「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

A gas detector 1 comprises: a support 2; lead wires 51, 52, and 53; a sensor element 6; and an explosion proof member 7 with holes.例文帳に追加

ガス検出装置１は、支持体２、リード線５１，５２，５３、センサ素子６、及び有孔の防曝部材７を備える。 - 特許庁

The board surface electrode 44 of the light emitting element 41 is bonded to an inner lead 21a with a gold fine wire 71.例文帳に追加

また、発光素子４１の基板面電極４４とインナーリード２１ａとを、金細線７１を用いてボンディングする。 - 特許庁

To realize a method of manufacturing a composite lead frame where a plate such as a heat dissipating plate mounted with a semiconductor element and inner leads are joined together.例文帳に追加

半導体素子が搭載される放熱板等のプレート板とインナーリードが接合される複合リードフレーム。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE ELEMENT, PRODUCTION OF RESIST PATTERN USING SAME, PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION OF LEAD FRAME例文帳に追加

感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法 - 特許庁

The gas sensor 1 has a sensor element 10, a housing 11, an atmospheric side cover 2, a lead wire 12 and an elastic member 3.例文帳に追加

センサ素子１０とハウジング１１と大気側カバー２とリード線１２と弾性部材３とを有するガスセンサ１。 - 特許庁

To provide a nonreversible circuit element and communication equipment using the same, with which the pollution of the environment caused by lead does not occur.例文帳に追加

鉛による環境汚染を起こさない非可逆回路素子及びそれを用いた通信装置を提供する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR PRODUCING RESIST PATTERN USING THE SAME, METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING LEAD FRAME例文帳に追加

感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法 - 特許庁

An LED chip and a protective element are attached, respectively, to the first and second lead frames and coupled electrically therewith.例文帳に追加

ＬＥＤチップと保護素子が第１及び第２リードフレームに各々装着され、これらと電気的に連結される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a small package element and requires no lead frame while excellent in heat dissipation.例文帳に追加

小型でリードフレームを必要とせず且つ熱放散性にすぐれたパッケージ素子を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To make lengths of wires electrically connecting light emitting diode chips to a second lead equal in a light emitting element.例文帳に追加

発光素子において、発光ダイオードチップを第２のリードに電気的に接続するワイヤーの長さを等しくする。 - 特許庁

This gas sensor 1 has a sensor element 10, a housing 11, an atmosphere side cover 2, a lead wire 13, and an elastic member 3.例文帳に追加

センサ素子１０と、ハウジング１１と、大気側カバー２と、リード線１３と、弾性部材３とを有するガスセンサ１。 - 特許庁

This gas sensor 1 includes a sensor element 10, a housing 11, an atmosphere side cover 2, a lead wire 12, and an elastic member 3.例文帳に追加

センサ素子１０と、ハウジング１１と、大気側カバー２と、リード線１２と、弾性部材３とを有するガスセンサ１。 - 特許庁

The lead frame 10, the semiconductor element 21 and the bonding wires 22 are encapsulated by an encapsulation resin part 23.例文帳に追加

リードフレーム１０、半導体素子２１、およびボンディングワイヤ２２は、封止樹脂部２３によって封止されている。 - 特許庁

The solid imaging element has a plurality of pads for bonding the lead on a semiconductor substrate at predetermined intervals.例文帳に追加

半導体基板上にリードをボンディングするための複数のパッド部を所定の間隔で備えているものである。 - 特許庁

Thereafter, the electrode film of a part of the lead electrode 38 is etched, whereby the heating element 36 is formed.例文帳に追加

この後、リード電極３８に対して、その一部の電極膜をエッチングして、発熱素子３６を形成する。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor which can be decreased in ESR by correcting the tilt of a capacitor element to a lead frame.例文帳に追加

リードフレームに対するコンデンサ素子の傾きを是正し、ESRを下げることができる固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

A semiconductor element 13 is mounted on the lead frame base 12, and the entire is resin-sealed after wire bonding.例文帳に追加

このリードフレームベース１２に半導体素子１３を搭載し、ワイヤーボンディングを行って、全体を樹脂封止する。 - 特許庁

To firmly connect lead wires of a Peltier element and a metallized wiring layer and to make an optical package small in size.例文帳に追加

