「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

A lead frame 1 includes: a die pad 2 on which the IC chip is disposed; a lead 3 for relaying electric connection between the IC chip and an external element; and a projection 4 formed at a side 15 of the die pad 2.例文帳に追加

本発明に係るリードフレーム１は、ＩＣチップが配置されるダイパッド２と、ＩＣチップと外部素子との電気的接続を中継するリード３と、ダイパッド２の辺部１５に形成された突起部４とを備える。 - 特許庁

Following a step for packaging the capacitor element 2 by a molding 5 such that the through hole 13 of each lead terminal 3 is located on the outside of the synthetic resin molding 5, each lead terminal 3 undergoes metal plating.例文帳に追加

次いで、各リード端子３の貫通穴１３が合成樹脂製のモールド体５の外側に位置するように、コンデンサ素子２をモールド体５でパッケージする工程の後に、各リード端子３に対して金属めっき処理を施す。 - 特許庁

By making the composition of the above lead titanate zirconate the optimal, or adding optimal quantity of La or Al to it, the lead titanate zirconate film, which is suitable for the thin film light emitting element, can be formed.例文帳に追加

前記チタン酸ジルコン酸鉛の組成の最適化、又はＬａやＡｌを最適量添加することで、薄膜発光素子に適したチタン酸ジルコン酸鉛膜を形成することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device 2 comprises an insulating substrate 10, a pair of lead electrodes 12 and 13 formed on the insulating substrate 10, and a semiconductor light emitting element 8 fixed on top of the lead electrode 13.例文帳に追加

半導体発光装置２は、絶縁基体１０と、該絶縁基体１０上に形成された一対のリード電極１２及び１３と、リード電極１３上に固着された半導体発光素子８とを備える。 - 特許庁

When the outer surface 10a of the sealing plate is set up to be a criterion, a connection section between the lead 41 and a heat-sensitive element 30 is arranged at a position distant from an extending base end of the lead 41 from the body of the protection circuit board 40.例文帳に追加

そして、封口板の外面１０ａを基準とするとき、リード４１と感熱素子３０との接合箇所は、保護回路基板４０の本体からのリード４１の延出基端よりも遠い位置に配されている。 - 特許庁

To assure reduction in the size and thickness of a case container in which the lead material of a metal lead is passed and disposed and high sealability for isolating a circuit element housed in a case from an external environment in a hollow package.例文帳に追加

中空パッケ−ジにおいて、金属導体のリ−ド部材を貫通配置したケ−ス容器の小型薄型化とケ−ス内に収める回路素子を外界環境から隔離するための高度な気密性とを確保する。 - 特許庁

By using this electrode pad H1106, a bump H1105 and an electrode lead H1302 are registered at the time of electrically joining the bump and the lead, and a recording element substrate and a supporting member are registered at the time of fixing the substrate to the supporting member.例文帳に追加

この電極パッドＨ１１０６を使用して、バンプＨ１１０５と電極リードＨ１３０２とを電気接合する際の位置合わせや、記録素子基板を支持部材に固定する際の位置合わせを行う。 - 特許庁

In light source equipment 1, the lead frame is subjected to insert mold forming or the like by a reflecting resin to compose a package 2, and the semiconductor light-emitting element chip 5 is arranged on the lead frame at the side of the emission opening 6 of the package 2.例文帳に追加

光源装置１は、リードフレームを反射性樹脂でインサートモールド成形等によってパッケージ２を構成し、パッケージ２の出射開口部６側のリードフレーム上に半導体発光素子チップ５を配置する。 - 特許庁

Projecting parts 16, a projecting piece part 17 and a slant surface 4a are formed on both end sides of terminal pieces 5a, 5b and terminal pieces 6a, 6b each formed of a lead plate connected to a terminal of a resistor element of the individual lead plate parts 3.例文帳に追加

個々のリード板部位３の抵抗素子の端子と接続されるリード板からなる端子片５ａ，５ｂ、および端子片６ａ，６ｂの両端側に突出部１６、突出片部１７、斜面４ａが設けられる。 - 特許庁

To provide a new tetragonal MgSiO_3 crystal which is free from lead, exhibits excellent piezoelectric characteristics and has especially biocompatibility; a method for producing the same; and a piezoelectric element which is free from lead and has biocompatibility.例文帳に追加

鉛を含まない優れた圧電性を示し、特に生体適合性を有する新規な正方晶ＭｇＳｉＯ_３結晶及びその製造方法並びに鉛を含まない生体適合性を有する圧電素子を提供する。 - 特許庁

