「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

An insulating covering layer 6 is provided on the side of the bonded surface of this element 1 to the lead 2 and on the side of the lead 11.例文帳に追加

このコンデンサ素子１の第１リード２との接着面側で、陽極リード１１側に絶縁性被覆層６が設けられている。 - 特許庁

The lead frame is provided with lead terminals 22a and inner leads and light-emitting element mounting and connecting parts 22b exposed in the open window 21a.例文帳に追加

リードフレームはリード端子部２２ａと内部リード部と開口部窓内２１ａに露出される発光素子搭載・接続部２２ｂとを備える。 - 特許庁

The lead frame 4 comprises a die pad 4a having a bearing surface on which a semiconductor element 6 is placed, and a hanging lead for the die pad 4a.例文帳に追加

リードフレーム４は、半導体素子６を搭載するための載置面を有するダイパッド４ａと、ダイパッド４ａの吊リードとを備えている。 - 特許庁

ELECTROOPTICAL EFFECT ELEMENT USING SINGLE CRYSTAL OF LEAD ZINC NIOBATE - LEAD TITANATE MIXED CRYSTAL FERROELECTRIC MATERIAL AND OPTICAL SWITCH USING THE SAME例文帳に追加

亜鉛ニオブ酸鉛−チタン酸鉛混晶系強誘電体単結晶を用いた電気光学効果素子及びそれを用いた光スイッチ - 特許庁

The solid electrolytic capacitor C comprises: a capacitor element, a positive electrode side lead terminal 11, a negative electrode side lead terminal 21, and an exterior part 31.例文帳に追加

固体電解コンデンサＣは、コンデンサ素子と、陽極側リード端子１１と、陰極側リード端子２１と、外装部３１とを備える。 - 特許庁

The first planar heating element 131 and the second planar heating element 132 are supplied with power individually through a lead wire 141 for the first planar heating element and a lead wire 142 for the second planar heating element, and heat generation is controlled thereby.例文帳に追加

第１の面状発熱体１３１及び第２の面状発熱体１３２には、第１の面状発熱体用リード線１４１及び第２の面状発熱体用リード線１４２を介して個別に電力が供給され、発熱が制御される。 - 特許庁

The positive electrode of an LED chip (light emitting diode element ) 1 and the negative electrode of a zener diode (first protective element) 2 are connected to a lead wire 51, and the negative electrode of a diode (second protective element) 3 is connected to a lead wire 52.例文帳に追加

リード線５１にはＬＥＤチップ（発光ダイオード素子）１の正極及びツェナーダイオード（第１保護素子）２の負極が接続されており、リード線５２にはダイオード（第２保護素子）３の負極が接続されている。 - 特許庁

The semiconductor device comprises: a semiconductor element 3; a lead 4 having an electrode connected to an electrode provided on the semiconductor element 3; and a metal film 6 for electrically connecting the electrode of the semiconductor element 3 and the electrode of the lead 4.例文帳に追加

半導体素子３と、半導体素子３に設けられた電極と接続される電極を有するリード４と、半導体素子３の電極とリード４の電極とを電気的に接続する金属膜６とを備える。 - 特許庁

The light emitting device comprises a first lead, a second lead having one end opposing to one end of the first lead, a light emitting element, and a molded body made from transparent resin.例文帳に追加

第１のリードと、一方の端部が前記第１のリードの一方の端部と対向した第２のリードと、発光素子と、透明樹脂からなる成型体と、を備えた発光装置が提供される。 - 特許庁

At least one auxiliary cathode lead frame 22 is connected to a capacitor element 15, and the auxiliary cathode lead frame 22 and a cathode lead frame 21 are mutually connected.例文帳に追加