ペルチェ素子のリード線とメタライズ配線層とを強固に接続することができ、光パッケージを小型化すること。 - 特許庁

The semiconductor element 1, TAB tapes 4c, 4d and the lead frame 2 are sealed to be covered with sealing resin 7.例文帳に追加

半導体素子１とＴＡＢテープ４ｃ，４ｄとリードフレーム２は封止樹脂７で覆うように封止されている。 - 特許庁

Furthermore, a recess 2a is made in a lower lead frame 2 and the semiconductor element 3 is placed in the recess 2a.例文帳に追加

また、下部リードフレーム２に凹所２ａを形成し、前記半導体素子３を前記凹所３ｂ内に配置する。 - 特許庁

Then, the oxide coating of a region as an anode is removed and a lead frame is welded to form a capacitor element 10.例文帳に追加

次に、陽極となる領域の酸化皮膜を除去し、リードフレームを溶接してコンデンサ素子１０とする。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device includes mutually separated first and second lead frames, and a light emitting element disposed above the first and second lead frames, connected with the first lead frame at one terminal, and connected with the second lead frame at the other terminal.例文帳に追加

半導体発光装置において、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続された発光素子と、を設ける。 - 特許庁

This method for sealing electronic parts with a lead wire comprises the steps to seal an element with a bonded lead wire with a thermoplastic resin so that the intermediate part of each of the lead wires is exposed and seal at least the exposure part of the lead wire with a heat-curable resin or a photo-curable resin.例文帳に追加

リード線がボンディングされた素子を、各リード線の中間部が露出するように熱可塑性樹脂で封止し、次いで、少なくとも前記リード線の露出部を熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂にて封止することを特徴とするリード線を有する電子部品の封止方法。 - 特許庁

Coils making up the three-phase coil group 70 are connected in such a way that lead lines 73 and 731 lead out from a coil for one phase and lead lines 74 and 741 lead out from a coil for another phase are connected to a common terminal 520 leading to the power-supply-side switching element 521 and the ground-side switching elements 522.例文帳に追加

三相巻線群７０を構成する巻線は、一の相の巻線から引き出された引出線７３、７３１と、他の相の巻線から引き出された引出線７４、７４１とが電源側スイッチング素子５２１及びグランド側スイッチング素子５２２の共通端子５２０に接続される。 - 特許庁

In addition, the writing utensil main body 2 has a lead passage 27 through which the lead L can be inserted from the rear end side of the writing utensil main body 2, formed on the rear end side, to the opening, outside the lead case 21, of the lead insertion hole 22 in the mechanical pencil writing element 3a accommodated inside the writing utensil main body 2.例文帳に追加

筆記具本体２は、その中に収容されたシャープペンシル筆記体３ａにおける芯挿入孔の芯ケース外側の開口に対し、該筆記具本体２の後端側から芯Ｌを挿入可能にするための芯通路２７を該後端側に備えている。 - 特許庁

An upper lead frame 51 on which an upper lead 54 having an upper connection terminal 57 and a supporting lead 55 are formed is bonded by insulating adhesives 88 onto a lower lead frame 31 having the IC 70 bonded onto the circuit element mounting portion 36 by a die attaching film 85 of insulator.例文帳に追加

そして、回路素子搭載部３６上に、絶縁体であるダイアタッチフィルム８５によりＩＣ７０を接合した下側リードフレーム３１上に、上側接続端子部５７を有する上部リード５４と支持用リード５５が形成された上側リードフレーム５１を、絶縁性接着剤８８により接合した。 - 特許庁

This lead tungstate single crystal useful as the Cherenkov material is produced by using tungsten trioxide and lead oxide or a lead tungstate polycrystal and contains ≥1 and ≤40 mol% rare earth element per 1 mol of the lead tungstate.例文帳に追加

チェレンコフ材料用タングステン酸鉛単結晶は、三酸化タングステン及び酸化鉛、又はタングステン酸鉛多結晶を使用して製造されるタングステン酸鉛単結晶であって、タングステン酸鉛１モルに対して１モル％以上４０モル％以下の希土類元素を含有する。 - 特許庁

The molded body covers the light emitting element, the bending portion, the die pad portion, and one end of the second lead, and projects out the other end of the first lead and the other end of the second lead.例文帳に追加

前記成型体は、前記発光素子と、前記屈曲部と、前記ダイパッド部と、前記第２のリードの前記一方の端部と、を覆い、前記第１のリードの他方の端部および前記第２のリードの他方の端部をそれぞれ突出させる。 - 特許庁

