「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

The lead-out 1 has a lead 2 which is electrically connected to a module 11 (superconducting part) composed of a superconducting current limiting element for electric conduction between parts inside and outside the cooling medium tank 12a, and an insulator 3 provided on an outer periphery of the lead 2.例文帳に追加

引出部１は、超電導限流素子からなるモジュール１１(超電導部)に電気的に接続されて冷媒槽１２ａの内外で電気的導通をとるリード部２と、このリード部２の外周に設けられる絶縁部３とを有する。 - 特許庁

In the above method, the metallicon part 2 of the capacitor element 1 is previously connected with the lead wire 3 by resistance welding, so that position deviation of the lead wire 3 is not generated when soldering is performed, and a capacitor wherein position precision of the lead wire is high can be obtained.例文帳に追加

上記の方法により、コンデンサ素子１のメタリコン部２とリード線３があらかじめ抵抗溶接にて接続されているため、半田付け時にはリード線３の位置ずれが無く、リード線位置精度を高いコンデンサを得ることが出来る。 - 特許庁

Furthermore, the Peltier element 4 and the lead pin 5 are connected by the bonding wire 6, the temperature of a heat absorbing surface of the Peltier element 3 and the temperature of the Peltier element 4 are controlled almost constant, and heat transmitted to the infrared ray detection element 2 is restrained.例文帳に追加

また、ペルチェ素子４とリードピン５との間をボンディングワイヤ６で接続するとともに、ペルチェ素子３の吸熱面の温度と、ペルチェ素子４の吸熱面の温度とがほぼ一定となるように制御し、赤外線検知素子２に伝わる熱を抑制する。 - 特許庁

The electrode section of the semiconductor element 2 mounted on the semiconductor element mounting section 4 of a lead frame by a silver paste 3 and the wire are bonded by applying ultrasonic energy by a capillary with the semiconductor element 2 being pressed by a semiconductor element supporter 7a.例文帳に追加

リードフレームの半導体素子搭載部４上に銀ペースト３にて搭載された半導体素子２を半導体素子支持体７ａで押圧しつつ、キャピラリにて超音波エネルギーを与えて半導体素子の電極部とワイヤ間をボンディングする。 - 特許庁

A lead wire 64 pulled out of the thermoelectric conversion element part 60 is arranged on an outer side of the water cooling vessel 54, is connected with a lead wire 64 of the next thermoelectric conversion element part 60 on its side, and is fixedly held by a band clamp 78.例文帳に追加

熱電変換素子部６０から引き出されたリード線６４は水冷却容器５４の外側を配索されてその側方で隣の熱電変換素子部６０のリード線６４と結線されバンドクランプ７う８で固定的に保持される。 - 特許庁

The opposite surface 46 is provided with a lead pin 31 for a positive-phase signal for inputting the positive- phase signal to the semiconductor circuit element 14 and a lead pin 32 for inputting a negative- phase signal to the semiconductor circuit element 14 that penetrate the opposite surface 46.例文帳に追加

対向面４６には正相信号を半導体回路素子１４に入力する正相信号用リードピン３１と、逆相信号を半導体回路素子に入力する逆相信号用リードピン３２が対向面４６を貫通して備える。 - 特許庁

A first rectangular semiconductor element is provided in a rectangular opening formed on an upper surface of an interposer provided on one surface of the lead frame, and a second rectangular semiconductor element is provided on the other surface side of the lead frame.例文帳に追加

リードフレームの一方の面上に設けられたインターポーザーの、上面に形成された矩形状の開口部内に矩形状の第１の半導体素子を設け、前記リードフレームの他方の面側において矩形状の第２の半導体素子を設ける。 - 特許庁

To provide an electrooptical effect element using single crystal of lead zinc niobate - lead titanate mixed crystal ferroelectric material and an optical switch using the same which allows the low-voltage drive of a light deflecting element using electrooptical effect without deteriorating light propagation characteristics.例文帳に追加

亜鉛ニオブ酸鉛−チタン酸鉛混晶系強誘電体単結晶を用いた電気光学効果素子及び光スイッチに関し、電気光学効果を用いた光偏向素子を光伝播特性を劣化させることなく低電圧駆動する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a lead frame substrate for a light emitting element that can have a reflector part molded in a body while suppressing manufacturing costs, and enables high heat dissipation characteristics and high light use characteristics, to provide a lead frame substrate for the light emitting element, and to provide a light emitting module.例文帳に追加

