「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

The lead wire 6 connected with the light-emitting element 3 is bent in a coil shape so as to go around and form a coil section 31, which makes use of the lead wire 6 itself as an inductance component.例文帳に追加

発光素子３と接続されたリード線６は、周回するようにコイル状に折り曲げられて周回部３１となっていて、これにより、リード線６そのものをインダクタンス部品としている。 - 特許庁

The lead-out wiring 74 is cooled by the Peltier element 70, and the probe 32 is cooled via the power supply wiring 50 and the ground wiring 40 from the lead-out wiring 74.例文帳に追加

そして、引き出し配線７４は、ペルチェ素子７０により冷却され、引き出し配線７４から電源配線５０及びグランド配線４０を介してプローブ３２が冷却されることを特徴としている。 - 特許庁

The piezo-electric body layer 2 used for the piezo-electri element is adopted from one material from among titanium acid lead zirconate (PZT), lead titanate, lithium niobate, niobic acid tantalum, strontium titanate or barium titanate.例文帳に追加

前記圧電素子に用いられる圧電体層２は、チタン酸ジルコン酸鉛（PZT ）、チタン酸鉛、ニオブ酸リチウム、ニオブ酸タンタル、チタン酸ストロンチウム又はチタン酸バリウムのいずれか１種の材料から採用される。 - 特許庁

To provide a capacitance included piezo-resonator which has simplified lead-out structure of lead terminals, very high reliability between a capacitor element and a connecting electrode and whose case is easily manufactured.例文帳に追加

リード端子の導出構造が簡素化され、且つ、コンデンサ素子の接続電極とリード端子の接続信頼性が非常に高く、ケースの製造が容易な容量内蔵型圧電共振子を提供する。 - 特許庁

With the pressure-sensitive element of such a structure, since the lead wire is bonded to the recess part formed on the bonding surface of the pressure-receiving body and the pressure-sensitive body, a bonding part of the lead wire is not exposed externally.例文帳に追加

かかる構造の圧力検出素子によれば、受圧体と感圧体との接合面に設けられた凹部にリード線が接合されているのでリード線の接合部は外部に露出することがない。 - 特許庁

The inside of the case 5 is sealed with insulating materials 9 and 10, and an elastic adhesive 8 is applied to the foot of the lead line 6, that is, the connecting base between the element 2 and the lead line 6.例文帳に追加

ケース５内は、絶縁性材料９，１０により封止されており、＋リード線６の根元部位に、すなわち圧電振動素子２と＋リード線６との接続基部に弾性接着剤８が塗布されている。 - 特許庁

To provide a TCP structure which can be disposed in a device hole by preventing an inner lead from being deformed and can precisely connect the inner lead and a semiconductor element to each other without decreasing the number of wirable leads.例文帳に追加

配線可能なリード数を減少させること無く、インナーリードの変形を防止し、インナーリードと半導体素子とを精度良く接続してデバイスホールに配置できるＴＣＰ構造体を提供する。 - 特許庁

To prevent a capacitor element from undergoing mechanical stress caused by pressurization when an anode lead bar is welded to an anode lead frame via a conductive spacer by a welding method accompanying pressurization.例文帳に追加

陽極リード棒を導電性スペーサを介して陽極リードフレームに加圧を伴う溶接法によって溶接する際に、その圧力による機械的なスレトスがコンデンサ素子に伝わらないようにする。 - 特許庁

To provide a piezoelectric element capable of minimizing the difference in leakage current, to at least two detection lead electrodes from a drive lead electrode.例文帳に追加

駆動リード電極から、少なくとも２つの検出リード電極へのリーク電流の差を極力抑えることができる圧電素子、振動型ジャイロセンサ、電子機器及び圧電素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

One lead wire 29a of the temperature fuse 9 is connected with a terminal 13 and the other lead wire 29b is connected with a circuit for supplying a current to a heating element 23 at the heater section 7.例文帳に追加

温度ヒューズ９に接続された一方の導線２９ａは端子１３に接続し、他方の導線２９ｂはヒータ部７の発熱抵抗体２３へ電流を供給する回路に接続している。 - 特許庁

In the first step, an anode structure 5 is manufactured which has anode bodies 11 formed at multiple spots of a lead base material 50 serving as the anode lead of a capacitor element in such a way that both sides of the anode bodies, a first face 11a and a second face 11b, are pierced by the lead base material 50.例文帳に追加

