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modulusを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 4949



例文

The dimensional relationship of an expansion modulus between an upper film 31 and a lower film 32 composing the individual displacement part 23 is opposite to that between an upper film 33 and a lower film 34 composing the individual displacement part 23.例文帳に追加

個別変位部22を構成する上側膜31と下側膜32との膨張係数の大小関係と、個別変位部23を構成する上側膜33と下側膜34との膨張係数の大小関係とが、互いに逆である。 - 特許庁

(3) The multifilament yarns have (a) 10-30 cN/dtex degree of initial tensile resistance, (b) 10-100% stretch elongation percentage and 80-100% stretch modulus of actual crimps and (c) 0.1-0.5 cN/dtex thermal shrinkage stress at 100°C.例文帳に追加

該マルチフィラメント糸が、(a) 初期引張抵抗度=10〜30cN/dtex、 (b)顕在捲縮の伸縮伸長率=10〜100%、伸縮弾性率=80〜100%、(c) 100℃での熱収縮応力=0.1〜0.5cN/dtex。 - 特許庁

The underfill resin with a smaller Young's modulus than the resin-sealing body is included between the resin- sealing body 14 and wiring and a terminal being formed on the wiring board 10, thus reducing stress that is applied to the wiring and terminal extremely.例文帳に追加

樹脂封止体14と配線基板10に形成されている配線及び端子との間には樹脂封止体よりヤング率の小さいアンダーフィル樹脂が介在しているので配線や端子にかかる応力が著しく低減される。 - 特許庁

The semiconductor device characterized in that the wiring board includes a stiffener and a region between the semiconductor chip and the stiffener on the wiring board is filled with a protective resin of an elastic modulus of at least 0.5 MPa and not more than 10 MPa.例文帳に追加

配線基板がスティフナを具備しており、かつ、前記配線基板の上の半導体チップとスティフナの間の領域に弾性率が0.5MPa以上10MPa以下の保護樹脂を充填したことを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

例文

To provide a curable resin composition which can form cured products having sufficiently high optical transparency, excellent heat resistance, excellent heat resistance, and sufficiently low elastic modulus, and has a sufficiently small cured contraction coefficient.例文帳に追加

光学的透明性が十分に高く、耐光性及び耐熱性に優れ、且つ弾性率が十分に低い硬化物を形成可能であるとともに、硬化収縮率が十分に小さい硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁


例文

The first silicon elastomer layer 13a is formed to have a shear modulus G' in the range of 3.0×10^4 Pa-5.0×10^6 Pa measured by dynamic viscoelasticity measurement at a frequency of 10 Hz and a temperature of 20°C.例文帳に追加

第1のシリコーンエラストマー層13aは、動的粘弾性測定により周波数10Hz、温度20°Cで測定したせん断弾性率G’が3.0×10^4Pa〜5.0×10^6Paの範囲にあるように形成されている。 - 特許庁

The pellets consisting of the resin and fiber are characterized in that the resin consists of a polyolefin, the fiber consists of a polyalkylene naphthalate, the melting point of the fiber is 265-280°C, its elastic modulus is 18-30 GPa and a strength thereof is 6-11 cN/dtex.例文帳に追加

樹脂と繊維からなるペレットであって、該樹脂がポリオレフィンからなり、該繊維がポリアルキレンナフタレートからなり、該繊維の融点が265〜280℃であり、弾性率が18〜30GPaであり、かつ強度が6〜11cN/dtexであることを特徴とする。 - 特許庁

The flexible resin sheet is characterized in that the shear modulus of elasticity is ≥2×10^6 and ≤1×10^7 Pa at 20°C, ≥5×10^4 Pa at 80°C and ≥3×10^3 and ≤3×10^5 Pa at 120°C.例文帳に追加

