「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR ELEMENT, LEAD FRAME USED THEREON, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

半導体素子、この半導体素子に用いられるリードフレーム、および、この半導体素子を用いた電子機器 - 特許庁

A tabular metal terminal, that is fitted to a piezoelectric transformer element 1, is integrated by a lead frame 2.例文帳に追加

圧電トランス素子１に取着される板状金属端子はリードフレーム２により一体成形されている。 - 特許庁

To enhance a degree of freedom of how to pull out a lead terminal from a magnetic core in a spiral layered filter element.例文帳に追加

スパイラル積層型のフィルタ素子において、磁気コアからのリード端子の引き出し方の自由度を高める。 - 特許庁

A pair of lead wires 30 are provided to an element body 10 through the intermediary of a pair of terminal electrodes 20.例文帳に追加

素子本体１０に一対の端子電極２０を介して一対のリード線３０が設けられている。 - 特許庁

The antenna element 92 has a feeding point 94 and a plated lead 96 which are exposed from the insulation part 93.例文帳に追加

アンテナエレメント９２は、絶縁部９３から露出する給電点９４及びメッキリード９６を有する。 - 特許庁

INNER LEAD FOR CONNECTING SOLAR CELL ELEMENT, SOLAR CELL MODULE AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

太陽電池素子接続用インナーリード及び太陽電池モジュール並びに太陽電池モジュールの製造方法 - 特許庁

To avoid poor bonding due to the inner lead of a flexible film wiring board for mounting a recording element substrate.例文帳に追加

記録素子基板を実装するフレキシブルフィルム配線基板のインナーリードによる接合不良等を回避する。 - 特許庁

To avoid damaging a magnetoresistive effect element when patterning an electrode lead layer and narrow the effective playback track width.例文帳に追加

電極リード層のパターニングの際に磁気抵抗効果素子にダメージを与えることがないようにする。 - 特許庁

The lead terminals 3A and 3B include PTC regions X wherein they overlap each other with the PTC element assembly in-between.例文帳に追加

リード端子３Ａ，３Ｂは、ＰＴＣ素体を挟んで重なり合うＰＴＣ領域Ｘを有している。 - 特許庁

The external lead terminal 8 is electrically connected to the light emitting element 5 and is fixed to the frame 3.例文帳に追加

外部リード端子８は、発光素子５に電気的に接続されており、枠体３に固定されている。 - 特許庁

The switching elements Q2 and Q3 are mounted so as to be adjacent to each other along the width direction of the printed circuit board 100A, with the lead of the switching element Q2 being parallel with the longitudinal direction, and the lead of the switching element Q3 being perpendicular to the longitudinal direction and facing the lead side of the switching element Q2.例文帳に追加

スイッチング素子Ｑ２，Ｑ３は、プリント配線板１００Ａの短手方向に沿って互いに隣り合い、スイッチング素子Ｑ２のリードが長手方向に対して平行となり、スイッチング素子Ｑ３のリードが長手方向に対して垂直となってスイッチング素子Ｑ２のリードの側を向く状態で、実装される。 - 特許庁

A current sensor 11 has a magnetoresistive element 12 and detects current flowing through the lead wire 10.例文帳に追加

電流センサー１１は、磁気抵抗素子１２を有し、引き出し線１０に流れる電流を検出する。 - 特許庁

This magnetoresistance element contains a chip-like magnetic resistance element body 11 and a plurality of soldering lead terminals 12 attached to the connection terminal of the magnetic resistance element body 11, and at least a soldering lead terminal, from among the soldering lead terminals, has a reinforcement soldering parts 13 and 14.例文帳に追加

チップ状の磁気抵抗素子本体１１と、磁気抵抗素子本体１１の接続端子に対して取り付けられた複数本のハンダ付け用リード端子１２とを含んでおり、上記ハンダ付け用リード端子のうち少なくとも一本のハンダ付け用リード端子が、補強用のハンダ付け部１３，１４を有している。 - 特許庁

A gap of the inner lead 2B located within the element mounting region X is filled with insulating resin 5.例文帳に追加

素子搭載領域Ｘ内に位置するインナーリード２Ｂの間隙には絶縁樹脂５が充填されている。 - 特許庁

To provide a gas sensor element of which measured-gas-side lead section has high durability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

被測定ガス側リード部の耐久性に優れたガスセンサ素子及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a non-lead piezoelectric ceramic and a piezoelectric element having little variation of piezoelectric properties around a room temperature.例文帳に追加

