「pattern-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To make level and smooth the surface of a plating layer on a substrate surface for forming a conductor pattern and the surface of plating metal in a via hole by completely filling the via hole with the plating metal without increasing the plating thickness of the substrate surface forming the conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンを形成する基板表面のめっき厚を厚くすることなくビアホール内部を完全にめっき金属で充填し、導体パターンを形成するための基板表面のめっき層の表面とビアホール内部のめっき金属の表面とを、面一、平滑すること。 - 特許庁

The cross-section pattern members 45-1, -2 are formed by plating in a space of the resist pattern layers 44-1, -2, -3 which are a reversed pattern of the cross-section pattern of the structure, and are formed by removing the resist pattern layers 44-1, -2, -3.例文帳に追加

構造体の断面パターンの反転パターンであるレジストパターン層４４−１〜３の空間に、メッキにより断面パターン部材４５−１，２を形成し、レジストパターン層４４−１〜３を除去することにより形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition capable of forming a permanent pattern having excellent sensitivity, resolution, resistance to electroless gold plating and storage stability, and a printed circuit board on which the permanent pattern is formed.例文帳に追加

感度、解像度、無電解金めっき耐性、及び保存安定性に優れた、永久パターンが形成されるプリント基板。 - 特許庁

Further, the metal wiring pattern 68 is formed by copper plating so that the wiring pattern has a high electric conductivity.例文帳に追加

なお、銅メッキとして、銅で金属配線パターン６８を形成することで、高電気伝導率の配線パターンとすることができる。 - 特許庁

The plating layer 16 is formed so as to connect with a part of the surface conductor pattern 14 and a part of the inner layer conductive pattern 13.例文帳に追加

メッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の一部、及び内層導体パターン１３の一部とつながるように設ける。 - 特許庁

A conductor pattern is formed on the silica glass layer 16 by a copper plating pattern layer 18 and a silver plating layer 20, an LED chip 24 is fixed to a part of the silver plating layer 20 by an adhesive layer 26 and a conductor pattern and the LED chip 24 are electrically connected via a wire 22.例文帳に追加

このシリカガラス層１６上に、銅メッキパターン層１８と銀メッキ層２０により導体パターンを形成するとともに、銀メッキ層２０の一部に接着剤層２６によりＬＥＤチップ２４を固定し、導体パターンとＬＥＤチップ２４とを、ワイヤ２２を介して電気的に接続する。 - 特許庁

To form a metal pattern into an accurate shape, related to a method where a photosensitized plating resist is coated on the surface of a circuit board after a catalyst layer is formed, which is exposed into a prescribed pattern and then developed, and the patterned plating resist is used for a metal pattern by electroless plating.例文帳に追加

回路基板の表面に触媒層を形成してから感光性のメッキレジストを塗布し、これを所望パターンに露光してから現像し、これでパターニングされたメッキレジストを利用して金属パターンを無電解メッキにより形成する方法において、金属パターンを正確な形状に形成する。 - 特許庁

This method includes an electrolytic plating step wherein a conductor pattern is formed on a base metal film formed on an insulation substrate, by using a plating liquid containing a plating accelerating additive agent for reducing deposit overvoltage of plating metal.例文帳に追加

絶縁基板上に形成された下地金属膜上に、めっき金属の析出過電圧を小さくするめっき促進添加剤を含むめっき液を用いて、導体パターンを電解めっきによって形成する電解めっき工程を備える。 - 特許庁

Next, in an electroless plating step, an electroless plating layer 5 (a metal layer) is formed on the polymer complex layer 4 by the electroless plating by bringing the electroless plating liquid into contact with the polymer complex layer 4, and thereby constituting the metal pattern 7.例文帳に追加

次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層４に接触させて高分子錯体層４上に無電解めっき層５（金属層）を無電解めっきにより形成し、金属パターン７を構成する。 - 特許庁

A Cu film layer 6 is formed on an organic substrate 5, and Ni plating 7 and Au plating 8 are conducted, to form a film structure of a wiring pattern 10.例文帳に追加