20℃におけるせん断弾性率が2×10^6Pa以上1×10^7Pa以下で80℃におけるせん断弾性率が5×10^4Pa以上で120℃におけるせん断率が3×10^3Pa以上3×10^5Pa以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a die attach past for a semiconductor or a material for bonding a heat-dissipating member, which, in particular, has a low elastic modulus and excellent stress relaxation characteristics; and to provide a semiconductor device being excellent, in particular, in the reliability such as solder crack resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

例文

Then, a section modulus of the neck section 20 regarded as a cantilever receiving cutting force applied on the cutting edge 40 as a load at the time of bore diameter processing is formed to gradually become larger from end 21 toward the base end 23.例文帳に追加

そして、首部20を、内径加工時に刃先40にかかる切削抵抗を荷重として受ける片持ち梁とみなしたときの断面係数が、先端21から基端23に向かうにしたがって大となるように形成した。 - 特許庁

例文

The plastic part 31b of a gear 31 of the reduction gear mechanism 30 is formed from a resin composition containing an organic fiber material of 10-40 wt.% whose tensile strength is at least 2 GPa and whose modulus of elongation is at least 50 GPa.例文帳に追加

減速ギヤ機構30のギヤ31の樹脂部31bを、引張強度が2GPa以上で、且つ引張弾性率が50GPa以上の有機繊維材を10〜40重量%含有する樹脂組成物により形成する。 - 特許庁

The cover component 9 for closing the opening of the housing comprises an outer cover member 18 arranged on an outer surface of the housing and an inner cover member 19 made of a material whose elastic modulus is smaller than that of the outer cover member 18.例文帳に追加

筐体の外表面側に配置される外側カバー部材18と、外側カバー部材18よりも弾性率の小さい材料から成る内側カバー部材19とで、筐体の開口を閉塞するカバー部品9を構成する。 - 特許庁

The heat insulating film 200 comprises a binder 32 with hollow granules 31 dispersed inside, and shells 31b of the hollow granules 31 are composed of materials having elastic moduli smaller than the elastic modulus of the binder 32.例文帳に追加

中空粒状体31を内部に分散させたバインダ32からなる遮熱膜200であって、中空粒状体31の殻31bは、バインダ32の弾性率よりも低い弾性率を有する材料で構成されている。 - 特許庁

The base resin layer 1 on the base member 101 side is formed of a PET film, and an insulation layer on the strap 103 side is formed of polyimide resin having a higher flexural elastic modulus than PET, so that the non-contact IC tag has the excellent bending resistance.例文帳に追加

ベース部材101側のベース樹脂層1は、PETフィルムにより形成され、ストラップ103側の絶縁層は、PETよりも曲げ弾性率の高いポリイミド樹脂により形成されており、屈曲耐性に優れている。 - 特許庁

The transparent conductive substrate 1 has a transparent substrate 11 and a transparent conductive film 12 arranged on one face of this transparent substrate, and the modulus of haze of the transparent conductive film is 9.7% or more and 61.0% or less.例文帳に追加

本発明に係る透明導電性基板は、透明基材と該透明基材の一方の面に透明導電膜を配してなり、前記透明導電膜のヘーズ率が9.7%以上61.0%以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide low-thermal conductivity and high rigid ceramics which is as dense as95% in theoretical density and has excellent characteristics of <3 W/m.K in thermal conductivity at room temperature and ≥140 GPa in Young's modulus.例文帳に追加

理論密度が95%以上と緻密であり、室温における熱伝導率が3W/m・K未満であり、かつヤング率が140GPa以上という優れた特性を有する低熱伝導高剛性セラミックス提供する。 - 特許庁

This polishing device is provided with an exclusively used pressing means (a pressing plate 158, a pressing roller 160, etc.) which adjust the compressibility or compressive modulus of the polishing pad by pressing the whole polishing surface of the pad to physically, prepare the polishing pad.例文帳に追加

研摩パッドの研摩面全面を押圧して研摩パッドの圧縮率又は圧縮弾性率を調節する専用の押圧手段(加圧プレート158、プレスローラ160等)を備え、物理的に研摩パッドの立ち上げ処理を実施するようにした。 - 特許庁