In light source equipment 1, the lead frame is subjected to insert mold forming or the like by a reflecting resin to compose a package 2, and the semiconductor light-emitting element chip 5 is arranged on the lead frame at the side of an emission opening 6 of the package 2.例文帳に追加

光源装置１は、リードフレームを反射性樹脂でインサートモールド成形等によってパッケージ２を構成し、パッケージ２の出射開口部６側のリードフレーム上に半導体発光素子チップ５を配置する。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor is provided with a capacitor element 15 in which a dielectric film layer 2, a solid electrolyte layer 3, and a cathode lead-out layer 4 are formed on the surface of an anode body 1 having an anode lead-out member 16.例文帳に追加

本発明の固体電解コンデンサは、陽極引出部材16を有する陽極体1の表面に、誘電体皮膜層2、固体電解質層3及び陰極引出層4が形成されたコンデンサ素子15を具えている。 - 特許庁

The capacitor with the protection device is formed by gathering and connecting lead tabs 2 led out of a capacitor element 1 to electrode tabs 7 less than the lead tabs 2 and then connecting them to an external terminal 5.例文帳に追加

本発明の保安装置付きコンデンサは、コンデンサ素子１から導出された複数のリードタブ２を集結させて複数のリードタブ２より少数の電極タブ７に接続させ、外部端子５に接続させている。 - 特許庁

The optical coupler comprises an emitting lead frame 11, a light emitting element 12 mounted on a header 11a of the emitting lead frame 11, a receiving lead frame 13, and a light receiving element 14 mounted on a header 13a of the receiving lead frame 13.例文帳に追加

発光側リードフレーム１１と、発光側リードフレーム１１のヘッダー部１１ａ上に搭載された発光素子１２と、受光側リードフレーム１３と、受光側リードフレーム１３のヘッダー部１３ａ上に搭載された受光素子１４とを備え、受光素子１４の外周面に沿って突起３１が形成され、発光素子１２と受光素子１４とを所定の間隔をあけて対向配置して透光性樹脂により光学的に結合して光パス１５が形成される。 - 特許庁

The lamp 1 includes a light-emitting element 5, a package 4 having a seal part 4a to store the light-emitting element 5, a lead electrode 3 for electrically connecting the light-emitting element 5 to the outside of the package 4, and a protection film 10 formed so as to cover at least a part of the surface of the lead electrode 3 and composed of a thin film containing silicon oxide and aluminum oxide.例文帳に追加

発光素子５と、発光素子５を収容するための封止部４ａを有するパッケージ４と、発光素子５とパッケージ４の外部とを電気的に接続するリード電極３と、リード電極３の表面の少なくとも一部を覆うように設けられ、酸化ケイ素と酸化アルミニウムとを含む薄膜からなる保護膜１０とを備えるランプ１とする。 - 特許庁

The optical semiconductor device is equipped with a lead frame 1; an optical semiconductor element 2 loaded on this lead frame 1; a silicon resin 13 at least covering a light giving and taking portion on a front surface of this optical semiconductor element 2; and a shading molded resin portion 14 sealing at least a part of this silicon resin 13, and the optical semiconductor element 2.例文帳に追加

この発明の光半導体装置は、リードフレーム１と、このリードフレーム１上に搭載された光半導体素子２と、この光半導体素子２表面の光の授受部を少なくとも覆うシリコーン樹脂部１３と、このシリコーン樹脂部１３の少なくとも一部および上記光半導体素子２を封止する遮光性のモールド樹脂部１４とを備える。 - 特許庁

To provide a mold BGA(ball grid array) which can correspond to multi-pin design by high integration of a semiconductor element, prevent a bonding wire from being exposed to a sealing resin surface, connect a bonding pad of a semiconductor element and a lead of a lead frame to intersect, and seal an entirety of a semiconductor element with sealing resin even if a TAB tape is used.例文帳に追加

半導体素子の高集積化による多ピン化に対応でき、ボンディングワイヤが封止樹脂表面に露出することを防止でき、半導体素子のボンディングパッドとリードフレームのリードとを交差して接続することが出来、ＴＡＢテープを用いても半導体素子の全面を封止樹脂で封止したモールドＢＧＡを提供する。 - 特許庁

The optical module 1 comprises an electro-optical conversion element 14; a semiconductor integrated circuit 12; a lead frame 10 which comes to mount the electro-optical conversion element 14, and the semiconductor integrated circuit 12 in one surface; and a transparent resin package 16 which seals the electro-optical conversion element 14, the semiconductor integrated circuit 12, and the lead frame 10.例文帳に追加

