「pattern-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The first conductive pattern 100 and the second conductive pattern 104 have a seed layer 110 and a plating layer 120.例文帳に追加

第１導電パターン１００及び第２導電パターン１０４は、シード層１１０及びメッキ層１２０を有する。 - 特許庁

In this displacement gold plating method, treatment is performed by using a displacement gold plating solution after nitrogen bubbling or a displacement gold plating solution under continuous nitrogen bubbling in applying displacement gold plating to a nickel pattern on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板のニッケルパターンに置換金めっきする際に、窒素バブリングした置換金めっき液もしくは連続で窒素バブリングしている置換金めっき液で処理する置換金めっき方法。 - 特許庁

To provide a plating solution and a plating method of electroless gold plating for plating a conductor pattern to be formed on a conductor pattern made of copper or aluminum formed on a printed circuit board or a wafer, in which a gold film is directly deposited by autocatalytic reduction reaction without performing immersion gold plating treatment on an electroless palladium plating film formed on the conductor pattern.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成される導体パターンめっきであって、導体パターン上に形成される無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき処理を施さなくても、自己触媒還元反応で直接金皮膜を析出させる無電解金めっきのめっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

Since the total area of a resist pattern 13, the total area of a resist pattern 17 and the total area of a resist pattern 18 are all made equal, the areas of plating regions R13, R17 and R18 in plating each plating pattern A to C can be made always uniform.例文帳に追加

レジストパターン１３の合計面積と、レジストパターン１７の合計面積と、レジストパターン１８の合計面積とを全て等しくしたので、各めっきパターンＡ〜Ｃのめっき処理を行う際のめっき領域Ｒ１３，Ｒ１７，Ｒ１８の面積を常に一定とすることができる。 - 特許庁

The plating or electroforming method of determining the energization start time in secondary plating when subjecting a primary plating film to secondary plating after a plating work is subjected to the replating or additional stages exclusive of the plating, such as resist pattern forming as the non-energization time for a specified period after the work is immersed in the plating liquid before the start of the plating.例文帳に追加

めっきワークに、再めっきもしくはレジストパターン形成などのめっき以外の追加工程を経た後、第一次めっき膜上に第二次めっきをする際に、第二次めっきにおける通電開始時間を、前記めっきワークをめっき液中に浸漬してからめっき開始時まで一定時間無通電とするめっきもしくは電鋳方法。 - 特許庁

Afterwards, a medium 13 of the core of copper plating is applied to the surface of the insulating resin layer 4 and the surface of plating- resistant insulating materials, non-electrolytic copper plating 7 is carried out, and the copper plating and medium layer on the plating resist 5 are removed with the inter-plating resist pattern copper plating left over.例文帳に追加

その後、絶縁樹脂層４の表面及び耐めっき性の絶縁材料の表面に銅めっきの核となる触媒１３を付与、無電解銅めっき７を行い、続いて、めっきレジストパターン間の銅めっきは残し、めっきレジスト５上の銅めっき及び触媒層を除去するよう構成する。 - 特許庁

(4) A conductor pattern is formed by forming the resist pattern by using the method described in (3), and etching or plating the portions not covered with the resist pattern.例文帳に追加

（４）（３）記載の方法によりレジストパターンを形成し、レジストパターンに覆われていない部分をエッチングまたはめっきし、導体パターンを形成する。 - 特許庁

To uniformalize the distribution of a plated film thickness regardless of a cathode, for example, a plating pattern in a semiconductor wafer in a plating method, and a plating apparatus.例文帳に追加

めっき方法及びめっき装置に関し、カソード、例えば半導体ウエハに於けるめっきパターンの如何に依らずめっき膜厚分布を均一化することができるようにする。 - 特許庁

When the substrate 1 is immersed into plating bath; plating metal is deposited using the catalyst particle as a nucleus, and a conductive pattern 5 is formed of an electroless plating layer 4.例文帳に追加

基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 - 特許庁

A wiring pattern forming electrolytic plating process is preferably an electrolytic plating process of electroplating gold, nickel, and copper in this sequence.例文帳に追加

配線パターンを電解メッキにより形成する工程は、金、ニッケル、銅をこの順に電解メッキする工程であることが好ましい。 - 特許庁

These inductance elements 52 play the role of a plating electrode pattern for forming the bonding portion 42 from the plating layer.例文帳に追加

これらのインダクタンス素子５２は、接合部４２をめっき層によって形成する際のめっき用電極パターンの役割をなす。 - 特許庁

The metal plating layers 6 coating the internal side faces of the through-holes 5 are formed, and the metal plating layers 6 and the wiring pattern are connected.例文帳に追加

貫通孔５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。 - 特許庁

The plating film 5 is formed on the surface 1a of a metal sheet 1, and is composed of: a lower plating layer 2; a plating layer 3 for identification having a pattern with a prescribed shape; and an upper plating layer 4 formed on the lower plating layer 3 and the plating layer 2 for identification.例文帳に追加

本発明のメッキ膜５は金属板１の表面１ａに形成されたもので、下部メッキ層２と、所定形状のパターンを有する識別用メッキ層３と、下部メッキ層２及び識別用メッキ層３上に形成された上部メッキ層４とにより構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