The light emitting diode (10) comprises a first lead (20) provided with a cup (30) for mounting a light emitting element (50), a second lead (40) juxtaposed to the first lead, and a resin mold (60) surrounding tips of the first and second leads (20, 40).例文帳に追加

発光ダイオード（１０）は、発光素子（５０）が載置されるカップ部（３０）を備える第１のリード（２０）、それに並置される第２のリード（４０）、及び第１及び第２のリード（２０、４０）の先端部分を包囲する樹脂モールド（６０）を有する。 - 特許庁

A lead frame 40 is forged to form a plurality of leads 12a, with the lead 12a of a semiconductor device wherein a semiconductor element is placed on an island before resin-sealing and the lead frame 40 connected with a connection means T1.例文帳に追加

リードフレーム４０を打抜き加工して複数のリード１２ａを形成し、アイランド部に半導体素子を載置して樹脂封止した半導体装置のリード１２ａとリードフレーム４０とは、接続手段Ｔ１により接続されている。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device comprising a semiconductor element 1, a lead frame 2 performing electrical connection with the outside while mounting the semiconductor element 1, and a member 3 for connecting the semiconductor element 1 and the lead frame 2 electrically in which the lead frame 2 is resin sealed and a groove 22 is made around the electrical connection area 21 being connected with the electrical connection member 3 of the lead frame 2.例文帳に追加

半導体素子１と、この半導体素子１を載置して外部と電気的な接続を行うリードフレーム２と、半導体素子１とリードフレーム２とを電気的に接続する電気的接続部材３とを有し、リードフレーム２を樹脂封止して形成される半導体装置であって、リードフレーム２の電気的接続部材３が接続される電気的接続領域２１の周囲に溝２２が形成されている。 - 特許庁

To solve a problem that in the case of conventional electrode lead-out, an electrode lead-out member and a capacitor element are bonded by soldering which gives thermal damage to the capacitor element causing the deterioration of properties, and to provide a method to bond the electrode lead-out member and the capacitor element without causing the deterioration of properties.例文帳に追加

従来の電極引き出しの際には、引き出し電極部材とコンデンサ素子とをはんだ付けによって接合しており、このはんだ付けの際にコンデンサ素子に熱ダメージを与え特性が悪化するという課題を解決し、熱ダメージを与えず特性を悪化させることなく引き出し電極部材とコンデンサ素子とを接合する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A semiconductor element 5 which has a layer of thermoplastic resin 3 previously formed on its backside across an Al film 2 is heated and pressed against a lead frame 8 to form a metal diffusion join of the Al film 2 and lead frame 8; and the thermoplastic resin 3 discharged to the periphery of the semiconductor element 5 is cooled and solidified to fix and reinforce the semiconductor element 5 and lead frame 8.例文帳に追加

予め裏面にＡｌ膜２を介して熱可塑性樹脂３の層が形成されている半導体素子５をリードフレーム８に加熱加圧し、Ａｌ膜２とリードフレーム８との金属拡散接合を形成させると共に、半導体素子５の周囲に排除された熱可塑性樹脂３を冷却固化して半導体素子５とリードフレーム８を固定補強する。 - 特許庁

An optical coupling device comprises two components which are a lead frame 31 where a light emitting element, a light receiving element, a light emitting element mold part 33, and a light receiving element mold part 34 are formed and an encapsulating case 32 having a connector part 37.例文帳に追加

光結合装置を、発光素子,受光素子,発光素子モールド部３３および受光素子モールド部３４が形成されたリードフレーム３１と、コネクタ部３７を有する外装ケース３２と、の２つの部品で構成している。 - 特許庁

The light receiving part 20 is provided with a light receiving element 21 for photoelectric transduction, a fixed member 25 for supporting the light receiving element 21, a sheathing part 23 for covering the light receiving element 21, and a lead wire 22 electrically connected with the light receiving element 21.例文帳に追加

受光部２０は、光電変換のための受光素子２１と、受光素子２１を支持する固定部材２５と、受光素子２１を覆う外装部２３と、受光素子２１に電気的に接続されたリード線２２とを備えている。 - 特許庁

