「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

The lead parts 13, 14 are connected to the coil connection part 32, and the electronic component 40 is mounted on the element connection part 31.例文帳に追加

コイル接続部32にリード部13、14を接続し、素子接続部31に電子部品40を搭載する。 - 特許庁

LEAD ELEMENT OVERLAID MAGNETIC HEAD HAVING FIXED SENSOR PASSIVE AREA AND HARD DISK DRIVE例文帳に追加

固定されたセンサ・パッシブ領域を有するリード素子オーバレイド型磁気ヘッドおよびハード・ディスク・ドライブ - 特許庁

To provide a liquid-injection head without containing lead and having a piezoelectric element excellent in piezoelectric characteristics.例文帳に追加

鉛を含有せず、圧電特性が優れた圧電素子を有する液体噴射ヘッドを提供する。 - 特許庁

Etching is subjected to a variety of layers, and a conductive lead 25 to the ink jetting element is formed therein.例文帳に追加

様々な層にエッチングが施され、インク射出要素への導電リード(25)が形成される。 - 特許庁

The contact element is formed of blanks 56a, 56b punched from a band material as a lead frame 54.例文帳に追加

接点要素(32)は、リードフレーム(54)として帯材より打ち抜き加工されたブランク(56a,56b) から形成される。 - 特許庁

When the VCM current becomes I_center and a lead element 161 comes right above the Burst Patten, the VGA gain becomes a minimum value Gmin.例文帳に追加

VCM電流がI_centerとなり、リード・エレメント１６１がBurst Pattern の真上にきたとき、VGAゲインは最小値Gminになる。 - 特許庁

The lead-through element also includes a second part made of a metal extending from the cermet toward the electrode.例文帳に追加

リードスルーエレメントは、サーメットから電極の方向に延びる金属部分である第２部分も備える。 - 特許庁

This thin film device is provided with a thin film element 1, at least two lead conductors 21, 22 and a switch means 3.例文帳に追加

薄膜素子１と、少なくとも２つのリード導体２１、２２と、スイッチ手段３とを含む。 - 特許庁

The sulfur compound detection element has a sensitive layer primarily consisting of the tungsten oxide semiconductor to which lead is added.例文帳に追加

鉛成分を添加してある酸化タングステン半導体を主成分とする感応層を備えた。 - 特許庁

The light emitting device includes multiple lead terminals 11, a package 12, and a light emitting element 13.例文帳に追加

発光装置は、複数のリード端子１１、パッケージ１２および発光素子１３を含んでいる。 - 特許庁

A vertical through hole 13 is formed in each lead terminal 3 for a capacitor element 2.例文帳に追加

コンデンサ素子２に対する各リード端子３に、上下に貫通する貫通穴１３を形成する。 - 特許庁

Thus, even when the effective element pattern is changed, the signal side lead member 22 is utilized as it is.例文帳に追加

よって、有効素子パターンの変更があってもシグナル側リード部材２２をそのまま利用できる。 - 特許庁

Alternatively, a U-shaped connection element can be provided to the end of the lead wire 6 to clamp a tuner pack 10.例文帳に追加

また、リード線６の端にコ字状の接続具を有してチューナーパック１０を挟止してもよい。 - 特許庁

The magnetoresistive element 12 is arranged on the emitter electrode 7 and below the lead wire 10.例文帳に追加

磁気抵抗素子１２は、エミッタ電極７上、かつ引き出し線１０の下方に配置されている。 - 特許庁

To prevent lift-off phenomenon between a thermistor element and an electrode due to the residual stress of lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーハンダの残留応力によるサーミスタ素体と電極間リフトオフ現象を防止する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric element such as a piezoelectric ceramic filter and a piezoelectric ceramic oscillator, that contains no lead and is inexpensive.例文帳に追加

鉛を含まず、安価な圧電セラミックフィルタ、圧電セラミック発振子などの圧電素子を提供する。 - 特許庁

LEAD WIRE CONNECTOR FOR CARBON FIBER HEATING ELEMENT, AND INFRARED-RAY HEATER USING THE SAME例文帳に追加

炭素繊維質発熱体用リード線接続用コネクタ及びそのコネクタを用いた赤外線ヒータ - 特許庁

The ceramic element body 2 is formed of, for example, a piezoelectric ceramic material of a lead zirconate titanate base.例文帳に追加

セラミック素体２は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛系の圧電セラミック材料により形成される。 - 特許庁

As a base material of the piezoelectric body, lead zirconate titanate (PZT) being a piezoelectric power generating element is preferable.例文帳に追加

圧電体の母材としては、圧電発電体であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）が好ましい。 - 特許庁