室温付近での圧電特性の変動の少ない非鉛の圧電磁器および圧電素子を提供する。 - 特許庁

RADIATION LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR COMPONENT ELEMENT AND METHOD FOR FIXING SEMICONDUCTOR CHIP ON LEAD FRAME例文帳に追加

放射発光型半導体構成素子及びリードフレーム上に半導体チップを固定するための方法 - 特許庁

The lead frame 10, the semiconductor element 21 and the bonding wires 22 are sealed with a sealing resin part 23.例文帳に追加

リードフレーム１０、半導体素子２１およびボンディングワイヤ２２は、封止樹脂部２３により封止されている。 - 特許庁

The semiconductor element 1 is mounted on a stage 4 of a lead frame 2, having inner leads 6 and the stage 4.例文帳に追加

インナリード６とステージ４とを有するリードフレーム２のステージ４に半導体素子１が搭載される。 - 特許庁

This solid phosphor material is constituted by a crystalline solid using digalium calcium tetrasulfide (CaGa_2S_4) as a parent material and containing lead (Pb) as an addition element.例文帳に追加

添加元素として鉛(Pb)を含み、４硫化２ガリウムカルシウム(CaGa_2S_4)を母体とする結晶性の固体。 - 特許庁

Then an electrode pad and a lead 6 of the semiconductor element 9 are electrically connected by a Cu wire 11.例文帳に追加

そして、半導体素子９の電極パッドとリード６とはＣｕ線１１により電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a non-lead piezoelectric ceramic capable of lowering the electric field intensity in polarization processing and a piezoelectric element.例文帳に追加

分極処理時の電界強度を低くできる非鉛の圧電磁器および圧電素子を提供する。 - 特許庁

The electrode pad of the first semiconductor element is connected with the inner lead through a first metal wire.例文帳に追加

第１の半導体素子の電極パッドはインナーリードと第１の金属ワイヤを介して接続されている。 - 特許庁

The semiconductor element 60 and a large current lead 11 are connected by using the multilayer wiring board 31.例文帳に追加

多層配線基板３１を用いて半導体素子６０と大電流用リード１１との接続がなされる。 - 特許庁

The semiconductor device has a package (22) that contains a semiconductor element in it, and a lead frame.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、その内部に半導体素子を含むパッケージ（２２）と、リードフレームを備える。 - 特許庁

In the optical module, a lead frame 7 mounted with an optical element 4, is integrally molded from the mold resin 1.例文帳に追加

光モジュールは、光学素子４を実装したリードフレーム７がモールド樹脂１により一体成型される。 - 特許庁

A semiconductor module 1 includes: a semiconductor element 34; a lead electrode plate 38; and a rotation member 36.例文帳に追加

半導体モジュール１は、半導体素子３４とリード電極板３８と回転部材３６とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor device has a substrate 11, a semiconductor element 4, an electrode lead 51, and a sealing resin portion.例文帳に追加

半導体装置は、基板１１と、半導体素子４と、電極リード５１と、封止樹脂部とを有する。 - 特許庁

The electrode pad 8 of the semiconductor element 7 is connected to the inner lead part 5 through a metal wire 14.例文帳に追加

半導体素子７の電極パッド８はインナーリード部５と金属ワイヤ１４を介して接続されている。 - 特許庁

The lead frame 2, the semiconductor element 1 and the passive elements 8, 9 are sealed by means of a sealing resin.例文帳に追加

リードフレーム２、半導体素子１、受動素子８，９及び金属ワイヤ５を封止樹脂により封止する。 - 特許庁

Insulation tape is disposed along the outer periphery of a capacitor element so as to enclose extraction lead tabs which are led out.例文帳に追加

導出した引き出しリードタブを囲むように、コンデンサ素子の外周に沿って、絶縁テープを設ける。 - 特許庁

The stirring element is desirably fixed to a mixed fluid lead-out pipe 4 fitted to the valve.例文帳に追加

撹拌体は、バルブに取り付けられた混合流体導出管４に固定されていることが好ましい。 - 特許庁

The capacitor element 1, the terminals 3 and connecting portions between the terminals 3 and the lead wires 4 are covered with a resin 6.例文帳に追加

上記コンデンサ素子１、端子３、及び端子３とリード線４との接続部を樹脂６で覆った。 - 特許庁

To achieve excellent battery characteristics by preventing a battery element from moving in a covering material, and preventing breakage of a joint between a lead and the battery element.例文帳に追加