Inside a resist pattern formed on a Cu substrate 40, a Cu plating layer 43 is formed using a strong acid plating bath from the lower part, an Au plating layer 44 is formed thereon using a cyanogen-containing acidic plating bath, and further, an Ni plating layer 45 and an Au plating layer 44 are successively stacked.例文帳に追加

Ｃｕ基板４０上に形成されたレジストパターン内に、下からＣｕメッキ層４３を強酸性メッキ浴を用いてメッキ形成し、その上にシアンを含む酸性メッキ浴を用いてＡｕメッキ層４４をメッキ形成し、さらにＮｉメッキ層４５及びＡｕメッキ層４６を順次積層する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus where a plating film having a flat surface and satisfactory film quality can be easily formed regardless of variation in the shape of a wiring pattern and the management of the plating liquid can be easily performed by mutually separating an aged plating liquid and a fresh plating liquid, and to provide a plating method.例文帳に追加

配線パターン形状の形状のばらつきに拘わらず、表面が平坦で良好な膜質のめっき膜を容易に形成でき、しかも老化しためっき液と新鮮なめっき液を互いに分離することで、めっき液の管理が容易なめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To form a circuit pattern capable of forming a plating film with a predetermined thickness even in a minute circuit pattern and, further, excellent in the adhesiveness of the film by utilizing an electroless plating method.例文帳に追加

精細な配線パターンであってもめっき被膜を所定厚さに形成でき、しかも付着性に優れた配線パターンを無電解めっき法を利用して形成する。 - 特許庁

DIE FOR PLATING WITH FINE PATTERN, FINE METAL STRUCTURE, DIE FOR FINE WORKING, METHOD FOR PRODUCING DIE FOR PLATING WITH FINE PATTERN, AND METHOD FOR PRODUCING FINE METAL STRUCTURE例文帳に追加

微細パターンを有するメッキ用型、微細金属構造体、微細加工用型、微細パターンを有するメッキ用型の製造方法、および微細金属構造体の製造方法 - 特許庁

The plating layer 120 that forms the second conductive pattern 104 has the tiny grain layer 122 thicker than the plating layer 120 that forms the first conductive pattern 100.例文帳に追加

そして第２導電パターン１０４を形成するメッキ層１２０は、小粒層１２２を、第１導電パターン１００を形成するメッキ層１２０より厚く有している。 - 特許庁

RESIST PATTERN FORMING METHOD, FRAME PLATING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN-FILM MAGNETIC HEAD例文帳に追加

レジストパターン形成方法、フレームめっき方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 - 特許庁

To provide a partial plating method with high pattern accuracy and simple processes.例文帳に追加

簡易な工程でパターン精度の高い部分メッキを施す方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a defect-free metal barrier layer without any bubbles of a front plate for a field emission type display which requires a plating pattern of high aspect ratio by solving problems that bubbles easily remain in the aperture of a plating resist pattern, and plating defects easily occurs.例文帳に追加

電界放出型ディスプレイ用前面板の障壁層はアスペクト比の高いめっきパタ−ンが求められるが、めっき用レジストパタ−ンの開口部内に気泡が残り易く、めっき欠陥が生じ易い。 - 特許庁

After that, a plating resist 12 is formed in the inversion pattern of a wiring circuit pattern and a conductive layer 4 is formed on the surface of the copper thin film 11 exposed from the plating resist 12 by electrolytic plating.例文帳に追加

その後、銅薄膜１１の表面に、めっきレジスト１２を配線回路パターンの反転パターンで形成し、このめっきレジスト１２から露出する銅薄膜１１の表面に、電解めっきにより導体層４を形成する。 - 特許庁

To provide a plating method for easily forming a conductive layer pattern in high productivity; to provide a plating method using a conductive material having excellent durability for plating; and to provide a plating method by which a plating speed is fast to enhance a production efficiency.例文帳に追加

導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。 - 特許庁

FINE PATTERN FORMING MATERIAL AND FINE PLATING PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

微細パターン形成材料並びにこれを用いた微細めっきパターン形成方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

Then an unnecessary plating base film 19 which is deposited on the resist pattern 16 is removed together with the resist pattern 16.例文帳に追加

この後、レジストパターン１６と共にレジストパターン１６の上に堆積している不要なメッキ下地膜１９を除去する。 - 特許庁

Electrical plating is performed by energization to the initial circuit pattern, and an additional metal film is formed on the initial circuit pattern.例文帳に追加

初期回路パターンへの通電により電気めっきを実施し、初期回路パターン上に追加金属被膜を形成する。 - 特許庁

To provide a resist pattern forming method by which a polyimide resin resist pattern having good plating resistance can be obtained.例文帳に追加

めっき耐性の良好なポリイミド樹脂製レジストパターンを得ることができるレジストパターンの形成方法を提供すること。 - 特許庁

FINE PATTERN FORMING MATERIAL, FINE PLATING PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

微細パターン形成材料並びにこれを用いた微細めっきパターン形成方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

