「pattern-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Finally, the conductive layer 4 is formed on the etching surface 3 with a given pattern on the surface of the dielectric substrate 1 by electroless plating.例文帳に追加

最後に、誘電体基体１の表面に所定パターンのエッチング処理面３の上に導電層４を無電解めっきにより形成する（Ｅ）。 - 特許庁

Thereafter, a conductive pattern 16 is formed by selectively growing a metal by electroless plating by using the particles 11 as growing crystals (c).例文帳に追加

導電粒子１１を成長核として無電解メッキ法により選択的に金属を成長させて導電パターン１６を形成する(ｃ)。 - 特許庁

Each wiring pattern 2 is composed of a conductor layer 2a and a tin plating layer 2b, and includes a tip portion 21, a connection portion 22 and a signal transmission portion 23.例文帳に追加

各配線パターン２は、導体層２ａおよび錫めっき層２ｂからなり、先端部２１、接続部２２および信号伝送部２３を含む。 - 特許庁

When an external layer pattern is made by patterning on the copper plating layer (#4), a layer-insulation layer and catalyst particles appear in the region between patterns.例文帳に追加

銅めっき層をパターン加工して外層パターンとすると（＃４），パターン間の領域では層間絶縁層とともに触媒粒子が露出する。 - 特許庁

After the tin plating 4 is conducted on a copper foil 2 on the base film 1, a pattern is formed on the tin-plated copper foil 2.例文帳に追加

ベースフィルム１上にラミネートされた銅箔２上に錫メッキ４を行った後、その錫メッキされた銅箔２に対しパターン形成を行う。 - 特許庁

Thereafter, a solder resist SOL is formed so as to coat the wiring pattern 12 and the tin plating layer 34 in the given region on the base insulating layer.例文帳に追加

その後、ベース絶縁層上の所定領域で配線パターン１２および錫めっき層３４を覆うようにソルダーレジストＳＯＬを形成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board of constant thickness and a manufacturing method thereof where the continuity between layers of a conductive pattern is easily provided while no control is required with plating thickness for forming a pattern.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the circuit pattern is composed of only copper foil, and margin of etching can be made thin because copper plating is not included, and a printed circuit board capable of thinning of line and high precision of a circuit pattern can be offered.例文帳に追加

これにより配線パターンは銅はくのみからなり、銅めっきは含まれないためエッチング代が薄く、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and its manufacturing method by which the interlayer continuity of a conductor pattern can be given by a simple method and a uniform thickness be realized without controlling plating thickness for pattern formation.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易な方法により付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a patterning method for plating in which no resist is used and no influence is produced upon a pattern mask and which is capable of repeated use and requires relatively low equipment cost and can cope with the recent demand for finer pattern.例文帳に追加

レジストを用いることなしに、また、パターンマスクへの影響がなく、繰り返し使用が可能で設備コストが比較的小さく、微細なパターンに対応できるめっきのパターニング方法を提供する。 - 特許庁

A recess 7 is made from the circuit pattern plane 2 of an IC chip 1 to the side face 6 thereof and an electrode 9 for connection with an electrode 3 on the circuit pattern plane 2 is formed on the bottom face 8 of the recess by plating.例文帳に追加

ＩＣチップ１の回路パターン面２から側面６にかけて凹部７を形成し、凹部底面８に回路パターン面２上の電極３と接続する電極９をメッキ処理により形成する。 - 特許庁

A pattern dry film layer exposing a part of a seed layer of a metal substrate is formed, and a pattern circuit layer 140 and a surface protection layer 150 are formed at the part of the exposed seed layer by electric plating.例文帳に追加

金属基板のシード層の一部を露出しているパターンドライフィルム層が形成され、パターン回路層１４０と表面保護層１５０は、露出したシード層の一部分に電気めっきにより形成される。 - 特許庁

Furthermore, surface treatment such as metallic plating, vapor-deposition or painting is applied to the surface of the decoration section 5 and a decoration pattern in the form of mat, sun ray, stripe or geometrical pattern is applied to the surface.例文帳に追加