前記コンデンサ素子には、少なくとも１つの補助陰極リードフレームが接続され、前記補助陰極リードフレームと前記陰極リードフレームとが互いに接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a lead frame improving adhesion between a semiconductor element mounting member and a lead part, and solder by increasing contact areas between the semiconductor element mounting member and the lead part, and the solder, and a method for manufacturing the lead frame, and to provide a semiconductor device and a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子載置部材およびリード部とはんだとの接触面積を広くすることにより、半導体素子載置部材およびリード部とはんだとの密着性を高めることが可能なリードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress the generation of faulty connection and improve a yield by surely connecting a capacitor element with an anode lead frame and a cathode lead frame, in a solid-state electrolytic capacitor equipped with the capacitor element, a flat sheet type anode lead frame and a cathode lead frame.例文帳に追加

コンデンサ素子と平板状の陽極リードフレーム及び陰極リードフレームを具えた固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子と該陽極リードフレーム及び陰極リードフレームが確実に接続されることにより、接続不良の発生を抑制し、歩留まりを向上させることを目的とする。 - 特許庁

A lower side heat sink 5 with a semiconductor element 4 mounted thereon is placed on a bottom side of an inner lead 6 of a lead 10, and an upper heat sink 14a wherein a region of the tip of the inner lead 6 and a region with the semiconductor element 4 placed thereon are opened is located to an upper side of the inner lead 6.例文帳に追加

半導体素子４が載置される下側放熱板５をリード１０のインナーリード部６底面に設置するとともに、インナーリード部６の先端部の領域と半導体素子４を載置する領域が開放された上側放熱板１４ａをインナーリード部６の上面に設置する。 - 特許庁

The battery pack has element batteries installed with accessory components; the element battery has a terminal part, and the accessory component includes a lead for electrical connection and a frame equipped with a locking part with the lead, and in a state with the lead being locked with the locking part, the lead and the terminal part are jointed through welding.例文帳に追加

素電池に付属部品を取り付けた電池パックであって、素電池は端子部を設けており、付属部品は、電気接続用のリードとこのリードとの係合部を設けたフレームとを含んでおり、係合部にリードを係合させた状態で、リードと端子部とを溶接により接合している。 - 特許庁

A recess is formed on a center portion of an end of an anode lead frame 20 so that the anode lead wire 50 of the capacitor element 10 is stably located on the recess to be electrically connected, and a mold 40 is formed to cover the capacitor element 10, the cathode lead frame 30, and the anode lead frame 20.例文帳に追加

陽極リードフレーム２０は終端中心部分に凹部が形成され前記凹部に前記コンデンサ素子１０の陽極リードワイヤ５０が安着し電気的に接続されるようにし、モールド４０が前記コンデンサ素子１０、陰極リードフレーム３０、及び陽極リードフレーム２０を覆うよう形成される。 - 特許庁

The semiconductor light emitting element has a first lead, a second lead, a semiconductor light emitting element chip which is die-bonded onto the first lead and is wire-bonded to the second lead, and a metal body for heat radiating which is fastened to the first and second leads via an insulating adhesive layer.例文帳に追加

本発明の半導体発光素子は，第１及び第２リードと，第１リード上にダイボンディングされ，第２リードにワイヤーボンディングされた半導体発光素子チップと，絶縁性接着層を介して第１及び第２リードに固着された放熱用金属体とを有する。 - 特許庁

To enable lead terminals to be effectively utilized independently of whether a semiconductor element is mounted on the lead terminals on which the semiconductor element can be mounted, in a lead frame whose surface is provided with an Ag-plated element mounting region where the semiconductor element is mounted and a wire bonding region where bonding wires are connected.例文帳に追加

Ａｇメッキが施された半導体素子の素子搭載領域と、ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接続領域とを表面に有するリードフレームにおいて、半導体素子が搭載可能なリード端子に対して半導体素子の搭載の有無にかかわらず、当該リード端子を有効に活用できるようにする。 - 特許庁

The slider 11 has a lead insertion hole 22 which communicates the inside with the outside of the lead case 21 in a shaft center direction of the mechanical pencil writing element 3a at almost the shaft center position of the writing element 3a.例文帳に追加

