「pattern-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PLATING PATTERN MEMBER, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MATERIAL例文帳に追加

めっきパターン部材及び電磁波シールド材 - 特許庁

PATTERN PLATING FILM, AND FORMING METHOD THEREOF例文帳に追加

パターンめっき皮膜、及びその形成方法 - 特許庁

FORMING METHOD OF CIRCUIT PATTERN WITH PLATING FILM例文帳に追加

メッキ被膜付き回路パターンの形成方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING ELECTROLESS PLATING PATTERN, ELECTROLESS PLATING PATTERN, AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加

無電解めっきパターン形成用組成物、無電解めっきパターン及びその形成方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING ELECTROLESS PLATING PATTERN, COATING LIQUID, AND METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING PATTERN例文帳に追加

無電解メッキパターン形成用組成物、塗布液、及び無電解メッキパターン形成方法 - 特許庁

GLASS CLOTH HAVING PATTERN FORMED THEREON BY PLATING例文帳に追加

メッキによってパターン形成されたガラスクロス - 特許庁

NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

非シアン無電解金めっき液及び導体パターンのめっき方法 - 特許庁

PATTERN PLATING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE SURFACE AND PATTERN PLATED GLASS SUBSTRATE例文帳に追加

ガラス基板表面のパターンメッキ方法及びパターンメッキしたガラス基板 - 特許庁

CONDUCTING FREE PATTERN FILM USING PRINTING AND PLATING例文帳に追加

印刷とメッキを利用した導電フリーパターンフィルム - 特許庁

To provide a composition for forming an electroless plating pattern, from which an electroless plating pattern can be accurately formed, and to provide a coating liquid and a method for forming an electroless plating pattern.例文帳に追加

無電解メッキパターンを正確に形成できる無電解メッキパターン形成用組成物、塗布液、及び無電解メッキパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

A copper plating layer 12 is formed through the pattern.例文帳に追加

このパターンを介して銅のメッキ層１２を設ける。 - 特許庁

To provide a metal plating method and an equipment which are superior in plating-position accuracy in a consecutive pattern-plating process on metal strip.例文帳に追加

金属条の連続部分メッキにおいて、メッキ位置精度に優れたメッキ方法及ぶ装置を提供すること。 - 特許庁

In the plating step, plating metal is formed on a surface of the wiring pattern 104 by an electrolytic plating method.例文帳に追加

めっき工程では、電解めっき法によって配線パターン１０４の表面にめっき金属を形成する。 - 特許庁

Fundamentally, etching or the like of the pattern is not performed after plating.例文帳に追加

基本的には鍍金後に紋様を蝕刻などしない。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PATTERN OF ELECTROCONDUCTIVE FILM, AND ELECTROLESS-PLATING APPARATUS例文帳に追加

導電膜パターンの形成方法、無電解めっき装置 - 特許庁

A tin plating pattern is stuck and formed at the exposed part by an electroless displacement plating method.例文帳に追加

その露出部に無電解置換めっき法ですずめっきパターンを付着形成する。 - 特許庁

METHOD OF PLATING CONNECTING LAYER FOR CIRCUIT PATTERN OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント回路板の回路パターン用接続層のめっき方法 - 特許庁

After electrolytic copper plating, the surface of the wiring pattern formation block 22 is polished to equalize the thickness of the plating of the wiring pattern.例文帳に追加

電解銅メッキ後に、配線パターン形成ブロック２２の表面を研磨して配線パターンのメッキ厚を均一にする。 - 特許庁

A tin plating layer 3 is formed on the conductor pattern 2a.例文帳に追加

導体パターン２ａ上に錫めっき層３を形成する。 - 特許庁

A plating solution is applied to the conductive layer pattern to form a metal wiring pattern 68.例文帳に追加

この導電層パターンにメッキ液を付け金属配線パターン６８を形成する。 - 特許庁

Then, by plating, a plating layer 23 is formed on the mesh 5 from which the resist pattern 22 is exposed.例文帳に追加

次いで、めっきにより、レジストパターン２２から露呈するメッシュ５にめっき層２３を形成する。 - 特許庁

To provide a pattern plating film which covers a pattern of a conductor made from aluminum or copper formed on a printed circuit board or a wafer, and to provide a method for forming the pattern plating film.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成されたアルミニウム又は銅からなる導体パターンを被覆するパターンめっきとその形成方法を提供する。 - 特許庁

PATTERN-PLATING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE SURFACE AND GLASS SUBSTRATE PATTERN-PLATED BY USING THE SAME例文帳に追加

ガラス基板表面のパターンメッキ方法及びこれを用いてパターンメッキを施したガラス基板 - 特許庁

After that, the photoresist pattern 13 and the plating base film 14 on the pattern 13 are lifted off.例文帳に追加

この後、フォトレジストパターン１３と共にその上のメッキ下地膜１４もリフトオフする。 - 特許庁

Electrolytic plating is performed by using the metal thin film as a plating electrode, and a plating layer of predetermine wiring pattern is formed.例文帳に追加

金属薄膜をめっき電極として電解めっきが行われ、予め定められた配線パターンのめっき層が形成される。 - 特許庁

A base material plating layer 26 and a gold plating layer 28 are sequentially formed by electroless plating on a board wiring pattern 24 on a board 12.例文帳に追加