有機基板５上に、Ｃｕ膜層６を形成し、Ｎｉめっき７，Ａｕめっき８を施して、配線パターン１０の膜構成とする。 - 特許庁

A second resist layer pattern is formed, covering the part other than the part to form the wiring pattern including a couple of electrodes, and electrolytic plating is conducted, using such a resist layer as the mask for the plating, in view of forming the second metal layer 23 pattern which is the same as the wiring pattern.例文帳に追加

２個の電極を含む配線パターンを形成する部位以外を被覆するパターン形状の第２のレジスト層を形成し、これをめっきマスクとして電解めっきを施し、配線パターンと同じパターン形状の第２の金属層２３を形成する。 - 特許庁

The resist pattern film 19 and the plating seed film 18 are removed by ashing and wet etching.例文帳に追加

レジストパターン膜１９とめっきシード膜１８とはアッシングとウエットエッチングとによって除去される。 - 特許庁

The conductive base material for plating can be a conductive base material having a pattern like plated part.例文帳に追加

めっき用導電性基材は、パターン状のめっき部を有する導電性基材であってもよい。 - 特許庁

The Cu plating layer is connected to a wiring pattern formed on a surface of the relay board.例文帳に追加

Ｃｕめっき層は、中継基板の表面に形成された配線パターンに接続されている。 - 特許庁

The wiring pattern 20 and the leftover of the first layer 12 are subjected to electroless plating.例文帳に追加

配線パターン２０及び第１の層１２の取り残しに対して、無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

A gold plating layer 5 is provided on the surface of the electrode region 4c of the wiring pattern 2.例文帳に追加

配線パターン２の電極領域４ｃにはその表面に金めっき層５が設けられる。 - 特許庁

The resin pattern 3 subjected to electroless plating has an uncured layer 3A on its surface.例文帳に追加

無電解めっき処理に供される樹脂パターン３は、その表面に未硬化層３Ａを有する。 - 特許庁

An electrolytic gold plating layer 10 is formed on the partial region on the conductor pattern 2.例文帳に追加

導体パターン２上の上記一部の領域には電解金めっき層１０が形成される。 - 特許庁

CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR PLATING, METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR LAYER PATTERN OR SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE SAME, SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND MEMBER FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE,例文帳に追加

めっき用導電性基材、それを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材及び電磁波遮蔽部材 - 特許庁

A band-shaped dummy patter 23 is made around each wiring pattern formation block 2 by electrolytic copper plating at the same time with the wiring pattern within the wiring pattern formation block 22.例文帳に追加

各配線パターン形成ブロック２２の周辺には、帯状のダミーパターン２３を配線パターン形成ブロック２２内の配線パターンと同時に電解銅メッキにより形成する。 - 特許庁

Then a resist pattern is formed in conformity with a scale to be formed and the electroless copper plating layer is etched according to the resist pattern to form a circuit pattern.例文帳に追加

そして、形成しようとするスケールの形状に合せたレジストパターンを形成し、このレジストパターンに基づき前記無電解銅めっき層をエッチングして回路パターンを形成する。 - 特許庁

(1) After the resist pattern is formed by using the direct resist plotting method, metal patterns are formed at portions where the resist pattern is not formed by a plating method, and the conductor pattern is formed by peeling and removing the resist pattern.例文帳に追加

（１）レジスト直描方式によりレジストパターンを形成した後、該レジストパターンの無い部分にめっき法により金属パターンを形成し、その後にレジストパターンを剥離除去し、導体パターンを形成する。 - 特許庁

RESIN PATTERN, MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, MANUFACTURING METHOD FOR MEMS STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR PLATING PATTERN例文帳に追加

樹脂パターン及びその製造方法、ＭＥＭＳ構造体の製造方法、半導体素子の製造方法、並びに、メッキパターン製造方法 - 特許庁

The pattern conductors with magnetic plating applied are bonded, holding an insulating material therebetween, and plating is reapplied from the backside, and the cross-sectional areas of the conductors can be enlarged.例文帳に追加

磁性めっきを付与したパターン導体は絶縁体を挟んで接着し、裏面から再びめっき処理して導体断面積を大きくすることができる。 - 特許庁

To provide a method for forming wiring of a thin-film magnetic head for sure preventing of stripping of a mask pattern needed, when selective plating is conducted and a plating electrode.例文帳に追加

