| 意味 | 例文 |
lower- layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11223件
A melting point of the second junction layer 2b is lower than those of the first junction layer 2a and the third junction layer 2c.例文帳に追加
また、第2接合層2bの融点は、第1接合層2aおよび第3接合層2cの融点よりも低い。 - 特許庁
Meanwhile, the stress relaxation layer 30 is preferably formed on an upper layer and/or a lower layer of the inductor element 40.例文帳に追加
なお応力緩和層30は、インダクタ素子40の上層および/または下層に形成されていることが望ましい。 - 特許庁
The regeneration type diaper comprises an upper layer and a lower water absorbing layer arranged to the undersurface of the upper layer to be bonded thereto.例文帳に追加
再生型おむつは、上部層および該上部層の下面側に配置されて接着される下部吸水層から成る。 - 特許庁
The conductive lamination 40 has a conductive lower layer 42, a conductive middle layer 44, and a conductive upper layer 46.例文帳に追加
導電性積層40は、導電性下層42、導電性中間層44、導電性上層46を有している。 - 特許庁
The recording gap layer 14 is provided between the lower magnetic pole layer 11 and the upper magnetic pole layer 16.例文帳に追加
記録ギャップ層14は、下部磁極層11と上部磁極層16の各磁極部分の間に設けられている。 - 特許庁
The ridge has a lower portion formed of the second second clad layer and the ridge-portion contact layer formed of the contact layer.例文帳に追加
リッジは第2の第2クラッド層で形成される下部と、コンタクト層で形成されるリッジ部コンタクト層とからなっている。 - 特許庁
The power generating apparatus E is covered with an intermediate layer 6 made of synthetic resin, between the upper layer 2 and the lower layer 3.例文帳に追加
前記発電機器Eは、上層2と下層3との間で合成樹脂による中間層6により覆われている。 - 特許庁
The semiconductor multilayer film includes a lower clad layer, an active layer, and an upper clad layer sequentially integrated from the substrate side.例文帳に追加
半導体多層膜は、基板側から順に積層された下側クラッド層、活性層、および上側クラッド層を含む。 - 特許庁
A sample in a gel layer is electrophoresed by applying the voltage to upper and lower electrodes insulated from the gel layer while holding the gel layer therebetween.例文帳に追加
ゲル層を挟みゲル層とは絶縁された上下の電極に電圧を印加して、ゲル層中のサンプルを泳動させる。 - 特許庁
The capacitors 14 are sandwiched by a dielectric layer 17 between an upper electrode layer 15 and a lower electrode layer 16.例文帳に追加
キャパシタ14は、上電極層15と、下電極層16との間に誘電体層17が挟持して構成される。 - 特許庁
The thin film capacitor 19 is constituted by laminating a lower electrode layer 3, a dielectric layer 4, and an upper electrode layer 5.例文帳に追加
薄膜コンデンサ19は、下部電極層3と、誘電体層4と、上部電極層5とを積層した構成である。 - 特許庁
The tensile strength of the inter-layer peeling layer 3a is 25 to 50 MPa and is lower than the tensile strength of the internal layer 2b.例文帳に追加
層間剥離層3aの引張り強さは、25MPa〜50MPaであり、内層2bの引張り強さよりも低い。 - 特許庁
The lower layer 38 comprises a plurality of matching elements 42, and the upper layer 40 is constituted as a horizontally continuous layer.例文帳に追加
下層38は複数の整合素子42からなり、上層40は水平方向に連続した層として構成される。 - 特許庁
In this case, on the lower surface of the silicon board 1, a lower layer protective film 17 is mounted to protect the lower surface from the crack or the like.例文帳に追加
この場合、シリコン基板1の下面には、該下面をクラック等から保護するために、下層保護膜17が設けられている。 - 特許庁
A lower DBR (distributed bragg reflector) miller layer 11, a lower clad layer 12, an active layer 13 having a light emitting region 13A, an upper clad layer 14, a current constriction layer 15, an upper DBR miller layer 16 and a contact layer 17 are laminated in this sequence from the side of a substrate 10.例文帳に追加
下部DBRミラー層11、下部クラッド層12、発光領域13Aを有する活性層13、上部クラッド層14、電流狭窄層15、上部DBRミラー層16およびコンタクト層17が基板10側からこの順に積層されている。 - 特許庁
A lower protective layer 2, a second lower protective layer 3, a recording layer 4 making reversible phase change between amorphous and crystalline phases, a upper protective layer 5, and a reflection layer 6 mainly composed of Al are sequentially laminated on a transparent plate 1.例文帳に追加
透明基板1上に、下部保護層2、第2の下部保護層3、非晶質相と結晶相の可逆的相変化をする記録層4、上部保護層5、Alを主要元素とする反射層6の順に積層する。 - 特許庁