To minimize the intrinsic inductance of a lead wire, and at the same time to prevent the local overheat of a capacitor element in a capacitor, having the lead wire led from both the ends of at least one winding type foil electrode capacitor element.例文帳に追加

少なくとも1個の巻回形箔電極コンデンサ素子の両端から引き出される口出線を有するコンデンサにおいて、該口出線の固有インダクタンスを極力小さくするとともに、該コンデンサ素子の局部過熱を防止する。 - 特許庁

A thermistor comprises: a pair of lead wires 26 comprising a round wire bonded to an external electrode 24 on the end surface at both ends of the thermistor element 12; and a pair of resin films 30 pinching the thermistor element 12 and the lead wire 26 to be laminated.例文帳に追加

サーミスタ素子１２の両端の端面の外部電極２４に接合された丸線から成る一対のリード線２６と、サーミスタ素子１２及びリード線２６を挟持して積層された一対の樹脂フィルム３０とから成る。 - 特許庁

To provide a tank inner module comprising a conductive lead wire to be connected to an electrically grounded surface, at least one first conductive constituent element, and a conductive polymer twisted wire to electrically connect the constituent element to the lead wire.例文帳に追加

電気接地面に接続するための導電性リード線と少なくとも１つの第１の導電性構成要素と、構成要素をリード線に電気的に接続する導電性ポリマー撚線とを有するタンク内モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an inexpensive semiconductor element loading substrate for sealing a loaded semiconductor element by resin, without making it necessary to provide lead punching metallic mold, therefore, without stress actions on a lead part and a semiconductor device.例文帳に追加

リード打ち抜き金型を必要としないで、従ってリード部への応力作用なしに、搭載された半導体素子を樹脂封止することができる安価な半導体素子搭載用基板及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor element connection terminal 1a of each lead 1 is extended from the semiconductor element 2 outward, and one end of an intermediate inclined part 1b of the lead 1 is bent inward so that a board connecting terminal 1c can be configured.例文帳に追加

各リード１の半導体素子接続端子部１ａは半導体素子２から外側に延伸し、しかも、リード１の中間傾斜部１ｂの一端が内側に折曲されることによって、基板接続端子部１ｃが構成される。 - 特許庁

A first lead 2a is electrically connected at the top end to an n-electrode of the light emitting element 1, and a second lead 2b is electrically connected at the top end to a p-electrode of the light emitting element 1 through a wire 3 (e.g. gold wire).例文帳に追加

発光素子１のＮ電極側に第１のリード２ａの先端部が電気的に接続され、発光素子１のＰ電極側にワイヤー３（例えば、金ワイヤー）を介して第２のリード２ｂの先端部が電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide an electronic component fitted with a lead which can stably joint an electronic component element to a lead terminal having a cup part, and can reduce the cost, even in the case that the thickness of the electronic component element is smaller than the dimension of the opening of the cup part.例文帳に追加

電子部品素子の厚みがカップ部の開口寸法に対して小さい場合であっても、該カップ部を有するリード端子に電子部品素子を安定に接合することができ、コストを低減し得るリード付電子部品を提供する。 - 特許庁

The mechanical pencil writing element 3a of the composite writing utensil 1 is equipped with: a lead case 21 fitted to the rear end side of the mechanical pencil writing element 3a; and a slider 11 as a lid body fitted to an opening in the rear end of the lead case 21.例文帳に追加

本発明の複式筆記具１におけるシャープペンシル筆記体３ａは、その後端側に設けられた芯ケース２１と、該芯ケース２１の後端の開口に装着された蓋体としてのスライダ１１とを備えている。 - 特許庁

Then, the element lead 102b in the safety element 102 is constructed in a land shape so as to be housed in the main face of the element body 102a when viewed from the left lower side in X axis direction.例文帳に追加

そして、安全素子１０２における素子リード１０２ｂは、Ｘ軸方向左下側からこれを見るとき、素子本体１０２ａの上記主面内に収まるようランド状に構成されている。 - 特許庁

To allow a fuse element to be made lead-free, while making the operating speed and a small dimensional properties of a protective element kept, in a circuit protective element such as a board type temperature fuse or a board type temperature fuse with a resistor.例文帳に追加

基板型温度ヒューズや抵抗体付き基板型温度ヒューズ等の回路保護素子において、保護素子の動作速度や小寸法性を保持させつつヒューズエレメントの鉛フリー化を可能とする。 - 特許庁