「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor element 14 is packaged by a resin 18 such as a prescribed package shape after the lead frame 10, and semiconductor element electrode are connected through a bonding wire 16.例文帳に追加

この半導体素子１４はボンディングワイヤ１６によりリードフレーム１０と半導体素子電極とを接続した後、樹脂１８により所定のパッケージ形状になるように封止されている。 - 特許庁

A depth by which the piezoelectric element 7 is inserted is adjusted so that a connecting part 72 for connecting the piezoelectric element 7 and a lead wire 71 for taking out signals contacts the vortex detecting part 4.例文帳に追加

圧電素子７と信号取り出し用リード線７１を接続する接続部７２が渦検出部４に接触するように、圧電素子７を挿入する深さを調節するようにした。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which a positional deviation and oxidation of a semiconductor element can be suppressed when mounting the semiconductor element on a lead frame.例文帳に追加

半導体素子をリードフレームに搭載する際の前記半導体素子の位置ズレ及び酸化を抑制することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Consequently, soldering becomes unnecessary in the bonding of the electrode lead-out member and the capacitor element, resulting in making it possible to prevent the deterioration of properties by eliminating the heat damage to the capacitor element.例文帳に追加

これにより引き出し電極部材とコンデンサ素子との接合の際にはんだ付けが不要となり、コンデンサ素子への熱ダメージがなくなることにより特性の悪化を防ぐことが可能となる。 - 特許庁

The lead wire 15 of a temperature compensation element 6 is applied with an insulating reinforcement tube 19 and the temperature compensation element insertion hole 17 of an inner electrode 3 is filled with an appropriate quantity of filler resin 18.例文帳に追加

温度補償素子６のリード線１５に絶縁補強チューブ１９を被せ、内電極３の温度補償素子挿入孔１７に充填樹脂１８を適量充填する。 - 特許庁

The package 20 for a semiconductor laser includes a die attaching section 31 for mounting the semiconductor laser element having a caulking section 37 and a printed board type lead section 35 having a lead 38 to be electrically connected to the semiconductor laser element and an external device provided on a printed board, wherein the caulking section 37 couples the die attaching section 31 to the printed board type lead section 35.例文帳に追加

かしめ部３７を有する、半導体レーザ素子搭載用のダイアタッチ部３１と、プリント基板上に、半導体レーザ素子及び外部装置と電気的に接続されるためのリード３８を設けた、プリント基板型リード部３５とを有し、かしめ部３７によって、ダイアタッチ部３１とプリント基板型リード部３５とが結合している半導体レーザ用パッケージ２０。 - 特許庁

The method of manufacturing the lead frame on which a semiconductor element is loaded includes: a process of forming a first recess on one of a first surface of the lead frame and a second surface which is on the opposite side from the first surface and mounted with the semiconductor element; and a process of forming a second recess by pressing the second surface of the lead frame.例文帳に追加

半導体素子を搭載するリードフレームの製造方法であって、前記リードフレームの第１の面又は該第１の面とは反対側で前記半導体素子を搭載する第２の面のいずれか一方に第１の凹部を形成する工程と、前記リードフレームの前記第２の面をプレス加工することにより第２の凹部を形成する工程とを有する。 - 特許庁

In this rotation sensor 10, a rotation detecting element 12 and electronic parts 13 for controlling it are provided on a lead frame 11, a permanent magnet 14 is provided opposite to the rotation detecting element 12, these parts are sealed in a case 16, and a lead wire 14 is guided from the outside of the case to the lead frame 11 and connected thereto.例文帳に追加

リードフレーム１１に回転検出素子１２及びその制御用電子部品１３が設けられるとともに、回転検出素子１２に対向して永久磁石１５が設けられ、それらがケース１６内に密封されて、そのケース外部からリードフレーム１１にリード線１４が導かれて接続されている回転センサ１０である。 - 特許庁

A thermoelectric element 11 is connected in series with a lower electrode and an upper electrode, and lead layers 16a, 16b are connected to the lower electrode in which the element 11 at both ends of this series connecting element is disposed.例文帳に追加