第１工程では、コンデンサ素子の陽極リードとなるリード基材50の複数箇所に、陽極体11が、その第１面11aと第２面11bの両面がリード基材50によって貫かれた状態で形成されている陽極構造物５を作製する。 - 特許庁

In this oxygen sensor 1, by the energizing force of a spring part 17 interlaid between a lead connection part 13 and an element contact part 15 of a lead frame 11, the lead frame 11 sticks firm to the sidewall of a separator sleeve 12, so that one terminal unit 10 is composed.例文帳に追加

酸素センサ１においては、リードフレーム１１のリード接続部１３と素子接触部１５との間に介装されたバネ部１７の付勢力により、リードフレーム１１がセパレータスリーブ１２の側壁に強く密着し、一つの端子ユニット１０が構成されている。 - 特許庁

The copper strip for the lead frame is configured as a copper strip before it is shaped into a lead frame shape for a semiconductor device, and an adhesive sheet is preliminarily formed in a site as a die pad on which a semiconductor element is mounted when the copper strip is shaped into a lead frame shape.例文帳に追加

本発明のリードフレーム用銅条は、半導体装置用のリードフレーム形状に成形される前の銅条であって、リードフレーム形状に成形された際に半導体素子がマウントされるダイパットとなる部位に、あらかじめ接着シートが形成されている。 - 特許庁

Further, the opening, inside of the lead case 21, of the lead insertion hole 22 has a projecting region 24 formed so as to enable projecting of the peripheral edge part of the opening to the apex side of the writing element 3a, and is set to the size which allows only one piece of the lead L to be inserted.例文帳に追加

芯挿入孔２２の芯ケース内側の開口は、その周縁部がシャープペンシル筆記体３ａの先端側へ突出するように形成されてなる突出部位２４を備えるとともに、芯Ｌが一本のみ挿通可能なサイズに設定されている。 - 特許庁

To provide a sensor capable of maintaining an electrical connection between a lead frame and an electrode terminal section of the detection element, even when an inadequate external force is applied to the lead frame, and a sensor production method, capable of preventing the lead frame from buckling and being deformed into an inadequate shape.例文帳に追加

本発明は、不適切な外力がリードフレームに掛かった場合でも、リードフレームと検出素子の電極端子部との電気的接続を維持できるセンサと、リードフレームが不適切な形状に座屈するのを防止できるセンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

A positive electrode tab 4 and a negative electrode tab 3 which are drawn out from a lithium ion battery 1 through a protection element 6 or directly are connected respectively to a positive electrode lead wire and a negative electrode lead wire through an insulating relay member 7 having a housing portion of the lead wire on both sides.例文帳に追加

リチウムイオン電池１から保護素子６を介し、もしくは直接引き出された正極タブ４と負極タブ３を表裏面にリード線の収納部を有する絶縁中継部材７を介してそれぞれ正極側リード線と負極側リード線に接続する。 - 特許庁

Left ends of a surface side lead pattern 16A for a thermoelectric module and a back side lead pattern 16B for the thermoelectric module which lead patterns are formed on a partition plate 1 are bonded to a Cu rod 2C arranged on the right end of a thermoelectric semiconductor element group fixed to the partition plate 1 by using solder 24.例文帳に追加

仕切板１上に形成された熱電モジュール用表側リードパターン16A および熱電モジュール用裏側リードパターン16Bの左端を、仕切板１に固定された熱電半導体素子群の右端に設けられたCuロッド2Cにハンダ24により接合する。 - 特許庁

To resolve a problem where a tape breaks when peeling it, which is adhered to a lead frame in order to prevent the occurrence of burrs caused by sealing resin leakages on the surface of a terminal of the lead frame when a semiconductor element mounted on the lead frame is sealed with the sealing resin.例文帳に追加

リ−ドフレ−ムに搭載された半導体素子を封止樹脂により封止する際に、リ−ドフレ−ムの端子面に封止樹脂の漏れに起因したバリの発生を防止するため、リ−ドフレ−ムに貼り付けたテ−プを分離する際に、テ−プの破れが発生する。 - 特許庁