スライダ１１は、シャープペンシル筆記体３ａの略軸心位置に、該シャープペンシル筆記体３ａの軸心方向へ芯ケース内外を連通する芯挿入孔２２を有している。 - 特許庁

The power mold 10 has a power element 15, and a pair of lead frames 12, 13 which sandwiches the power element, and exposes the outside surface of the lead frames 12, 13, and is molded by a resin 18.例文帳に追加

パワーモールド１０は、パワー素子１５と、パワー素子を挟む一対のリードフレーム１２、１３とを有し、リードフレーム１２、１３の外側表面を露出して、樹脂１８によりモールドされている。 - 特許庁

A pair of leads 1, a semiconductor element 2 mounted on each lead 1, a pair of leads 3, and a semiconductor element 4 mounted on each lead 3 are mounted on a printed circuit board 5.例文帳に追加

プリント基板５上に、一対のリード１と、各リード１上に搭載された半導体素子２と、一対のリード３と、各リード３上に搭載された半導体素子４とが、実装されている。 - 特許庁

The upper surface electrode 3a of the semiconductor element 3 and the protrusion 1a on the upper lead frame 1, the bottom face electrode of the semiconductor element and the lower lead frame 2 are jointed, respectively, through a jointing agent 4, e.g. solder.例文帳に追加

半導体素子３の上面電極３ａと上部リードフレーム１の凸部１ａ、半導体素子の底面電極と下部リードフレーム２とをはんだなどの接合剤４で接合する。 - 特許庁

The sensor element sensitive to magnetic fields is adhered to a lead frame guide magnetic flux and electrical contact formation and mechanical retainment of the sensor element are implemented via the lead frame here.例文帳に追加

磁界に感応するセンサエレメントは磁束をガイドするリードフレームに被着されており、ここでセンサエレメントの電気的なコンタクト形成および機械的な保持は該リードフレームを介して行われる。 - 特許庁

The package 1 for optical semiconductor element is a ceramic substrate 2, and through holes 7 for penetrating lead terminals 6 equipped with element connecting terminals 3, and lead units 4 and mounting terminals 5 are formed on the substrate 2.例文帳に追加

光半導体素子用パッケージ１はセラミック基体２であり、素子接続端子３、リード部４および実装端子５を備えたリード端子６を挿通する貫通孔７が形成されている。 - 特許庁

The heat produced by the optical semiconductor element 4 is transmitted from the inner lead frames 2b mounted with the optical semiconductor element 4 to other inner lead frames 2b through the heat conducting member 8.例文帳に追加

光半導体素子４で生成された熱が、この光半導体素子４が搭載されたインナーリードフレーム２ｂから、熱伝導部材８を介して他のインナーリードフレーム２ｂに伝達される。 - 特許庁

The positive thermistor includes lead-free semiconductor ceramic which contains substantially no lead as a component element assembly 1, and has external electrodes 2a, 2b formed at both end parts of the component element assembly 1.例文帳に追加

正特性サーミスタは、実質的に鉛を含まない非鉛系の半導体セラミックを部品素体１とし、該部品素体１の両端部に外部電極２ａ、２ｂが形成されている。 - 特許庁

A lead 12 for supplying currents to the first laser element 2 and the second laser element 3 is mounted and held on the stem 11.例文帳に追加

ステム１１には、第１レーザ素子２および第２レーザ素子３に電流を供給するリード１２が取り付け保持されている。 - 特許庁

For instance, a semiconductor element 11 is mounted on a wiring layer substrate 31, formed on a lead frame 21 as an element mounting part.例文帳に追加

たとえば、半導体素子１１は、リードフレーム２１に設けられた、素子搭載部としての配線層基板３１上に実装される。 - 特許庁

In a direction perpendicular to an optical axial direction of laser light projected from a semiconductor laser element 1, the mount 10 of the semiconductor laser element 1 in a first lead 2 has a portion overlapping with a second lead 3, and holds the first lead 2 and the second lead 3 integrally by a resin member 5 so that the first lead 2 and the second lead 3 do not come into electrical connection.例文帳に追加

