に接続される第１リード４及び第２リード５からなるリード対６が、複数の発光素子２を載置する基台３を中心にして略対称に、且つ、各々が絶縁されて位置している。 - 特許庁

When the semiconductor element mounting substrate 2 is bonded onto the island portion 1i of the lead frame 1 through the silicone-based thermosetting adhesive 3, set temperatures T2a and T2b of lead portions 1a and 1b, respectively, of the lead frame 1 are set higher than a set temperature T2i of the island portion 1i.例文帳に追加

シリコーン系熱硬化接着剤３を介して、半導体素子搭載基板２をリードフレーム１のアイランド部１ｉ上に接着するに際して、リードフレーム１におけるリード部１ａ，１ｂの設定温度Ｔ２ａ，Ｔ２ｂを、アイランド部１ｉの設定温度Ｔ２ｉに較べて高くする。 - 特許庁

An LED lamp 1 is equipped with a light emitting main body 11 formed of a light emitting element mounted on a head of a lead frame 16 and sealed up with sealing resin together with the head of the lead frame 16 and a leg 161 of the lead frame 16 which is led out from a bottom 12 of the light emitting body 11.例文帳に追加

ＬＥＤランプ１は、リードフレーム１６の頭部に搭載された発光素子がリードフレーム１６の頭部とともに樹脂モールドされてなる発光部本体１１を有し、発光部本体１１の底面１２からリードフレーム１６の脚部１６１が導出されている。 - 特許庁

To prevent a metal intermediate layer of a sheath body from contacting a lead tab for a terminal, in a power storage element with a lead tab for a positive electrode terminal and a lead tab for a negative electrode terminal drawn out via a heat seal part in an outside of the sheath body formed by heat-sealing a laminate film.例文帳に追加

ラミネートフィルムがヒートシールされて形成された外装体の外部に、ヒートシール部を介して正極端子用リードタブおよび負極端子用リードタブが引き出された蓄電素子において、外装体の金属製中間層と端子用リードタブの接触を防止する。 - 特許庁

The top end of both belt-shape lead conductors 1, 1 and a fuse element 2 that is connected between these belt-shape lead conductors are sealed by the base resin film 41 and the cover resin film 42, and air bubbles 411 are scattered on the sealing faces of each resin film and each belt-shape lead conductor.例文帳に追加

両帯状リード導体１，１の端部及びこれらの帯状リード導体間に接続されたヒューズエレメント２がベース樹脂フィルム４１とカバー樹脂フィルム４２とで封止され、各樹脂フィルムと各帯状リード導体との封止界面に気泡４１１が点在されている。 - 特許庁

The number of starts of a rolled die 11 and the lead angle ωd are appropriately set up to roll the ball screw groove on a cylindrical rod- like body so that the error-generation number of threads per one lead of the ball screw groove does not coincide with an integral multiple value of the number per one lead of the ball screw groove of a rolling element.例文帳に追加

ボールねじ溝の１リード当りの誤差発生山数が転動体のボールねじ溝１リード当りの個数を整数倍した値と一致しないように、転造ダイス１１の条数とリード角ωｄとを適宜設定して円柱状の棒状体にボールねじ溝を転造加工する。 - 特許庁

At end portions of the lead frames LF at the semiconductor element CHP side, semiconductor-element support portions IL1 and IL2 extending along the end surfaces CEG of the semiconductor element CHP and extending to the portion opposite to a rear surface CHPb continuous with the end surface CEG of the semiconductor element CHP are formed.例文帳に追加

上記リードフレームＬＦの半導体素子ＣＨＰ側の端部には半導体素子ＣＨＰの端面ＣＥＧに沿って延びるとともに半導体素子ＣＨＰの端面ＣＥＧに連なる裏面ＣＨＰｂに対向する位置にまで延びる半導体素子保持部ＩＬ１，ＩＬ２が形成されている。 - 特許庁

The PTC element 1 comprises a PTC element assembly 2 formed of a resin (crystalline polymer) wherein a conductive filler is dispersed, and lead terminals 3A and 3B which are bonded to the top and bottom faces of the PTC element assembly 2 so as to face each other with the PTC element assembly 2 in-between.例文帳に追加

ＰＴＣ素子１は、樹脂（結晶性高分子）に導電性フィラーを分散させてなるＰＴＣ素体２と、このＰＴＣ素体２を直接挟んで対向するようにＰＴＣ素体２の上面及び下面に接合されたリード端子３Ａ，３Ｂとを備えている。 - 特許庁

A solid-state imaging element chip 1, having a solid-state imaging element and a protection glass 2 are adhered by using a sealing resin 3, and a fixing adhesive 8 for fixing a lead pin is applied to cover a lead pin from an outer circumferential part of the sealing resin 3 to the side surface of the protection glass 2.例文帳に追加