A transparent plate is previously disposed above the semiconductor element, and the upper surface of the body of the semiconductor element is pressed against the transparent plate by pressing up the semiconductor element so as to position the lead part of the semiconductor element in the outside of the pocket by tubular or rod-like support bodies through the through-hole.例文帳に追加

半導体素子の上方に透明板を配置しておき、貫通穴を介して管状又は棒状の支持体により、半導体素子のリード部がポケットの外部となるように押し上げて、半導体素子の本体上面を透明板に押し当てる。 - 特許庁

A lead frame and a lead wire to which the semiconductor element is jointed are fixed to a transfer mold, and the epoxy resin-sealing material is pressed, filled and cured to the transfer mold by a transfer molding machine, and thereby, the semiconductor element is resin-sealed.例文帳に追加

半導体素子が接合されるリードフレームやリード線をトランスファー成形金型に固定し、このトランスファー成形金型にエポキシ樹脂封止材料をトランスファー成形機により加圧充填して硬化させることにより、半導体素子を樹脂封止するものである。 - 特許庁

The lead frame 10 includes an anode lead 11 connected electrically with the anode 31 of the first capacitor element 21 via a first bonding wire 41, and cathode leads 15 and 16 connected electrically with the cathode 32 of the first capacitor element 21.例文帳に追加

リードフレーム１０は、第１のコンデンサ素子２１の陽極３１と第１のボンディングワイヤ４１を介して電気的に接続された陽極リード部１１と、第１のコンデンサ素子２１の陰極３２に電気的に接続された陰極リード１５および１６とを含む。 - 特許庁

Further, a pair of ear pieces 6c is integrally formed at the sensor holder 6, and lead wires 5a at both ends of the temperature detecting element 5 are respectively wound around these ear pieces 6c, and a disconnection at a root of the lead wires 5a by rising of the temperature detecting element 5 from the sensor holder 6 is prevented.例文帳に追加

また、センサホルダ６に一対の耳片６ｃを一体形成し、この耳片６ｃに温度検出素子５の両端のリード線５ａをそれぞれ巻き付け、温度検出素子５がセンサホルダ６から浮き上がることによるリード線５ａの付け根の断線を防ぐ。 - 特許庁

Areas of support portions of tabs 3B and 3B of a lead frame 3 including a heat generating element 4 mounted thereon are increased, and thermal resistance of a heat dissipation path of the heat generating element 4 → tab 3B → mold resin 2 such as resin → heat sink 1 is more reduced than heat resistance released from a lead portion 3A.例文帳に追加

発熱素子４を搭載するリードフレーム３のタブ３Ｂ、および、タブ３Ｂの支持部の面積を拡大させ、発熱素子４→タブ３Ｂ→レジン等のモールド樹脂２→放熱板１への放熱経路の熱抵抗を、リード部３Ａから逃げる熱抵抗より小さくする。 - 特許庁

A filament 4 is sealed in a lamp tube 2 with both ends flatly sealed, a current carrying element 7 is extended from a seal portion 3, a lead 8 is connected thereto, and the seal portion, an end element and a connection of the lead are encircled by an angular ceramic base.例文帳に追加

ランプチューブ２の両端部を扁平状にシールしてフイラメント４を封入しシール部３から通電する通電エレメント７を延出し、これに接続するリード線８を接続し、シール部と端部エレメントとリード線の接続部とを角形セラミックベースで包囲する。 - 特許庁

The light receiving lens block 1 is mounted with photoelectric elements 12 at the tip parts of the lead frames 11, and a lens 13 located in the front face of the photoelectric element 12, the photoelectric element 12, and the part including their peripheral lead frames 11 are molded of a transparent resin in one body.例文帳に追加

受光用レンズブロック１は、リードフレーム１１の先端部に光電素子１２を実装し、光電素子１２の前面に位置するレンズ１３と光電素子１２及びその周辺のリードフレーム１１を含む部分を透明樹脂により、一体成形されている。 - 特許庁

To provide a terminal connection structure for a sensor in which the defect of the electrical connection of a lead frame to electrode terminal parts of a detecting element is hard to generate in the terminal connection structure for the sensor in a shape in which the lead frame is electrically connected to the electrode terminal parts of the detecting element.例文帳に追加

