「metallizing」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD OF METALLIZING COPPER TO CERAMICS SURFACE例文帳に追加

セラミックス表面への銅メタライズ方法 - 特許庁

METHOD FOR METALLIZING PLASTIC SURFACE例文帳に追加

プラスチック表面をめっきするための方法 - 特許庁

To provide a metallizing degreased intermediate with which the resistance value of a metallizing layer obtained finally can be readily and nondestructively inspected even during the course of a production process of an aluminum nitride metallizing substrate and to provide an aluminum nitride metallizing substrate reduced in the variation of the resistance value by firing the metallizing degreased intermediate.例文帳に追加

窒化アルミニウムメタライズ基板の製造工程の途中において、最終的に得られるメタライズ層の抵抗値を非破壊により簡単に検査できるメタライズ脱脂中間体を提供する。 - 特許庁

SURFACE METALLIZING METHOD OF POLYIMIDE RESIN MATERIAL例文帳に追加

ポリイミド樹脂材の表面金属化方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF METALLIZING FILM CAPACITOR AND INSULATING AGENT IMPREGNATION APPARATUS FOR METALLIZING FILM CAPACITOR例文帳に追加

金属化フィルムコンデンサの製造方法及び金属化フィルムコンデンサ用の絶縁剤含浸装置 - 特許庁

POLYCARBONATE MOLDING MATERIAL FOR PRODUCING METALLIZING ARTICLE例文帳に追加

メタライジング製品用ポリカーボネート成形材料 - 特許庁

IMPROVED METHOD FOR METALLIZING ALUMINUM, AND PRODUCT例文帳に追加

改良されたアルミニウムメタライズ方法および製品 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE AND METALLIZING SUBSTRATE例文帳に追加

セラミックス基板及びメタライジング基板の製造方法 - 特許庁

INSULATING MATERIAL FOR ALUMINUM AND COPPER METALLIZING例文帳に追加

アルミニウムおよび銅メタライジングのための絶縁材料 - 特許庁

The method (28) also includes a step for metallizing the surface (24).例文帳に追加

方法（２８）は表面（２４）のメタライジングも含んでなる。 - 特許庁

POLYIMIDE FILM FOR METALLIZING, AND METAL LAMINATE POLYIMIDE FILM例文帳に追加

メタライジング用ポリイミドフィルムおよび金属積層ポリイミドフィルム - 特許庁

To provide an AlN metallized substrate which can sufficiently maintain adhesive strength between an AlN substrate and a metallizing layer or between the metallizing layer and a plating layer and which can prevent blistering of the plating layer or peeling of the metallizing layer.例文帳に追加

ＡｌＮ基板とメタライズ層、あるいはメタライズ層とめっき層との接合強度を十分に保つことができ、めっき層のふくれやメタライズ層のはがれの発生を防止し得るＡｌＮメタライズ基板を提供する。 - 特許庁

METALLIZING COMPOSITION AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

メタライズ組成物およびこれを用いたセラミック配線基板の製造方法 - 特許庁

The AlN metallized substrate comprises an AlN substrate, a metallizing layer formed on the surface of the AlN substrate, and a plating layer formed on the metallizing layer.例文帳に追加

ＡｌＮメタライズ基板は、ＡｌＮ基板と、ＡｌＮ基板表面に設けられたメタライズ層と、メタライズ層上に設けられためっき層とを具備する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC GREEN SHEET WITH METALLIZING INK FILLED INTO THROUGH HOLE AND METHOD OF FILLING METALLIZING INK INTO THROUGH HOLE FORMED IN CERAMIC GREEN SHEET例文帳に追加

貫通孔にメタライズインクが充填されたセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミックグリーンシートに形成した貫通孔内へのメタライズインクの充填方法 - 特許庁

After that, the metallic film 3 is formed by metallizing the surface of the resin substrate 1.例文帳に追加

この後、樹脂基板１の表面にメタライズして金属膜３を形成する。 - 特許庁

Three-surface metallizing is done with the substrate 5, for conductive connection to both-surface electrode of the LD4.例文帳に追加

基板５の３面メタライズを形成し、ＬＤ４の両面電極と導電接続する。 - 特許庁

METHOD FOR METALLIZING CERAMIC SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC CIRCUIT BOARD AND CERAMIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

セラミックス基板のメタライズ方法、セラミックス回路基板の製造方法及びセラミックス回路基板 - 特許庁

To obtain a constitution for reducing a place, whereat a metal film is removed from a metallizing film while preventing short-circuit between metal films mutually at the cutting part of the metallizing film, in a film capacitor constituted of a pair of metallizing films with metal films formed on both surfaces thereof.例文帳に追加

両面に金属膜が形成された一対の金属化フィルムが捲回されてなるフィルムコンデンサにおいて、金属化フィルムの切断部分での金属膜同士の短絡を防止しつつ、上記金属化フィルムから金属膜を除去する箇所を減らすことのできる構成を得る。 - 特許庁