The information processing apparatus 1 adds nodes in a lower layer of the record layer, which are linked with the nodes in the record layer included in the created template, and sets attribute information about the PDL data to each of the nodes in the lower layer of the record layer.例文帳に追加
情報処理装置1が、テンプレートが含むレコード階層のノードとリンクする上記レコード階層の下位階層のノードを追加し、下位階層のノードに対して、PDLデータの属性情報を設定する。 - 特許庁
The surface-emitting laser device 100 has a buffer layer 102, a lower part semiconductor DBR 103, a lower part spacer layer 104, an active layer 105, an upper spacer layer 106, an upper part semiconductor DBR 107, and a contact layer 109 stacked on a substrate 101.例文帳に追加
基板101上にバッファ層102、下部半導体DBR103、下部スペーサ層104、活性層105、上部スペーサ層106、上部半導体DBR107、コンタクト層109が積層されている。 - 特許庁
In the thin film solid secondary battery, the lower electrode current collector layer 3, an active material layer 4 of a lower electrode, a solid electrolyte layer 5, an active material layer 6 of an upper electrode, and the upper electrode current collector layer 7, are continuously film-formed.例文帳に追加
薄膜固体二次電池において、下部電極集電体層3、下部電極の活物質層4、固体電解質層5、上部電極の活物質層6、上部電極集電体層7を連続成膜する。 - 特許庁
In this light-emitting device 1, an n clad layer 3, an active layer 4 and a first p-clad layer 5 are laminated on a substrate 2, and a second p-clad layer 6 lower in oxidation nature and lower in conductivity than the first p-clad layer 5 is further laminated.例文帳に追加
発光装置1は、基板2上に、nクラッド層3、活性層4、第1pクラッド層5を積層し、第1pクラッド層5より酸化性が低く、かつ導電性が低い第2pクラッド層6を積層する。 - 特許庁
The optical waveguide film 1 includes an upper clad layer 13, a lower clad layer 11 and a core layer 12 which is sandwiched between the upper clad layer 13 and the lower clad layer 11, and is extended in a prescribed direction.例文帳に追加
光導波路フィルム1は、上部クラッド層13および下部クラッド層11と、上部クラッド層13と、下部クラッド層11とに挟まれたコア層12とを備え、所定方向に沿って延在するものである。 - 特許庁
The magnetic head has: a recoding-use magnetic head having a coil layer for applying a magnetic field to a lower core layer and an upper core layer; and a reproduction-use magnetic head in which a reproduction-use element for is provided between an upper shield layer and a lower shield layer.例文帳に追加
下部コア層と上部コア層に磁界を与えるコイル層を有する記録用磁気ヘッドと、上部シールド層と下部シールド層間に再生用素子が設けられた再生用磁気ヘッドを有している。 - 特許庁
The tatami mat is formed by laminating a sheet 1 containing charcoal, a lower arranged straw sheet 2, a lower layer 3, a main layer 4, a central layer 5, an intermediate straw sheet 6, a charcoal layer 7, an upper arranged straw sheet 8, an upper layer 9, and a rush sheet 10, in this order from below.例文帳に追加
炭入りシート1と、下配こも2と、下配3と、大手配4と、たてばえ5と、中間こも6と、炭層7と、上配こも8と、うわばえ9と、いぐさ10とが順に積層されて成る。 - 特許庁
This thin-film EL element has, on a substrate having an electric insulation property, at least the lower electrode layer, a barrier layer containing a conductive inorganic compound, the lower insulation layer, the luminescent layer and the upper electrode layer in that order.例文帳に追加
電気絶縁性を有する基板上に、少なくとも、下部電極層、導電性無機化合物を含有するバリア層、下部絶縁体層、発光層および上部電極層をこの順で有する薄膜EL素子。 - 特許庁
A laminated body 20 is prepared at one side of a substrate 10 with a lower DBR layer 11, a lower spacer layer 12, an active layer 13, an upper spacer layer 14, and an upper DBR layer 15 laminated in this sequence.例文帳に追加
基板10の一面側に、下部DBR層11、下部スペーサ層12、活性層13、上部スペーサ層14および上部DBR層15をこの順に積層してなる積層体20が設けられている。 - 特許庁
An Ag paste is coated and calcined on the lower layer electrode film dA to form an upper layer electrode film dB, and the image signal wiring d is made a double layer structure of the lower layer electrode film dA and the upper layer electrode film dB.例文帳に追加
下層電極膜dAの上にAgペーストを塗布し焼成して上層電極膜dBとし、画像信号配線dを下層電極膜dAと上層電極膜dBの二層構造とした。 - 特許庁
A P-type drift layer 10 expands in an N-type epitaxial layer 3 under an N-type body layer under a source layer 17 through a lower part of an element isolation insulating film 9 from a lower part of a drain layer 18.例文帳に追加