A disk like flange 4 is welded to the end part of a cylindrical hub 2 on the outer peripheral surface of which a tape is to be wound and the flange 4 is formed by using a resin material having an elastic modulus equal to that of the resin material of the hub 2 or more.例文帳に追加

外周面にテープを巻回する円筒状のハブ2の端部に、円盤状のフランジ4を溶着してなり、フランジ4をハブ2の樹脂材料と同等または同等以上の弾性率を有する樹脂材料で成形する。 - 特許庁

A part receiving the strain in the medical appliance for the soft biotissue is composed of amorphous alloy containing no Ni, the proportional limit elongation of the amorphous alloy is 1.5% or more, and the Young's modulus is 100 GPa or less.例文帳に追加

この生体軟組織用医療用具における歪を受ける部位が、Niを含有しない非晶質合金で構成してあり、前記非晶質合金の比例限界伸びが1.5%以上あり、ヤング率が100GPa以下である。 - 特許庁

As a reinforcing member 11 formed of silicon carbide different from silicon is arranged on a rear surface 10b of the silicon wafer 10, a Young's modulus of the silicon wafer 10 is increased as compared with a conventional silicon wafer which does not have the reinforcing member on the rear surface of the wafer.例文帳に追加

シリコンウェーハ10の裏面10bに、シリコンと異なる炭化シリコンからなる補強材11を設けたので、シリコンウェーハ10のヤング率が、ウェーハ裏面に補強材を有しない従来のシリコンウェーハに比べて高まる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composite material having improved mechanical characteristics such as flexural strength, flexural modulus and fracture toughness by nano-dispersion of a layered clay mineral, and obtained by using a phenol-based curing agent.例文帳に追加

層状粘土鉱物をナノ分散させることにより、曲げ強度、曲げ弾性率および破壊靱性値等の機械的特性の改良された、フェノール系硬化剤を使用して得られるエポキシ樹脂複合材料を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a cellulose acylate film in which a photoelastic coefficient is sufficiently low; an aromatic polymer can be applied as an additive used for the cellulose acylate film; the water content is suppressed low; and a high modulus of elasticity is shown.例文帳に追加

光弾性係数が十分に低く、セルロースアシレートフィルムに用いる添加剤として芳香族系のポリマーを適用することができ、しかも含水率を低く抑え、かつ高い弾性率を示すセルロースアシレートフィルムを提供する。 - 特許庁

A semiconductor wafer reinforcing region 3 whose elastic modulus is larger than a semiconductor structure forming region 5 is formed at vicinity of an outer periphery of the semiconductor structure forming region 5 where semiconductor structures 6 of the semiconductor wafer 1 are formed.例文帳に追加

半導体ウエハ1の半導体構造6が形成される半導体構造形成領域5の外周近傍に、半導体構造形成領域5よりも弾性率が大きい半導体ウエハ補強領域3を形成する。 - 特許庁

This assist grip 1 of porous structure is formed by using polypropylene resin as a base material, blending a modifier consisting of ethylene propylene rubber for lowering its bending elastic modulus, and a foaming material consisting of sodium bicarbonate for foaming at the time of injection molding.例文帳に追加

ポリプロピレン樹脂を基材とし、これに曲げ弾性率を低下させるエチレンプロピレンゴムよりなる改質材と、重曹よるなる発泡材を混合させ、射出成形時発泡させて多孔質構造のアシストグリップ1を形成する。 - 特許庁

To provide a phenolic polymer having a low softening point and a low melting viscosity and useful as an epoxy resin curing agent and to provide a cured product excellent in low water absorption, low modulus and flame retardance by compounding the polymer with an epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化剤として有用な低軟化点、低溶融粘度のフェノール系重合体を提供するものであって、エポキシ樹脂に配合して、低吸水率、低弾性率、難燃性に優れた硬化物を得ることができる。 - 特許庁