半導体レーザ素子１が出射するレーザ光の光軸方向と直交する方向において、第１リード２における半導体レーザ素子１の搭載部１０が、第２リード３と重なっている部分を有すると共に、第１リード２と第２リード３とが電気接続しないように、第１リード２と第２リード３とを樹脂部材５で一体に保持する。 - 特許庁

A lead frame 1 includes a substrate frame 2 containing a die pad 3 on which a semiconductor element 21 is mounted, an inner lead 7 arranged by a plurality of numbers around the die pad 3, and an outer lead 8 configured with the inner lead 7 as one body.例文帳に追加

リードフレーム１は、半導体素子２１が搭載されるダイパッド３と、そのダイパッド３の周囲に複数配置されたインナーリード７と、そのインナーリード７と一体的に構成されるアウターリード８とを含む基板フレーム２を有している。 - 特許庁

A load-drive semiconductor chip 34 such as thyristor element is die-bonded to a lead frame 31, and a lead 37 of its control circuit 33 is directly jointed to the load-drive semiconductor chip 34, with other lead 37 jointed to the lead frame 31.例文帳に追加

リードフレーム３１上に、サイリスタ素子などの負荷駆動用半導体チップ３４をダイボンドし、その制御回路３３のリード３７を負荷駆動用半導体チップ３４上に直接接合し、他のリード３７をリードフレーム３１に接合する。 - 特許庁

An optical element assembly, a circuit board where an electronic element is loaded, a lead frame having a lead pin, a board loading part and a support part, which are arranged on a reference face, and a holding member having a holding part sandwiching and holding the optical element assembly and a sandwiching part sandwiching the support part of the lead frame are prepared.例文帳に追加

光素子アセンブリ、電子素子が搭載される回路基板、基準面上にそれぞれ設けられたリードピンと基板搭載部と支持部とを有するリードフレーム、及び光素子アセンブリを挟持して保持する保持部とリードフレームの支持部を挟持する挟持部とを有する保持部材を準備する。 - 特許庁

A discharge-side lead valve element 19 is bent to a second sheet plate 13 side beforehand, and the discharge-side lead valve element 19 is closely stuck to the second sheet plate 13 so that the static sealing performance between the discharge-side lead valve element 19 and the valve seat of the second sheet plate 13 can be improved.例文帳に追加

吐出側リード弁体19を第２シートプレート13側に予め湾曲させ、湾曲化によって生ずるバネ力が、吐出側リード弁体19を第２シートプレート13に密着させ、吐出側リード弁体19と第２シートプレート13の弁座との間の静的シール性を向上させる。 - 特許庁

To provide a lead frame for an LED light emitting element that has high adhesion between a sealing resin laminated on a filling resin and the lead frame.例文帳に追加

充填樹脂に積層される封止樹脂とリードフレームとの高い密着性を備えたＬＥＤ発光素子用リードフレームを提供する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a light emitting device, an LED element 1 is mounted on a sub-mount 3 and the sub-mount 3 is implemented at the tip of lead parts 4A and 4B of a lead frame.例文帳に追加

ＬＥＤ素子１はサブマウント３に搭載され、このサブマウント３がリードフレームのリード部４Ａ，４Ｂの先端部に実装される。 - 特許庁

The lead frame for an optical semiconductor device connects a light-emitting element 7 and a lead frame 1 with a metal wire 8, and seals them by a transparent resin 9.例文帳に追加

発光素子７とリードフレーム１を金属ワイヤ８で接続して、これらが透明樹脂９で封止される、光半導体装置用リードフレーム。 - 特許庁

To provide a battery in which short-circuit between a battery element and a lead is prevented, and also the lead can be easily bent.例文帳に追加

電池要素とリードとの短絡が防止されると共に、リードを容易に屈曲させることができる電池を提供することを目的とする。 - 特許庁

A temperature detection element 41 having a lead wire 41a is embedded into the glass seal 4 excluding at least a part of the lead wire 41a.例文帳に追加