また、装飾部５の表面には、金属メッキ、蒸着、塗装等の表面処理が施され、その表面に梨地状、旭光状、ストライブ状、幾何学状の装飾模様が施されている。 - 特許庁

The entire surface of a substrate with a resist pattern formed thereon is subjected to oxidation treatment (for example, irradiation with ultraviolet ray), a top layer of the resist pattern is removed, and the entire surface of the substrate is subjected to electroless plating.例文帳に追加

レジストパターンが形成された基板の表面全面を酸化処理（例えば紫外線照射）し、次いでレジストパターンの最上層を除去した後、基板の表面全面に無電解めっきを行う。 - 特許庁

To provide a method for easily forming a circuit pattern on a circuit board by directly non-electrolytically plating a circuit pattern without using complicated processes, such as baking electrodes and photolithography.例文帳に追加

回路基板における配線パターンを、焼付電極やフォトリソグラフィーのような煩雑な工程を経ることなく、直接無電解めっきをパターン状に行うことにより、簡単に形成する方法を提供する。 - 特許庁

In a step of manufacturing the printed circuit board by a semi additive method, the seed layer 2 is formed by an electroless copper plating method, followed by forming the circuit pattern 4 by a copper electroplating method by using a resist pattern 3.例文帳に追加

セミアディティブ法によるプリント基板の製造工程では、無電解銅めっき法によりシード層２が形成され、その後、レジストパターン３を用いて電解銅めっき法により回路パターン４が形成される。 - 特許庁

A wiring pattern 12 composed of a metal thin film 31 and a conductor layer 33 is formed on a base insulating layer BIL, and an electroless tin plating layer 34 is formed so as to coat the wiring pattern 12.例文帳に追加

ベース絶縁層ＢＩＬ上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン１２を形成し、配線パターン１２を覆うように無電解錫めっき層３４を形成する。 - 特許庁

It further implements a plating process of forming a plated layer on the surface of an internal pattern wiring with an electroplating process using the sealing member 5 as a conductive path to supply electric charges to the internal pattern wiring.例文帳に追加

また、内部パターン配線に電荷を供給するための導電路としてシール材５を用いて、内部パターン配線の表面に電気めっき法によりめっき層を形成するめっき工程を実施する。 - 特許庁

The extension ratio η of the line width when the pattern data of a line conductor is converted into the pattern data of a plating window through CAD/CAM conversion is set higher for a region where the line conductors are distributed coarsely.例文帳に追加

線路導体の図形データを、メッキウィンドウの図形データにＣＡＤ／ＣＡＭ変換する際の線路幅の拡張比率ηを、導体線路が疎に分布する領域ほど大きくなるように設定する。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR PLATING, LAMINATE, METHOD OF PRODUCING SURFACE METAL FILM MATERIAL USING THE SAME, SURFACE METAL FILM MATERIAL, METHOD OF PRODUCING METAL PATTERN MATERIAL, METAL PATTERN MATERIAL, AND WIRING BOARD例文帳に追加

めっき用感光性樹脂組成物、積層体、それを用いた表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及び配線基板 - 特許庁

A method of forming a copper wiring layer is characterized in that the method comprises a process of forming a pattern of a copper seed layer on a substrate and a process of forming a copper wiring layer on the pattern of the copper seed layer by means of electroless plating.例文帳に追加

基板上に銅シード層のパターンを形成する工程、及び前記銅シード層のパターン上に銅配線層を無電解めっき法で形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a technology for forming wiring with a desired pattern on the surface of a substrate, by selectively depositing the plating catalyst into the desired pattern on the surface.例文帳に追加

本発明では、基板の表面に選択的にめっき触媒を付着させることができ、所望パターンで付着しためっき触媒によって所望パターンの配線を形成することができる技術を実現する。 - 特許庁

The inductor 13 made of a copper pattern by means of vapor deposition, plating or the like, a wiring pattern for a bump, and the bump for electrically connecting with a printed board or the like are formed on the rewiring layer 12.例文帳に追加