To provide a sealant excellent in contamination resistance and tackiness resistance having low modulus obtained from a polyisocyanate composition without adding a low molecular weight compound reducing the surface tackiness, having low viscosity and few urethane bonds in the polyisocyanate resin.例文帳に追加

樹脂中のウレタン結合が少なく低粘度であり、表面タック低下の原因となる前記低分子量化合物のないポリイソシアネート組成物を用いた特に低モジュラスで耐汚染性、耐タック性に優れたシーリング材を提供する。 - 特許庁

The polyimide film is produced from a polyamic acid obtained from a composition consisting of at least naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, biphenyltetracarboxylic acid dianhydride and 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene and has a Young's modulus of 4-10 [GPa].例文帳に追加

少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が4〜10[GPa]であることを特徴とするポリイミドフィルム。 - 特許庁

To provide a novolak type phenolic resin and composition, useful especially for precision grinding wheel use, and capable of obtaining a resinoid grinding wheel that retains a modulus of elasticity low without lowering strength of the grinding wheel and has excellent grinding performance.例文帳に追加

特に精密砥石用途において有用であり、砥石の強度を低下させることなく、弾性率を低く維持し、研削性能が優れたレジノイド砥石を得ることができるノボラック型フェノール樹脂及び組成物を提供する。 - 特許庁

The cutting electrodeposition blade 10 is formed by firmly fixing the abrasive grains 1 to an outer peripheral surface side of a substrate 2 with the electrodeposition, the substrate 2 is formed by a cemented carbide, and the longitudinal elastic modulus is 600-700 GPa.例文帳に追加

切断電着ブレード10は、砥粒1を基板2の外周側に電着により固着して形成されており、基板2は、超硬合金で形成され、その縦弾性係数は600GPa以上700GPa以下である。 - 特許庁

Other advantages are obtained by electrically insulating the wire to prevent short-circuit, protecting the wire with sheaths having a small elasticity modulus and by protecting a chip-bonding pad metallization 40.例文帳に追加

その他の利点が、回路を短絡させないようにワイヤを電気的に絶縁することによって、小さな弾性率を有するシースでワイヤを保護することによって、およびチップ接合パッド・メタライゼーション40を保護することによって実現される。 - 特許庁

The seamless belt 1 is formed to be flexible and endless by using an electrically semiconductive resin and at least one among both open end parts of this seamless belt 1 and a reinforcing resin 2 having smaller modulus of elasticity than that of the electrically semiconductive resin are integrated.例文帳に追加

半導電性樹脂を使用してシームレスベルト1を可撓性のエンドレスに成形し、このシームレスベルト1の開口した両端部の少なくとも一方に、半導電性樹脂よりも小さい弾性率の補強樹脂2を一体化する。 - 特許庁

To provide an aromatic polyimide which is excellent in heat resistance, has thermal dimensional stability and an appropriate elastic modulus, and is low in moisture absorption, hygroscopic expansion coefficient, and dielectricity; and the aromatic polyamic acid, a precursor of the polyimide.例文帳に追加

優れた耐熱性、熱的寸法安定性、適当な弾性率を有し、かつ低吸湿性、低湿度膨張係数、低誘電性を実現した芳香族ポリイミド及びその前駆体である芳香族ポリアミド酸を提供する。 - 特許庁

In the negative active material for the lithium secondary battery, decrease in bulk modulus is suppressed together with initial irreversible reaction, and the initial capacity, initial efficiency, and life characteristics are improved when applied to the lithium secondary battery.例文帳に追加

本発明によるリチウム2次電池用負極活物質は、体積膨張率減少と一緒に初期不可逆反応が抑制されて、リチウム2次電池に適用時初期容量、初期効率及び寿命特性を改善できる。 - 特許庁