製造コストを抑えつつリフレクター部を一体成型することができ、高放熱特性と高光利用特性を備える発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュールを提供する。 - 特許庁

This device is mainly composed of a lead frame which includes a lead part connected onto the conductor of a circuit board 1 and a land part to mount a semiconductor element, and a sealing part which seals the semiconductor element mounted on the land part.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、回路基板１の導体上に接続されるリード部と半導体素子を搭載するランド部を含むリードフレームと、ランド部に搭載された半導体素子を封止する封止部とから主に構成されている。 - 特許庁

The semiconductor device is manufactured by adhering a semiconductor element to the die pad side of a metal lead frame using the resin paste of a device 1, and by sealing the metal lead frame in which the semiconductor element is placed using the epoxy resin composition of a device 2.例文帳に追加

下記の（１）樹脂ペーストを用いて金属リードフレームのダイパッド面に半導体素子を接着し、前記半導体素子が搭載された金属リードフレームを、下記の（２）エポキシ樹脂組成物を用いて封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

Lower leads 33, 34, 35 of a lower lead frame 31 in a lead frame 30 are etched half partially for forming a circuit element mounting section 36, and a plurality or a number of small dimples 49 are formed on the surface of a step section around the circuit element mounting section 36.例文帳に追加

リードフレーム３０の下側リードフレーム３１の下部リード３３，３４，３５の一部をハーフエッチングして回路素子搭載部３６を形成し、回路素子搭載部３６周辺の段差部の表面に、複数または多数の小さなディンプル４９を形成した。 - 特許庁

A light emitting chip 41 mounted on a lead frame 43 is provided with a luminous element 40 covered with a translucent resin 44 and a light receiving chip 51 mounted on the lead frame 43 is provided with a light receiving element 50 covered with a translucent resin 54.例文帳に追加

リードフレーム４３に搭載された発光チップ４１が透光性樹脂４４により被覆された発光素子４０と、リードフレーム４３に搭載された受光チップ５１が透光性樹脂５４により被覆された受光素子５０とを備える。 - 特許庁

To prevent a lead from precipitating and adhering to the surface, when a p-n junction surface of a semiconductor element chip is alkali etched in a mesa-type semiconductor device, in which a silicon semiconductor element chip is connected to leads by a connecting material containing the lead as the main component.例文帳に追加

シリコン半導体素子チップとリードとが鉛を主成分とする接合材で接合されたメサ型半導体装置において、半導体素子チップのｐｎ接合面をアルカリエッチングした際の表面への鉛の析出、付着を防止する。 - 特許庁

The power storage device 1 is equipped with: an armor 10 to accommodate a power storage element; and a positive electrode lead terminal 11 and a negative electrode lead terminal 12 electrically connected to the positive and negative electrodes of the power storage element respectively and protruded from the armor 10.例文帳に追加

蓄電デバイス１は、蓄電要素を収容する外装体１０と、この蓄電要素の正極と負極のそれぞれに電気的に接続され、外装体１０から突出した正極リード端子１１および負極リード端子１２とを備える。 - 特許庁

This infrared heater is made up by disposing, on a carbonaceous heating element 2, a member 6 made of a carbonaceous substance having a resistivity smaller than that of the carbonaceous heating element 2 and larger than that of a lead wire 3, and connecting the lead wire 3 onto the member 6.例文帳に追加

固有抵抗が炭素質発熱体２のそれよりも小さく、かつリード線３のそれよりも大きい、炭素質物質からなる部材６を炭素質発熱体２上に配置し、部材６上でリード線３を接続する構成とした。 - 特許庁

In this battery, a battery element is enclosed in a case formed by pasting case members, and thin piece-shaped positive electrode lead and negative lead 51 electrically connected to the battery element are extended to the outside of the case from the pasted surface of the case members 52A, 52B.例文帳に追加

ケース部材を貼り合わせてなるケース内に電池要素を封入し、電池要素に電気的に接続した薄片状の正極リードと負極リード５１とが、それぞれ、ケース部材５２Ａ，５２Ｂの貼り合わせ面からケース外部に延出されてなる電池。 - 特許庁

Leads provided in the hybrid integrated circuit device 10 include a lead 28A connected only to the first circuit element 22 mounted to the first circuit board 18, a lead 30 connected only to the second circuit element 24 mounted to the second circuit board 20, and leads 28B connected to both the first circuit element 22 and the second circuit element 24.例文帳に追加

