「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a package structure of an optical fiber lead-in part for reducing heat stress imparted to an optical element in airtight sealing.例文帳に追加

気密封止時に光素子に与える熱ストレスを軽減する光ファイバ導入部のパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric element which prevents electric corrosion of a lead electrode and can be driven at a predetermined voltage, and provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

リード電極の電食を抑え、所定の電圧で駆動できる圧電素子およびその製造方法を得ること。 - 特許庁

The PTC element 105 is connected to the end face 100b of a negative electrode of the unit cell 100 by a lead 105b.例文帳に追加

ＰＴＣ素子１０５は、リード１０５ｂにより、素電池１００の負極である端面１００ｂに接続されている。 - 特許庁

A lead screw 250 moves the ink jet print head 602 in a first direction with respect to the intermediate ink receiving element 32.例文帳に追加

リードスクリュ（２５０）は、インクジェットのプリントヘッド（６０２）を中間インク受容要素（３２）に対して第一の方向に移動させる。 - 特許庁

A semiconductor element 10 is mounted on the lead frame 1 and is sealed with a mold resin 12 in the package internal region 6.例文帳に追加

パッケージ内部領域６においてリードフレーム１上に半導体素子１０を搭載してモールド樹脂１２で封止する。 - 特許庁

Terminal electrodes connected to every lead sections 14A to 28A are respectively arranged on the side of the dielectric element.例文帳に追加

これら各引出部１４Ａ〜２８Ａに接続される端子電極が誘電体素体の側面にそれぞれ配置される。 - 特許庁

The element 13 also converts the light signal into an electrical signal and outputs the electrical signal through a lead frame 18 for wire connection.例文帳に追加

モニター用受光素子１３も、光信号を電気信号に変換し結線用リードフレーム１８を通じて出力する。 - 特許庁

An alloy component single element is precipitated on a surface of a tin alloy plating film formed on an external lead of the electronic device.例文帳に追加

電子装置の外部リードに形成したスズ合金めっき膜の表面に合金成分単体を析出させる。 - 特許庁

To provide a piezoelectric thin-film element which has superior piezoelectric characteristics and dielectric loss by using a lead-free piezoelectric material.例文帳に追加

非鉛圧電材料を用いて圧電特性と誘電損失に優れた圧電薄膜素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a piezoelectric material containing no lead as the structural element and having sufficient piezoelectric characteristics.例文帳に追加

構成元素として鉛を含まない材料であるとともに、充分な圧電特性を有する圧電材料を提供する。 - 特許庁

Ends of front and rear lead electrodes 14, 15 of a piezoelectric element 1 are led out to both side edges of a piezoelectric substrate 11.例文帳に追加

圧電素子１の表及び裏リード電極１４、１５は、端部が圧電基板１１の両側端縁に導出される。 - 特許庁

At least the edge of the line trace includes a metal part on which a lead of a light emitting element is soldered or wire bonded.例文帳に追加

少なくとも回線トレースの端は、発光素子のリードが半田付けまたはワイヤ接着される金属部分を含む。 - 特許庁

A guide part 7 is fixed below an element installation part 2 of the lead frame 1, and a hollow glass portion 5 comes into contact therewith.例文帳に追加

リードフレーム１の素子設置部２の下方に、ガイド部７を固定し、これと中空ガラス部５とが接するようにした。 - 特許庁

A heater element 4 or the like is mounted on a surface of a ceramic board 3, and a lead 5 is projected from the ceramic board 3.例文帳に追加

セラミック基板３の表面に発熱素子４等が実装され、セラミック基板３からはリード５が突出されている。 - 特許庁

The gas sensor 1 comprises the sensor element 2, a heater 3, a housing 4, an atmosphere side cover 5, a lead wire 12, and an electrical porcelain 7.例文帳に追加