ドレイン層18の下方から、素子分離絶縁膜9の下方を経由して、ソース層17の下部のN型ボディ層の下方のN型エピタキシャル層3中に拡がったP型ドリフト層10が形成されている。 - 特許庁
The semiconductor optical element according to one embodiment is provided with a first conductive type lower cladding layer, a second conductive type upper cladding layer and an active layer provided between the lower cladding layer and the upper cladding layer.例文帳に追加
本発明の一実施形態に係る半導体光素子は、第1導電型の下部クラッド層と、第2導電型の上部クラッド層と、下部クラッド層と上部クラッド層の間に設けられた活性層とを備えている。 - 特許庁
Upper region of the lower reflective layer 2 has mesa shape on which a lower clad layer 3, an active layer 4, an upper clad layer 5 and an upper reflective layer 6 are formed sequentially.例文帳に追加
また、下部反射層2の上部領域はメサ状に形成され、メサ状に形成された領域上に順次下部クラッド層3、活性層4、上部クラッド層5および上部反射層6が積層されている。 - 特許庁
By forming the magnetic gap controlling layer 14 between the lower electrode and magnetic shield layer 12 and the free magnetic layer 18, the free magnetic layer 18 can be sufficiently separated from the lower electrode and magnetic shield layer 12.例文帳に追加
下電極兼磁気シールド層12と自由磁性層18との間に磁気ギャップ調整層14を設けることにより、自由磁性層18を下電極兼磁気シールド層12から十分に離すことができる。 - 特許庁
The capacitor 1 comprises a lower electrode layer 2 formed of a foil made of a polycrystalline metal, an upper electrode layer 4, and the dielectric layer 3 disposed between the lower electrode layer 2 and the upper electrode layer 4.例文帳に追加
キャパシタ1は、金属多結晶体よりなる箔によって構成された下部電極層2と、上部電極層4と、下部電極層2と上部電極層4との間に配置された誘電体層3とを備えている。 - 特許庁
The tilted faces are composed of the end face of the upper clad layer 33, the end face of the core layer 32 and the end face of the lower clad layer 31, and is tilted out from the upper clad layer 33 side to the lower clad layer 31 side.例文帳に追加
この傾斜面は、上部クラッド層33の端面、コア層32の端面、下部クラッド層31の端面で構成され、上部クラッド層33側から、下部クラッド層31側に向かって外側に傾斜している。 - 特許庁
The plating layer 12 preferably consists of strike nickel plating 13 and a two-layered structure of a bright nickel plating layer 14 and a hard plating layer 15, successively from the lower side of the plating layer.例文帳に追加
また、メッキ層12下側よりストライクニッケルメッキ13及び光沢ニッケルメッキ層14、硬質メッキ層15の2層構造からなるのが好ましい。 - 特許庁
The lower magnetic pole layer 8 has a first magnetic pole portion layer 8a and a first yoke portion layer 8b connected with the first magnetic pole portion layer.例文帳に追加
下部磁極層8は、第1磁極部分層8aと、第1磁極部分層に連結された第1ヨーク部分層8bとを有している。 - 特許庁
When heating is performed, the magnetization pattern is transferred from the first recording layer to the second recording layer since the second recording layer has coercive force lower than that of the first recording layer.例文帳に追加
また、加熱時には第二記録層の方が低保磁力となるため磁化パターンは第一記録層から第二記録層に転写される。 - 特許庁
The relative dielectric constant of the second insulating layer of the lower wiring layer is set so as to be smaller than the relative dielectric constant of the second insulating layer of the upper wiring layer.例文帳に追加
下層配線層の第2の絶縁層の比誘電率を、上層配線層の第2の絶縁層の比誘電率よりも小さくする。 - 特許庁
The hierarchical structure table is a table wherein the root of the tree is an upper layer and the tip side of the tree is a lower layer, a lower layer appears at each branch, and each branch and its lower terminals are cross-referenced.例文帳に追加
階層構造テーブルは、ツリーの根本側が上層側で先端側が下層側であり、各分岐にて1つ下の層が現れ、各分岐とその下層側の端末が関連づけられたテーブルである。 - 特許庁
The electron stopper layer has the lower end of a conductive band higher than the lower end of the conductive band of the active layer, and has the upper end of a valence band lower than the upper end of the valence band of the p-type clad layer.例文帳に追加
この電子ストッパー層は、活性層の伝導帯下端よりも高い伝導帯下端を有し、かつp型クラッド層の価電子帯上端よりも低い価電子帯上端を有する。 - 特許庁
On the lower side electron supply layer, an upper side electron travel layer (5) is arranged which comprises a compound semiconductor material whose doping concentration is lower than that of the lower electron supply layer otherwise no doping is applied.例文帳に追加
下側電子供給層の上に、該下側電子供給層よりもドーピング濃度が低いか、またはノンドープの化合物半導体材料からなる上側電子走行層(5)が配置されている。 - 特許庁