To provide an indwelling catheter which has rigidity in piercing and flexibility after indwelling in the blood equal to those of an indwelling catheter made of fluororesin, and shows lowering behavior of elastic modulus optimum for the indwelling operation, and which is excellent in kink resistance.例文帳に追加

フッ素樹脂製留置カテーテルと同等の穿刺時の剛性と血中留置後の柔軟性を有するとともに、留置操作に最適な弾性率の低下挙動を示し、かつ耐キンク性に優れた留置カテーテルを提供する。 - 特許庁

The seamless belt comprises a naphthalene dicalboxylic acid, low molecular weight glycol, and thermoplastic polyester elastomer which contains polyoxyalkylene glycol whose average molecular weight is 400-4000 as a constituent and of which a young's modulus is 1200 MPa or more.例文帳に追加

ナフタレンジカルボン酸、低分子量グリコール、平均分子量が400〜4000のポリオキシアルキレングリコールを構成成分として含有するヤング率が1200MPa以上の熱可塑性ポリエステルエラストマーからなるシームレスベルトとする。 - 特許庁

The pile fabric for clothes includes a fiber (A) that has cellulose acetate propionate and/or cellulose acetate butyrate as a main constituent component and has an initial tensile modulus of 20-40 cN/dtex.例文帳に追加

セルロースアセテートプロピオネートおよび/またはセルロースアセテートブチレートを主たる構成成分とする初期引張弾性率が20〜40cN/dtexである繊維(A)を、パイル部を構成する主たる繊維として用いてなる衣料用パイル布帛。 - 特許庁

A different type of metal having a larger Young's modulus and a higher melting point than platinum, e.g. one among rhodium, iridium, ruthenium, vanadium, molybdenum and tungsten, is mixed with the heater plate of the limiting current type oxygen sensor containing platinum.例文帳に追加

限界電流式酸素センサの白金を含むヒータ板に、白金よりも大きなヤング率及び白金よりも高い融点を有する異種の金属、例えば、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、バナジウム、モリブデン、タングステンのうちのいずれかを混合する。 - 特許庁

This method for manufacturing the polycarbonate pellets is characterized in that when the pellets are manufactured by cutting a molten polycarbonate strand after cooling, the cutting is carried out before the elastic modulus in tension of the polycarbonate strand does not exceed 2.0×109 Pa.例文帳に追加

溶融状態のポリカーボネートストランドを冷却後、切断してポリカーボネートペレットを製造する際に、ポリカーボネートストランドの引張弾性率が2.0×10^9Paを超えない間に、切断することを特徴とするポリカーボネートペレットの製造方法 - 特許庁

The resin composition contains a highly elastic polyamide resin having a flexural modulus of 700 MPa or higher and 5,000 MPa or lower, a metal-neutralized product of ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, and a resin having a polar functional group.例文帳に追加

この樹脂組成物は、700MPa以上5000MPa以下である曲げ弾性率を有する高弾性ポリアミド樹脂、金属イオンで中和されたエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体及び極性官能基を有する樹脂を含む。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing semiconductors which has good adhesion to lead frames and semiconductor elements, a low modulus of elasticity and a high solder resistance, and a semiconductor device obtained by using the same.例文帳に追加

リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、かつ低弾性率で高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the polyvinyl alcohol film roll formed by winding the polyvinyl alcohol film onto the peripheral surface of the cylindrical core tube, the core tube is made of a carbon fiber-reinforced plastic material, and the modulus of elasticity of the core tube is at least 98 GPa.例文帳に追加

ポリビニルアルコール系フィルムを円筒状の芯管の外周面に巻き取ってなるポリビニルアルコール系フィルムロールであって、上記芯管が、炭素繊維強化プラスチック製であり、その芯管の弾性率が98GPa以上である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing aromatic polyester fiber in which thin fiber (a multifilament with single fiber fineness of 3 dtex or less) of melt-anisotropic aromatic polyester with high strength and a high elastic modulus may be stably manufactured.例文帳に追加