熱電素子１１は下部電極及び上部電極により直列に接続されており、この直列接続体の両端部の熱電素子１１が配置された下部電極にリード層１６ａ、１６ｂが接続されている。 - 特許庁

The piezoelectric ceramic composition contains a compound metal oxide containing lead titanate and an Mn element, and an Mo element, wherein a content of the Mo element in terms of MoO_3 is set to be 0.8 to 1.6 pts.mass for the compound metal oxide 100 pts.mass.例文帳に追加

チタン酸鉛とＭｎ元素とを含有する複合酸化物と、Ｍｏ元素と、を含み、ＭｏＯ_３に換算したＭｏ元素の含有量が、複合酸化物１００質量部に対して０．８〜１．６質量部である、圧電磁器組成物。 - 特許庁

The vibration of the disc 2a of the weight 2 is transferred via a strut part 2c of the weight 2 to a piezoelectric element 1; the piezoelectric element 1 is vibrated and distorted; and a detection signal, responding to the strain is output from the lead wire of the piezoelectric element 1.例文帳に追加

ウェイト２の円盤部２ａの振動がウェイト２の支柱部２を介して圧電素子１に伝達され、圧電素子１が振動して歪み、この歪みに応じた検出信号が圧電素子１のリード線から出力される。 - 特許庁

To provide a sealed battery having a sealing element served as a terminal block as well, wherein the sealing element can be assuredly welded to a battery case without generating spattering and the like, while properly ensuring the welding strength of a lead to the sealing element.例文帳に追加

端子板を兼ねる封止体を備える密閉型電池において、封止体に対するリードの溶接強度を良好に確保しながら、スパッタ等の発生無く封止体を電池ケースに確実に溶接できるようにする。 - 特許庁

The display device comprises a liquid crystal display element 10 with lead terminals and a printed circuit board 12 with a light emitting element provided thereon, and after the liquid crystal display element is mounted on the printed circuit board, the light guide 11 is inserted between them.例文帳に追加

リード端子を有する液晶表示素子１０と、発光素子１５を設けたプリント基板１２とからなり、前記液晶表示素子を前記プリント基板に装着後にライトガイド１１を両者の間に挿入する構成としている。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which is capable of improving a semiconductor device in high-frequency characteristics by positioning a semiconductor element mounted in the package closer to lead terminals.例文帳に追加

搭載される半導体素子とリード端子とを接近させて高周波特性を改善し得る半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

A guide 41 projecting from one end of a seal rubber 16 to the direction of a detection element 2 is interposed between adjacent lead wires 17.例文帳に追加

隣り合うリード線１７の間に、シールラバー１６の一端より検出素子２の方向へ突出するガイド体４１を介設した。 - 特許庁

The lead 11 for electrical signal, protruding from the wall surface 8P of the element assembly module 2, is connected and fixed to the first substrate part 17.例文帳に追加

素子集合モジュール２の壁面８Ｐから突出している電気信号用リード１１を第１の基板部１７に接続固定する。 - 特許庁

To provide a ceramic heating element allowing an electrode to be easily formed on a carbonaceous film segment, and high in mechanical connection strength of a lead wire.例文帳に追加

炭素質膜セグメントに容易に電極形成でき、かつリード線の機械的接続強度の高いセラミック発熱体を提供する。 - 特許庁

The embedded oxide film (element isolation) 3 is formed to be positioned at the bottom of a base lead high concentration layer (p^+-type) 5 formed later.例文帳に追加

この埋込酸化膜(素子分離)３は、後に形成されるベース引出し高濃度層(Ｐ+型)５の底部に位置するように形成される。 - 特許庁

A main semiconductor element 2 and a control circuit part 3 are mounted on a part mounting part 1c of a lead frame 1, which is sealed with a mold resin 4.例文帳に追加

