「pattern-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

In the process of executing electroless plating, a wiring pattern is determined by a liftoff method using resist.例文帳に追加

無電解めっきを行う工程においては、レジストを用いたリフトオフ法により配線パターンを決定する。 - 特許庁

A pattern corresponding to a printing object is superposed, exposed, the resist except the pattern part is melted and removed, the exposure part is nickel-plated, and the resist of the pattern and the copper-plating are melted and removed.例文帳に追加

印刷目的に対応したパターンを重ねて露光し、パターン部以外のレジストを溶解除去し、その露出部にニッケルメッキを施しパターン部のレジストおよび銅メッキ部を溶解除去する。 - 特許庁

CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR PLATING, MANUFACTURING METHOD THEREOF, METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTIVE PATTERN OR SUBSTRATE WITH CONDUCTIVE PATTERN USING THE SAME, SUBSTRATE WITH CONDUCTIVE LAYER PATTERN, AND LIGHT TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造法、それを用いた導体層パターン若しくは付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材及び透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁

To realize high-density wiring by previously removing a conductive layer for electrolytic plating of a part except the pattern formed by electrolytic plating before electrolytic plating, when high-density wiring is formed by electrolytic plating on a substrate, such as a silicon wafer, etc.例文帳に追加

シリコンウェハなどの基板に電解メッキによって高密度配線を形成する際、電解メッキを行う前に、電解メッキによって形成したいパターン以外の部分の電解メッキ用導電層をあらかじめ除去しておくことによって、高密度配線を実現する。 - 特許庁

First plating forming a Ni plating layer is performed for the semiconductor substrate surface on which the irregular pattern is formed, this plating layer is peeled off from the semiconductor substrate surface, and a first stamper 41, that is, a mother stamper is manufactured.例文帳に追加

凹凸パターンが形成された半導体基板面に、Ｎｉメッキ層を形成する第１のメッキを行い、このメッキ層を半導体基板面から剥離して、第１のスタンパー４１、すなわちマザースタンパーを作製する。 - 特許庁

Thus, stripping of the mask pattern 6, caused by penetration of plating liquid into an interface of the plating electrode film 3 and dissolution of the plating liquid can be suppressed surely and highly accurate and stable wiring can be formed.例文帳に追加

これにより、めっき電極膜３界面へのめっき液のしみ込みや、めっき液の溶解によるマスクパターン６の剥離を確実に抑制することができ、高精度で安定した配線形成を可能とすることができる。 - 特許庁

To provide an electroconductive base material for plating, from which a conductor layer pattern being patterned and free from plating burning and a base material with the conductor layer pattern can be manufactured with good productivity and which itself can be easily produced.例文帳に追加

パターニングされ、めっき焼けのない導体層パターン及び導体層パターン付き基材を生産性よく製造することができ、しかも、それ自体作製が容易であるめっき用導電性基材を提供する。 - 特許庁

After the unwanted plating base film deposited on the resist pattern is released together with the resist pattern, the area of the feeding film 12 exposed from the plating wiring 17 at least is selectively removed by wet etching.例文帳に追加

レジストパターン上に堆積した不要なメッキ下地膜をレジストパターンと共に剥離させた後、ウエットエッチングにより給電膜１２のうち少なくともメッキ配線１７から露出している領域を選択的に除去する。 - 特許庁

To provide a fully automatic plating method and an apparatus thereof in which the solution wettability of a plating surface of a water is improved by performing surface modification and evacuation before performing the plating, bubbles in a pattern of high aspect ratio can be removed, defective plating and plating flaw can be prevented during the plating, and a high accuracy film thickness distribution and a high yield are achieved in the precision plating.例文帳に追加

本発明の目的は、めっきを行う前に表面改質処理及び減圧脱気処理を行うことによりウェハめっき面の液濡れ性を向上すると共に、高アスペクト比のパターン内の気泡を除去することができ、めっき処理時のめっき不良及びめっき欠陥を防止し、精密めっきにおける高精度膜厚分布と高歩留り性を有する全自動めっき方法及びその装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal thin wire pattern superior in adhesion between a board and metal plating, which easily manufactures a thin circuit pattern.例文帳に追加

基板と金属メッキとの密着性に優れ、容易に細かい回路パターンを作製することができる金属細線パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁

ELECTRICALLY CONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR LAYER PATTERN-FITTED BASE MATERIAL, CONDUCTOR LAYER PATTERN-FITTED BASE MATERIAL AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE SAME例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁

This light-emitting device is provided with a substrate 2 having a wiring pattern 5 and having a silver mirror plating layer 9 formed on a predetermined region including the wiring pattern 5.例文帳に追加

本発明の発光装置は、配線パターン５を有し配線パターン５上を含む所定の領域に銀鏡メッキ層９が形成された基板２を備えている。 - 特許庁

The conductive metal pattern 12A is conducted by the power supply rollers 22, 24, and a part in a vicinity of the conductive metal pattern 12A is heated in the plating solution.例文帳に追加

給電ローラ２２、２４により導電性金属パターン１２Ａが電気通電され、めっき液中で導電性金属パターン１２Ａ近傍が加温される。 - 特許庁

Electrolysis copper plating is effected on the surface of an insulation substrate 11 employing a resist pattern 21 on a thin film conductor layer as a plating mask, then, the resist pattern is separated by exclusive separating liquid to form a conductor layer 31 and a conductor layer 32 for thin wiring pattern.例文帳に追加

絶縁基材１１表面に薄膜導体層上のレジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、レジストパターンを専用の剥離液で剥離処理し、薄配線パターン用導体層３１及び薄配線パターン用導体層３２を形成する。 - 特許庁

To provide an electroplating method which forms fine pattern of high aspect ratio, that has been incapable of forming by electrolytic copper plating (e.g. subtractive (panel plating)) method.例文帳に追加

電解銅めっき法（例えば、サブトラクティブ法（パネルめっき法））では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the through hole plating layer 16 is etched using the second resist 32 as a mask thus obtaining a pad wiring portion 22 including the partial cover plating layer 20 and a wiring pattern 24.例文帳に追加

さらに、第２レジスト３２をマスクにしてスルーホールめっき層１６をエッチングすることにより、部分カバーめっき層２０を含むパッド配線部２２と配線パターン２４とを得る。 - 特許庁

In the patterning method for plating, the surface of a substrate is etched, irradiated with plasma using a pattern mask together, and then subjected to catalyst treatment and electroless plating.例文帳に追加

基材表面をエッチングした後、パターンマスクを併用して該基材表面にプラズマ照射し、次いで、キャタリスト処理を行った後、無電解めっきを行うめっきのパターニング方法。 - 特許庁

The master electrode 8 is put in close contact with the substrate 9 and the etching/plating pattern is directly transferred onto the substrate 9 by using a contact etching/plating process.例文帳に追加

マスター電極（８）は基材（９）と密接して置かれ、エッチング／めっきパターンが、密接エッチング／めっきプロセスを使用して直接的に基材（９）上に転写される。 - 特許庁

Non-electrolytic plating processing is conducted to a wiring pattern 12 provided on a base substrate 10 by utilizing a plating solution 20 including at least one of thiourea and its derivative.例文帳に追加

チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解メッキ処理を行う。 - 特許庁

To provide an electrolytic plating method for performing electrolytic plating of high quality without arranging a lead wire in a wiring pattern, and a method for manufacturing a printed circuit board.例文帳に追加

配線パターン内にリード線を設けることなく良質の電解メッキを施すことのできる電解メッキ方法及びプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A nickel plate is made to serve as an electrolytic plating lead to form a wiring pattern is formed by electrolytic plating, an insulating film is formed thereon, and lastly the nickel plate is removed by etching.例文帳に追加

ニッケル板を電解メッキ用リードとして、電解メッキにより配線パターンを形成し、その上に絶縁膜を形成し、最後にニッケル板をエッチングにより除去する。 - 特許庁

To provide a multiple pattern wiring board which is reduced in the variation of thickness of a plating layer deposited on interconnection conductors by electrolytic plating method, and to provide an electronic device.例文帳に追加

電解めっき法によって配線導体に被着されためっき層の厚みばらつきを低減した多数個取り配線基板および電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a substrate with a high density and high reliability, by forming a resist pattern through coating of a photosensitive material on an electroless copper plating layer, exposure to light and development, and then preparing a bump pad by pulse plating and direct current plating of the resist pattern.例文帳に追加

無電解銅鍍金層に感光材を塗布した後に露光現像してレジストパターンを形成してパルス鍍金と直流鍍金をしてバンプパッドを形成させることにより高密度で高信頼性の基板を製造するフリップチップバンプパッド形成方法及びその構造に関する。 - 特許庁