A metallizing treatment is applied on outer peripheral surfaces of the front end lens 32 and the rear end lens 39.例文帳に追加

先端レンズ３２及び後端レンズ３９の外周面にはメタライズ処理が施されている。 - 特許庁

METHOD FOR METALLIZING SURFACE OF DIELECTRIC SUBSTRATE WITHOUT USING CATALYST, AND DIELECTRIC SUBSTRATE PROVIDED WITH METAL FILM例文帳に追加

誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材 - 特許庁

The aluminum nitride metallizing substrate is obtained by firing the metallizing degreased intermediate in the nonoxidizing atmosphere.例文帳に追加

有機化合物を含有するメタライズペースト層を非酸化性雰囲気中にて脱脂して、その全体及び部分的な明度がＪＩＳ Ｚ ８７２１に規定する明度でＮ６以下、好ましくはＮ４以下のメタライズ脱脂中間体を得る。 - 特許庁

The pair of metallizing films (19, 20) are cut respectively at parts whereat the metal films (19b, 20b) on one side thereof are removed.例文帳に追加

上記一対の金属化フィルム（19,20）を、それぞれ、片面側の金属膜（19b,20b）が除去された部分で切断する。 - 特許庁

To provide a highly practical method for metallizing a plastic surface where, in a metallizing process for a chromium-free plastic surface, plating can be applied so as to sufficiently adhered to the plastic surface, and furthermore, plating is not deposited on a fixture.例文帳に追加

クロムフリーのプラスチック表面の金属化プロセスにおいて、プラスチック表面に十分に密着しためっきをすることができ、しかも、治具にめっき析出しない、実用性の高いプラスチック表面の金属化方法を提供すること。 - 特許庁

The plating layer is formed by using Ni plating with high deposition properties, and a part of it diffuses in the metallizing layer.例文帳に追加

めっき層は析出性の高いＮｉめっきを用いて形成され、かつその一部がメタライズ層中に拡散している。 - 特許庁

To prevent a stub circuit due to side metallizing without causing deformation of a substrate in a package for a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイス用パッケージにおいて、基部の変形を引き起こすことなく、側面メタライズに伴うスタブ回路の形成を防止する。 - 特許庁

Regarding the method, on the place other than the object for chemical metallizing in a base material, a work member or a device component, a covering nonreactive to the succeeding metallizing is electrolytically precipitated with a fluoride-containing activator and a chromium-containing electrolyte.例文帳に追加

この目的のために、本発明によれば、フッ化物含有活性化剤およびクロム含有電解質により、基材、工作部材または装置部品の化学的金属化対象外の箇所に後続の金属化加工に対して非反応性の被覆を電解析出させる。 - 特許庁

To provide a process for forming void-free interconnections by metallizing apertures in high aspect sub-half micron applications.例文帳に追加

高アスペクト比のサブハーフミクロン応用において、開口を金属化してボイドの無い相互接続を形成するためのプロセスを提供することである。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PRE-TREATMENT METHOD AND SURFACE METALLIZING METHOD FOR POLYIMIDE RESIN, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

An optical fiber obtained by exposing a coated optical fiber from its clad part to its tip is incorporated in an optical package etc., and a metallizing layer is formed on the flank of the optical fiber nearby its tip to obtain the optical fiber pigtail, the metallizing layer being less in film thickness toward the tip of the optical fiber.例文帳に追加

光パッケージ等に光ファイバの被覆部から先端が露出した素線が組み込まれ、該素線の先端近傍の側面にメタライズ層を形成してなる光ファイバーピグテイルにおいて、前記メタライズ層の膜厚が前記光ファイバ素線の先端部になるにしたがって薄くなるように形成する。 - 特許庁

A lead-out pattern 3a, of a width equal to or less than L/2, is formed in both widthwise directions from the central part in the longitudinal direction of the metallizing pattern 2.例文帳に追加

また、メタライズパターン２の長手方向の中央部から両幅方向にＬ／２以下の幅の引き出しパターン３ａを形成しておく。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that uses a nitride-compound semiconductor as a base, has an improved contact metallizing section, and emits radiations.例文帳に追加

窒化物−化合物半導体をベースとし、改善されたコンタクトメタライジング部を備えた放射線を発する半導体デバイスを提供すること - 特許庁

Or, a metal thin film is formed by a metallizing process on the outer circumference side face of the tip slanted fiber 124 except for the tip section of the coreless fiber 12.例文帳に追加

また、コアレスファイバ１２の先端部を除く先端斜めファイバ１２４の外周側面にメタライズ加工により金属薄膜を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a block copolymer or a thermoplastic resin composition comprising the block copolymer by metallizing an unsaturated group of a terminal olefin.例文帳に追加