リードフレーム１の部品搭載部１ｃに主半導体素子２と制御回路部３が搭載され、モールド樹脂４で封止されている。 - 特許庁

To assure the accuracy of positioning, the electrical connection and the mechanical connection of a lead terminal, a cap and a resistor in a cap type resistor element.例文帳に追加

キャップ式抵抗体素子において、リード端子,キャップ,抵抗体の位置決め精度、電気的接続、機械的接合を保証する。 - 特許庁

The lead frame or the substrate 10 for the LED includes: a body 11 having a placement surface 11a for placing the LED element 21.例文帳に追加

ＬＥＤ用リードフレームまたは基板１０は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１を備えている。 - 特許庁

To provide a lead frame which enhances positioning accuracy of a chip element to a circuit substrate, a package type electronic component and an electronic apparatus.例文帳に追加

回路基板に対するチップ素子の位置決め精度を高めることができるリードフレーム、パッケージ型電子部品及び電子機器を提供する。 - 特許庁

A heat sink 5 is joined to a lead frame 4 with an insulating resin 6, and a LED light emitting element 2 is mounted on the heat sink 5.例文帳に追加

ヒートシンク５とリードフレーム４とが絶縁性樹脂６により接合され、ＬＥＤ発光素子２がヒートシンク５上に実装する。 - 特許庁

The light receiving element 4 outputs electric signals according to the intensity of transmitted light, and the signals are guided through the lead wire to the outside.例文帳に追加

受光素子４は、透過光の強度に応じた電気信号を出力し、この信号は導線を介して外部に導出される。 - 特許庁

The lead frame or a substrate 10B for the LED comprises a body part 11 having a mounting surface 11a where a LED element 21 is placed thereon.例文帳に追加

ＬＥＤ用リードフレームまたは基板１０Ｂは、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１を備えている。 - 特許庁

A lead wire 38 connected to the magnetism detecting element 36 is led outside the stator frame 21 through a through-hole 21d.例文帳に追加

この磁気検出素子３６に接続されたリード線３８は、貫通孔部２１ｄを通して固定子枠２１外部に導出されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a capacitor element of short lead time, and its manufacturing method, in which the capacitance is provided with high controllability.例文帳に追加

容量値が制御性良く与えられ、リードタイムの短い容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a light emitting device that is enhanced in adhesion strength between a lead to which a light emitting element is bonded, and a molding made from a resin.例文帳に追加

発光素子が接着されたリードと、樹脂からなる成型体と、の密着強度が高められた発光装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device includes: an interlayer insulating film III1 so formed as to cover a switching element TR formed over a main surface of a semiconductor substrate SUB; flat plate-like lead wiring LEL; coupling wiring ICL coupling the lead wiring LEL and the switching element TR with each other; and a magnetoresistive element TMR including a magnetization free layer MFL the orientation of magnetization of which is variable and which is formed over the lead wiring LEL.例文帳に追加

半導体基板ＳＵＢの主表面上に形成されたスイッチング素子ＴＲを覆うように形成された層間絶縁膜ＩＩＩ１と、平板状の引出配線ＬＥＬと、引出配線ＬＥＬとスイッチング素子ＴＲとを接続する接続配線ＩＣＬと、磁化の向きが可変とされた磁化自由層ＭＦＬを含み、引出配線ＬＥＬ上に形成された磁気抵抗素子ＴＭＲとを備える。 - 特許庁

To provide a package for mounting an optical semiconductor element whose adhesion between a resin molding and lead electrode is good and which is excellent in reliability.例文帳に追加

樹脂成形体とリード電極との接着性が良好で、信頼性に優れる光半導体素子搭載用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device, with the shape stability of bonding members between a power semiconductor element and a lead frame improved.例文帳に追加

電力用半導体素子とリードフレームとの接合部材の形状安定性を向上した電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain an inductance element capable of reducing copper loss by shortening a winding length, and reducing a magnetic field generated from a lead-out portion.例文帳に追加