リードフレームと、検出素子の電極端子部とを電気的に接続する形態のセンサの端子接続構造において、リードフレームと検出素子の電極端子部との電気的接続の不良が発生し難いセンサの端子接続構造を提供する。 - 特許庁

The heating element is assembled by forming a flat or a coiled heating element layer on a surface of a tubular base material tube with heat resistance and an insulating property, passing one of internal lead wires inside the base material tube, and leading out in a same direction as the other internal lead wire.例文帳に追加

耐熱性・絶縁性の管状の基材管の表面に面状或いはコイル状の発熱体層を形成し、前記基材管の管内に一方の内部リード線を貫通させ、他方の内部リード線と同一方向に導出して発熱体を組立てる。 - 特許庁

To prevent the occurrence of cementation between carbon and a lead wire, by lowering effectively the temperature of a current-carrying part, namely, a part where a carbonaceous heating element is in direct contact with the internal lead wire, in the case of using the carbonaceous heating element relative to an infrared heater.例文帳に追加

本発明は赤外線ヒータに関するもので、炭素質発熱体を用い、炭素質発熱体と内部リード線が直接接触する部分となる通電部の温度を効率的に下げて炭素とリード線との浸炭が起こらないようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a lead element capable of being formed by reducing the number of components and capable of assuring an improved functional style in consideration of isolation of Hg and absorption of excessive Hg by amalgam for lighting at the time of lamp lighting, and to provide an electrode support having at least one lead element.例文帳に追加

部品点数を減らして形成することができ、さらにランプ点灯時にＨｇの遊離と点灯用アマルガムによる過剰Ｈｇの吸収とを考慮して改良された機能様式を保証するリード素子および電極支持体を提供する。 - 特許庁

The transmission lead frame 11 and the receiving lead frame 21 are arranged so as to confront each other, the optical axis of the light emitting element 10 and that of the photodetector 23 of the light receiving IC 20 are set coincident with each other, and the light emitting element control IC 13 and the light receiving IC 20 are arranged so as not to confront each other.例文帳に追加

そして、送信側及び受信側リードフレーム１１、２１を対向配置し、発光素子１０と受光ＩＣ２０の受光部２３の光軸を一致させ、発光素子制御用ＩＣ１３と受光ＩＣ２０とが対向しないように配置する。 - 特許庁

The flat battery 1 comprises a battery element 3 housed inside an outer package constructed of outer package films 2a, 2b together with an electrolytic solution, a positive electrode lead 4 and a negative electrode lead 8 connected to the battery element 3 and extending from the outer package.例文帳に追加

平型電池１は、外装フィルム２ａ，２ｂによって構成される外装体の内部に電解液とともに収納される電池要素３と、電池要素３と接続されて外装体から延出した正極リード部４および負極リード部８を有する。 - 特許庁

The switching element 50 is mounted in the circuit board 51, and it is integrally formed in the switch part 3, so as to eliminate necessity for a lead wire for connection of the switching element 50.例文帳に追加

スイッチング素子５０を回路基板５１に実装するとともにこの回路基板５０をスイッチ部３に一体化することで、スイッチング素子５０の接続のためのリード線を不用する。 - 特許庁

For the ceramics heater, the heating element is retained with insulating ceramics, and the lead wire on negative electrode side of this heating element is exposed to outside from the flank and is electrically connected to the metallic outer casing.例文帳に追加

セラミックスヒータは、発熱体が絶縁性セラミックスで保持され、この発熱体の負極側リード線が側面から外部に露出されて金属製外筒に電気的に接続されている。 - 特許庁

In a capacitor element 2 for operating a motor, a lead, connected to an edge face electrode 5 arranged in a closed side of the element-storing part 12, is led out of an opening part through the wound core.例文帳に追加

モータの運転用コンデンサ素子２においては、素子収納部１２の閉鎖側に配置された端面電極５に接続したリード線を巻芯を通して開口部から導出する。 - 特許庁

The semiconductor element 3 is loaded on the loading surface, the exposed surface of the die pad 1 is exposed, and the semiconductor element 3, projections 9, an inner lead, etc., are sealed with a sealing resin material 7.例文帳に追加