電気−光変換素子１４と、半導体集積回路１２と、一方の面に電気−光変換素子１４および半導体集積回路１２が実装されてなるリードフレーム１０と、電気−光変換素子１４、半導体集積回路１２およびリードフレーム１０を封止する透明樹脂パッケージ１６とにより光モジュール１を構成する。 - 特許庁

The device comprises a support (1), a semiconductor light emitting element (2) fixed to the support (1), a first outer lead (3) disposed with a fixed distance from the support (1) and electrically connected to an electrode of the light emitting element (2), and a resin seal (4) covering the light emitting element (2) and the first lead (3).例文帳に追加

支持体(1)と、支持体(1)に固着される半導体発光素子(2)と、支持体(1)から一定間隔離間して配置され且つ半導体発光素子(2)の電極に電気的に接続される第１の外部リード(3)と、支持体(1)、半導体発光素子(2)及び第１の外部リード(3)を被覆する樹脂封止体(4)とを表面実装型半導体発光装置に設ける。 - 特許庁

In the capacitor element of the solid electrolytic capacitor, opposing positive electrode lead members are crossed oppositely each other and are arranged so that current flows in opposite directions for reducing impedance at a high frequency.例文帳に追加

そのため、高周波に対応できる下面電極タイプの固体電解コンデンサのさらなるＥＳＲとＥＳＬの低減が必要である。 - 特許庁

An optical transmission module 1 includes the resin package body 5 in which a light emitting element 2 connected to a lead frame 4 is sealed, and the sleeve 9.例文帳に追加

光送信モジュール１は、リードフレーム４に接続した発光素子２を封止した樹脂パッケージ本体５、およびスリーブ９によって構成する。 - 特許庁

To insulate electrically between a connecting part of lead wire of thermistor element and a pair of the core wires of distributing cable, and between the connecting part concerned and a metal cap.例文帳に追加

サーミスタ素子のリード線と配線ケーブルの芯線との対の接続部分間及び該接続部分と金属キャップ間を電気的に絶縁する。 - 特許庁

Each end part of the fusible alloy element 2 is stored in each recessed part 10, 10 in the tip end face of each lead wire 1, 1 so as to join therebetween.例文帳に追加

可溶合金エレメント２の各端部が各リード線１，１の先端々面の凹部１０，１０に収容されてその間が接合されている。 - 特許庁

Connection lead wires 2 attached to the electrode of a thermistor element 1 are connected with covered wires 3 for drawing to the outside connected to a power supply circuit.例文帳に追加

サーミスタ素子１の電極に取り付けられた接続リード線２は、電源回路に通ずる外部引出用の被覆線３に結線されている。 - 特許庁

Then the potential change of each lead pin is determined by the gate circuit 16 for tests, and the results of the determination are announce by the lightening of a light emitting element 18.例文帳に追加

そして、各リードピンの電位変化を、テスト用ゲート回路１６で判定し、その判定結果を発光素子１８の点灯により報知する。 - 特許庁

To provide a liquid-jet head which has a piezoelectric element free from lead, having high insulation properties, and thereby suppressing generation of leak current.例文帳に追加

鉛を含有せず、絶縁性が高くリーク電流の発生を抑制することができる圧電素子を有する液体噴射ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a lead-containing ceramic which can be combined with an electrode having low heat resistance, and a piezoelectric/electrostriction element containing the same.例文帳に追加

鉛を含むセラミックスであって、耐熱性の低い電極と組み合わせ可能なセラミックス及びそれを含む圧電／電歪素子を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid injection head which does not contain lead and has a piezoelectric element of high displacement characteristics, and to provide a liquid injection device which uses the head.例文帳に追加

鉛を含有せず、かつ変位特性の高い圧電素子を有する液体噴射ヘッド及びこれを用いた液体噴射装置を提供する。 - 特許庁

Thereby, the printed board 24 for the stylus unit and the piezoelectric element 25 are connected stably, and the lead wire 283 can be made short.例文帳に追加

これにより、スタイラスユニット用プリント基板２４と圧電素子２５との接続を安定させるとともに、リード線２８３を短くすることができる。 - 特許庁

An element mount member 31 formed of an insulating material such as alumina ceramic of high thermal conductivity is fixed to a prescribed inner lead 21a.例文帳に追加

たとえば、所定のインナーリード２１ａに、熱導伝率が高いアルミナセラミックスなどの絶縁材よりなる素子マウント部材３１を固着する。 - 特許庁

To provide a temperature sensor for preventing lead wires of a sensor element from becoming thin and stably maintaining the accuracy of detected temperatures.例文帳に追加