A method for manufacturing circuit board includes: a substrate formation process S1 for burning green sheet to form a ceramic substrate; a catalyst patterning process S2 for drawing and forming a catalyst pattern from a liquid body containing plating catalyst; and a plating process S3 for plating the catalyst pattern.例文帳に追加

グリーンシートを焼成してセラミック基板を形成する基板形成工程Ｓ１と、めっき触媒を含有する液状体で触媒パターンを描画形成する触媒パターニング工程Ｓ２と、前記触媒パターンにめっきを施すめっき工程Ｓ３と、を有する回路基板の製造法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing printed circuit board by which the deposition characteristics in electrolytic pattern plating when the wiring pattern has roughness and fineness is made equal to or better than that in panel plating, a printed circuit board having a pattern having great roughness and fineness is manufactured by a pattern process, and a fine pattern is easily formed, and its electroplating device used in the electroplating.例文帳に追加

配線パターンに疎密がある場合の電解パターンメッキにおける析出特性をパネルメッキと同等以上にでき、疎密の大きなパターンを有するプリント配線板をパターン法で製造することを可能とし、微細なパターンを容易に形成できるプリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

Continuity treatment such as plating is not applied on the internal surface of the through hole 2, which is isolated from a circuit pattern.例文帳に追加

貫通孔２の内壁面は、めっき等の導通処理が施されてなく、回路パターンから絶縁されている。 - 特許庁

Then, exposure and development processes are performed to form plating resists 22a, 22b, 23a, 23b with a predetermined pattern.例文帳に追加

この後、ドライアッシング処理を行って、めっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを全体的に残しつつその表面を改質する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE PALLADIUM POLYMER CHELATE COMPOUND, COATING LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING AND FORMATION OF METAL MICRO-WIRING PATTERN例文帳に追加

感光性パラジウム高分子キレート化合物、無電解メッキ用塗布液、および金属微細線パターンの形成方法 - 特許庁

Because a pattern mask used at the electroless plating is not the monomolecular film itself, stable and fine patterning can be carried out.例文帳に追加

無電解めっき時のパターンマスクが、単分子膜そのものではないために安定で微細なパターニングが可能となる。 - 特許庁

A circuit pattern is formed in a copper plating layer 41 and the copper foils 11, 21 of a lamination wiring board in the state.例文帳に追加

この状態での積層配線板の銅めっき層４１および銅箔１１，２１に，回路パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a metal pattern forming method that forms a metal pattern by electroless plating technique, the method forming a pattern excellent in adhesion to a substrate and excellent in a fine line drawing property, and to provided the metal pattern formed by using the method.例文帳に追加

無電解めっき技術で金属パターンを形成する方法において基板との密着性が優れ、且つ細線描画性の優れた金属パターン形成方法とそれを用いて形成された金属パターンを提供することである。 - 特許庁

To provide a production method of a metal-ceramic joining substrate in which an appearance defect of plating can be ameliorated and the adhesion of plating can be assured by improving the linearity of a pattern and preventing the occurrence of non-plating.例文帳に追加

パターンの直線性を改善し且つ不めっきの発生を防止することにより、めっきの外観不良を改善するとともに、めっきの密着性を確保することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The present invention relates to an alignment mark and a forming method thereof, wherein a plating electricity feeding film 13 is formed on a surface of a substrate 12, and a photoresist pattern is formed on the plating electricity feeding film 13 and then patterned by electric plating.例文帳に追加

基板１２の表面にメッキ給電用膜１３を形成し、次いで当該メッキ給電用膜１３にフォトレジストパターンを形成して、その後電気メッキによりパターン形成されるアライメントマーク及びその作成方法である。 - 特許庁

To provide a printed wiring board wherein a bulge is not generated on a lid plating layer even if the lid plating layer on a through hole plating layer is thin in which a fine pattern can be formed, and a method for manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

フタめっき層の厚さがスルーホールめっき層上において、微細なパターンを形成することのできる薄い厚さであっても、フタめっき層に膨れが発生することのないプリント配線板及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, CONDUCTIVE LAYER PATTERN USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH CONDUCTIVE LAYER PATTERN, SUBSTRATE WITH CONDUCTIVE LAYER PATTERN, AND TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材および透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁

As for the separated part like this, the signal use part is formed by the copper metal plating 18a, the land part 19a and the copper pattern 20a, and further the gland use part is formed by the copper metal plating 18b, the land part 19b and the copper pattern 20b.例文帳に追加

このように分離された部分は、銅メッキ１８ａ，ランド部１９ａ，銅パターン２０ａにより信号用部分が形成され、又、銅メッキ１８ｂ，ランド部１９ｂ，銅パターン２０ｂによりグランド用部分が形成される。 - 特許庁

In the transparent electromagnetic wave shielding film composed by forming the conductive metal pattern on a support body by plating, a reflection factor of a metal pattern part before plating is 0.2-0.55.例文帳に追加

支持体上にめっき処理により導電性金属パターンを形成してなる透明電磁波遮蔽フィルムにおいて、めっき処理前の金属パターン部の反射率が０．２〜０．５５であることを特徴とする透明電磁波遮蔽フィルム。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic device 10 having a plating step for plating a metal on a resist pattern 13 provided on a substrate 11 to be plated has a coating step for previously applying a plating solution or a solvent for the plating solution on the substrate 11 to be plated under a reduced pressure atmosphere before the plating step.例文帳に追加

被めっき用基板１１上に設けられたレジストパターン１３に、金属をめっきするめっき工程を有する電子デバイス１０の製造方法において、前記めっき工程の前に、被めっき用基板１１を減圧雰囲気下で、めっき液又はめっき液の溶媒を予め塗布する塗布工程を有する電子デバイス１０の製造方法である。 - 特許庁

To provide plating with proper selectivity in minute pattern and without the possibility of deposition of a ceramic insulating body, even when electroless Ni plating is carried out again on a ceramic board in a pre-treatment step, in which the lowest-layer Ni plating is treated, with respect to a plating method for multi-layer electroless Ni plating on a sintered wiring conductor on a ceramic board.例文帳に追加

本発明は、セラミック基板の焼結配線導体上に無電解Ｎｉめっきを多階層に行う際のめっき方法に係わり、特に最下層の無電解Ｎｉめっきの前処理で、その上層に再度、無電解Ｎｉめっきを施す際もセラミック絶縁体上に析出しない、微細パターンへの選択性の高いめっきを提供するものである。 - 特許庁

In this method, wiring and solder pad are formed without using solder masks, namely after a wiring pattern forming resist is formed, a buffer metal layer or wiring by electrolytic plating is formed in direct, moreover, a buffer metal layer by the electrolytic plating method, or wiring by electrolytic plating, further a buffer metal layer by the electrolytic plating and solder layer by the electrolytic plating are formed.例文帳に追加

配線、ソルダーパッドをソルダーマスクを用いないで形成する方法であって、配線パターン形成用レジストを形成した後、そのままバッファメタル層あるいは電解メッキによる配線さらに電解メッキ法によるバッファメタル層、あるいは電解メッキ法による配線、さらに電解メッキによるバッファメタル層、電解メッキ法によるソルダー層を形成する方法である。 - 特許庁

The electroless gold-plating liquid contains micro-part precipitation-promoting agent, and forms a fine pattern of the size ≤100 μm, and contains micro-part precipitation-promoting agent and a gold source.例文帳に追加

微細部析出促進剤を含み、１００μｍ以下の微細パターンを形成する、無電解金めっき液。 - 特許庁

Plating is performed on a base metal layer having a wiring pattern and so forth which is formed beforehand on the ceramic laminate E.例文帳に追加

セラミック積層体Ｅ上に予め形成された配線パターン等の下地金属に対して金メッキ処理を行う。 - 特許庁

To provide a selective electroless plating method by which a finer pattern having high reliability can be easily formed.例文帳に追加

より微細で信頼性の高い微細パターンを容易に形成可能な選択的無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

A circuit pattern is formed in copper plating layers 41, 42 and the copper foils 11, 21 of a lamination wiring board in the state.例文帳に追加

この状態での積層配線板の銅めっき層４１，４２および銅箔１１，２１に，回路パターンを形成する。 - 特許庁

A predetermined conductor pattern 2 is formed on the base insulating layer 1 consisting of a polyimide film by e. g. electrolytic copper plating.例文帳に追加

ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１上に例えば電解銅めっきにより所定の導体パターン２が形成される。 - 特許庁