そして、混成集積回路装置１０に備えられるリードには、第１回路基板１８に実装された第１回路素子２２のみに接続されるリード２８Ａと、第２回路基板２０に実装された第２回路素子２４のみに接続されるリード３０と、第１回路素子２２および第２回路素子２４の両方に接続されるリード２８Ｂとを備えている。 - 特許庁

The gas sensor comprises a sensor element 10 having a gas detection layer 11 for detecting a predetermined gas, a lead wire 20 for performing electric input and output between the sensor element 10 and the exterior, the terminal 30 for electrically connecting the sensor element 10 and lead wire 20, and a joint 80 for jointing the terminal 30 and the sensor element 10.例文帳に追加

本発明によるガスセンサは、所定のガスを検出するためのガス検出層１１を有するセンサ素子１０と、センサ素子１０と外部との間で電気的な入出力を行うためのリード線２０と、センサ素子１０とリード線２０とを電気的に接続する端子３０と、端子３０とセンサ素子１０とを接合する接合部８０とを備える。 - 特許庁

The temperature detecting element 22 can be fitted to a circuit board 13, so it is not necessary to electrically insulate the temperature detecting element 22 from cooling fins 15 where the temperature detecting element is arranged and neither a lead wire nor a man-hour for wiring the lead wire is required, so the power semiconductor element in the power converter can be protected at low cost.例文帳に追加

温度検出素子２２を回路基板１３に取付けることができるので、パワー半導体素子が配置された冷却フィン１５から温度検出素子２２の電気的な絶縁をとる必要が無く、リード線や、このリード線の配線のための工数が不要にあので、電力変換装置におけるパワー半導体素子の保護を、安価に実現する事が出来る。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes: an island 12; the lead 14 including one end close to the island 12; a control element 20 fixed to the island 12 and connected to a lead 14E via a metal thin wire 24D; and a switching element 18 fixed to the island 12 for connecting to the lead 14E via a metal thin wire 26, and disposed around the control element 20.例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、アイランド１２と、アイランド１２に一端が接近するリード１４と、アイランド１２に固着されて金属細線２４Ｄを経由してリード１４Ｅと接続される制御素子２０と、アイランド１２に固着されて金属細線２６を経由してリード１４Ｅと接続されると共に、制御素子２０よりも周辺部に配置されるスイッチング素子１８と、を備える。 - 特許庁

This light emitting element package 100 includes: a translucent body 110 including a cavity 115; a plurality of lead electrodes 121, 123 arranged in the cavity; an isolation part 112 for insulating the plurality of lead electrodes from each other; a light emitting element 125 electrically connected to the plurality of lead electrodes in the cavity; and a molding member 130 on the light emitting element.例文帳に追加

発光素子パッケージ１００は、キャビティー１１５を有する透光性の胴体１１０と、上記キャビティー内に配置された複数のリード電極１２１，１２３と、上記複数のリード電極の間を絶縁させる分離部１１２と、上記キャビティー内で上記複数のリード電極に電気的に連結された発光素子１２５と、上記発光素子の上にモールディング部材１３０と、を含む。 - 特許庁

The magnetic detector includes a holder 11 having a magnetic scale passing part 12, a detection element 13 provided in the holder 11 with the surface of the element exposed to the magnetic scale passing part 12, a processing circuit 14 formed inside the holder 11 and having a lead terminal 16, a lead COM 15 provided to make an electrical connection between the detection element 13 and the lead terminal 16.例文帳に追加

磁気スケール挿通部１２を有するホルダ１１と、前記ホルダ１１に設けられかつその表面が前記磁気スケール挿通部１２に露出する検出素子１３と、前記ホルダ１１内に形成されリード端子１６を有する処理回路１４と、前記検出素子１３と前記リード端子１６とを電気的に接続するように設けられたリードコム１５とを備えたものである。 - 特許庁

The piezoelectric element 100 is provided with a first lead electrode 55 connected to a first detection electrode 6b; a second lead electrode 65 connected to a second detection electrode 6c; a third lead electrode 75 connected to a drive electrode 6a; and a reference lead electrode 85 connected to a reference electrode 104a (Fig.3).例文帳に追加

圧電素子１００は、第１の検出電極６ｂに接続された第１のリード電極５５と、第２の検出電極６ｃに接続された第２のリード電極６５と、駆動電極６ａに接続された第３のリード電極７５と、基準電極１０４ａ（図３参照）に接続された基準リード電極８５とを備える。 - 特許庁