固体撮像素子を有する固体撮像素子チップ１と保護ガラス２を封止用樹脂３を用いて接着し、且つ、封止用樹脂３の外周部から保護ガラス２の側面にかけてリードピンを覆うようにリードピンを固定するための固定用接着剤８を塗布する。 - 特許庁

The flat battery pack is configured by stacking a plurality of flat element batteries, which include positive electrode leads and negative electrode leads, in a thickness direction, wherein each element battery is provided with the above-mentioned positive electrode lead and negative electrode lead extended from different places on the same side.例文帳に追加

正極リード及び負極リードを有する平板状の素電池を厚み方向に複数枚積層した平板状組電池において、各素電池は、同一辺上の異なる位置から前記正極リード及び負極リードを延出することを特徴とする平板状組電池。 - 特許庁

The electronic device equipment is constituted so that resin molds 4a-4c for sealing the elements 3a-3d mounted on the island (i) of a lead frame 2 are manufactured so as to seal while including one part of the lead unit (t) electrically connected to the other element 3d as the resin mold 4a which seals the element 3a.例文帳に追加

リードフレーム２のアイランド部ｉにマウントされる素子３ａ〜３ｄを封止する樹脂モールド４ａ〜４ｃを作製するとともに、素子３ａを封止する樹脂モールド４ａとして、他の素子３ｄと電気的に接続するリード部ｔの一部を含んで封止するようにする。 - 特許庁

The capacitor element 5 has lead-out electrodes 4 in which conductors are filled into a plurality of throughholes 3 penetrating in a vertical direction to many electrode layers 1, and the lead-out electrodes 4 extrude outside the base surfaces of the capacitor element 5.例文帳に追加

多数の電極層１に対して垂直方向に貫通する複数の貫通孔３に導体が充填されて成る引き出し電極部４を有するコンデンサ素子５であって、引き出し電極部４は、コンデンサ素子５の主面の外側に突出していることを特徴とするコンデンサ素子５。 - 特許庁

The semiconductor light emitting element 8 is fixed on top of the lead electrode 13 by the conductive adhesive 14 which is such that conductive particles are dispersed in resin, and the fixed lead electrode 13 and the semiconductor light emitting element 8 are connected to each other by wire bonding 16.例文帳に追加

半導体発光素子８が、導電性粒子を樹脂中に分散して成る導電性接着剤１４によってリード電極１３に固着され、かつ、その固着されたリード電極１３と半導体発光素子８がワイヤーボンディング１６によって接続されている。 - 特許庁

By crimping the element connecting piece 13 to the first lead wire 21, and by crimping and connecting the terminal 30A of the electric wire 30 and the second lead wire 22 to co-crimping terminal 40, the terminal body 11, the overcurrent breaking element 20, and the electric wire 30 are integrally installed.例文帳に追加

第１のリード線２１に素子接続片１３を圧着するとともに、電線３０の端末３０Ａと第２のリード線２２とを共圧着端子４０を圧着し接続することで、端子本体１１、過電流遮断素子２０および電線３０を一体的に設けた。 - 特許庁

In a boiling process, temperature values sensed by a temperature sensor 9 is neglected as a controlled object, predetermined voltage is applied between a common lead wire 16 and a lead wire 18 for heating element, a heating element 15 generates heat and the current applied to an electromagnetic induction coil is maximized.例文帳に追加

沸騰工程において、温度センサ９により検知される温度値を制御対象とせずに無視し、共通リード線１６と発熱体用リード線１８間に所定電圧を加え、発熱体１５を発熱させると同時に、電磁誘導コイルの通電量を最大とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a support body, comprising lead electrodes 113a and 113b connected to a semiconductor element and a support part 115 for holding the lead electrodes, and a sealing member 117 which covers the semiconductor element arranged in the recess provided by the support part 115.例文帳に追加

本発明は、半導体素子に接続するリード電極１１３ａ、１１３ｂと、そのリード電極を保持する支持部１１５と、を有する支持体と、支持部１１５により設けられた凹部内に配置された半導体素子を被覆する封止部材１１７と、を備えた半導体装置である。 - 特許庁

An electrochemical device RB1 is provided with a film package 14, having a sealing portion 14c for terminal lead-out; an electric storage element 11; and a terminal 12 having the rear end that is electrically connected with the electric storage element 11 and the front portion led outside the film package 14 through the sealing portion 14c for terminal lead-out.例文帳に追加

電気化学デバイスＲＢ１は、端子導出用封止部１４ｃを有するフィルムパッケージ１４と、蓄電素子１１と、後端を蓄電素子１１に電気的に接続され前側部分を端子導出用封止部１４ｃを通じてフィルムパッケージ１４外に導出された端子１２とを備える。 - 特許庁