The lead-through element includes a first part formed by a cermet in the air-tightly connected place.例文帳に追加

リードスルーエレメントは、気密接続箇所においてサーメットにより形成される第１部分を備える。 - 特許庁

The thermistor includes the thermistor element 2, an electrode wire 3, the lead wire 4, and a connector 11 or Faston terminal 80.例文帳に追加

サーミスタ素子２と、電極線３と、リード線４と、コネクタ１１またはファストン８０とを備える。 - 特許庁

The electronic component 7 is mounted on the first lead terminal 9, and includes the resistance element 13.例文帳に追加

電子部品７は、第１のリード端子９上に搭載されており抵抗素子１３を含む。 - 特許庁

A gallium nitride based semiconductor element 102 is mounted on the substrate including the electric wiring and lead bonded.例文帳に追加

この電気配線を含む基板上に、窒化ガリウム系半導体素子１０２を載せリード接合する。 - 特許庁

a short-lived radioactive metallic element formed from uranium and disintegrating into actinium and then into lead 例文帳に追加

短寿命の放射性の金属元素で、ウランから生成され、アクチニウム、そして鉛に分解する - 日本語WordNet

An optical communication module 1 includes a light-emitting element 3 that receives an electrical signal via a lead wire 6.例文帳に追加

光通信モジュール１の発光素子３は、リード線６を介して電気信号を受信する。 - 特許庁

To facilitate bonding of a lead wire of a thermoelectric element and improve tensile strength after bonding.例文帳に追加

熱電素子のリード線の接合を容易にし、かつ接合後の引っ張り強度を向上させる。 - 特許庁

To provide the bonding pad structure of a semiconductor element and its manufacturing method which are reliable and can improve the matching tolerance of a beam lead.例文帳に追加

半導体素子のボンディングパッド構造体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To form an insulating film on the connection between a lead wire of a gas detecting element and a stay of a base.例文帳に追加

ガス検出素子のリード線と基台のステーとの接続部に絶縁皮膜を形成すること - 特許庁

A GaN system first light emitting element 110 which emits blue light, a GaN system second light emitting element 120 which emits green light, and a third light emitting element 130 which emits red light, are arranged in a first lead electrode 210, a second lead electrode 220, and a third lead electrode 230, respectively, and the lead electrodes are fixed by a fixing member 300.例文帳に追加

青色に発光するＧａＮ系の第１の発光素子１１０と、緑色に発光するＧａＮ系の第２の発光素子１２０と、赤色に発光する第３の発光素子１３０とがそれぞれ第１のリード電極２１０、第２のリード電極２２０、第３のリード電極２３０に配置され、これらのリード電極を固定部材３００で固体する。 - 特許庁

A semiconductor device 20 comprises a lead frame 10 having a die pad 15 and a plurality of lead parts 16; a semiconductor element 21 placed on the die pad 15; bonding wires 22 electrically connecting the lead parts 16 to the semiconductor element 21; and a sealing resin part 23 sealing the lead frame 10, the semiconductor element 21 and the bonding wires 22.例文帳に追加

半導体装置２０は、ダイパッド１５と複数のリード部１６とを含むリードフレーム１０と、ダイパッド１５上に載置された半導体素子２１と、リード部１６と半導体素子２１とを電気的に接続するボンディングワイヤ２２と、リードフレーム１０、半導体素子２１およびボンディングワイヤ２２を封止する封止樹脂部２３とを備えている。 - 特許庁

Holes 4 for adjusting an operational time characteristic are provided at the part of the lead terminal 3 confronted with the polymer PTC element body 1 in the polymer PTC element with the lead terminal 3 integrally bonded to the polymer PTC element body 1.例文帳に追加

ポリマーＰＴＣ素子本体１にリード端子３を接合一体化したポリマーＰＴＣ素子において、前記リード端子３の前記ポリマーＰＴＣ素子本体１への対面部分に動作時間特性調整用の穴部４を設ける。 - 特許庁

A plurality of through-holes, through which the lead pins are inserted, are provided to the piezoelectric element 14, and a voltage applied to the piezoelectric element 14 and the drive signals of the LD 12 are supplied to the piezoelectric element through the intermediary of some of the lead pins (16 to 19).例文帳に追加

このピエゾ素子１４にはリードピンが貫通するための複数の貫通孔が設けられており、ピエゾ素子１４への印加電圧とＬＤ１２の駆動信号が、複数のリードピン（１６〜１９）のいずれかを介して供給される。 - 特許庁