Second solid electrolytic capacitor elements 4a, 4b are disposed above or below the first solid electrolytic capacitor element 1 so that the extending direction of the first anode lead terminal 2 and the extending direction of the first cathode lead terminal 3 are orthogonal to the extending directions of the second anode lead terminals 5a, 5b and to the extending directions of the second cathode lead terminals 6a, 6b.例文帳に追加

第１陽極リード端子2の延出方向及び第１陰極リード端子3の延出方向と、第２陽極リード端子5a,5bの延出方向及び第２陰極リード端子6a,6bの延出方向とが直交するように、第１固体電解コンデンサ素子1の上方又は下方に、第２固体電解コンデンサ素子4a,4bが配置されている。 - 特許庁

The lead terminal 14 (14b) at an array position not facing the transmission signal input lead terminal 14a among a plurality of the lead terminals 14 provided on the side wall 15b functions as a reception signal output lead terminal for outputting the electric signals outputted from the light receiving element 3 to the outside.例文帳に追加

側壁１５ｂに設けられている複数のリード端子１４のうち、上記送信信号入力リード端子１４ａに対向しない配列位置のリード端子１４（１４ｂ）は、受光素子３から出力された電気信号を外部に出力する受信信号出力用リード端子として機能する。 - 特許庁

Since a lead 23 is embedded in the package 3, derived from and supported by a lead deriving section 26, the lead deriving section 26 of the package 3 plays a role of a base, and prevents the spectroscopic module 2 from being damaged and shifted when the lead 23 is electrically connected to the light detection element 7 by wire bonding.例文帳に追加

また、パッケージ３にリード２３が埋め込まれてリード導出部２６で導出及び支持することにより、ワイヤボンディングによってリード２３と光検出素子７とを電気的に接続する際に、パッケージ３のリード導出部２６自体に基台の役割を果たさせ、分光モジュール２の破損やずれなどを防止する。 - 特許庁

The rear surface of a pellet 2, where a semiconductor element is formed, is electrically connected to a lead 1b formed of a first lead frame 1, while a ball 2a on the front surface of the pellet 2 is electrically connected to a lead 4a formed of a second lead frame 4, with the pellet 2 mounted with a resin 5.例文帳に追加

第１のリードフレーム１から形成されているリード１ｂに半導体素子が形成されているペレット２の裏面が電気的に接続されており、第２のリードフレーム４から形成されているリード４ａにペレット２の表面のボール２ａが電気的に接続されており、ペレット２が樹脂５によって実装されているものである。 - 特許庁

A cathode 12 on the element 1 is secured to the element 1 in such a way that the cathode 12 is electrically connected with the electrode 2c and an anode lead 11 provided on the side of the side surface of the element 1 is electrically connected with the electrode 3a.例文帳に追加

コンデンサ素子の陰極１２は、第３の内部電極２ｃと電気的に接続されるように固着され、コンデンサ素子１の陽極リード１１は第２の内部電極３ａと電気的に接続されている。 - 特許庁

In a storing recess 3 formed in the connector housing 1, the element body 2a of an optical element 2 is stored in an engaged state, with each lead terminal 2b of the optical element 2 arranged projectingly from the storing recess.例文帳に追加

コネクタハウジング１に形成された収容凹部３に、光素子２の素子本体部２ａが嵌合状態で収容されると共に、光素子２の各リード端子２ｂが収容凹部３より突出して配置される。 - 特許庁

This gas sensor includes: a detecting element 3; a lead wire 31 for connection to an internal electrode 34 provided in the detecting element 3; a housing 10 holding the detecting element 3; and a protective cover 11 fixed to the housing 10.例文帳に追加

検出素子３と、該検出素子３に設けられた内部電極３４に接続するためのリード線３１と、上記検出素子３を保持するハウジング１０と、該ハウジング１０に固定した保護カバー１１とを有する。 - 特許庁

The base end side of the pair of lead frames 26 is set to be an element mounting section 32 that is formed flatly and projects upward, and a spin valve type GMR element 22 is mounted on and connected to the element mounting section 32.例文帳に追加

一対のリードフレーム２６の基端側が平面状に形成され且つ上側に突出した形の素子搭載部３２とされ、スピンバルブ型ＧＭＲ素子２２がこの素子搭載部３２に搭載されつつ接続される。 - 特許庁