選択めっきを行う際に必要となるマスクパターンとめっき電極との剥離を確実に防止する薄膜磁気ヘッドの配線方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multiple patterning wiring board capable of forming a plating film uniform in thickness with respect to a pattern to be plated by an electrolytic plating method.例文帳に追加

電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To simplify the masking process of electrolytic gold plating of an external connection terminal and protective plating of a wiring pattern in the manufacturing process of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の製造工程における外部接続端子の電解金めっきと配線パターンの保護めっきのマスキング工程を簡略化する。 - 特許庁

To flatten the surface of a wiring layer by equalizing the thickness of the plating of the wiring pattern made by electrolytic plating, in the manufacturing process of a build-up multilayer board.例文帳に追加

ビルドアップ多層基板の製造工程において、電解銅メッキで形成される配線パターンのメッキ厚を均一にして、配線層表面を平坦化する。 - 特許庁

To provide the plating method of printed circuit board that can cope with the fin conductive pattern of the printed circuit board and at the same time can easily control plating thickness.例文帳に追加

プリント基板の微細な導電パターンに対応可能であるとともに、メッキの厚みを容易に制御することができるプリント基板のメッキ方法を提供する。 - 特許庁

The method also comprises the steps of thereafter electrolytic copper plating the entire surface of the laminate 25 thinner than the plating layer 27 to form a copper plating layer 41, forming a required conductor pattern 42, thereby obtaining the printed circuit board 40.例文帳に追加

その後、積層体２５の全面を前記銅めっき層２７よりも薄く電解銅めっきして銅めっき層４１を形成し、所要の導体パターン４２を形成してプリント配線板４０を得る。 - 特許庁

After the electrolytic copper plating, a resist removing process is performed to remove the nonelectrolytic copper-plating layers 20, 21 directly under the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b, and to separate the wiring-pattern layers 28a, 29a.例文帳に追加

電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。 - 特許庁

To provide a conductive substrate for plating which smoothly peels off or transfer plating formed on a conductive substrate for plating and manufactures a conductive layer pattern with an excellent characteristic.例文帳に追加

めっき用導電性基材上に形成されためっきの剥離又は転写が円滑にでき、しかも、特性に優れる導体層パターンを作製できるめっき用導電性基材を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method for forming a plating pattern where, in the case the main magnetic pole of a vertical magnetic recording head is formed using a resist pattern by plating, narrowing and fining of the pattern can be attained without causing the deformation in the widening of the pattern width even when the resist pattern is subjected to hydrophilic treatment.例文帳に追加

レジストパターンを使用してめっきにより垂直磁気記録ヘッドの主磁極を形成するといった場合に、レジストパターンに親水処理を施してもパターン幅が広がったりする変形を生じさせることなく、パターンの狭幅化、微細化を達成することができるめっきパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

A Cu electroless-plating layer 22 is formed by electroless plating on the surface of an ABS-resin molding 21, the Cu electroless-plating layer 22 is irradiated with a laser beam and worked into a specified pattern, and bright plating is applied on the remaining Cu electroless-plating layer with an Ni electroless-plating layer 23 and an Au electroless-plating layer 24 to form a printed part 25.例文帳に追加

所定形状のＡＢＳ樹脂成形体２１の表面に、無電解めっきにより無電解Ｃｕめっき層２２を形成し、該無電解Ｃｕめっき層２２にレーザ光を照射して所定パターンに加工した後、残った無電解Ｃｕめっき層の上に、無電解Ｎｉめっき層２３および無電解Ａｕめっき層２４による光沢めっき処理を施し、印字部２５を形成する。 - 特許庁

The method for producing the plastic package 10 comprises a step for providing a second plating resist film 19 for forming the coating 14 of Ni plating and Au plating on a first plating resist film 18 and/or the metal wiring pattern 13 and then forming the coating 14 by electrolytic plating using the first plating resist film 18 and the second plating resist film 19.例文帳に追加

