「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

The lead wire 44 of the light-emitting element 4 is inserted in the through-hole by being soldered for fixing to the electronic circuit board 5.例文帳に追加

また、発光素子４のリード線４４は、スルーホールに挿入され、半田付けされることで電子回路基板５に固定される。 - 特許庁

On the light-receiving surface side of the integrated circuit element 1 having a light-receiving part 11, a substrate 2 provided with a lead 3 is arranged.例文帳に追加

受光部１１を有する集積回路素子１の受光面側に、リード３が設けられた基板２が配置されている。 - 特許庁

The power semiconductor device 20 is provided with a power semiconductor element 1, a lead frame 3, a heat spreader 4, and a heat dissipating member 8.例文帳に追加

パワー半導体装置２０は、パワー半導体素子１と、リードフレーム３と、ヒートスプレッダ４と、放熱部材８とを備えている。 - 特許庁

A Zener diode 24 as the protective element is loaded on a first lead terminal 29 exposed inside a cavity 31 of a resin part 25.例文帳に追加

保護素子としてのツェナーダイオード２４を、樹脂部２５のキャビティ３１内に露出した第１リード端子２９上に搭載する。 - 特許庁

The light emitting diode, the driving chip, and the ESD element are connected to a predetermined lead frame 41 etc. with a wire 51 etc. respectively.例文帳に追加

発光ダイオード、駆動チップ、ＥＳＤ保護素子はそれぞれワイヤ５１等によって所定のリードフレーム４１等に接続される。 - 特許庁

The piezoelectric element group in the detection zones 1a-1d is electrically connected with the light source of a display zone 4 by lead wires 3a-3d.例文帳に追加

検知ゾーン１ａ〜１ｄの圧電素子群は、導線３ａ〜３ｄにより表示ゾーン４の光源と電気的に接続されている。 - 特許庁

The element 15 converts the light signal into an electrical signal and outputs the electrical signal through a lead frame 19 for wire connection.例文帳に追加

出力用受光素子１５は、光信号を電気信号に変換し結線用リードフレーム１９を通じて出力する。 - 特許庁

Then, the semiconductor element 2 and the base end of each lead terminal 5 are molded with a sealing resin 6 to obtain a prescribed semiconductor device 1.例文帳に追加

次いで、半導体素子２とリード端子５の基端部とを封止樹脂６にてモールドし、所要の半導体装置１を得る。 - 特許庁

b. Underwater acoustic equipment having a transducer (an echo sender and receiver) with built-in transmitting and receiving element other than sending and receiving elements made of lead zirconate titanate 例文帳に追加

二　チタン酸ジルコン酸鉛からなる送受信用素子以外の送受信用素子を組み込んだ送受波器を有するもの - 日本法令外国語訳データベースシステム

To provide a semiconductor device which is composed of a lead frame and a power element soldered direct to it, which is capable of stopping an overcurrent from flowing continuously.例文帳に追加

パワー素子とリードフレームを直接半田接合するように構成しながら、過電流の継続状態を遮断可能にする。 - 特許庁

The first lead body 24 of the PTC element unit 20 is weld-fixed to either of the positive and negative electrodes of the coin type battery 1.例文帳に追加

ＰＴＣユニット２０の第１リード体２４は、コイン型電池１の正負極のいずれか一方に溶接固定してある。 - 特許庁

An LED element 1 is mounted on a submount 3 which is then mounted at the distal end of the leads 4A and 4B of a lead frame.例文帳に追加

ＬＥＤ素子１はサブマウント３に搭載され、このサブマウント３がリードフレームのリード部４Ａ，４Ｂの先端部に実装される。 - 特許庁

To perform a process setup without any time loss from the molding of an optical element to film deposition, and to shorten the lead time of production.例文帳に追加

光学素子を成形から成膜に至るまで時間ロスのない工程設定を行い生産のリードタイムの短縮化を図る。 - 特許庁

An LED element 1 is loaded on a submount 3 which is mounted at a tip of leads 4A and 4B of a lead frame.例文帳に追加

ＬＥＤ素子１はサブマウント３に搭載され、このサブマウント３がリードフレームのリード部４Ａ，４Ｂの先端部に実装される。 - 特許庁

Guiding through holes 20, 20 for drawing out the lead members 2, 2 of the capacitor element 3 to the outside are formed in the projected parts 21, 21.例文帳に追加