The imaging device includes a variable power imaging system and a reflective optical element 1 arranged in an optical path from an object to the imaging element to bent beam of incidence from the object and lead the same to the imaging element.例文帳に追加

この撮像装置は、変倍撮影光学系と、被写体から撮像素子へ至る光路に配置され、被写体側から入射した光線を折り曲げて撮像素子に導く反射光学素子１とを備える。 - 特許庁

To provide a magnetoresistance effect element capable of achieving a low element resistance and shortening a lead gap length, to provide its fabrication method, and to provide a magnetic storage equipped with the magnetoresistance effect element.例文帳に追加

磁気抵抗効果素子の素子抵抗を低く抑えると共にリードギャップ長の短小化が可能な磁気抵抗効果素子、その製造方法、およびその磁気抵抗効果素子を備える磁気記憶装置を提供する。 - 特許庁

This gas sensor has a detecting element 3, a lead wire 31 for connecting with an internal electrode 34 provided in the element 3, a housing 10 for holding the element 3, and a protection cover 11 fixed to the housing 10.例文帳に追加

検出素子３と，該検出素子３に設けられた内部電極３４に接続するためのリード線３１と，上記検出素子３を保持するハウジング１０と，該ハウジング１０に固定した保護カバー１１とを有する。 - 特許庁

To obtain a magnetic head structure and manufacturing method thereof which can form a resistance film of a recording monitor element without damaging a contact conductor and lead conductor, and define an element height of a recording element highly accurately.例文帳に追加

コンタクト導体及びリード導体にダメージを与えることなく記録側モニタ素子の抵抗膜を形成でき、記録素子の素子高さを高精度に規定できる磁気ヘッド構造体及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminated optical element which can manufacture a laminated optical element with high accuracy, and can shorten a manufacturing lead time in the manufacturing of the laminated optical element including an annealing process.例文帳に追加

アニール工程を含む積層光学素子の製造において、高精度な積層光学素子を製造することができると共に製造リードタイムを短縮することができる積層光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

A pair of lead terminals extend to both sides across a light-emitting element on an element mounting surface and have connection portions connected to the light-emitting element through bonding wires, and the connection portions constitute light-reflecting surfaces.例文帳に追加

一対のリード端子の各々は、素子搭載面上の発光素子を挟む両側に延在し且つ発光素子とボンディングワイヤーを介して接続された結線部を有し、結線部は光反射面を構成している。 - 特許庁

A lead wire is engaged with the first contact element, and when the bias force is overcome, displacement of the first contact element is generated with respect to the second contact element, so as to achieve wiping operation at an interface between both elements.例文帳に追加

リード線が第１接点要素と係合し、バイアス力に打ち勝つとき、両要素の間のインタフェースにてワイピング動作が実現するように、第２接点要素に対する第１接点要素の変位が発生する - 特許庁

A laser element 38 is mounted on the mounting surface 32a of the submount 32, and is connected to the exposed part of the internal lead 14.例文帳に追加

レーザ素子３８は、サブマウント３２の搭載面３２ａに搭載され、内部リード１４の露出した部分に接続されている。 - 特許庁

To surely connect a lead to each piezoelectric element even when a back intermediate layer is provided in an ultrasonic probe.例文帳に追加

超音波探触子において、背面中間層を設けた場合においても各圧電素子に対してリードを確実に接続する。 - 特許庁

To suppress relaxation oscillations in an optical signal of an optical communication device by utilizing a lead wire of the optical communication device itself as an inductance element.例文帳に追加

光通信装置自身のリード線をインダクタンス素子として光通信装置の光信号の緩和振動を抑制する。 - 特許庁

The flat antenna element, 12 is formed of a metal plate, and a lead-out line 13 is derived from its edge in an integral manner.例文帳に追加

平面アンテナ素子１２は金属板により形成され、その縁部から一体に導出ライン１３が導出されている。 - 特許庁

The lead-through element projects through the ceramic plug with a close fit and is air-tightly connected with a place concerned with sealing ceramic.例文帳に追加

リードスルーエレメントは、密な嵌合をもってセラミックプラグを通して突出し、封止セラミックにより当該箇所に気密に接続される。 - 特許庁

The electrodes 21 for the sensor are connected electrically to a terminal part 181 provided on the element surface by a lead part 22b.例文帳に追加

該センサ用電極２１は、リード部２２ｂによって、素子表面に設けられた端子部１８１に電気的に接続されている。 - 特許庁