センサ素子２とヒータ３とハウジング４と大気側カバー５とリード線１２と絶縁碍子７とを有するガスセンサ１。 - 特許庁

The package includes package parts 26 (26a, 26b), a lead frame 28 having a plurality of leads 30, and a semiconductor element mounted thereon.例文帳に追加

複数本のリード３０を有するリードフレーム２８を使用し、半導体素子を搭載したパッケージ部２６を備える。 - 特許庁

The semiconductor device 10 is provided with a first semiconductor element 2 and a second semiconductor element 6, and a relay member 4 for relaying connection between the first semiconductor element 2 and the second semiconductor element 6, and connection between the second semiconductor element 6 or a wiring board 1 or a lead frame 22.例文帳に追加

第１の半導体素子２及び第２の半導体素子６と、前記第１の半導体素子２及び第２の半導体素子６との接続、又は前記第２の半導体素子６と配線基板１又はリードフレーム２２との接続を中継する中継部材４と、を備えた半導体装置１０。 - 特許庁

The lead frame 20 of this frame type laser emitting element 2 is mounted in the mounting parts 93 to 95 of a light emitting element holder 9 in an energized state by an energizing member 8.例文帳に追加

フレームタイプのレーザ発光素子２は、そのリードフレーム２０が、付勢部材８によって、発光素子ホルダ９の載置部９３、９４、９５に付勢状態で載置させられている。 - 特許庁

To prevent an excessive load from being acting on a lead wire of a power element, in an air conditioner for cooling the power element by a refrigerant flowing through a refrigerant jacket.例文帳に追加

冷媒ジャケットを流通する冷媒によってパワー素子を冷却する空気調和機において、パワー素子のリード線に対して、過度の荷重が作用しないようにする。 - 特許庁

Meanwhile, each lead wire of the capacitor element 7 is connected to the anode conductor 10a and cathode conductor 9b to provide the polarity inverted from that of the capacitor element 1.例文帳に追加

これに対してコンデンサ素子７の各リード線は、コンデンサ素子１と逆向きの極性となるように、陽極導体部１０ａと陰極導体部９ｂに接続する。 - 特許庁

To obtain a recording element unit of ink jet head in which adhesive is prevented flowing out to the lead of an electric wiring tape at the time of bonding the electric wiring tape to an element substrate.例文帳に追加

インクジェットヘッドの記録素子ユニットにおいて素子基板に電気配線テープを接着する際に、電気配線テープのリードに接着剤が流れ出るのを防止する。 - 特許庁

To provide a technology for reducing possibility that a crack is generated in a sensor element while forming a lead part finer than an electrode part in the sensor element.例文帳に追加

センサ素子において、電極部よりも緻密なリード部を形成しつつ、センサ素子にクラックが生じる可能性を低減する技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electric double-layer capacitor that can electrically connect a lead electrode of a capacitor element with a case with certainty, and fix the capacitor element to the case.例文帳に追加

コンデンサ素子の引出し電極部を確実にケースに電気的に接続すると共に、コンデンサ素子をケースに固定することのできる電気二重層コンデンサを提供する。 - 特許庁

At the time of this etching, a lead electrode 38 to be connected to a heating element 36, and a dummy electrode 46 arranged at the downstream side of a recording direction of the heating element are formed.例文帳に追加

このエッチングの際に、発熱素子３６に接続されるリード電極３８と、前記発熱素子の記録方向の下流側に配置されダミー電極４６とを形成する。 - 特許庁

To reduce warpage of a semiconductor element and a die pad part and surely connect the semiconductor element and a lead terminal part through a electrically conductive member.例文帳に追加

半導体素子とダイパッド部の反りを軽減できるようにすると共に、半導体素子とリード端子部とを導電部材を介して確実に接続できるようにする。 - 特許庁

The lead 3 is electrically connected via an electrode 4 to the integrated circuit element 1, and the integrated circuit element 1 and the substrate 2 are sealed with a sealing part 5.例文帳に追加