外装材内部での電池素子の移動を抑制し、リードと電池素子の接続部の破損を抑制して高い電池特性を実現する。 - 特許庁

To reduce processing time of an ion milling process of a magnetoresistance effect film for use in a magnetoresistance effect element, thereby improve resolution of a lead element.例文帳に追加

磁気抵抗効果素子に使用する磁気抵抗効果膜のイオンミリング工程の加工時間を短縮し、リード素子の分解能を向上させる。 - 特許庁

Thereby, the lead frame 11 can be connected to a detection element 2 in a single operation by connecting the terminal unit 10 to the detection element 2.例文帳に追加

このため、リードフレーム１１の検出素子２への接続は、この端子ユニット１０を検出素子２に接続することによりワンタッチで行われる。 - 特許庁

The optical device includes a light emitting element, and lead frames 22 and 23 which are formed by punching and electrically connected to the light emitting element.例文帳に追加

発光装置は、発光素子と、打ち抜き加工により形成され、発光素子と電気的に接続されるリードフレーム２２および２３とを備える。 - 特許庁

The connecting part 23 in one end of the lead frame 22 is arranged in contact with the electrode 40b of the optical element 40 in the element housing recess 13.例文帳に追加

リードフレーム２２の一端側の接続部２３は、素子収容凹部１３内で光素子４０の電極部４０ｂに接触配置されている。 - 特許庁

To obtain a controller for preventing solder bridges between leads of a switching element and between the lead and a base of the switching element without any enlargement.例文帳に追加

大型化することなしに、スイッチング素子のリード間及びリードとベースとの間のはんだブリッジを防止する制御装置を得ることである。 - 特許庁

To provide a thermistor element which can secure the electrical connection with lead terminals, even when thermal stresses are applied to the element.例文帳に追加

熱的応力が加わったとしても、サーミスタ素体とリード端子との電気的接続が確保できるサーミスタ素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a solid electrolytic capacitor, a first solid electrolytic capacitor element 1 is joined to a first anode lead terminal 2 and a first cathode lead terminal 3, and second solid electrolytic capacitor elements 4a, 4b are joined to second anode lead terminals 5a, 5b and second cathode lead terminals 6a, 6b.例文帳に追加

固体電解コンデンサは、第１固体電解コンデンサ素子1には、第１陽極リード端子2及び第１陰極リード端子3が接合され、第２固体電解コンデンサ素子4a,4bには、第２陽極リード端子5a,5b及び第２陰極リード端子6a,6bが接合されている。 - 特許庁

One (lead terminal 14a) of a plurality of the lead terminals 14 is provided on the side wall 15a functions as a transmission signal input lead terminal for supplying electric signals from the outside to the light emitting element 2.例文帳に追加

上記側壁１５ａに設けられている複数のリード端子１４のうちの一つ（リード端子１４ａ）は、外部から発光素子２に電気信号を供給するための送信信号入力リード端子として機能する。 - 特許庁

The electrolytic capacitor 10 is equipped with an anode formation foil 1, an cathode foil 2, separator papers 3a and 3b, a winding-stop tape 4, an element through-hole 6, lead tab terminals 7 and 8, an anode lead wire 9, and a cathode lead wire 11.例文帳に追加

電解コンデンサ１０は、陽極化成箔１と、陰極箔２と、セパレータ紙３ａ，３ｂと、巻止テープ４と、素子貫通穴６と、リードタブ端子７，８と、陽極リード線９と、陰極リード線１１とを備える。 - 特許庁

In a soft-material sealing type power semiconductor device in one side lead structure, a lead header 2 of a lead 1 soldered to a power semiconductor element chip 3 by a solder layer 6 is made thin according as it goes toward a peripheral section 21.例文帳に追加

片側リード構造の軟質材封止型パワー半導体装置において、はんだ層６によりパワー半導体素子チップ３にはんだ付けされるリード１のリードヘッダ２を周縁部２１に向かうにつれて薄肉化する。 - 特許庁

Also, the anode lead 11 is welded to a first external lead 2, and cathode 12 is connected electrically with a plate- form second external lead 3, and the surroundings of the capacitor element 1 and its connection portions are covered with a package 5.例文帳に追加

そして、陽極リード１１が第１の外部リード２と溶接され、陰極１２が板状の第２の外部リード３と電気的に接続され、コンデンサ素子１の周囲および接続部がパッケージ５により被覆されている。 - 特許庁