高強度、高弾性率有する、溶融異方性芳香族ポリエステルからなる細物繊維(単糸繊度3dtex以下のマルチフィラメント)を安定的に製造することができる芳香族ポリエステル繊維の製造方法を提供する。 - 特許庁

The damascene structure of interconnecting multi-level coppers on an integrated circuit chip includes several line conductors which are on the integrated circuit and are separated by dielectric materials having quite low dielectric constant and high elastic modulus.例文帳に追加

集積回路チップ上のマルチレベル銅ダマシン相互接続構造は、集積回路上にあって、かなり低い誘電率とかなり高い弾性係数とを有する誘電体材料によって分離された複数のライン導体を含む。 - 特許庁

To provide a plate-shaped molded article superior in accuracy of the plate thickness, bending modulus, having a small dimension shrinkage factor, scarcely having thin spots, remaining voids and sag in plate thickness and small in curve and twist and excellent in production efficacy, and its manufacturing method.例文帳に追加

板厚精度及び曲げ弾性率に優れ、寸法収縮率が小さく、カスレ、ボイド残り、及び板厚ダレがなく、反り及びねじれが少なく、生産性のよい板状成形品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The high strength steel sheet having an excellent twisting rigidity has a texture where ODF analytical strength in the (110)[001] orientation satisfies ≥3, and in which the shear modulus in the direction orthogonal to the rolling direction is90 GPa, and has a tensile strength of ≥590 MPa.例文帳に追加

(110)[001]方位のODF解析強度が3以上を満たす集合組織を有するとともに、圧延直角方向の剪断弾性率が90GPa以上、引張強度が590MPa以上であることを特徴とする捻り剛性に優れた高強度鋼板である。 - 特許庁

The microcomputer 150 is provided with a modulus event counter wherein an initial value, is arbitrarily determined to perform the counting operation from the initial value every predetermined edge input of the rotating angle signal, and generates the interruption at ever overflow of the modular event counter.例文帳に追加

マイコン150は、初期値が任意に設定され、回転角度信号の所定エッジ入力毎に前記初期値よりカウント動作するモジュラスイベントカウンタを備え、モジュラスイベントカウンタがオーバーフローする都度、割り込みを発生させる。 - 特許庁

To provide an insulation sheet used for bonding a heat conductor having a thermal conductivity of 10 W/m K or more to a conductive layer, low in elastic modulus of a cured product after curing, and high in heat resistance and withstand voltage of the cured product.例文帳に追加

熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。 - 特許庁

On the transparent substrate to which the organic birefringent film is bonded, a film which has a larger Young's modulus than the transparent substrate is formed to increase the rigidity of the substrate, thereby reducing warping of the transparent substrate due to a heat shrinkage of the organic birefringent film.例文帳に追加

有機複屈折膜を接着する透明基板に、透明基板より大きいヤング率の膜を形成し、基板の剛性を高めたことで、有機複屈折膜の熱収縮に起因する透明基板の反りが低減できる。 - 特許庁

The crash stop is composed of a thermoplastic elastomer compound having a hardness, measured by an A-type durometer in accordance with JIS-K-6253, of50 degrees and a temperature dependence of modulus between 0°C and 60°C ofthree times.例文帳に追加

JIS−K−6253に準拠してA型硬度計で測定した硬度が50度以上であって、弾性率の温度依存性が0℃と60℃の間で3倍以下である熱可塑性エラストマー配合物からなるクラッシュストップとする。 - 特許庁

例文

This cloth is constituted by polyester-based elastic yarns having20% flexible stretch ratio and ≥70% flexible modulus, and non-elastic yarns, and the watermark is formed by an opal finish of the non-elastic yarns.例文帳に追加

伸縮伸長率が20%以上、伸縮弾性率が70%以上のポリエステル系弾性糸と非弾性糸より構成される布帛であって、非弾性糸が抜食加工されすかし模様が形成された伸縮性布帛。 - 特許庁




  
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