The semiconductor device includes: the metallic support electrode; the semiconductor element arranged on the support electrode; a lead electrode fixed to the semiconductor element; and a resin covering body covering the semiconductor element and part of the lead electrode.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、金属製の支持電極と、支持電極上に配置された半導体素子と、半導体素子に固着されたリード電極と、半導体素子及びリード電極の一部を被覆する樹脂被覆体とを備える。 - 特許庁

A capacitor element, of a solid electrolytic capacitor 1, where a part of an anode lead 2 is inserted in an anode body 10 is covered with a housing 7, while lead frames 9 and 20 connected to the peripheral surfaces of the anode lead 2 and the capacitor element 5 protrude outside the housing 7.例文帳に追加

固体電解コンデンサ1は、陽極リード2の一部を陽極体10内に挿入したコンデンサ素子5を、ハウジング7にて被覆し、陽極リード2及びコンデンサ素子5の周面に繋がったリードフレーム９、90をハウジング7の外側に突出させて構成される。 - 特許庁

An external electrode 30 on the mounting side of a light emitting component 23 is connected with a lead frame on which a light emitting element is subjected to die bonding, and an external electrode 31 of a non-mounting side is connected with the lead frame via a bonding wire with which the lead frame is bonded to the light emitting element.例文帳に追加

発光部品２３の実装側外部電極３０は、発光素子をダイボンドされたリードフレームにつながっており、非実装側外部電極３１はボンディングワイヤを介して発光素子に結合されたリードフレームにつながっている。 - 特許庁

To simplify formation of lead terminals by placing an electric circuit board at the center of an electro-optical conversion element and the lead terminals of the electro-optical conversion element and connecting on both sides, and to reduce leakage of noise between these terminals by shortening the lead terminals.例文帳に追加

電気回路基板を光電気変換素子、電気光変換素子のリード端子の中心に配置し両面で接続することでリード端子の成形を簡易にし、またリード端子を短くすることでリード端子間の雑音の漏れ込みを低減する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element in which a trouble that the semiconductor element is broken is eliminated even when lead-free solder of high hardness is used, and to provide a semiconductor element in which a stress generated on the inside is low.例文帳に追加

硬度が高い鉛フリーはんだを用いても素子が割れるという不具合の無い素子、さらには内部に発生する応力が低い素子の提供を課題とする。 - 特許庁

To omit connection work of lead wires to the electrode of a piezoelectric crystal element, and to provide a piezoelectric crystal-element of high driving efficiency and an actuator using the piezoelectric crystal element.例文帳に追加

圧電変換素子の電極へのリード線の接続作業を省き、駆動効率の高い圧電変換素子及びその圧電変換素子を使用したアクチエータを提供する。 - 特許庁

To accelerate recording by preventing mixing of noise into an adjacent lead element as for a drive circuit for driving a light element for magnetic recording.例文帳に追加

ライト素子を磁気記録のため駆動する駆動回路に関し、隣接するリード素子へのノイズの混入を防止し、高速記録する。 - 特許庁

A semiconductor element is mounted with an insulating resin provided in the gap between the inner leads located at an element mounting region X of a lead frame 10.例文帳に追加

リードフレーム１０の素子搭載領域Ｘに位置するインナーリードの間隙に絶縁樹脂を設けて半導体素子を搭載する。 - 特許庁

To provide an electronic unit member capable of mounting an electronic element on a correct position even if the precision of the processing and location of lead terminals and the electronic element is not improved.例文帳に追加

リード端子や電子素子の端子自体の加工・配置精度を高めなくても、正確な位置に電子素子を実装可能とする。 - 特許庁

A recording element unit 50 has a recording element substrate 1A provided with a heater board 13, and a TAB tape 30 provided with an inner lead 35.例文帳に追加

記録素子ユニット５０は、ヒータボード１３を備える記録素子基板１Ａとインナーリード３５を備えるＴＡＢテープ３０と有している。 - 特許庁

A protective element 4 is connected to the anode terminal 3, and a protective circuit board 7 is connected to the protective element 4 through a Ni lead 6.例文帳に追加

負極端子３には、保護素子４が接続され、保護素子４にはＮｉリード６を介し、保護回路基板７が接続されている。 - 特許庁

An electric current taking-out lead member 41 is sandwiched between the PTC element 76 and the fastening member 7 to be connected to the PTC element 76.例文帳に追加

ＰＴＣ素子76と締結部材７の間には電流取り出し用のリード部材41が挟持されて、ＰＴＣ素子76と接続されている。 - 特許庁

The brackets 6 and 7 covers and shields lead pins 43 and 53 for connecting a light receiving element part 4 and a light emitting element part 5 to the circuit board 2.例文帳に追加

このブラケット６、７は、受光素子部４、発光素子部５と回路基板２とを接続するリードピン４３、５３を覆ってシールドする。 - 特許庁