また、プラスチックパッケージ１０の製造方法において、第１のめっきレジスト膜１８及び／又は金属配線パターン１３上に、Ｎｉめっき及びＡｕめっきのめっき被膜１４形成用の第２のめっきレジスト膜１９を設け、第１のめっきレジスト膜１８及び第２のめっきレジスト膜１９を用いて、電解めっきによってめっき被膜１４を形成する工程を有する。 - 特許庁

A plating layer 135, in which a transfer pattern 135a is carved, and a plating layer 145, in which a transfer pattern 145a is carved, are provided to the surfaces of the second and first mold cores 130 and 140.例文帳に追加

第２金型コア１３０、第１金型コア１４０の表面には転写パターン１３５ａが刻設された鍍金層１３５、転写パターン１４５ａが刻設された鍍金層１４５が設けられている。 - 特許庁

A base material 101, having a catalyst layer 102 for plating formed on a surface and a master 200 for plating, having a mask 201 with an uneven shape corresponding to a plating pattern and a reinforcing plate 202 are brought into tight contact and fixed for electroless plating.例文帳に追加

表面にメッキ用の触媒層１０２を形成した基材１０１と、メッキのパターンに対応した凹凸形状を有するマスク部２０１と補強板２０２を有するメッキ用の原盤２００を密着させて固定し、無電解メッキを行う。 - 特許庁

To provide an electroless plating catalyst which can be prepared through a simple process without using a reducing agent solution, further can simplify a process where a metal plating pattern is formed from an electroless metal plating film compared with the conventional one, and can correctly form a metal plating pattern on a micro to nano scale.例文帳に追加

還元剤溶液を用いることなく簡便な工程で作成することができる上、無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を従来と比較して簡素化することができ、しかもミクロ〜ナノスケールで金属メッキパターンを正確に形成することができる無電解メッキ触媒を提供する。 - 特許庁

A plating wiring pattern 11 indicates a wiring pattern for electrolytic plating conducted with the connecting electrode or the external electrode and by applying a voltage through an electrode 11a for plating while immersing the ceramic substrate 3 in an electrolytic liquid, metal plating of gold or aluminum can be applied to electrode portions or connection wiring portions.例文帳に追加

１１は接続電極や外部電極と導通している電解メッキ用配線パターンを示し、セラミック基板３を電解液中に浸してメッキ用電極１１ａを介して電圧を加えることによって、各電極部や接続配線部分に金又はアルミ等の金属メッキを施すことができる。 - 特許庁

In this metal pattern forming method, a plating layer with a thickness of 1 μm or smaller is formed on the surface of the silver thin film pattern formed on a support using a neutral or basic copper plating bath and electroplating for a thickness increase is further applied to the surface of the plating layer.例文帳に追加

支持体上に形成された銀薄膜パタン上に中性、あるいは塩基性の銅めっき浴により厚さ１μｍ以下のめっき層を形成した後、さらに厚付のための電解めっきすることを特徴とする金属パタンの形成方法。 - 特許庁

ELECTROCONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE BASE MATERIAL OR BASE MATERIAL WITH THE CONDUCTOR LAYER PATTERN例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for partially applying plating on a substrate made of a synthetic resin, or the like, with a fine pattern.例文帳に追加

合成樹脂等製の基体を部分的にかつ微細なパターンでメッキする方法を提供する。 - 特許庁

When a first plating film 3 made of a second metal is formed on a first conductive pattern 2, the adhesion of the first plating film 3 onto the second conductive pattern 6 is prevented, and the third conductive pattern 7 is connected to the second one 6 reliably with the second plating film 9.例文帳に追加

第１導電性パターン２上に第２金属からなる第１めっき膜３を形成する際に、第２導電性パターン６上に第１めっき膜３が付着することを防止し、第２めっき膜９により第３導電性パターン７と第２導電性パターン６を確実に接続することができる。 - 特許庁

A lead wire S for plating and a wiring pattern 20 are integrally formed on the base insulating layer 11.例文帳に追加

ベース絶縁層１１上に、めっき用リード線Ｓおよび配線パターン２０が一体的に形成される。 - 特許庁

A matrix is formed, in which a pattern is formed on a substrate 11 by a plating film 14 (Fig.(d)).例文帳に追加

基板１１上にめっき膜１４によってパターンが形成された母型を形成する（図１（ｄ））。 - 特許庁