センサ素子のリード線が細くなるのを防止して、検知温度の精度を安定して保つことができる温度センサを提供することを目的とする。 - 特許庁

The lead frame 20 with a resin includes a die pad 21 for placing an LED element 11 and a wiring conductor 30 provided around the die pad 21.例文帳に追加

樹脂付リードフレーム２０は、ＬＥＤ素子１１を載置するダイパッド２１と、ダイパッド２１周囲に設けられた配線導体３０とを備えている。 - 特許庁

The positive electrode lead 4 has an aluminum plate 5 connected to the positive electrode side of the battery element 3 and a copper plate 6 connected to its tip.例文帳に追加

正極リード部４は、電池要素３の正極側と接続されたアルミニウム板５と、その先端部に接続された銅板６とを有する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION LAYER, PHOTOSENSITIVE ELEMENT USING SAME, PRODUCTION OF RESIST PATTERN, PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION OF LEAD FRAME例文帳に追加

感光性樹脂組成物層、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法 - 特許庁

To hold the connection state of an element and a lead wire without being affected by a vibration/temp. change at a time of use in an oxygen sensor.例文帳に追加

酸素センサにおいて、使用時の振動・温度変化等に影響されることなく、素子とリード線との接続状態を保持できるようにする。 - 特許庁

The lead pin is preferably projected high up to the height of the semiconductor element mounted on the upper surface of the carrier.例文帳に追加

さらに、前記リードピンはキャリアの上面に搭載する半導体素子の実装高さを超える高さまで突出させて形成することが望ましい。 - 特許庁

The second current terminal 9a of the transistor 9 and the other electrode 5a of the semiconductor light emitting element 5 are electrically connected to the lead terminal 11.例文帳に追加

トランジスタ９の第２の電流端子９ａおよび半導体発光素子５の他電極５ａは、リード端子１１に電気的に接続される。 - 特許庁

To realize a piezoelectric element of multilayer structure whose piezoelectric characteristic and response are satisfactory without using PZT etc. containing an adhesive or lead.例文帳に追加

接着剤や鉛を含有するＰＺＴ等を用いることなく、圧電特性および応答性の良好な多層構成の圧電素子を実現する。 - 特許庁

A capacitor element, using two of the lead terminal used for a capacitor, can reduce the internal resistance of capacitor and increase the capacitance of capacitor.例文帳に追加

このコンデンサ用リード端子を２個使用したコンデンサ素子では、コンデンサの内部抵抗を小さくして、コンデンサの容量を大きくすることができる。 - 特許庁

A capacitor element 3 is mounted to the recessed part 20, and a lead wire 2 for anode is placed on the stepped part 21 and is connected with the conductor layer 27.例文帳に追加

コンデンサ素子３は、凹部２０に搭載され、陽極用リード線２は段部２１に載置され陽極用導体層２７に接続されている。 - 特許庁

A cylindrical cap 50 replaces a conventional lead coil as a metal connector for electrically connecting the heating element 30 and an inner shaft 40.例文帳に追加

発熱体３０と中軸４０とを電気的に接続するための接続金具として、従来のリードコイルに代えて、筒状のキャップ５０を用いる。 - 特許庁

To provide a sensor device capable of detecting a disconnection of lead wires connecting between the sensor element and an amplifier means with a simple constitution.例文帳に追加

センサ素子と増幅手段との間に接続されたリード線の断線状態を簡単な構成で検出できるようなセンサ装置を提供する。 - 特許庁

To configure an inexpensive step for an optical element with a small high frequency propagation loss wherein interference is eliminated between a block and a projection of the circumferential edge of a lead electrode.例文帳に追加

リード電極周縁の突起部との干渉をなくし、高周波伝播損失が少なく、安価な光素子用ステムを構成する。 - 特許庁

A current flowing into the fine-lead 4 can be controlled independently with a voltage of the side gate 5 or read gate 7 to realize various element characteristics.例文帳に追加

サイドゲート５または読み出しゲート７の電圧により、細線４を流れる電流を独立に制御でき、種々の素子特性を実現できる。 - 特許庁

A Hall element chip 13 is mounted at an opposite side through an insulating film 16, of a lead frame 12 for measuring the current having a symmetric parts.例文帳に追加

対称部分を備える電流測定用リードフレーム１２の、絶縁フィルム１６を介した反対側にホール素子チップ１３を配置する。 - 特許庁