リード線４１ａを有する温度検出素子４１が、少なくともリード線４１ａの一部を除いてガラスシール４に埋め込まれている。 - 特許庁

To provide a light emitting element package that prevents oxidation of a lead frame caused from the lead frame exposed to the outside air.例文帳に追加

リードフレームが外部空気に露出されることにより発生されるリードフレームの酸化を防止することができる発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁

Opening of the case 3 is closed with a sealing member 4 being boded with a pair of lead pins 40 and 40 and the capacitor element 2 is connected with the lead pins 40 and 40.例文帳に追加

ケース3の開口は、一対のリードピン40、40が接合される封口部材4によって塞がれ、コンデンサ素子2は該リードピン40、40に繋がっている。 - 特許庁

To provide a lead inspection method capable of correctly detecting the tip of a lead even in the state where a semiconductor element is housed in a pocket of a carrier tape.例文帳に追加

半導体素子をキャリアテープのポケット内に収納した状態でも正確にリード先端を検出できるリード検査方法を提供する。 - 特許庁

The slide process of the insulating coverage is conducted to separate both lead wires 4, 4 by moving the insulating coverage along the core lead wire for the entire length of the covered lead wire 1 and individually accepting the lead wire 4 of the thermistor element 3 into inserting holes of the 2-hole core lead wire of the independent insulating coverage.例文帳に追加

前記絶縁被覆のスライド処理は、被覆電線１の全長に渡り、芯線に沿って絶縁被覆を移動させ、互いに独立した絶縁被覆の２穴の芯線の挿入穴内にそれぞれサーミスタ素子３のリード線４を個別に受入れて両リード線４，４間を隔離する処理である。 - 特許庁

To provide a lead frame which is composed of an inner lead having a bonding pad part, an outer lead as an external terminal, a die pad for mounting a semiconductor element thereon, and a suspension lead for supporting the die pad, prevents deformation of the inner lead and electrical short-circuit, and has superior wire bondability.例文帳に追加

ボンディングパッド部を有するインナーリード、外部端子となるアウターリード、半導体素子を搭載するダイパッドおよびダイパッドを支える吊りリードからなるリードフレームにおいて、インナーリードの変形および電気的短絡を防止し、かつ優れたワイヤボンディング性を有するリードフレームを提供する。 - 特許庁

In a lead frame in which a unit lead frame is arranged in such a manner that the unit lead frame is lined up in a matrix shape and the rear surface of a portion for mounting a semiconductor element and the rear surface of a lead which is not subjected to a thinning process are exposed, the distance to an adjacent lead is not equal.例文帳に追加

単位リードフレームがマトリックス状に並べて配置され、半導体素子搭載部の裏面及び薄肉化処理を行っていないリードの裏面が露出するように形成されたリードフレームにおいて、隣接するリードとの距離が不等間隔であることを特徴とするリードフレーム。 - 特許庁

When wiring is carried out between an infrared ray detection element 2 and a lead pin 5, a Peltier element 4 is provided separately from a Peltier element 3 whereon the infrared ray detection element 2 is mounted and the infrared ray detection element 2 and the Peltier element 4 are connected by a bonding wire 6.例文帳に追加

赤外線検知素子２とリードピン５との間を配線するに際し、赤外線検知素子２を載置するペルチェ素子３と分離してペルチェ素子４を設け、赤外線検知素子２とペルチェ素子４との間をボンディングワイヤ６で接続する。 - 特許庁

This solid electrolytic capacitor is constituted of a capacitor element 1, a first lead 2 electrically connected with an anode of the capacitor element 1, a second lead 3 electrically connected with a cathode of the capacitor element 1, and a package 5 which is formed of resin and covers the periphery of the capacitor element 1.例文帳に追加

コンデンサ素子１と、そのコンデンサ素子１の陽極と電気的に接続される第１のリード２と、コンデンサ素子１の陰極に電気的に接続される第２のリード２と、コンデンサ素子１の周囲を被覆する樹脂製のパッケージ５とからなっている。 - 特許庁