突隆部２１、２１に、コンデンサ素子３のリード部材２、２をケース外へ引き出すためのガイド用貫通孔２０、２０を設ける。 - 特許庁

In this case, the lead wire or element 21 is bent in three directions x, y, and z to have the same length in the directions x, y, and z.例文帳に追加

この場合、リード線やインダクタンス素子２１は、ｘ、ｙ、ｚの三方向に均等長さに折れ曲がった構造とする。 - 特許庁

An LED lead frame or substrate 10 comprises a body 11 having a mounting surface 11a for placing an LED element 21.例文帳に追加

ＬＥＤ用リードフレームまたは基板１０は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１を備えている。 - 特許庁

Each gyro sensor element 20 is fixed together to an island part 40, and each island part 40 is connected with a bent connection lead 44.例文帳に追加

各ジャイロセンサ素子２０はアイランド部４０に固着してあり、各アイランド部４０が曲がった連結リード４４で接続してある。 - 特許庁

To obtain flux that gives a high rate of spread to lead-free solder such as tin-silver low melting solder, and which does not contain an element of halogen.例文帳に追加

スズ−銀系はんだなどの無鉛はんだに対して高い広がり率を与え、かつハロゲン元素を含まないフラックスを得る。 - 特許庁

A lead layer 16 is formed of a bias magnet film and an electric conduction film on a reproduction lower gap 13 on the substrate B of an element.例文帳に追加

素子の基板Ｂ上の再生下ギャップ１３の上にバイアス磁石膜と電気伝導膜からなるリード層１６を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is provided with a metal boss 2, a semiconductor element 3, a lead terminal 4, a support electrode 5 and a protective member 6.例文帳に追加

半導体装置１は、金属ボス２と、半導体素子３と、リード端子４と、支持電極５と、保護部材６とを備えている。 - 特許庁

To provide a monomorph-type piezoelectric/electrostrictive element composed of a non-lead based piezoelectric/electrostrictive crystalline body, and to provide a method for manufacturing this.例文帳に追加

非鉛系圧電多結晶体によって構成されたモノモルフ型圧電／電歪素子、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a n optical coupling element which can be made thin and has a lead frame with high support strength and its manufacturing method.例文帳に追加

薄型化を実現することができ、かつリードフレームの支持強度が高い光結合素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING LEAD-CONTAINING MULTIPLE OXIDE, ITS PRODUCTION METHOD, FERROELECTRIC THIN FILM, PIEZOELECTRIC ELEMENT AND LIQUID INJECTION HEAD例文帳に追加

鉛含有複合酸化物形成用組成物及びその製造方法、強誘電体薄膜、圧電素子並びに液体噴射ヘッド - 特許庁

An optical semiconductor element 5 is fixed onto one lead-electrode surface 2 positioned at the center of the cup through paste 4.例文帳に追加

カップ部の中央に位置する一方のリード電極面２上に、ペースト４を介して光半導体素子５が固着されている。 - 特許庁

The optical semiconductor element 5 and the other lead electrode 2 are connected electrically by a bonding by a metallic small-gage wire 6.例文帳に追加

光半導体素子５ともう一方のリード電極２は、金属細線６でボンディングによって電気的に接続されている。 - 特許庁

The lead terminal 41 has an extended part which can be deformed by bending, exposed and extended from the case body 22 toward an electronic element 15 connection side.例文帳に追加

リード端子４１が、電子素子１５との接続側に、筐体２２から露出して曲げ変形が可能な張出部を有する。 - 特許庁

In addition, a reinforcing resin is formed at the junction between the anode lead having the roughened surface and the internal element of a solid electrolytic capacitor.例文帳に追加

さらに粗面化処理を施した陽極リードと固体電解コンデンサ内部素子との接合部に補強樹脂を形成する。 - 特許庁

To provide a camera-shake correcting apparatus for a camera capable of preventing the lead of an imaging element from being affected by the magnetic force of a magnet.例文帳に追加

撮像素子のリードが磁石の磁力の影響を受けるのを防止できるカメラの手振れ補正装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical pickup apparatus capable of protecting a lead and a chip of a light-emitting element while dispensing with a protection cap.例文帳に追加