基板１２上の基板配線パターン２４上に、無電解メッキにより下地メッキ層２６、金メッキ層２８を順次形成する。 - 特許庁

To provide a catalyst for electroless plating, which can simplify processes of forming a metal plating pattern of an electroless metal plated film, and to provide a method for forming the metal plating pattern.例文帳に追加

無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を簡素化できる無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法を提供すること。 - 特許庁

A resist pattern film 19 is patterned on the plating seed film 18.例文帳に追加

レジストパターン膜１９がめっきシード膜１８の上にパターニングされる。 - 特許庁

METHOD OF FORMING RESIST PATTERN FOR PLATING AND PHOTOMASK USED THEREFOR例文帳に追加

めっき用レジストパタ−ン形成方法およびそれに用いるフォトマスク - 特許庁

IMAGE FORMING MATERIAL FOR LASER AND IMAGE FORMING METHOD FOR PATTERN PLATING例文帳に追加

レーザー用画像形成材、及びパターンめっき用画像形成方法 - 特許庁

Next, a plating base film is formed by depositing or sputtering and plating wiring 17 is formed on the plating base film inside the opening part of the resist pattern by electrolytic plating.例文帳に追加

ついで、蒸着やスパッタ等によりメッキ下地膜を形成し、電解メッキによってレジストパターンの開口部内のメッキ下地膜の上にメッキ配線１７を形成する。 - 特許庁

RESIST PATTERN, METHOD OF FORMING THIS RESIST PATTERN, FRAME PLATING METHOD USING THIS RESIST PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING THIN-FILM MAGNETIC HEAD例文帳に追加

レジストパターン、該レジストパターンの形成方法、該レジストパターンを用いたフレームめっき方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 - 特許庁

Further, a dry-ashing process is performed to reform surfaces of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b with these resists wholly left over thereupon, and an electrolytic copper plating process is performed to form wiring-pattern layers 28a, 29a at the openings of the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b.例文帳に追加

この後、電解銅めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの開口部に配線パターン層２８ａ，２９ａを形成する。 - 特許庁

PLATING PRETREATMENT METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF PATTERN-PLATED FILM例文帳に追加

めっき前処理方法およびパターンめっきされたフィルムの製造方法 - 特許庁

To provide a metal pattern manufacturing method which suppresses thickening due to plating and can keep good plating performance, and a metal pattern.例文帳に追加

本発明の目的は、めっき太りを抑制し、めっき性が低下しない金属パターン製造方法及び金属パターンを提供することにある。 - 特許庁

Then, a gold-tin plating layer 30 is formed by electrolytic plating by applying a voltage to a cap jointing pattern part 34.例文帳に追加

次に、キャップ接合パターン部３４に電圧を印加して電解メッキにより、金−スズメッキ層３０を形成する。 - 特許庁

In addition, a plating resist 17 is formed on the base 16, and a conductor pattern 7 is formed by plating.例文帳に追加

次いで、下地１６の上にめっきレジスト１７を形成した後、めっきにより導体パターン７を形成する。 - 特許庁

The connection part of the wiring pattern with a bump of the surface acoustic wave element 1 is copper-plated after patterning, nickel plating is applied to the copper plating and gold plating is applied to the nickel plating.例文帳に追加

ベース基板６の配線パターンは、弾性表面波素子１のバンプ部との接続部分が、パターンニング後に銅メッキされ、かつその上にニッケルめっきされ、さらにその上に金めっきされる。 - 特許庁

After forming a Cu plating pattern involving bonding pads by Cu plating, the circuit inspection is executed before applying the finish plating, and then the Ag plating is applied for finishing into nondefective pieces.例文帳に追加

ボンディングパッドを含む銅めっきパターンを銅めっきにより形成した後，仕上げめっきを施す前に回路検査を行い，その後，良品ピースに仕上げめっきである銀めっきを施す。 - 特許庁

CONSECUTIVE PATTERN-PLATING METHOD FOR METAL STRIP AND EQUIPMENT, AND METAL STRIP PRODUCT PATTERN-PLATED THEREBY例文帳に追加

金属条の連続部分メッキ方法とその装置及びこれによって得られる部分メッキ金属条製品 - 特許庁

To provide a method of applying silver plating using a non-cyan acidic plating bath, free from the dissolution of a resist in pattern plating and having good adhesion.例文帳に追加

非シアンの酸性のめっき浴を用いて、パターンめっきにおけるレジストの溶解がなくかつ密着性の良好な銀めっきを施す方法を提供する。 - 特許庁

Here, the wiring pattern 12 and the tin plating layer 34 are heated.例文帳に追加

ここで、配線パターン１２および錫めっき層３４に加熱処理を施す。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment method capable of obtaining high reliability on the adhesiveness of the plating pattern, and a manufacturing method of a pattern-plated film.例文帳に追加

めっきパターンの密着性に関して高い信頼性を得ることができるめっき前処理方法およびパターンめっきされたフィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

Thereafter, a circuit pattern is formed by electroless plating, electroplating, etc.例文帳に追加

その後、無電解めっきや電解めっき等によって回路パターンを形成する。 - 特許庁

Then a tin plating layer 34 is formed by electroless tin plating to cover the exposed surface of the wiring pattern 3.例文帳に追加

その後、無電解錫めっきにより露出する配線パターン３の表面を覆うように錫めっき層３４を形成する。 - 特許庁