末端オレフィンの不飽和基を金属化し、ブロック共重合体又は該共重合体を含有する熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a barrier laminate enabling to favorably sealing a device or the like under the condition that vacuum metallizing is possible and, at the same time, damages to inorganic layers and to the device are reduced.例文帳に追加

真空蒸着が可能でかつ無機層やデバイスへのダメージを低減して、良好にデバイス等を封止できるバリア性積層体を提供する。 - 特許庁

The first metallizing of the semiconductor chip is also surrounded by the housing through a conductive material and connected with the contact section that reaches the second principal plane.例文帳に追加

半導体チップの第１メタライジングは、伝導体を介して、同じくハウジングに取り囲まれており、第２主要面に達する接触部に接続している。 - 特許庁

To permit to obtain the film capacitor of various electrostatic capacitances simply at low cost, in the film capacitor constituted of metallizing films rolled or laminated.例文帳に追加

金属化フィルムが捲回または積層されてなるフィルムコンデンサにおいて、様々な静電容量のものを簡単且つ低コストで得られるようにする。 - 特許庁

The manufacturing method involves the steps of metallizing the polymer and then subjecting a compound represented by formula (4) to substitution reaction.例文帳に追加

〔２〕該ポリマーをメタル化し、続いて下記式（４）で示される化合物を置換反応させる工程を含む〔１〕に記載の線状芳香族ポリマーの製造方法。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HEAT-SEALABLE/NON-HEAT-SEALABLE BIAXIALLY ORIENTED POLYPROPYLENE FILMS APPLICABLE TO WATER BASE INK PRINTING AND METALLIZING TREATMENT SUCH AS VACUUM PLATING, AND PRODUCT PRODUCED THEREBY例文帳に追加

水性インキ印刷と真空めっきなどのメタライジング処理に適用されるヒートシール可／不可の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製法及びその製品 - 特許庁

To provide a cable connecting part of a CV power cable capable of preventing breaking, deformation, and crinkling of a metallizing layer and a reinforcing metal layer caused by repeating the thermal expansion and contraction of a reinforcing insulating layer over the entire reinforcing insulating layer, and preventing a gap from being generated between the metallizing layer and the reinforcing metal layer.例文帳に追加

補強絶縁層上全体にわたって、補強絶縁層の熱膨張・収縮の繰り返しによる金属被覆層および補強金属層の破断、変形、皺を防ぎ、また、金属被覆層と補強絶縁層の間に隙間が生じるのを防ぐことができるＣＶ電力ケーブルのケーブル接続部を提供する。 - 特許庁

To provide the external electrodes (3, 4, and 8) of a piezoelectric ceramic multilayer actuator that comprise a layer at a base metallizing section (3), deposited to a ceramic material (2) on the surface of an actuator (1), combine a reinforcing layer (4) by the base metallizing section layer and a combination layer (8), and brazes a lead wire (5) to the reinforcing layer.例文帳に追加

アクチュエータ（１）の表面のセラミック材料（２）に被着された、ベース金属化部（３）の層からなり、前記ベース金属化部層と結合層（８）により補強層（４）が結合されており、該補強層にリード線（５）がろう付けされている、圧電セラミック多層アクチュエータの外部電極（３，４，８）を提供する。 - 特許庁

An insulating film (19a) of a metallizing film (19) wound around a winding core (13) is formed by being peeled off from a base material (21) after drying a film solution coated on the base material (21).例文帳に追加

巻芯（13）に巻回される金属化フィルム（19）の絶縁フィルム（19a）を、基材（21）上に塗布したフィルム溶液を乾燥させた後、該基材（21）から剥離させることにより形成する。 - 特許庁

To provide a surface metallizing method by which the increase of temperature is reduced and a metallic film having high adhesion and joining strength with a base material can be deposited.例文帳に追加

温度上昇を低く抑え、しかも基材との密着性・接合力の大きな金属皮膜を形成できるようにした表面メタライズ方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing a charge controlling agent composed of an azo metal-containing complex salt represented by the formula comprises reacting a monoazo compound with a metallizing agent in a mixed solvent of water and an alcohol at a mixing weight ratio of the water to the alcohol of 80/20 to 99/1.例文帳に追加

混合重量比が８０／２０〜９９／１の水／アルコールの混合溶媒中でモノアゾ化合物に、金属化剤を反応させて、下記式 - 特許庁

At mounting of the light-emitting element 1 to the mount 2, a solder ribbon 4 is aligned with the metallizing pattern 3 and placed on it, and then the light- emitting element 1 is placed over it, which is heated as it to melt the solder.例文帳に追加

マウント２への発光素子１の搭載に際しては、メタライズパターン３の上に半田リボン４を位置を合わせて載置し、次ぎに発光素子１をその上から載置する。 - 特許庁