そして、搭載面上に半導体素子３を搭載し、ダイパッド１の露出面を露出させて、半導体素子３、突起部９、インナーリード等を封止樹脂体７で封止する。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor whose contact structure between a capacitor element and a lead frame is improved, the capacitor element has a larger volume, and its volume efficiency is improved.例文帳に追加

本発明はコンデンサ素子とリードフレームとの接触構造を改善しコンデンサ素子がより大きい体積を有するようにさせ体積効率を改善した固体電解コンデンサに関するものである。 - 特許庁

In an oxygen sensor 1, an element contact part 15 of a lead frame 11 is formed in a plane shape, and a spring part 17 is interposed between the element contact part 15 and separator sleeve 12.例文帳に追加

酸素センサ１においては、リードフレーム１１の素子接触部１５が平面形状をなし、この素子接触部１５とセパレータスリーブ１２との間にバネ部１７が介装されている。 - 特許庁

The Peltier element (thermo module) 10 is connected to an output terminal of a constant power circuit 11 through lead wires 107, 108, and the constant power circuit 11 is connected to an element driving power source 12.例文帳に追加

ペルチェ素子（サーモモジュール）１０は、リード線１０７，１０８を通じて定電力回路１１の出力端子に接続され、更に、定電力回路１１は素子駆動電源１２に接続される。 - 特許庁

At low-temperature start of an engine 10, the CPU 22 corrects target impedance based on a factor (lead part temperature) disordering the correlation between detected impedance of the detection element 61 and the element temperature.例文帳に追加

また、ＣＰＵ２２は、エンジン１０の低温始動時において、検出素子６１の検出インピーダンスと素子温度との相関を崩す要因（リード部温度）に基づき、目標インピーダンスを補正する。 - 特許庁

To provide glass for encapsulation of a semiconductor element which is capable of encapsuling a semiconductor element at 710°C or low although the glass does not virtually contain hazardous contents such as a lead and the like.例文帳に追加

実質的に鉛やその他の有害成分を含まないガラスでありながら、７１０℃以下の温度で半導体素子を封入可能な半導体封入用ガラスを提供する。 - 特許庁

The light-emitting element 1, a light-reception element 2, drive IC3, and lead frame 4 are resin sealed in a double mold structure using a transparent mold resin 5 and visible-light cut resin 6.例文帳に追加

そして、この発光素子１、受光素子２、駆動用ＩＣ３およびリードフレーム４を透明モールド樹脂５と可視光カットモールド樹脂６を用いた２重モールド構造で樹脂封止する。 - 特許庁

To prevent an adhesive which adheres and fixes a surface acoustic wave element to the mounted part of lead frames from flowing to bonding pad parts that electrically connect the surface acoustic wave element.例文帳に追加

弾性表面波素子３をリードフレーム２のマウント部21に接着固定する接着剤が、弾性表面波素子３を電気的に接続するボンディングパッド部22に流れ込むのを防止する。 - 特許庁

To suppress the adverse influence on a piezoelectric element due to heat generation of a laser diode by suppressing the adverse influence of a lead line against the rotation of a head slider caused by an extension and contraction operation of the piezoelectric element.例文帳に追加

ピエゾ素子の伸縮動作によるヘッド・スライダの回動に対するリード線の悪影響を抑制し、レーザーダイオードの発熱によるピエゾ素子への悪影響も抑制する。 - 特許庁

First, a dielectric oxide film, a solid-state electrolyte layer, a negative electrode extraction layer are formed in order on the surface of a positive electrode element attached with a positive electrode lead-out wire 3 to form a capacitor element.例文帳に追加

まず、陽極導出線３が取り付けられた陽極素子の表面に、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を形成する。 - 特許庁

End part 15b of one lead part 15 from a heating element 13 is connected electrically with one end 18a of an electrode take-out metal 18 in a ceramic heating element (ceramic heater) 11.例文帳に追加

セラミックス発熱体（セラミックヒータ）１１の内部で発熱体１３からの一方のリード部１５の端部１５ｂと電極取出し金具１８の一端１８ａとを電気的に接続する。 - 特許庁