再配線層１２には蒸着、メッキ等の方法によりに銅パターンからなるインダクタ１３とバンプ用の配線パターンと、プリント基板等と電気的に接続するためのバンプが形成されている。 - 特許庁

The manufacture method of the microstructure, which applies a photosensitive material on a substrate having an electrode for plating, forms a linear pattern of the exposed electrode on the substrate by patterning with exposure light, fill metal on the pattern with plating, to form the microstructure, comprises forming the linear pattern so that an intersecting angle of the linear pattern may exceed 90 degrees.例文帳に追加

メッキ用電極を備えた基板上に感光性材料を設け、露光光を用いてパターニングすることで、前記メッキ用電極を前記基板上に露出させて形成された線状パターン上に、金属をメッキによって充填し、マイクロ構造体を形成するようにしたマイクロ構造体の作製方法において、前記線状パターンを形成するに際して、該線状パターンの交差する角度を９０度を超えるように構成する。 - 特許庁

To provide a method for preparing CAM data for an electronic circuit board in which the CAD data of a line conductor or a surface conductor can be converted appropriately and efficiently into the CAM data consisting of the plating widow of the exposure mask for pattern plating.例文帳に追加

線路導体や面導体のＣＡＤデータを、パターンメッキ用露光マスクのメッキウィンドウからなるＣＡＭデータに適正かつ効率的に変換することができる電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法を提供する。 - 特許庁

In this conductive wiring board using paralleled lines, fibers consisting of the chemical fiber are paralleled to form a plating resist, and a conductive circuit pattern 7 is brought in contact with or twines the paralleled lines 1 using plating.例文帳に追加

化学繊維からなる繊維を並列に引き揃えメッキレジストを形成し、メッキにて導電回路パターン７を引き揃え線１上に接触、または絡めて形成した引き揃え線を用いた導電配線基板により解決するものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor elements which is capable of obtaining a uniform plating thickness by an electroless plating that is used in a bump manufacturing process and a bonding pad rearrangement pattern manufacturing process in the manufacturing process for a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の製造工程中にバンプ製造工程及びボンディングパッドの再配置パターンの製造工程などに用いられる無電解メッキで均一なメッキ厚さを得ることができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the ultraviolet curing resin paste contains an alkali-fusible resin component which is fusible in an electroless plating bath, the alkali-fusible resin component dissolves in the electroless plating bath, and catalyst particles are exposed on the surface of the resin pattern 3.例文帳に追加

紫外線硬化性樹脂ペーストは無電解めっき浴に可溶なアルカリ可溶性樹脂成分を含み、めっき浴中でこのアルカリ可溶性樹脂成分が溶出することにより、樹脂パターン３の表面に触媒粒子が露出してくる。 - 特許庁

In a method for transferring a circuit pattern, a copper-clad lamination plate 4 with a copper foil carrier 5 as a tentative substrate is used, and a copper sulfate plating layer 7 is formed thereon.例文帳に追加

回路パターン転写法において、仮基板として銅箔キャリア５付きの銅張り積層板４を使用し、これに硫酸銅めっき層７を形成する。 - 特許庁

The method further comprises the steps of forming a whisker suppressing layer 4 on the surface of the circuit pattern, and forming a first tin-plating layer 5 on the surface of the whisker suppressing layer.例文帳に追加

その回路パターンの表面にウィスカー抑制層４を形成し、そのウィスカー抑制層の表面に第１のすずめっき層５を形成する。 - 特許庁

It is desired that the wiring conductor is the wiring pattern composed of the conductor film made by combining a drive process such as deposition, sputtering, etc., and plating treatment.例文帳に追加

配線導体は、蒸着、スパッタリング等のドライプロセスと、めっき処理を組み合わせて形成された導体膜からなる配線パターンであるのが好ましい。 - 特許庁

First tin plating is formed on a copper pattern is subjected to patterning.例文帳に追加

パターニングされた銅パターン上に第一のスズメッキを形成し、その後レジストを形成し、レジストが形成されていない部分の銅パターン上に第二のスズメッキの加工を行う。 - 特許庁