保護用のキャップを不要にして発光素子のリード及びチップを保護することができる光ピックアップ装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with an electrode plate as a first heat dissipator part wherein a semiconductor element 10 is mounted; a conductor member 2 that is joined with the semiconductor element and is connected with its external lead 4; and a resin sealing body 1 that covers at least a part of the semiconductor element, a part of the electrode plate and the conductor member, and a part of the external lead.例文帳に追加

半導体素子１０が搭載され第１の放熱部となる電極板と、半導体素子に接合されその外部リード４に接続された導電体部材２と、半導体素子、電極板の一部、導電体部材の少なくとも一部及び外部リードの一部を被覆する樹脂封止体１を有している。 - 特許庁

This semiconductor device 10 includes: a semiconductor element 18 having an electrode disposed on a main surface; a lead 12A electrically connected to the semiconductor element 18 and partially protruded to the outside; and a metal connection plate 16A fixed to the electrode of the semiconductor element 18 and the lead 12A via fixing materials 32, 34.例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、主面に電極が配置された半導体素子１８と、半導体素子１８と電気的に接続されて一部が外部に導出するリード１２Ａと、半導体素子１８の電極およびリード１２Ａに固着材３２、３４を介してされた金属接続板１６Ａとを備えている。 - 特許庁

A lead 2 is soldered to a semiconductor element 3 through the steps of: disposing a solid soldering material 1 and the lead 2, provided on the soldering material 1, on an upper portion of the semiconductor element 3 at an interval from the semiconductor element 3; and heating the soldering material 1.例文帳に追加

電極部材のはんだ付け方法によると、固体状のはんだ材１及び該はんだ材１上に設けられるリード２を、基板４にはんだ付けされた半導体素子３の上方に該半導体素子３と間隔を空けて配置するステップと、はんだ材１を加熱するステップとによって、リード２が半導体素子３にはんだ付けされる。 - 特許庁

The check valve mechanism is structured so that at least one of a curtain area when the valve element is opened and a cross sectional area of the flow passage around the valve element between the valve element and the casing is smaller than any cross sectional area of the first pipe line, the first flow passage, the lead-in hole, the lead-out hole, the second flow passage and the second pipe line.例文帳に追加

逆止弁機構は、弁体が開弁時のカーテン面積と、弁体とケーシングとの間の弁体外周流路の断面積との少なくとも一方が、第１の管路、第１の流路、導入孔、導出孔、第２の流路、および第２の管路のいずれの断面積よりも、小さくなるように構成される。 - 特許庁

To solve the problem of a lead screw becoming long and optical equipment being unable to be miniaturized, when the reference positioning of one optical element for generating the interval accuracy of two optical element is performed by one detection means over the entire interval variable range and the optical element is driven by the lead screw from the reference position.例文帳に追加

２つの光学素子の間隔精度を出すための一方の光学素子の基準位置出しを全間隔可変範囲で１つの検出手段により行い、この基準位置からリードスクリューで上記一方の光学素子を駆動するようにすると、リードスクリューが長くなり、光学機器の小型化が図れない。 - 特許庁

In a lead frame provided with the die pad part 52 supporting the semiconductor element 1 and the lead terminal part 54 connectable through the semiconductor element 1 and a gold wire 5, the die pad part 52 is worked into thickness/or shape corresponding to a thermal expansion coefficient difference between the semiconductor element 1 and the die pad part 52.例文帳に追加

半導体素子１を支持するためのダイパッド部５２と、この半導体素子１と金線５を介して接続可能なリード端子部５４とを備えたリードフレームであって、このダイパッド部５２は、半導体素子１と当該ダイパッド部５２の熱膨張係数差に対応した厚さ／又は形状に加工されて成るものである。 - 特許庁

A piezoelectric element where a piezoelectric material 1 and a reinforcing material 2 are pinched with a pair of electrodes 6 and 7 is used, and a pair of lead wires for driving the piezoelectric element are formed on the reinforcing material 2 by means of the electrodes 6 and 7, so that changes in vibration of the piezoelectric element due to adhesion of a joint material or lead wire can be suppressed.例文帳に追加

一対の電極６、７により、圧電材料１および補強材２とを挟持した圧電素子を用い、この圧電素子を駆動させるための一対のリード線を電極６、７を介して補強材上に形成すれば、接合材あるいはリード線の付着による圧電素子の振動の変化を抑制することができる。 - 特許庁