A film capacitor 17 includes a capacitor element 18, metallikon electrodes 19, 19 formed on end faces 18a, 18a of the capacitor element by spraying molten metal such as lead or tin, and one and the other lead wires 20 fixed to the metallikon electrodes 19, 19, with use of an electric welder or the like.例文帳に追加

フィルムコンデンサ１７はコンデンサ素子１８と、その端面１８ａ、１８ａの両方に鉛や錫等の溶融金属を溶射して形成されるメタリコン電極１９、１９と、このメタリコン電極１９、１９に電気溶接機等により接続・固定する一方、他方のリード線２０とで構成される。 - 特許庁

In a die pad side inner lead 4, a die pad mounting an optical semiconductor element is provided from the projecting end of the lead to a middle part, and a first bent part 21 is bent at about 40° so as to incline from a face made by a die pad to a main face mounting the optical semiconductor element.例文帳に追加

ダイパッド側インナーリード４は、光半導体素子が搭載されるダイパッド部がリードの突端から中途部にかけて設けられ、第１の曲げ部２１においてダイパッドのなす面から光半導体素子が搭載されている主面よりに斜向するよう４０°ほど曲げられる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a print head for restraining deterioration in the performance of an element substrate caused by the adhesion or the like of dirt when manufacturing the print head in which the lead terminal of a flexible wiring base is connected to the electrode terminal of the element substrate, and for preventing damage from occurring easily at the connection section between the electrode and the lead terminals.例文帳に追加

素子基板の電極端子にフレキシブル配線基材のリード端子が接続されてなるプリントヘッドの製造において、ゴミの付着等による素子基板の性能低下を抑え、電極端子とリード端子との接続部の損傷も生じにくいプリントヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

A circuit element such as a capacitor and a coil and a pair of external lead terminals 2a and 2b electrically connected to the circuit element are integrally sealed with an electrically insulating armor resin, and a pair of external lead terminals 2a and 2b are extracted from opposite sides to the bottom face of the resin molded body 1.例文帳に追加

コンデンサ、コイル等の回路素子と、この回路素子に電気的に接続された一対の外部リード端子２ａ、２ｂとを電気絶縁性の外装樹脂で一体に封止し、樹脂成形体１の相対向する側面から底面に沿って一対の外部リード端子２ａ、２ｂを引出す。 - 特許庁

At least a portion of the first conductive lead is disposed adjacent the first side element on a side opposite the medium confronting surface, and at least a portion of the second conductive lead is disposed adjacent the second side element on a side opposite the medium confronting surface.例文帳に追加

第１の導電性リード線の少なくとも一部は、媒体対向面に対向する側面上の第１の側部素子に隣接して配置され、第２の導電性リード線の少なくとも一部は、媒体対向面に対向する側面上の第２の側部素子に隣接して配置される。 - 特許庁

An optical element module 1 is provided with a lead frame 4 having an optical element and the mold part 5 formed so as to protect the lead frame 4 by using transparent resin material capable of propagating light, and an optical waveguide 6 projecting toward the terminal of an optical fiber is integrally shaped in the mold part 5.例文帳に追加

光素子モジュール１は、光素子を有するリードフレーム４と、光の伝搬が可能な透明樹脂材でリードフレーム４を保護するよう成形して成るモールド部５とを備え、そのモールド部５に、光ファイバの端末に向けて突出する光導波路６を一体成形する。 - 特許庁

According to claim 1, a printed circuit board having through-holes formed matching a plurality of lead terminals of a semiconductor element is characterized in that the through-holes are formed in an oblong hole shape and spacers adaptive to change in lead position of the semiconductor element are mounted on the through-holes.例文帳に追加

請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 - 特許庁

The mechanical pencil includes a rotary element 17 constituted so as to be able to move in a rotary direction and an axial direction in the shaft tube 1 as well as the chuck 5 gripping the writing lead L and the rotary element 17 constitutes a part of a rotating and driving mechanism gradually rotating the writing lead L receiving writing pressure.例文帳に追加

筆記芯Ｌを把持する前記チャック５と共に、軸筒１内において回転方向および軸方向に移動可能に構成された回転子１７が具備され、この回転子１７は筆記圧を受けて筆記芯Ｌを徐々に回転させる回転駆動機構の一部を構成している。 - 特許庁

The lead-out section of the electrode which is not mutually connected among the detecting electrode is led out along the different side end of the detection element, and the lead-out section of the electrode that is not mutually connected in the region held by the fixing penetration hole will not face the front and back directions through the piezoelectric element.例文帳に追加

検出用電極のうち、相互に接続されない電極の引出部が検出素子の異なる側縁に沿って引き出され、かつ固定用貫通孔に保持された領域における相互に接続されない電極の引出部は圧電体を間にして表裏方向に対向していない。 - 特許庁