An underlying resin 1 is applied to a cleaned inner surface of a rain gutter R, a lower layer fabric 2 impregnated with a lower layer resin 3 of waterproof liquid is laid down, an upper layer fabric 4 impregnated with an upper layer resin 5 of waterproof liquid is laid on the lower layer fabric 2, and a surface layer resin 6 is applied to the upper layer fabric 4.例文帳に追加
雨どいRの内面を清掃して下地樹脂1を塗布し、下層布2に防水性で液体の下層樹脂3を含浸させて敷き、上層布4に防水性で液体の上層樹脂5を含浸させて下層布2の上に敷き、この上層布4の表面に表層樹脂6を塗布する。 - 特許庁
The multilayer printed wiring board 50 is provided which has a lower-layer conductor circuit 24, an interlayer resin insulating layer 35 on the lower-layer conductor circuit 24, an upper-layer conductor circuit 42 on the interlayer resin insulating layer 35, and a via hole 49 connecting the lower- layer conductor circuit 24 and upper-layer conductor circuit 42.例文帳に追加
下層導体回路24と、下層導体回路24上の層間樹脂絶縁層35と、層間樹脂絶縁層35上の上層導体回路42と、下層導体回路24と上層導体回路42とを接続しているバイアホール49とを備えている多層プリント配線板50を提供する。 - 特許庁
The complex resistance type coordinate input device includes: an upper conductive structure layer 41 provided with an upper conductive layer 411 on the bottom; a lower conductive structure layer 42 provided with a lower conductive layer 421 on the top: and a middle both-side conductive structure layer 43 placed between the upper conductive structure layer and the lower conductive structure layer to be combined integrally with the upper conductive structure layer and the lower conductive structure layer.例文帳に追加
複合抵抗式座標入力装置は、底面に上導電層411を具えた上導電構造層41と、上面に下導電層421を具えた下導電構造層42と、該上導電構造層と該下導電構造層の間に置かれて該上導電構造層と該下導電構造層に一体に結合される中間両面導電構造層43と、を包含する。 - 特許庁
A large number of lower layer liquid chambers 24 are formed by providing lower layer barrier walls 22 at the specified pitch p on the lower surface side of the nozzle channel plate 11 and placing a diaphragm 23 thereon.例文帳に追加
ノズル流路板11の下面側に下層隔壁22を上記ピッチpで設け、その下に振動板23を設けることにより、下層液室24を多数形成する。 - 特許庁
A write-head 40 has an upper part magnetic pole end part 1 and a lower part magnetic pole layer 4, and a part of the lower part magnetic pole layer 4 is trimmed and made a lower part magnetic pole notch part 2.例文帳に追加
ライトヘッド40は、上部磁極先端部1、下部磁極層4を有し、下部磁極層4の一部はトリミングされ下部磁極ノッチ部分2となっている。 - 特許庁
A sockliner lower layer material 3A is superposed on the lower face of a sockliner upper layer material 2A and the sockliner upper layer material 2A covers almost all area of the sockliner lower layer material 3a to form respective soft areas S1-S3 and the hard area H.例文帳に追加
中敷上層材2Aの下面に中敷下層材3Aが積層され、かつ、中敷上層材2Aが中敷下層材3Aの概ね全域を覆うことで、各軟質エリアS1〜S3および硬質エリアHが形成されている。 - 特許庁
The optical waveguide film 1 comprises a lower clad layer 3, a core part 4, an upper clad layer 5, a protective film 2 layered on the lower face of the lower clad layer 3, and a protective film 6 layered on the upper face of the upper clad layer 5.例文帳に追加
光導波路フィルム1は、下部クラッド層3と、コア部分4と、上部クラッド層5と、下部クラッド層3の下面に積層された保護フィルム2と、上部クラッド層5の上面に積層された保護フィルム6とからなる。 - 特許庁
A heating component 100 is mounted on the upper face 10a of a lower layer circuit board 1, and its bottom is connected to a thermal via 14 for conducting heat to the lower face 10b of the lower layer circuit board 1 to which inter-layer connecting members 3 lays an upper layer circuit board 2 at a specified height.例文帳に追加
発熱部品100は下層回路基板1の上面10aに実装されており、この発熱部品100の底面は下層回路基板1の下面10bに熱を伝導するサーマルビア14に接続している。 - 特許庁
By performing heat treatment, a lower part AlTi alloy layer 150 is formed in the lower part of the AlCu layer 130, from Al of the AlCu layer 130 and Ti of the lower part Ti metal layer 120, and after that, a via-hole 170 is formed.例文帳に追加
熱処理を行うことにより、AlCu層130のAlと下部Ti金属層120のTiとから、AlCu層130の下部に下部AlTi合金層150を形成し、その後にビアホール170を形成する。 - 特許庁
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