巻線長を短くして銅損を減少させると共に、引出し部分から発生する磁界を低減するインダクタンス素子を得る。 - 特許庁

The lead wire includes a plurality of element wires 6, which extend severally in the circumferential direction and are electrically connected to one another at the terminal 2.例文帳に追加

導線は、前記周方向に沿ってそれぞれ延在し端子部２で互いに電気的に接続される複数の素線６を含む。 - 特許庁

The positive electrode grid 1 and the negative electrode grid 2 of the lead-acid battery are heated and wound to manufacture a roll type generating element 4.例文帳に追加

鉛蓄電池の正極格子１と負極格子２を加熱して巻回することにより巻回形の発電要素４を製造する。 - 特許庁

The PTC element 30 and the protection circuit board 40 are connected with a lead 41 extended from a body of the protection circuit board 40.例文帳に追加

ＰＴＣ素子３０と保護回路基板４０とは、保護回路基板４０の本体から延出されたリード４１を以って接続されている。 - 特許庁

To provide a piezoelectric element which includes a piezoelectric layer containing a lead zirconate titanate and having a composition exhibiting fine piezoelectric characteristics.例文帳に追加

チタン酸ジルコン酸鉛系の圧電体層であって、圧電特性が良好な組成を有する圧電体層を備えた圧電素子を提供する。 - 特許庁

The surface-mount type electronic component 1 comprises: a dielectric element body 12; electrodes 14, 16; extraction conductors 18, 20; and lead terminals 26, 28.例文帳に追加

面実装型電子部品１は、誘電体素体１２と、電極１４，１６と、引き出し導体１８，２０と、リード線２６，２８とを備える。 - 特許庁

To prevent a soldering failure from occurring between a lead frame of Cu or Cu alloy and a semiconductor element so as to improve a semiconductor device in yield.例文帳に追加

ＣｕまたはＣｕ合金リードフレームと半導体素子の半田付け不良を無くし、半導体装置の歩留りを向上させる。 - 特許庁

Before testing the lead element 211 in a manufacturing process of a head gimbal assembly, charge on transmission lines 135a, 135b of a trace is discharged.例文帳に追加

ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造工程において、リード素子２１１のテスト前に、トレースの伝送線１３５ａ、ｂ上の電荷をディスチャージする。 - 特許庁

A surface mount type electronic component 1 comprises: a dielectric element body 12; electrodes 14, 16; extraction conductors 18, 20; and lead terminals 26, 28.例文帳に追加

面実装型電子部品１は、誘電体素体１２と、電極１４，１６と、引き出し導体１８，２０と、リード端子２６，２８とを備える。 - 特許庁

The direction C1 of the capacitor element 2 is directed in the width W direction of the molded form 5, and arranged between both lead terminals 3 and 4.例文帳に追加

コンデンサ素子２は、その向きＣ１をモールド体５の幅Ｗ方向とするようにして、両リード端子３，４の間に配置する。 - 特許庁

A sealing section 30 is laminated in order to get the lead 12 and the conductive brazing material 14 embedded in the back surface of the imaging element substrate 11.例文帳に追加

撮像素子基板１１の背面に、リード１２及び導電性ろう材１４が埋設するように、封止部３０を積層する。 - 特許庁

The extremity of the lead-out line 13 is soldered to a feeding point 14, and the flat antenna element 12 is fixed to the RF substrate 10.例文帳に追加

この導出ライン１３の先端が給電点１４にハンダ付けされて平面アンテナ素子１２がＲＦ基板１０に固着される。 - 特許庁

Each lead 12 is fastened to each inner wall-surface of the package body 11 and is connected electrically with each electrode pad 22 of the solid photographic element 20.例文帳に追加

リード１２は、パッケージ本体１１の内壁面に固着され、固体撮像素子２０の電極パッド２２に電気的に接続される。 - 特許庁

A lead conductor 4 is inserted into each hole, and a surface of a fuse element 5 is positioned so as not to contact with the surface of the case 2.例文帳に追加

各穴にリード導体４が挿入され、ヒューズ素子５の表面がケース２の表面と接触しないように位置決めされる。 - 特許庁