リード３が集積回路素子１と電極４を介して電気的に接続されており、集積回路素子１および基板２は、封止部５によって封止されている。 - 特許庁

On the inside (PTC element assembly-side) surface of each lead terminal 3A and 3B in the PTC region X, a projection 4 is formed which projects on the PTC element assembly 2 side.例文帳に追加

リード端子３Ａ，３ＢのＰＴＣ領域Ｘにおける内側（ＰＴＣ素体２側）の面には、ＰＴＣ素体２側に突出した突部４が設けられている。 - 特許庁

A light emitting element 3, a light receiving element 4, a cable 5 with a lead wire connected to the elements, and a tube 6 for feeding washing liquid are arranged in the housing.例文帳に追加

このハウジング部の中に発光素子３と、受光素子４と、これらに接続された導線を有するケーブル５と洗浄用液体供給用の管６が配置されている。 - 特許庁

Furthermore, a stretching part 30a is formed in the piezoelectric element 30 such that the bonding part of the lead-out electrode 32 and the piezoelectric element 30 is located at the circumferential edge part of the diaphragm 20.例文帳に追加

また、この引出電極３２と圧電素子３０との接合位置が振動板２０の周縁部に位置するよう圧電素子３０に張出部３０ａを形成した。 - 特許庁

To provide a case for housing a piezoelectric transformer element, capable of suppressing abnormal noise or undesired noise generated from a piezoelectric transformer element and preventing discontinuity of a lead wire.例文帳に追加

圧電トランスからの異音・騒音の発生を抑制することが可能であり、また、リード線の断線を防止することが可能な圧電トランス素子収納用ケースを提供する。 - 特許庁

On a lead frame 3 for mounting a Hall element chip 1, chip resistance 20 for application voltage adjustment of the Hall element is mounted and packaged with the chip 1.例文帳に追加

ホール素子チップ１を実装するリードフレーム３上に、ホール素子の駆動電圧調整用チップ抵抗２０をホール素子チップ１と一緒に実装してパッケージする。 - 特許庁

The sensor 3 houses a pressure sensitive element 4 inside of a metallic casing 31, and the lead wire 41 of the element 4 is arranged through the inside of the hollow twisted wire 2.例文帳に追加

圧力センサ３は、金属製ケーシング３１の内部に感圧素子４を収容し、感圧素子４のリード線４１は、中空撚線２内を挿通して配されている。 - 特許庁

The lead frames 21 on the light-emitting element 22 side and the light-receiving element 23 side are bent so that the light-emitting chip and the light-receiving chip are opposed mutually.例文帳に追加

フォーミングによって、発光素子２２側と受光素子２３側とのリードフレーム２１を折り曲げて、上記発光チップと上記受光チップとを互いに対向させる。 - 特許庁

The printed-circuit board 3 is connected to the element battery 1 through the protection element 2 that is connected to the protruded electrode 1A and a lead plate 4 that is connected to the plate electrode 1B.例文帳に追加

プリント基板３は、凸部電極１Ａに接続している保護素子２と、平面電極１Ｂに接続しているリード板４を介して素電池１に接続している。 - 特許庁

To provide an adhesive film for a semiconductor use capable of an adhesion at a low temperature of a semiconductor element and a support part for mounting the semiconductor element like a lead frame or the like.例文帳に追加

半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

An element 6 to be covered with the lid 3 is provided on the base 2, and the element 6 is electrically connected to a conductive pattern 7 piercing through the inside and outside of the base 2 by the lead wire 5.例文帳に追加

ベース2上には、リッド3が被さる素子6が設けられ、該素子6はベース2の内外を貫通した導電パターン7にリード線5にて電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a piezoelectric element wherein piezoelectric constant can be optimized by adjusting the optimum excessive content of lead in accordance with the intensity of an electric field applied to the piezoelectric element.例文帳に追加