An electroless plating apparatus 10 comprises an electroless plating tank 16 filled with plating solution 16A, and a current-carrying device 20 which carries the current in a conductive metal pattern 12A consisting of a mesh-like thin wire pattern of a laminate 12 to heat the conductive metal pattern 12A during the electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき装置１０には、めっき液１６Ａで満たされた無電解めっき槽１６と、積層体１２のメッシュ状の細線パターンからなる導電性金属パターン１２Ａに電気通電し、無電解めっきの最中に導電性金属パターン１２Ａを加温する電気通電装置２０と、が設けられている。 - 特許庁

To provide a plating technique for forming a desired wiring pattern on a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板上に所望の配線パターンを形成するメッキ手法を提供すること。 - 特許庁

After the resist pattern 4 is removed, plating is performed for the overlying metal film 3.例文帳に追加

そして、レジストパターン４を除去した後、上側金属膜３に対してメッキ処置を行う。 - 特許庁

After a plating electrode film 3 has been formed on a substrate 1, a resist pattern 4 is formed thereon.例文帳に追加

基板１にめっき電極膜３を形成した後、レジストパターン４を形成する。 - 特許庁

A plating resist film 11 with a wiring circuit pattern is formed on the vacuum deposition copper layer 10.例文帳に追加

この真空蒸着層１０上にメッキレジスト膜１１の配線回路パターンを設ける。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING ELECTRODE PATTERN BY ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING INK-JET HEAD例文帳に追加

無電解メッキによる電極パターンの形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法 - 特許庁

To provide a metallic pattern material capable of forming a metallic pattern of thin lines or small dots with high resolution after plating, and to provide a manufacturing method of the metallic pattern material.例文帳に追加

めっき後に細線乃至小ドットの金属パターンを高解像度で形成できる金属パターン材料及び金属パターン材料の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating solution having a good pattern precipitation and the corrosion resistance of a plating film to be deposited.例文帳に追加

パターン析出性が良好であって、しかも形成されるめっき皮膜の耐食性が良好な無電解ニッケルめっき液を提供する。 - 特許庁

With the resist pattern film 19 as a mask and the plating seed film 18 as an cathode, electric wiring 21 is formed by electrolytic plating treatment.例文帳に追加

電気配線２１がレジストパターン膜１９をマスクとし、めっきシード膜１８を陰極として電解めっき処理によって形成される。 - 特許庁

To provide a positive photoresist composition with which a resist pattern having favorable resolution and suppressed cracks during plating can be formed and pattern thickening of the plating pattern can be improved, and to provide a method for forming a resist pattern by using the positive photoresist composition.例文帳に追加

解像性が良好で、メッキ時のクラックの発生が抑制されたレジストパターンが形成でき、メッキパターンのパターン太りを改善できるポジ型フォトレジスト組成物、及び該ポジ型フォトレジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

The light-shielding pattern 7 (or 5), the mesh pattern 4 (or 2) having electromagnetic wave shielding function and the display electrode 15 are formed as a fine-line pattern formed of conductive thin film or a plating lamination pattern made by laminating a plating layer on the fine-line pattern formed of the conductive thin film.例文帳に追加

遮光パターン７（または５）、電磁波シールド機能を有するメッシュパターン４（または２）、及び表示電極１５は、導電性薄膜で形成された細線パターン、または導電性薄膜で形成された細線パターンの上にメッキ層が積層されてなるメッキ積層パターンである。 - 特許庁

The method also comprises the steps of forming a protective layer 6 for protecting the circuit pattern at a position except a terminal part of the circuit pattern on the surface of the first tin-plating layer, and forming a second tin-plating layer 7 on a terminal part of the circuit pattern.例文帳に追加

第１のすずめっき層の表面で、回路パターンの端子部分を除いた個所に、回路パターンを保護する保護層６を形成し、回路パターンの端子部分に、第２のすずめっき層７を形成する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the pattern-plated film, a plating pretreatment step, a catalyst treatment step, and a plating step are successively executed to a liquid crystal polymer film, and a plating pattern is formed on a surface of the liquid crystal polymer film.例文帳に追加

本発明のパターンめっきされたフィルムの製造方法は、液晶ポリマーフィルムに対してめっき前処理工程、触媒処理工程およびめっき工程を順に行って液晶ポリマーフィルムの表面上にめっきパターンを形成する。 - 特許庁

A base insulation layer 1 is prepared and plating resist 3 is formed thereon in a predetermined pattern and then a conductor pattern 4 of a conductor layer 6 is formed by plating on the base insulation layer 1 exposed from the plating resist 3.例文帳に追加

ベース絶縁層１を用意し、そのベース絶縁層１の上に、めっきレジスト３を所定パターンで形成し、めっきレジスト３から露出するベース絶縁層１の上に、めっきにより導体層６を導体パターン４で形成する。 - 特許庁

Consequently, a predetermined pattern having the second conductive plating film is formed in the detection region of the substrate, and a predetermined pattern having the first conductive plating film and second conductive plating film is formed in the wiring region.例文帳に追加

これにより該基板の検出領域内に第２導電性めっき膜を具えた所定パターンを形成し、配線領域内には第１導電性めっき膜と第２導電性めっき膜を具えた所定パターンを形成する。 - 特許庁