Alternatively, it comprises a stage wherein a gold plating film 15 is deposited on the surface of the substitution gold layer 14, or a stage wherein the vacuum thin film 13 is pattern-deposited.例文帳に追加

また、置換金層１４の表面に金メッキ皮膜１５を形成する工程、あるいは真空薄膜１３をパターン形成する工程を有する。 - 特許庁

A resist pattern having an overhang shape is formed by using a difference in sensitivity between resists, and a magnetic material for a main magnetic pole is grown therein by plating.例文帳に追加

レジスト毎の感度の差を利用してオーバーハングの型となるレジスト・パターンを作製し、その中に主磁極の材料となる磁性材料をメッキで成長させる。 - 特許庁

Further, a groove pattern 6 for wiring, a contact hole, etc., is formed by etching on the low dielectric constant insulating film 3, and a plating layer 10 made of Cu is deposited.例文帳に追加

さらに、エッチングによって低誘電率絶縁膜３に配線やコンタクトホールなどの溝パターン６を形成し、Cuからなるめっき層１０を析出させる。 - 特許庁

To provide a printed head which avoids deteriorating the print quality due to lights reflected from a high-reflectivity gold plating pattern, thereby ensuring a high print quality.例文帳に追加

反射率の高い金メッキパターンで反射される光による印刷品質の低下を防ぎ、高い印刷品質を得ることができるプリントヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a thin film forming device by which the variations in plating pattern thicknesses can be made smaller by suppressing the vaniation in current density, and to provide a method for manufacturing its contact jig.例文帳に追加

電流密度の差異を抑制し、メッキパターン厚みのばらつきを小さくできる薄膜形成装置及びそのコンタクト治具の製造方法を提供する。 - 特許庁

External terminals 15 are arranged in a predetermined conductor pattern on one main surface of the cover lay film 14, and plating layers (not shown) are formed on surfaces thereof.例文帳に追加

ここで、カバーレイフィルム１４の一主面に外部端子１５が所定の導体パターンに配置され、その表面にメッキ層（図示せず）が形成されている。 - 特許庁

Power can be supplied simply, due to the continuity (endless) of the feature of the tape, and plating loss (parts which are not used as the pattern used to supply the power) is eliminated.例文帳に追加

またテ−プの特徴である連続（エンドレス）性から給電は簡単にとれ、めつきロス（給電に使われてパタ−ンとして使えない部分）も無い。 - 特許庁

ELECTRICALLY CONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR LAYER PATTER-FITTED BASE MATERIAL, CONDUCTOR LAYER PATTERN-FITTED BASE MATERIAL AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE SAME例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁

To provide a photosensitive composition which is highly sensitive and excellent in cold-heat-shock property, bending resistance, plating resistance, resolution, permanent pattern shapes, and developability.例文帳に追加

高感度であり、冷熱衝撃性、折り曲げ耐性、耐メッキ性、解像性、永久パターン形状、及び現像性に優れた感光性組成物の提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a mask for printing making adhesiveness between a substrate and a mesh well and having a precise printing pattern at the time of plating.例文帳に追加

メッキ時において、基板とメッシュとの密着度を良好にして、精度の良い印刷パターンを有する印刷用マスクの製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern 18 is formed by electroless plating on a side surface of the chips 10a, 10b and 10c to be connected to a wiring substrate 30.例文帳に追加

また、半導体チップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃの側面に配線パターン１８を無電解メッキにより形成し、配線パターン１８を配線基板３０に接続する。 - 特許庁

By second electroplating, an Au plating layer 19 is formed so as to cover the peripheral part (upper surface and side surface) of a base part 7a of a wiring pattern 7.例文帳に追加

次に、第２電解メッキにより、配線パターン７の基礎部分７ａの周囲（上面及び側面）を覆うようにＡｕメッキ層１９を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of minimizing a variation in plating thickness to make it uniform in forming a micro wiring pattern by means of a semi-additive method.例文帳に追加

セミアディティブ法により微細配線パターンを形成する際にめっき厚のばらつきを可能な限り均一に抑えることが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