To reduce a horizontal width dimension, to perform miniaturization/ weight reduction and to lower costs in a solid electrolytic capacitor composed, by exposing an anode lead terminal 2 connected to an anode bar of a capacitor element and a cathode lead terminal 3 closely connected to one side face of the capacitor element on a bottom face of a package body 4 tightly sealing the entire capacitor element 1.例文帳に追加

コンデンサ素子１の全体を密封するパッケージ体４の底面に、前記コンデンサ素子の陽極棒に繋がる陽極リード端子２と、コンデンサ素子の一つの側面に密接した陰極リード端子３とを露出して成る固体電解コンデンサにおいて、その横幅寸法を縮小して小型・軽量化と、低コスト化とを図る。 - 特許庁

To provide an ultrasonic wave sensor, where both electrodes of a piezoelectric element are connected to lead wires, that avoids an external stress via outer lead wires from being exerted to the piezoelectric element and prevents the insulation of the twisted wires due to exfoliation of the insulation layer of the surface of the wires caused by vibration of the piezoelectric element from being deteriorated.例文帳に追加

圧電素子の両電極をリード線に接続した形式の超音波センサにおいて、外部リード線を介して外部応力が圧電素子に加わらないようにすると共により圧電素子の振動に起因する線表面の絶縁皮層の剥離によるより線の絶縁性の低下を防止することを課題としている。 - 特許庁

A high voltage withstanding lead wire for connecting an ion generating element and a high voltage generating circuit, and an independent ion generating element become unnecessary, and furthermore connection work of the ion generating element and the high voltage generating circuit and wire treatment of the lead wire become unnecessary, whereby cost relevant to the member and work can be reduced and ion can be generated surely.例文帳に追加

イオン発生素子と高電圧発生回路と接続するための高耐圧リード線や独立したイオン発生素子が不要となり、イオン発生素子と高電圧発生回路との接続作業やリード線の線処理が不要となり、部材や作業にかかるコストを削減でき、確実にイオンを発生することができる。 - 特許庁

The imaging apparatus is provided with: a lead frame 4 which holds an imaging element 3; a sheet metal 5 which elastically supports the lead frame 4; a piezoelectric element 7 which is provided in an area between the plural supports 6 of the plane part 5b of the sheet metal 5; and a piezoelectric element 8 provided outside the positions of the supports 6 of the plane part 5b.例文帳に追加

撮像素子３を保持するリードフレーム４と、リードフレーム４を弾性支持する板金５と、板金５の平面部５ｂの複数の支点６に挟まれた領域に設けられた圧電素子７と、平面部５ｂの複数の支点の位置より外側の領域に設けられた圧電素子８とを備える撮像素子を設ける。 - 特許庁

In the lead element for an electrode (4) formed long and narrow, long and narrow components of the lead elements (2, 3) have first areas (8, 10), wherein these areas (8, 10) have an amalgam formation material on the outside.例文帳に追加

電極（４）用の細長く形成されたリード素子において、リード素子（２、３）の細長い部品が第１区域（８、１０）を有し、この区域（８、１０）が外面にアマルガム生成材料を有する。 - 特許庁

The LED 1 has a concave reflector 3c at the forward end of a lead 3a, and mounts a light emitting element 2 on the bottom face wherein the lead 3a is branched into dummy leads 3d which are sealed with transparent epoxy resin 5.例文帳に追加

ＬＥＤ１はリード３ａの先端を凹状の反射鏡３ｃとして底面に発光素子２をマウントし、リード３ａは分岐してダミーリード３ｄとなり、これらが透明エポキシ樹脂５で封止される。 - 特許庁

An end of the surface electrode 13 of the semiconductor element 10 is formed up to an outside position by a distance (d) from an outer peripheral end of the lead-free solder 22 used as a junction part to the lead frame 21.例文帳に追加

さらに、半導体素子１０の表面電極１３は、その端部がリードフレーム２１との接合部分となる鉛フリーはんだ２２の外周端部から距離「ｄ」だけ外側位置まで形成されている。 - 特許庁

In the semiconductor device 10A, an electrode 19A, and the like, of the semiconductor element 13 are connected to a lead adjacent to a side where a lead 20B, and the like, continuing from the island 11 are not provided.例文帳に追加

更に、本発明の半導体装置１０Ａでは、半導体素子１３の電極１９Ａ等は、アイランド１１から連続するリード２０Ｂ等が設けられない側辺に隣接されたリードに接続される。 - 特許庁