圧電体素子に印加される電界強度に応じて最適な鉛の過剰含有量を調整することで、圧電定数を最適化できる圧電体素子を提供する。 - 特許庁

Meanwhile, a wavelike portion 16 is formed on the lead frame 10 and, with this portion abutting on an electrode terminal of the detection element 4, the detection element 4 is put to fixation.例文帳に追加

一方、リードフレーム１０には、波状部分１６が形成されており、この部分が検出素子４の電極端子に当接した状態で検出素子４が固定される。 - 特許庁

The semiconductor element of the second quality rank in the chip stocker is die bonded to another lead frame during the period of the step of die bonding the semiconductor element of the first quality rank.例文帳に追加

そして、第１の品質ランクの半導体素子をダイボンドする工程の合間に、チップストッカにある第２の品質ランクの半導体素子を別のリードフレームにダイボンドする。 - 特許庁

To provide a reflective light emitting diode capable of emitting light with high luminance by mounting a plurality of light emitting elements on a tip element mounting part of a single element mounting-side lead at the same time.例文帳に追加

複数個の発光素子を１つの素子マウント側リードの先端の素子マウント部に同時に搭載することで、高輝度発光できる反射型発光ダイオードを提供する。 - 特許庁

This prevents carbon from being dissolved in the lead wire, the lead wire from being made brittle into pieces because of no carburization, the carbonaceous heating element 2 from being thinner and less in diameter resulting in a gap in the energizing coil portion 5 which increases contact resistance and the lead wire from being dissolved and the heating element from being broken resulting from abnormal heating.例文帳に追加

従ってリード線の内部に炭素が溶解していく、カーバイド化がなくなりリード線がボロボロになって脆化したり、炭素質発熱体２が痩せて線径が減少して通電コイル部５で隙間ができて接触抵抗が増大し、異常発熱によって生ずるリード線の溶解や発熱体の断線等を防ぐことができる。 - 特許庁

Optical semiconductor equipment 1a is provided with a lead frame 4 to which a semiconductor optical element 3 is electrically connected, a radiation frame 15 which is detached from the lead frame 4 and is arranged near the semiconductor optical element 3, and a mold 11 sealing the lead frame 4 and the radiation frame 15.例文帳に追加

この光半導体装置１ａは、半導体光素子３が電気的に接続されたリードフレーム４と、このリードフレーム４とは離間して上記半導体光素子３の近傍に配置された放熱用フレーム１５と、上記リードフレーム４および上記放熱用フレーム１５を封止するモールド部１１とを備える。 - 特許庁

According to claim 2, a printed circuit board having through-holes formed matching a plurality of lead terminals of a semiconductor element is characterized in that the through-holes are formed in a circular hole shape having a larger diameter than the lead terminals and spacers adaptive to change in lead position of the semiconductor element are mounted on the through-holes.例文帳に追加

そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 - 特許庁

In the mask for partial plating selectively coating the lead frame composed of a semiconductor element loading part and a lead part, the leakage of the plating solution to the side surface side can be prevented by forming an elastic material for covering the portion except the plating range of the semiconductor element loading part and the lead part.例文帳に追加

半導体素子搭載部およびリード部からなるリードフレームを選択的に被覆する部分めっき用マスクにおいて、半導体素子搭載部及びリード部のめっき領域以外の部分をカバーする弾性材をリード端部に向かって突出形状に形成することにより、側面側へのめっき液漏れを防ぐことができる。 - 特許庁

This head is provided with a thin film magnetic head element, a lead conductor layer including a Cu layer connected electrically to the thin film magnetic head element, a connection pad layer including a Cu layer connected electrically to the lead conductor layer, and a resist material layer formed being adjacent to the Cu layer of the connection pad layer and the Cu layer of the lead conductor layer.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッド素子と、薄膜磁気ヘッド素子に電気的に接続されたＣｕ層を含むリード導体層と、リード導体層に電気的に接続されたＣｕ層を含む接続パッド層と、接続パッド層のＣｕ層及びリード導体層のＣｕ層に隣接して形成されたレジスト材料層とを備えている。 - 特許庁